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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 尚茂電子材料 | 2025/05/06 | 議價 | 議價 | 議價 | 670,800,000元 |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 16431363 | 高育仁 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2011年11月04日
星期五
星期五
尚茂電子材料 |尚茂電子材料
成立於1997年12月，董事長為高育仁，總經理為洪慶昌。主要從事銅箔基板及黏合膠片製造及買賣業務，銷售客戶為印刷電路板(PCB)產業之廠商。
尚茂銅箔基板的主要製程，係先將環氧樹脂及溶劑等調成所需的膠水，再將玻纖布浸泡此膠水後製成黏合膠片，然後將黏合膠片及銅箔壓合製成所需的銅箔基板。銅箔基板佔尚茂產品平均成本約80%，因厚度不同而可分成薄板、中厚板、厚板及超厚板等4大類。
銅箔基板是生產PCB最主要的材料，約佔PCB成本的40%，而銅箔基板主要原料成本比重分別為銅箔40%、玻纖布30%、環氧樹脂30%。
尚茂銅箔基板的主要製程，係先將環氧樹脂及溶劑等調成所需的膠水，再將玻纖布浸泡此膠水後製成黏合膠片，然後將黏合膠片及銅箔壓合製成所需的銅箔基板。銅箔基板佔尚茂產品平均成本約80%，因厚度不同而可分成薄板、中厚板、厚板及超厚板等4大類。
銅箔基板是生產PCB最主要的材料，約佔PCB成本的40%，而銅箔基板主要原料成本比重分別為銅箔40%、玻纖布30%、環氧樹脂30%。
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