尚茂明年計進軍大陸市場　不排除參股大陸銅箔基板廠 |尚茂電子材料

銅箔基板廠尚茂電子材料目前生產基地在台灣，為爭取一線印刷電路板(PCB)廠訂單，必須具備產能規模，因而計劃在2012年增加25%的月產能，同時尚茂也預計2012年上半送件申請大陸投資案，不排除自行設廠或是與大陸銅箔基板廠策略聯盟等方案擇一。

尚茂總經理洪慶昌表示，希望未來在大陸地區達到中而美的PCB與LED客戶最佳供應夥伴的目標。

尚茂29日以每股新台幣10元掛牌上櫃，惟當日一開盤即跌破掛牌價，儘管如此，該公司總經理洪慶昌對於公司營運後市仍持樂觀態度，他預期尚茂2012年營業額可望成長20%。

尚茂計劃在2012年上半將送件申請大陸投資案，希望建置在大陸的第1個生產基地，正式進軍大陸市場。洪慶昌說，不排除自行設廠，或是與大陸銅箔基板同業策略聯盟，至於策略聯盟的方式有可能是參股或是直接購併，未來以何種方式建立大陸基地目前則尚未定案。

洪慶昌表示，為爭取一線PCB大廠訂單，仍必須要有產能規模優勢，估計2012年新增銅箔基板月產能，將從24萬張增加到30萬張，增幅25%。

洪慶昌指出，尚茂近2年積極轉型，使利基型產品比率逐年提升，針對近期Ultrabook、平板電腦等產品熱銷，尚茂也開發出高密度連接板(HDI)用板材，他估計2012年HDI相關板材產品將會達到6%。為此，尚茂也將投資新台幣1億元以加強製程能力。

洪慶昌說，尚茂並切入LED散熱鋁基板領域，並開始交貨給億光大陸廠。2012年將為LED照明元年，因而他十分看好散熱鋁基板後市，預期相關產品營收比重在2012年將佔4%。

而在客戶相繼轉進無鉛、無鹵的環保板材、High Tg板材下，尚茂目前擁有5項無鉛材、6項無鹵材產品，該公司計劃2012年將利基型產品比例由目前27%提高至50%以上。