銅箔基板廠將增生力軍，亞洲電材9/6上櫃 |尚茂電子材料

銅箔基板家族將出現新生力軍，主攻軟性銅箔基層板的亞洲電材（4939），敲定9月6日掛牌上櫃，並訂8月19日召開上櫃前法人說明會。此外，尚茂電子（8291）日前送件申請由興櫃轉上櫃，目前資本額6.7億元，董事長為高育仁，去年EPS0.94元。

亞電主攻軟性銅箔基層板（FCCL）、覆蓋膜(CL)、補強板及純膠等產品研究、開發、製造及銷售，亦是產品系軟性印刷電路板（FPC）上游之主要材料供應商。法人預估，亞電首季每股盈餘0.7元，第2季起訂單持續走高，預估全年EPS將逾2元。

亞洲電材成立於2003年，同年成立生產基地中國昆山雅森電子，目前昆山廠有4條生產線，月產能75萬平方米，產能利用率達100％。

銅箔基板廠尚茂希望能打造小而美基板廠，與一線廠聯茂及台光電有所區分。尚茂成立於1997年，近年來也積極開發高階銅箔基板產品線，完成FR-4及LED鋁基板四項新產品的開發，並在國際印刷電路板會展中正式推出。該公司內部預估，今年產能將持續擴增，包括基板200.3萬平方英呎、黏合膠片1.78萬片及鋁基板12.05萬平方米的產能。