尚茂銅箔基板 打入三星供應鏈 |尚茂電子材料

利基型銅箔基板廠尚茂電子材料（8291）29日將以10.5元上櫃掛牌，該公司總經理洪慶昌昨（3）日在法說會中表示，高耐熱無鹵素特有銅箔基板產品已成功打入韓國大廠三星供應鏈，車用板及LED照明、背光散熱用鋁基板亦有新收獲。

洪慶昌表示，將在台灣發展小而美、具利基及特色的FR-4銅箔基板與散熱基材的全球供應商，並以少量多樣之利基型產品創造自己的藍海市場。

尚茂董事長高育仁也表示，公司以踏實穩健經營方式，一路走來，儘管是小公司，希望朝小而美營運方式，在材料供應模式上朝小量多樣利基型廠商發展。

尚茂持續搶攻LED商機，去年8月增設散熱材料研發部，負責散熱鋁基板的開發，並建立MC-PCB生產線，希望打造從照明，擴充至背光模組電源產業應用的一條龍服務，並從鋁基板材，跨入LED模組、燈具及終端產品應用的可行性。

在環保及節能潮流，國際大廠皆開始陸續導入無鹵、無鉛的環保基材，洪慶昌指出，特別在智慧型手機及平板電腦，主力客戶均使用無鉛無鹵素環保基板。尚茂早已成功開發TG140/150之無鹵素基板，未來將逐步提高此產品銷售比重。