尚茂利基型產品搶市　期利基型產品比重達到50% |尚茂電子材料

銅箔基板(CCL)廠尚茂電子3日召開法人說明會，總經理洪慶昌引述研究機構數據指出，銅箔基板業2012年產值將成長6.5%，達到81億美元，而該公司市佔率僅1.3%，仍有很大成長空間。他將以少量多樣的利基型產品搶市，包括超厚基板、厚銅基板、無鹵無鉛及高Tg基板、車用印刷電路板用CAF基板等，洪慶昌希望利基型產品比重將由2011年底的27%，在2012年提升到50%。

尚茂3日召開上櫃前法人說明會，該股預計於16~21日辦理公開承銷，並將於29日掛牌上櫃，暫訂承銷價為每股新台幣10.5元。

針對銅箔基板產業，尚茂總經理洪慶昌表示，銅箔基板是印刷電路板(PCB)上游材料，全球PCB產值為500億美元，兩岸台商合計佔29%，不論數量或產值，台灣已為躍居首位。他並引述研究機構的數據指出，N.T. Information預估2012~2013年PCB產業將持續成長4.2~6%，工研院預估2012年全球銅箔基板產值還將繼續成長，從76億美元增加到81億美元，成長6.5%。

洪慶昌表示，尚茂僅佔全球銅箔基板1.3%的市佔率，未來希望不是以量取勝，而是以走中高階利基型產品為策略，預估到年底利基型產品營收比重將達27%，2012年能夠進一步上升到50%。

針對利基型產品，洪慶昌進一步說明，尚茂無鹵無鉛及高Tg基板產品均已開發完成。該公司營運規劃將針對應用在平板電腦、智慧型手機的高密度連接板(HDI)，以及高階板如伺服器板／背板用Low Loss高頻板等進行開發。

車用板方面，洪慶昌說，汽車板尤其是引擎蓋下的用板關乎人身安全，必須通過嚴苛的信賴性測試，因此在產品特性、原材料選用及規格設定及品質回溯系統方面，尚茂已於8月通過法國TS16949認證，將擴大至南韓、台灣客戶端等汽車用板大廠展開推廣及認證工作。

至於在LED高導熱鋁基板，洪慶昌說，尚茂的LED 1W-2W高導熱鋁基板進行開發及推廣，並與客戶洽談在LED照明、 LED背光模組、電源供應器的商業合作模式。