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台股昨（30）日大跌，29日上櫃掛牌的尚茂電子（8291）毫無蜜月期，在掛牌首日大跌10%後，昨天股價再下跌1.12元、12.44%，收盤價7.88元，連兩天重挫21.12%。

尚茂生產印刷電路板（PCB）上游基材銅箔基板（CCL），今年全球景氣不振衝擊PCB產業下半年旺季不旺，尚茂營運也受影響。

尚茂總經理洪慶昌表示，尚茂CCL月產能24萬張，相較同業規模不算大，希望可以成為類似PCB廠新復興微波通訊、慶生電子或CCL同業Nelco等具利基型產品廠商，目前所產無鹵素基板產品種類高達六種，並成功跨入發光二極體（LED）散熱金屬基板（MCPCB），已正式交貨億光。

他說，在開拓海外市場與新產品布局逐步發酵，內部期許明年營收成長25%，若利基型產品比重能成功從27%提升至50%的目標，也有助提升毛利率、揮別今年下半年的低潮。

洪慶昌指出，明年將斥資1億元改造與升級桃園廠，從原本只能生產厚度3mil的生產線，提升為可生產1mil至0.5mil超薄產品，進而打入高密度連接（HDI）板領域，並在明年第三季提升月產能到30萬張，增加25%產能。

尚茂並強調第四季營運會優於第三季，且全年一定可以獲利，洪慶昌也認為明年是尚茂最具轉機的一年。

快閃記憶卡規格曾經百家爭鳴，包括SD卡、MMC卡和Sony主導的Memory Stick在爭奪主導權，最後完全不收權利金的MMC卡勢力節節敗退，現在已消失在快閃記憶卡市場，而Memory Stick也終究不敵SD卡勢力逼近，讓Sony也轉向支援SD卡；不過在內嵌式記憶體領域，SD規格則是被MMC規格反將一軍，目前eMMC已是內嵌式記憶體主流，eSD反早已沒有人討論，只能說是風水輪流轉。

SD卡在一般快閃記憶卡領域市佔率幾乎是90%，但未來會面臨兩方面的挑戰，第1是高速記憶卡市場，仍有CF規格的節節逼近，現在又有Sony要推出新記憶卡規格XQD採PCIE介面，來搶食未來最有發展空間的高速攝影記憶卡市場，SD卡如何在傳輸速度上應戰，值得進一步觀察。

再者，其實外接式記憶卡已接近相當飽和階段，這1年來記憶體規格轉往內嵌式記憶體領域，主要是因應智慧型手機、平板電腦等行動裝置需求崛起，多數裝置都內建高容量NAND Flash記憶體，外接記憶卡已無法滿足其需求。

內嵌式記憶體發展初期階段，MMC協會主導的eMMC規格起步早，而在快閃記憶卡領域位居龍頭的SD協會，也極力推廣eSD規格，但近期已幾乎聽不到eSD規格的聲音，eMMC壓倒性勝出，其他與eMMC競爭的內嵌式記憶體則有內嵌式SSD、內嵌式SATA介面等。

不論在外接式快閃記憶卡和內嵌式記憶體領域，新帝(SanDisk)始終佔有一席之地，新帝是SD協會創始會員，目前也是SD卡的全球最大品牌供應商，之後針對手機推出的microSD小型記憶卡也成為市場主流，而到了內嵌式記憶體風潮後，新帝也是全球主要eMMC供應商之一，在產品規格和標準規範交替下，新帝成功轉型。

Sony主導的Memory Stick過去也曾經備受Sony迷愛戴，光是自家品牌產品就可以支援Memory Stick規格，但最後由於價格太高，消費者在價格導向下，紛紛轉而支持SD卡，使得Sony最後也只好在自家系統中接納SD卡，並推出自己品牌的SD卡產品。

不過SD介面畢竟有先天傳輸速度限制，且NAND Flash晶片製程微縮速度太快導致品質不佳，因此再度傳出Sony要重新主導XQD規格記憶卡，業界認為完全是站在提升自家品牌硬體系統角度，希望藉由PCIE高速傳出介面，讓自家產品展現差異化和優勢。

銅箔基板廠尚茂電子材料目前生產基地在台灣，為爭取一線印刷電路板(PCB)廠訂單，必須具備產能規模，因而計劃在2012年增加25%的月產能，同時尚茂也預計2012年上半送件申請大陸投資案，不排除自行設廠或是與大陸銅箔基板廠策略聯盟等方案擇一。

尚茂總經理洪慶昌表示，希望未來在大陸地區達到中而美的PCB與LED客戶最佳供應夥伴的目標。

尚茂29日以每股新台幣10元掛牌上櫃，惟當日一開盤即跌破掛牌價，儘管如此，該公司總經理洪慶昌對於公司營運後市仍持樂觀態度，他預期尚茂2012年營業額可望成長20%。

尚茂計劃在2012年上半將送件申請大陸投資案，希望建置在大陸的第1個生產基地，正式進軍大陸市場。洪慶昌說，不排除自行設廠，或是與大陸銅箔基板同業策略聯盟，至於策略聯盟的方式有可能是參股或是直接購併，未來以何種方式建立大陸基地目前則尚未定案。

洪慶昌表示，為爭取一線PCB大廠訂單，仍必須要有產能規模優勢，估計2012年新增銅箔基板月產能，將從24萬張增加到30萬張，增幅25%。

洪慶昌指出，尚茂近2年積極轉型，使利基型產品比率逐年提升，針對近期Ultrabook、平板電腦等產品熱銷，尚茂也開發出高密度連接板(HDI)用板材，他估計2012年HDI相關板材產品將會達到6%。為此，尚茂也將投資新台幣1億元以加強製程能力。

洪慶昌說，尚茂並切入LED散熱鋁基板領域，並開始交貨給億光大陸廠。2012年將為LED照明元年，因而他十分看好散熱鋁基板後市，預期相關產品營收比重在2012年將佔4%。

而在客戶相繼轉進無鉛、無鹵的環保板材、High Tg板材下，尚茂目前擁有5項無鉛材、6項無鹵材產品，該公司計劃2012年將利基型產品比例由目前27%提高至50%以上。

台股昨（29）日大漲，尚茂電子（8291）以每股10元上櫃掛牌，首日下跌1元破發，毫無新股上櫃蜜月行情，總經理洪慶昌強調，明年是尚茂具轉機的一年，鎖定小量利基策略可望發酵。

尚茂生產印刷電路板（PCB）上游基材銅箔基板（CCL），是繼台光電、聯茂、合正、華韡、台燿之後，第六家上市櫃CCL廠，昨同業股價全數上漲，尚茂收盤跌破承銷價，並爆出1,506張大量。

今年全球景氣不振，衝擊PCB產業下半年旺季不旺，尚茂前十月營收9.57億元，比去年同期衰退23.54%；前三季每股稅後純益0.42元，比去年同期減少65.85%。

尚茂強調，第四季營運會優於第三季，全年一定可以獲利，洪慶昌也認為明年是尚茂最具轉機的一年。

洪慶昌說，在開拓海外市場與新產品布局逐步發酵，內部期許明年營收成長25%。

尚茂電子公司（8291）為銅箔基板及黏合膠片專業供應商，技術的廣度與創新都有所突破，去年營收達14.4億元，營業毛利率12.55％，雙雙創下近年新高，並積極切入無鹵素環保基板、車用的厚銅基板及LED散熱鋁基板的市場，由於享有較高的毛利率，在未來逐漸提高營收比重的情況下，營運表現亮麗可期。尚茂於今（29）日以10元正式掛牌上櫃。

由於尚茂掛牌價為面值10元，與新股認購價格一樣，加上今年全年絕對可以賺錢，前3季已繳出EPS 0.42元，在剛掛牌不會跌破面額的預期心理推升下，吸引買盤進駐，上周成交量達1,308張，創下登錄興櫃新高。

尚茂公司主要從事銅箔基板及黏合膠片製造，是小而美且具利基性的供應商，產品品質優異符合國際標準－美國UL、日本JET、德國VDE及法國AFNOR、ISO/TS 16949等國際認證，產品主要銷售予印刷電路板（PCB）產業之廠商，其中銅箔基板是PCB產業中使用量最大的原材料，廣泛應用於3C電子產品中，如PC、通訊產品、消費電子、車用電子及工控IPC等之終端應用。

尚茂掌握產業脈動，持續致力於研發創新，陸續開發出多款新產品，去年推出LED散熱用鋁基板，並積極朝少量多樣利基型產品發展，如超厚板、厚銅板、無鹵素、高Tg基板及車用印刷電路板用CAF基板等；使該公司整體毛利率穩步走高，由98年度之9.25％，提升至99年度之12.55％，100年上半年更提升至13.16％。未來，該公司持續朝少量多樣利基型產品發展，創造更大利潤，成為國內銅箔基板業中具有長期穩定獲利能力的績優公司。

在無鹵素基板方面，近來該公司開發了數項其他同業所沒有的獨特產品，分別為SM560-4/-6/-8（無鹵素）一系列環保材及SM560-C（無鹵素環保材加上耐600Volt抗漏電指數材），該4項產品領先同業，且產品價格與品質具有競爭優勢，尤其在韓國市場頗受好評，故98、99年之銷售金額逐年上升。

尚茂已初步開發成功最高階之Tg180（SM780-8）新產品（UL已認証），該產品特性可媲美國外大廠Isola（德聯）之370-HR，且售價相當有競爭力，正大力推廣中。

LED應用上的最大問題在散熱，尚茂公司LED 1W-2W高導熱鋁基板（如：A21及A22）開發及推廣，經近年努力已達一定成果；3W級之A32正在客戶進行小量試產。另外與客戶洽談在LED照明、LED背光模組、電源供應器方面策略聯盟商業合作模式，也正積極進行中。

在汽車用基板方面，由於攸關人身安全，必須通過嚴苛的信賴性測試，因此尚茂在產品特性、原料選用、規格設定、品質回溯系統，已於8月通過法國TS 16949認證，並進行全面升級，而尚茂在汽車所用的厚銅板等已占一定的營收比重，且毛利率相對而言較高，對長線的獲利較具穩定性。

尚茂第4季受惠中國農曆年提前拉貨及泰國水災轉單效應，加上客戶第3季遞延訂單將在年底前陸續出貨，第4季表現預期優於第3季，前3季營收9.01億元，營業毛利1.1億元，毛利率12.2％，稅後淨利0.28億元，EPS為0.42元，法人推估全年營收將超過12億元，未來成長潛力無窮。

銅箔基板廠尚茂電子即將於29日掛牌上櫃，由於掛牌價為面值新台幣10元，創下近期以來上櫃新兵最低掛牌價紀錄，尚茂表示，未來希望成為具有利基及特色的FR-4銅箔基板與LED散熱基材全球供應商。該公司認為，第4季受惠大陸農曆年提前拉貨及泰國水災轉單效應，加上客戶遞延訂單，預期第4季表現預期將會優於第3季。

尚茂成立於1997年12月，資本額為6.7億元，主要從事銅箔基板及黏合膠片的製造及買賣業務。該公司內銷達69%，外銷佔31%，銷售地區包括台灣、大陸、美國、南韓、中東及歐洲，其中南韓佔比最大。

隨著國際大廠皆陸續導入無鹵、無鉛的環保基材，尤其是智慧型手機及平板電腦主力客戶均使用無鉛無鹵素環保基板，尚茂為順應此大趨勢，已成功開發TG140/150/160/180等6項無鹵素基板，並切入LED散熱鋁基板領域，未來將逐步提高環保相關產品銷售比重。該公司預期未來希望成為具有利基及特色的FR-4銅箔基板與LED散熱基材全球供應商。

尚茂表示，近2年來積極轉型，使利基型產品比率逐年提升，因客戶屬中小型印刷電路板(PCB)廠居多，目前中小型廠使用一般型板材的比例較利基型為高，但在歐美環保規範益趨嚴格，以及蘋果(Apple)等大廠要求下，所有客戶均面臨轉型至無鉛、無鹵的環保板材、High Tg板材的壓力。尚茂目前擁有5項無鉛材、6項無鹵材產品，該公司計劃2012年將利基型產品比例，由目前的27%提高至50%以上。

隨著車用電子PCB廣泛運用，尚茂已切入汽車用銅箔基板，並在8月拿到汽車板TS16949認證，且開始出貨給南韓汽車板PCB廠商，交給現代汽車及BMW等車廠。LED照明市場方面，尚茂已與日本三洋半導體及日本積水化學合作，將搶攻LED照明及背光模組及電源／變頻器市場，目前已有全系列1W到3W之5項鋁基板產品。

另外，第4季受惠大陸農曆年提前拉貨及泰國水災轉單效應，加上客戶第3季遞延訂單將在年底前陸續出貨，尚茂預期第4季表現預期將會優於第3季。該公司前3季營收為9.01億元，毛利率12.2%，稅後淨利0.28億元，每股稅後盈餘(EPS)為0.42元。

尚茂電子（8291）今（29）日將以每股10元上櫃掛牌，上周爆出登錄興櫃以來1,308張歷史新高，尚茂昨天表示，受惠大陸農曆年提前拉貨、泰國水災轉單效應及客戶遞延訂單，本季表現將優於第三季。尚茂生產印刷電路板（PCB）上游銅箔基板（CCL），受PCB今年下半年旺季不旺衝擊，昨天興櫃最後一天盤中最高10.31元。

尚茂電子（8291）昨（22）日敲定上櫃承銷價每股10元，創上市櫃印刷電路板產業鏈最低紀錄，公司期許未來成為掌握特色、創造藍海的小而美銅箔基板廠。

近期台股不振，尚茂昨天興櫃股價最低一度來到9.33元，但收盤時回升到9.99元，上漲3.2%。

尚茂將在11月29日上櫃掛牌，將是繼台光電、聯茂、合正、華韡、台燿後，上市櫃第六家專門生產印刷電路板（PCB）上游基材銅箔基板（CCL）廠，目前月產能約20萬張，就PCB產業鏈而言，也曾有定穎電子在2009年3月18日以每股10元上市掛牌。

受全球景氣不佳拖累，尚茂今年前十月營收9.57億元，比去年同期衰退23.54%。不過，高密度連接（HDI）板、高頻等CCL都是公司布局重點，HDI用無鹵CCL占營收約兩成。

PCB廠尚茂電(8291)完成詢價圈購及承銷作業，擬以每股10元於 11月29日掛牌，追平金融海嘯時上市掛牌的定穎(6251)。櫃買中心主管表示，很少見到以面額掛牌的上櫃股，這在櫃買中心市場還是頭一遭。

據市場人士表示，金融海嘯期間及過後不久，志遠(3389)、紅醫電(1799)、宏捷科(8086)最後承銷價分別訂在11元、10.8元及1 0.5元。

永豐金證副總經理柯孟聰表示，再次出現以面額掛牌的IPO新股，充分反映目前股市氣氛偏空。但若評估個股基本面不錯、經營階層誠信度也夠的話，中長線投資之風險應該相對較低。

尚茂表示，近一年來積極開拓國內外市場，逐步提升利基型超厚基板、厚銅基板、無鹵環保基板及LED鋁基板及電路板之產銷。

PCB廠尚茂電（8291）完成詢價圈購及承銷作業，擬以每股10元於11月29日掛牌，追平金融海嘯時上市掛牌的定穎（6251）。櫃買中心主管表示，很少見到以面額掛牌的上櫃股，這在櫃買中心市場還是頭一遭。

據市場人士表示，金融海嘯期間及過後不久，志遠（3389）、紅醫電（1799）、宏捷科（8086）最後承銷價分別訂在11元、10.8元及10.5元。

永豐金證副總經理柯孟聰表示，再次出現以面額掛牌的IPO新股，充分反映目前股市氣氛偏空。但若評估個股基本面不錯、經營階層誠信度也夠的話，中長線投資之風險應該相對較低。

尚茂表示，近一年來積極開拓國內外市場，逐步提升利基型超厚基板、厚銅基板、無鹵環保基板及LED鋁基板及電路板之產銷。

利基型銅箔基板廠尚茂電子材料（8291）29日將以10.5元上櫃掛牌，該公司總經理洪慶昌昨（3）日在法說會中表示，高耐熱無鹵素特有銅箔基板產品已成功打入韓國大廠三星供應鏈，車用板及LED照明、背光散熱用鋁基板亦有新收獲。

洪慶昌表示，將在台灣發展小而美、具利基及特色的FR-4銅箔基板與散熱基材的全球供應商，並以少量多樣之利基型產品創造自己的藍海市場。

尚茂董事長高育仁也表示，公司以踏實穩健經營方式，一路走來，儘管是小公司，希望朝小而美營運方式，在材料供應模式上朝小量多樣利基型廠商發展。

尚茂持續搶攻LED商機，去年8月增設散熱材料研發部，負責散熱鋁基板的開發，並建立MC-PCB生產線，希望打造從照明，擴充至背光模組電源產業應用的一條龍服務，並從鋁基板材，跨入LED模組、燈具及終端產品應用的可行性。

在環保及節能潮流，國際大廠皆開始陸續導入無鹵、無鉛的環保基材，洪慶昌指出，特別在智慧型手機及平板電腦，主力客戶均使用無鉛無鹵素環保基板。尚茂早已成功開發TG140/150之無鹵素基板，未來將逐步提高此產品銷售比重。

成立於1997年12月，董事長為高育仁，總經理為洪慶昌。主要從事銅箔基板及黏合膠片製造及買賣業務，銷售客戶為印刷電路板(PCB)產業之廠商。

尚茂銅箔基板的主要製程，係先將環氧樹脂及溶劑等調成所需的膠水，再將玻纖布浸泡此膠水後製成黏合膠片，然後將黏合膠片及銅箔壓合製成所需的銅箔基板。銅箔基板佔尚茂產品平均成本約80%，因厚度不同而可分成薄板、中厚板、厚板及超厚板等4大類。

銅箔基板是生產PCB最主要的材料，約佔PCB成本的40%，而銅箔基板主要原料成本比重分別為銅箔40%、玻纖布30%、環氧樹脂30%。

銅箔基板(CCL)廠尚茂電子3日召開法人說明會，總經理洪慶昌引述研究機構數據指出，銅箔基板業2012年產值將成長6.5%，達到81億美元，而該公司市佔率僅1.3%，仍有很大成長空間。他將以少量多樣的利基型產品搶市，包括超厚基板、厚銅基板、無鹵無鉛及高Tg基板、車用印刷電路板用CAF基板等，洪慶昌希望利基型產品比重將由2011年底的27%，在2012年提升到50%。

尚茂3日召開上櫃前法人說明會，該股預計於16~21日辦理公開承銷，並將於29日掛牌上櫃，暫訂承銷價為每股新台幣10.5元。

針對銅箔基板產業，尚茂總經理洪慶昌表示，銅箔基板是印刷電路板(PCB)上游材料，全球PCB產值為500億美元，兩岸台商合計佔29%，不論數量或產值，台灣已為躍居首位。他並引述研究機構的數據指出，N.T. Information預估2012~2013年PCB產業將持續成長4.2~6%，工研院預估2012年全球銅箔基板產值還將繼續成長，從76億美元增加到81億美元，成長6.5%。

洪慶昌表示，尚茂僅佔全球銅箔基板1.3%的市佔率，未來希望不是以量取勝，而是以走中高階利基型產品為策略，預估到年底利基型產品營收比重將達27%，2012年能夠進一步上升到50%。

針對利基型產品，洪慶昌進一步說明，尚茂無鹵無鉛及高Tg基板產品均已開發完成。該公司營運規劃將針對應用在平板電腦、智慧型手機的高密度連接板(HDI)，以及高階板如伺服器板／背板用Low Loss高頻板等進行開發。

車用板方面，洪慶昌說，汽車板尤其是引擎蓋下的用板關乎人身安全，必須通過嚴苛的信賴性測試，因此在產品特性、原材料選用及規格設定及品質回溯系統方面，尚茂已於8月通過法國TS16949認證，將擴大至南韓、台灣客戶端等汽車用板大廠展開推廣及認證工作。

至於在LED高導熱鋁基板，洪慶昌說，尚茂的LED 1W-2W高導熱鋁基板進行開發及推廣，並與客戶洽談在LED照明、 LED背光模組、電源供應器的商業合作模式。

PCB上櫃新成員尚茂電子昨(３)日舉行上櫃前法說，尚茂將於11月29日掛牌，暫訂承銷價為10.5元。尚茂總經理洪慶昌表示，應環保及節能潮流，配合國際大廠陸續導入無鹵、無鉛的環保基材，尚茂已成功開發TG140／150無鹵素基板。

尚茂電子公司（8291）為銅箔基板及黏合膠片專業供應商，技術的廣度與創新都優於同業，去年營收達14.35億元，營業毛利率12.5％，雙雙創下近年新高，並積極切入無鹵素基板、車用的厚基板、及LED散熱鋁基板的市場，由於享有較高的毛利率，在未來逐漸提高營收比重的情況下，營運表現亮麗可期；該公司訂於11月3日下午2時30分，假遠東國際大飯店2樓香格里拉廳舉辦股票上櫃前法人說明會，並預定11月29日正式掛牌上櫃。

尚茂電子公司成立於民國86年12月，主要從事銅箔基板及黏合膠片之製造及買賣業務，為小而美且具利基性的供應商，產品主要銷售予印刷電路板（PCB）產業之廠商，其中銅箔基板是PCB產業中使用量最大之基板，廣泛應用於電子產品中，為手機、PC、TV、通訊產品及日常用品之基礎零件。

產品少量多樣化發展

全球印刷電路板（PCB）產品發展上，因受全球環保之要求，故無鉛、無鹵材料之採用為目前主要趨勢，且在LED切入光源使用後，更增加LED燈源所需之散熱鋁基板之需求。

持續致力於研發創新，尚茂電子公司陸續開發出多款新產品，去年推出LED散熱用鋁基板，並積極朝少量多樣利基型產品發展，如超厚板、厚銅板、無鹵高Tg基板及車用印刷電路板用CAF基板等等；使該公司整體毛利率穩步走高，由98年度之9.25％，提升至99年度之12.55％，100年上半年更提升至13.16％。未來，該公司將持續朝少量多樣利基型產品發展，創造公司更大利潤，成為國內銅箔基板業中具有長期且穩定獲利能力的績優公司。

在無鹵素基板方面，該公司開發了兩項為其他同業所沒有的獨特產品，分別為560-4（無鹵素）環保材及560-C（無鹵素環保材加上耐600Volt抗漏電指數材），該兩項產品同業皆無，且產品價格具競爭優勢，尤其在韓國市場已銷售超過50萬張，幾乎無客訴，頗受好評，故98、99年之銷售金額逐年上升。

在LED散熱用鋁基板方面，因應環保節能潮流，在背光或照明上，LED逐漸成為主流，但LED 在應用上的最大問題在散熱，尚茂已與日本三洋半導體合作生產高階不含玻纖布（RCC）鋁基板（TCR-A23），產品已通過UL認證，用於具有變頻器之空調冷氣等電源產品，目前投產約8,000張。

與日商合作厚植實力

另自99年7月起已與日本積水化學─LED鋁基板散熱材之最大品牌合作（TCC-A22），生產LED-TV及照明用之背光模組之鋁基板給下游終端客戶，例如：億光、LG等大客戶，營運實力更為堅強。

在汽車用基板方面，由於攸關人身安全，必須通過嚴苛的信賴性測試，因此尚茂在產品特性、原料選用、規格設定、品質回溯系統，均已於6月通過TS16949認證，並進行全面升級，而尚茂在汽車所用的厚板等已佔一定的營收比重，且毛利率相對而言較高，對長線的獲利較具穩定性。

尚茂在未來產品的開發布局上，將以無鹵素基板、利基型產品及LED散熱鋁基板為三大方向，營運的穩定成長與發展樂觀可期，股價上漲有著潛力無窮的想像空間，值得期待。

台股震盪走揚，年底掛牌步入高潮，包括鴻海集團正達（3149）、台達電集團旺能（3599）、東元集團的安心（1259）、英業達集團穩懋（3105）都將趕在年底前掛牌；法人指出，為搶搭總統大選行情，年底前預估近10家公司陸續掛牌，其中不乏本業亮眼公司，將成盤面新生力軍。

目前興櫃高價股前三名均是傳產品的天下，除了王品昨日最後成交價以386元作收，排名為興櫃股王之外，瓦城及安心成交亦分別達227元及218元價位分居二、三名，顯示內需傳產股成為興櫃的天堂。

承銷商指出，年底前計劃掛牌公司中，主要以電子股為主，包括鴻海集團的觸控玻璃廠正達、台達電集團的太陽能業務旺能光電、三星概念股的半導體擎泰及英業達集團的穩懋都將在年底前相繼掛牌。另外，尚有光電業的雅士、政界聞人高育仁轉投資的銅箔基板廠尚茂也計劃於年底掛牌。

此外，主要營運項目的摩斯漢堡公司安心食品、傳產股的汽車零組件宇隆、具環保題材的再生膠廠KY保綠、新加坡工具設備租賃商KY必勝，外加從事氧化觸媒、先進材料及電池材料的康普，都是高獲利傳股的首選。

鴻海集團的正達敲定11月23日掛牌上市交易，該公司前3營收達53.03億元，年增220％，毛利率20.17％，稅後淨利7.52億元，EPS3.8元。計劃於同一天掛牌的康普材料，前3季合併營收13.34億元，毛利率7.27％，稅後淨利6,651萬元，EPS達1.58元，目前積極擴充福建產能，預計明年第1季正式出貨給翔鷺石化。

至於台達電子公司旺能光電在二度撤銷上市後，再度通過上市審議，該公司預計上市將辦理2,000萬股的現增，現增發行價格約在20到35元的區間，暫訂價格為30元，預計約可籌得6億元的資金，將用來充實公司營運資金所需。旺能目前新竹廠太陽能電池產能約160MW（百萬瓦）、吳江廠約440MW；而在模組部分，新竹廠產能約60MW、吳江廠則為140MW的水準；而未來的擴產重點將放在竹南廠。

電子業對抗高溫有許多散熱方法，也發展出各種材料及解決方案，究竟何者最佳? 業者各有說辭，只有經客戶試驗後，讓數字（營收及市占率）說話。

冠品化學從研發特殊散熱材料著手，提供軟陶瓷散熱漆，除應用在LED燈具，也跨及IA產業，產品經主機板廠測試，主機板上的散熱鰭片（未經任何陽極處理或烤漆）改以噴塗白色軟陶瓷散熱漆，晶片組溫度可降低攝氏六度。冠品總經理韓德行指出，已有平板電腦廠商在內部均溫片上改噴軟陶瓷散熱漆，解決散熱問題，提升系統工作效率。

冠品化學

提供軟陶瓷散熱漆

他表示，運用高散熱性材料製造的高散熱性主機板，不同於傳統以導熱膏做為熱傳導，透過散熱材料塗裝，把整機熱度均勻散播到空氣中，達到整體降溫、提高效率並節能省電。冠品的產品有LED散熱型背光油墨、軟陶瓷散熱漆、軟陶瓷導熱膠膜。

鋁基板在台灣散熱材料市場的比重目前僅佔0.5%，但成長快速，業者表示，FR4的導熱係數為0.48，鋁基板為13.2，銅板更高達13.9。

清晰科技

國內散熱鋁基板製造

清晰科技為國內最大散熱鋁基板製造廠，去年進入韓國三星集團供應鏈，明年將晉升為最大供應商。董事長陳昌壽表示，湖口廠年中啟用，配置最先進全自動化設備，以優異的技術及自動化先進設備，生產特A規格產品，通過三星的層層嚴格檢驗，並超越競爭對手。目前前二大客戶為日韓廠商。湖口廠的產能尚未全開，滿載時月營業額上看3億元。

三星集團旗下的三星電子及三星LED所需的鋁基板，主要由韓國斗山及清晰二家來供應，清晰以品質優異，獲得日韓大廠青睞，此一優勢也逐漸在歐美及兩岸市場發酵。

尚茂電子

投入鋁基板製造

CCL及PP膠片專業廠尚茂電子也投入鋁基板製造，年底前月產能將提升至10萬片，總經理洪慶昌認為， LED背光及照明應用為散熱材料帶來巨大的需求及商機，鋁基板的需求增加，不一定會侵蝕 FR4市場。

著眼於LED背光及照明對於高導熱係數散熱基板的需求，尚茂三年前跨入鋁基板，目前營收比重僅2%，與三洋及積水合作提升產品品質，成長潛力看好。

尚茂對高值化新產品的研發投以高度關注及資源，已有二種獨有的FR4，均為無鹵素環保產品。以厚板產品（2.0/5.0mm）占6%，厚銅產品(2至10盎司)佔20%，無鹵及抗漏電（高CTI）占30%，為其最佳產品黃金組合，並努力擠進手機HDI及LCD光電板供應鏈。

赫克斯科技

燒製DBC散熱佳

在赫克斯科技（HCS）總經理江文忠眼中，高溫燒結製造的DBC陶瓷直接覆銅基板，散熱效果最佳，在溫度高達數百度的聚光型太陽能系統（CPV），DBC為不可或缺的散熱元件。

HCS高導熱基板利用材料特性來提高導熱率，導熱系數24~170W/Mk ，遠較MCPCB高，0.2至0.6mm銅厚的基板，HCS高導熱基板的成本優勢明顯。全球僅德、日少數業者具備DBC技術能力，赫克斯為唯一可量產的台灣廠商。

LED散熱也是DBC的重要市場，但面對MCPCB、LTCC及FR4的競爭，以價格而言，DBC約為鋁基板的二倍，江文忠表示，整體性價比仍勝出，多數散熱方式仍不敷高功率照明需求。DPC領域目前為同欣獨大的局面，多數業者苦撐待變，市場進入重新洗牌。

將於第4季掛牌上櫃的銅箔基板廠尚茂（8291）總經理洪慶昌表示，公司定位為小而美且具有利基性的供應商，將搶攻利基型產品包括車用、無鹵素產品及LED散熱鋁基板3大運用發展，其中鋁基板已與日本三洋半導體攜手，將大舉擴充產能。

尚茂切入LED鋁基板有成，目前已完成散熱鋁板用於LED晶粒及照明之用，並已開發完成。洪慶昌指出，該公司利基型產品占營收比重逐步提高，由3年前的15％提升至今年的30％，預估明年可上看50％以上的水準。尚茂銅箔基板單月產能約20萬張左右，目前位於桃園大園廠，員工人數170人。

洪慶昌表示，尚茂在毛利率的表現，優於其他同業台灣母公司毛利率，未來將大舉擴張產能，除了參與國際印刷電路板大展，並已陸續推出各項新產品，例如LED散熱鋁基板、FR4/5基板，同時在無鹵素產品將鎖定中小型PCB廠的需求。

其中，隨車用電子運用廣泛，尚茂切入汽車用的銅箔基板，並在6月已拿到汽車板的認證，並開始出貨給韓國汽車板廠商，也拿下賓士及BMW儀表板所需銅箔訂單，今年11月台灣印刷電路板展中，還將再推出新產品。

隨LED照明市場前景看俏，尚茂已與日本三洋半導體合作，將搶攻LED照明及顯示器市場，目前已發展兩項基板，將全力爭取一線大廠訂單。洪慶昌表示，未來將斥資1,000~2,000萬元於台灣母廠擴增散熱鋁基板產能，希望能建置1個月10萬片、面積0.3平方米的產能。

國內目前大型銅箔基板主要以南亞（1303）、聯茂（6213）及台光電（2383）為主，大多集中在3C產業，多以光電、NB等為主，洪慶昌指出，公司將著重另外2C產品，包括汽車及工業電腦兩大領域，都是該公司未來發展的重要方向。

銅箔基板家族將出現新生力軍，主攻軟性銅箔基層板的亞洲電材（4939），敲定9月6日掛牌上櫃，並訂8月19日召開上櫃前法人說明會。此外，尚茂電子（8291）日前送件申請由興櫃轉上櫃，目前資本額6.7億元，董事長為高育仁，去年EPS0.94元。

亞電主攻軟性銅箔基層板（FCCL）、覆蓋膜(CL)、補強板及純膠等產品研究、開發、製造及銷售，亦是產品系軟性印刷電路板（FPC）上游之主要材料供應商。法人預估，亞電首季每股盈餘0.7元，第2季起訂單持續走高，預估全年EPS將逾2元。

亞洲電材成立於2003年，同年成立生產基地中國昆山雅森電子，目前昆山廠有4條生產線，月產能75萬平方米，產能利用率達100％。

銅箔基板廠尚茂希望能打造小而美基板廠，與一線廠聯茂及台光電有所區分。尚茂成立於1997年，近年來也積極開發高階銅箔基板產品線，完成FR-4及LED鋁基板四項新產品的開發，並在國際印刷電路板會展中正式推出。該公司內部預估，今年產能將持續擴增，包括基板200.3萬平方英呎、黏合膠片1.78萬片及鋁基板12.05萬平方米的產能。

銅箔基板（CCL）廠尚茂電子材料公司（8291）跨入LED散熱鋁基板生產，該公司目前在興櫃掛牌，預計下半年申請上櫃。

LED照明時代來臨，具有良好散熱性的鋁基板，為最具前景的產業之一，目前業界生產的鋁基板所用的導熱膠片，包括含玻纖布（TCP）與不含玻纖布（TCC）兩大類。

含玻纖布的導熱膠片與CCL黏合膠片（P/P）的製程很接近，成本較低，但相對導熱係數也較低，適用於2W/mk以下。不含玻纖布的導熱膠片製程，是先生產出導熱膠膜（Coating Film），再與鋁板假貼後壓合（TCC），或直接將導熱膠塗佈在銅箔的RCC（Resin Coated Copper）類，其導熱效果較佳（可達2W∼6W/mk）。日韓及國內大廠正全力投入RCC市場，是市場未來主流產品之一。

導熱係數、擊潰電壓（耐電壓）、焊錫耐熱性、銅皮拉力強度及94V0 難燃性等，是評斷鋁基板品質好壞的指標；導熱膠的配方、加工過程（塗佈均勻性）及壓合前處理（鋁板表面平整度及潔淨度）等，則是影響品質的關鍵因素。尚茂的技術、品質能力已受到各界肯定，日本國際大廠已洽商合作生產，目前業績不斷擴大中。

LED鋁基板市場百家爭鳴，除了美日韓國際大廠，國內CCL大廠及部份MassLam業者，挾製程相近之便，大舉投入，也衍生出代工壓合鋁基板的商機。

鋁基板是尚茂近三年多來積極發展的主力產品，總經理洪慶昌博士在兩岸PCB、CCL業界資歷豐富，去年6月上任，正帶領經營團隊在技術研發及市場拓展全力衝刺。