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均華精密工業(上)公司新聞
均華（6640）昨（23）日以37.5元掛牌上櫃，雖然台股大跌，但上櫃首日仍逆勢上演蜜月行情，上漲2.1元、約5.6%，收39.6元。
均華近年來砸重金研發新產品和技術，今年在新機台出貨的挹注下，前三季獲利表現已優於去年全年，法人估計，今年每股純益可望重新站上4元大關。
均華是2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立，大股東均豪持股59%，主要客戶是兩岸半導體封測大廠，包括日月光、矽品、台積電、超豐、力成、頎邦、恩智浦、天水華天、華潤安等，去年外銷比重超過五成，中國大陸就占36%。
均華今年上半年營收4.28億元，稅後淨利0.35億元，每股純益1.34元；其中來自大陸比重二至三成，未來比重會提升。
展望2019年，全球封裝業者和相關模組廠商為擴展歐美客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率，大幅增加採購設備，可望帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性成長。
法人表示，下半年進入導線架傳統封裝廠的汰舊換新周期，將帶動明年營收大幅成長。
晶粒挑揀機與沖切成型機為均華主力產品，市占率分別是台灣及全球第一，日月光為主要客戶；台積電、頎邦與力成也是重要客戶。
均華台灣市場占比約七成，大陸占三成。均華董事長梁又文說，受台灣封測廠客戶投資遞延影響，去年營運表現不盡理想，每股純益滑落至2.52元。今年受惠高階的檢查挑揀機出貨比重提高，加上客戶車用電子接單暢旺，本業營運可望好轉。
均華近年來砸重金研發新產品和技術，今年在新機台出貨的挹注下，前三季獲利表現已優於去年全年，法人估計，今年每股純益可望重新站上4元大關。
均華是2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立，大股東均豪持股59%，主要客戶是兩岸半導體封測大廠，包括日月光、矽品、台積電、超豐、力成、頎邦、恩智浦、天水華天、華潤安等，去年外銷比重超過五成，中國大陸就占36%。
均華今年上半年營收4.28億元，稅後淨利0.35億元，每股純益1.34元；其中來自大陸比重二至三成，未來比重會提升。
展望2019年，全球封裝業者和相關模組廠商為擴展歐美客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率，大幅增加採購設備，可望帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性成長。
法人表示，下半年進入導線架傳統封裝廠的汰舊換新周期，將帶動明年營收大幅成長。
晶粒挑揀機與沖切成型機為均華主力產品，市占率分別是台灣及全球第一，日月光為主要客戶；台積電、頎邦與力成也是重要客戶。
均華台灣市場占比約七成，大陸占三成。均華董事長梁又文說，受台灣封測廠客戶投資遞延影響，去年營運表現不盡理想，每股純益滑落至2.52元。今年受惠高階的檢查挑揀機出貨比重提高，加上客戶車用電子接單暢旺，本業營運可望好轉。
半導體封裝設備廠均華（6640）將於今（23）日以每股37.5元上櫃 掛牌，由於均華的封裝設備已打進晶圓代工及封裝測試龍頭大廠供應 鏈，加上順利卡位Micro LED設備市場有成，在營運成長動能十足且 產業前景看好等情況下，投資人申購意願相當踴躍，超額認購達64. 73倍，中籤率僅為1.54％。
均華今年第一季逢產業谷底，每股稅後淨損0.15元，惟第二季起隨 著下游封裝廠接獲訂單，開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮，推 升均華獲利大躍進，第二季每股稅後淨利達1.50元。均華公告上半年 合併營收4.28億元，較去年同期減少16.9％，平均毛利率達32.8％， 歸屬母公司稅後淨利3,459萬元，較去年同期減少16.1％，每股淨利 1.34元。
由於下半年進入半導體廠資本支出旺季，受惠於晶圓代工及封裝測 試龍頭大廠持續擴產，均華接單暢旺，第三季合併營收2.70億元，季 增10.6％並創季度營收歷史新高紀錄，與去年同期相較成長11.6％。 由於均華產業前景看好，投資人申購意願相當踴躍，超額認購達64. 73倍，中籤率僅為1.54％，顯示投資人非常看好均華掛牌後表現。
展望未來，隨著傳統封裝製程的車用電子IC及採用先進封裝製程的 資通訊產品IC的需求持續增加，均華的設備出貨將受惠於終端應用面 成長的需求。同時，均華布局中國大陸市場甚早，有先進者優勢及累 積眾多台灣封測大廠實績，是台系封測業者在大陸擴廠時的設備供應 商首選，且在中國大陸積極發展半導體產業且追求技術自主的同時， 均華也和中國本土封測大廠如長電、南通富士通等維持長久且良好的 合作關係，都成為均華長期發展的成長引擎。
均華長期與一線半導體晶圓代工及封測廠合作開發新封裝技術應用 的機台，以因應新一代產品對於超高精度的需求。
均華今年第一季逢產業谷底，每股稅後淨損0.15元，惟第二季起隨 著下游封裝廠接獲訂單，開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮，推 升均華獲利大躍進，第二季每股稅後淨利達1.50元。均華公告上半年 合併營收4.28億元，較去年同期減少16.9％，平均毛利率達32.8％， 歸屬母公司稅後淨利3,459萬元，較去年同期減少16.1％，每股淨利 1.34元。
由於下半年進入半導體廠資本支出旺季，受惠於晶圓代工及封裝測 試龍頭大廠持續擴產，均華接單暢旺，第三季合併營收2.70億元，季 增10.6％並創季度營收歷史新高紀錄，與去年同期相較成長11.6％。 由於均華產業前景看好，投資人申購意願相當踴躍，超額認購達64. 73倍，中籤率僅為1.54％，顯示投資人非常看好均華掛牌後表現。
展望未來，隨著傳統封裝製程的車用電子IC及採用先進封裝製程的 資通訊產品IC的需求持續增加，均華的設備出貨將受惠於終端應用面 成長的需求。同時，均華布局中國大陸市場甚早，有先進者優勢及累 積眾多台灣封測大廠實績，是台系封測業者在大陸擴廠時的設備供應 商首選，且在中國大陸積極發展半導體產業且追求技術自主的同時， 均華也和中國本土封測大廠如長電、南通富士通等維持長久且良好的 合作關係，都成為均華長期發展的成長引擎。
均華長期與一線半導體晶圓代工及封測廠合作開發新封裝技術應用 的機台，以因應新一代產品對於超高精度的需求。
櫃買市場23日有均華精密（6640）及天正國際（6654）兩公司新上櫃掛牌，而上周有大銀微系統（4576）、長聖生技（6712）、總格精密（4578）、源大環能（6639）、振躍精密（6705）等5家公司，送件申請登錄興櫃股票。
均華從事半導體製程設備及精密模具研發、銷售，106年合併營收9.76億餘元，稅後淨利為6,475萬元，每股盈餘為2.47元。今年上半年合併營收4.27億餘元，稅後淨利3,458萬元，每股盈餘1.33元。
天正主要從事被動元件廠商所需之測試包裝機、其他自動化設備及相關零組件之研發，106年合併營收6.7億餘元，稅後淨利9,791萬元，每股盈餘4.08元。今年上半年合併營收5.15億餘元，稅後淨利9,265萬元，每股盈餘為3.30元。
上周有5家公司申請登錄興櫃，長聖、大銀微系統各在16、17日送件，總格、源大、振躍等3公司都於19日送件。
均華從事半導體製程設備及精密模具研發、銷售，106年合併營收9.76億餘元，稅後淨利為6,475萬元，每股盈餘為2.47元。今年上半年合併營收4.27億餘元，稅後淨利3,458萬元，每股盈餘1.33元。
天正主要從事被動元件廠商所需之測試包裝機、其他自動化設備及相關零組件之研發，106年合併營收6.7億餘元，稅後淨利9,791萬元，每股盈餘4.08元。今年上半年合併營收5.15億餘元，稅後淨利9,265萬元，每股盈餘為3.30元。
上周有5家公司申請登錄興櫃，長聖、大銀微系統各在16、17日送件，總格、源大、振躍等3公司都於19日送件。
均華精密（6640）、天正國際股票初次上櫃（IPO）案，昨（8）日在台灣證券交易所完成競價拍賣作業，均華得標加權平均價格39.55元，公開申購價格為37.50元；天正得標加權平均價格73.58元，公開申購價格73.58元。
證交所公布，均華初次上櫃普通股股票承銷案，採競價拍賣及公開申購方式辦理，其中，競拍張數1,741張，公開申購張數435張。這次參與投標的投標單筆數539筆，合格標單共515筆，以美國標方式決定競價拍賣得標價格。
開標結果為最低得標價格38.60元，最高得標價格56.00元，得標加權平均價格39.55元。另依相關規定，均華競拍最低承銷價格為31.25元，本次辦理公開申購價格為37.50元，10月11日至10月15日為公開申購期間；10月17日公開抽籤。
天正開標結果為最低得標價格70.25元，最高得標價格99.00元，得標加權平均價格73.58元。另依相關規定，天正競拍最低承銷價格為65.22元，本次辦理公開申購價格為73.58元，10月11日至10月15日為公開申購期間；10月17日為公開抽籤日。
證交所公布，均華初次上櫃普通股股票承銷案，採競價拍賣及公開申購方式辦理，其中，競拍張數1,741張，公開申購張數435張。這次參與投標的投標單筆數539筆，合格標單共515筆，以美國標方式決定競價拍賣得標價格。
開標結果為最低得標價格38.60元，最高得標價格56.00元，得標加權平均價格39.55元。另依相關規定，均華競拍最低承銷價格為31.25元，本次辦理公開申購價格為37.50元，10月11日至10月15日為公開申購期間；10月17日公開抽籤。
天正開標結果為最低得標價格70.25元，最高得標價格99.00元，得標加權平均價格73.58元。另依相關規定，天正競拍最低承銷價格為65.22元，本次辦理公開申購價格為73.58元，10月11日至10月15日為公開申購期間；10月17日為公開抽籤日。
半導體封裝設備供應商均華（6640）將於10月23日掛牌上櫃，目前正在進行上櫃前的現金增資發行普通股於公開承銷作業。
分析師指出，均華確定展開上櫃作業後，股價卻直直落，自9月上旬跌破年線53.85元重要支撐後，隨著內資在整體中小型股出現退場跡象後，也修正至45元附近尋求進一步支撐。
分析師指出，均華原為設備大廠均豪的半導體事業部門，為專注在半導體產業，後來分割、成立為子公司，主要在精密取放、視覺檢測、雷射等技術應用，產品應用於半導體封裝上，客戶包括台積電、日月光投控、力成、頎邦等大廠，業績長期有一定的穩定性。
不過，在啟動上櫃作業後，不僅股價連番修正，失守季線、半年線、年線等重要支撐，且在籌碼面上，外資自9月以來出現二次出脫動作，分別為2,000張、1萬張，合計1.2萬張，當中應與釋股作業有關、無關基本面，未來若是業績出現明顯的成長動能，有助吸引法人買盤回流。
分析師指出，均華確定展開上櫃作業後，股價卻直直落，自9月上旬跌破年線53.85元重要支撐後，隨著內資在整體中小型股出現退場跡象後，也修正至45元附近尋求進一步支撐。
分析師指出，均華原為設備大廠均豪的半導體事業部門，為專注在半導體產業，後來分割、成立為子公司，主要在精密取放、視覺檢測、雷射等技術應用，產品應用於半導體封裝上，客戶包括台積電、日月光投控、力成、頎邦等大廠，業績長期有一定的穩定性。
不過，在啟動上櫃作業後，不僅股價連番修正，失守季線、半年線、年線等重要支撐，且在籌碼面上，外資自9月以來出現二次出脫動作，分別為2,000張、1萬張，合計1.2萬張，當中應與釋股作業有關、無關基本面，未來若是業績出現明顯的成長動能，有助吸引法人買盤回流。
均華（6640）董事長梁又文擁有美國西北大學法律及財務金融雙碩士學位，再加上父親志聖董事梁茂生的身教，成就他兼顧「數字管理」，以及重視員工和股東權益和福利的企業經理人。
均華實收資本額2.57億元，均豪原本持有66.88%股權，志聖持股3.87%。
梁又文為均豪法人代表董事，也是志聖董長梁茂生的長子。
今年甫滿40歲的梁又文，學成回國後，雖然沒有管理工廠的實務經驗，也未加入父執輩經營的志聖工業，但是以他對數字的敏感度，仍肩負起整頓志聖轉投資事業的重任。
首先，志聖因投資藍寶石基板廠華順承受虧損，拖累母公司的獲利表現， 梁又文主導結束華順營運，完成止血任務。
後來梁又文擔任子公司創峰的董事長，主要是供應PCB/FPC濕製程設備產品，在經過其調整經營策略之後，已經順利轉虧為盈，又是一件反敗為勝的成功案例。
志聖是均豪最大的法人股東，均豪搭上面板與半導體等電子設備產業蓬勃發展的順風車，近年來營運表現可圈可點，出任均豪副董事長的梁又文，也成為襄贊董事長葉勝發的得力助手，展現出他在數字管理方面的長才。
均華實收資本額2.57億元，均豪原本持有66.88%股權，志聖持股3.87%。
梁又文為均豪法人代表董事，也是志聖董長梁茂生的長子。
今年甫滿40歲的梁又文，學成回國後，雖然沒有管理工廠的實務經驗，也未加入父執輩經營的志聖工業，但是以他對數字的敏感度，仍肩負起整頓志聖轉投資事業的重任。
首先，志聖因投資藍寶石基板廠華順承受虧損，拖累母公司的獲利表現， 梁又文主導結束華順營運，完成止血任務。
後來梁又文擔任子公司創峰的董事長，主要是供應PCB/FPC濕製程設備產品，在經過其調整經營策略之後，已經順利轉虧為盈，又是一件反敗為勝的成功案例。
志聖是均豪最大的法人股東，均豪搭上面板與半導體等電子設備產業蓬勃發展的順風車，近年來營運表現可圈可點，出任均豪副董事長的梁又文，也成為襄贊董事長葉勝發的得力助手，展現出他在數字管理方面的長才。
設備廠均豪旗下子公司均華（6640）受惠於兩岸封測廠搶進先進製程，今年前三季獲利表現優於2017全年。董事長梁又文指出，均華將於10月23日掛牌上櫃。
由於近年來砸重金研發新產品和技術，今年在新機台出貨的挹注下，法人估計，今年全年每股純益將再站上4元大關，均華將成為挹注母公司均豪，以及母公司大股東志聖的小金雞。
均華今年上半年營收4.28億元，稅後純益0.35億元，每股純益1.34元，其中來自大陸比重占二至三成，未來比重會再提升。累計今年前八月合併營收6.07億元，年減9.8%。以下是專訪紀要：
半導體需求夯
營運動能增強
問：均華今年上半年營運動能轉弱的原因？未來景氣展望如何？
答：上半年營運走弱，是因產品上市時程青黃不接，下半年營運回溫，今年全年估與去年相當，明年則有新產品陸續上市的效益。
均華今年第2季財報已交出轉虧為盈的佳績，每股純益1.5元。上半年毛利率32.84%，年減4.17個百分點；稅後純益3,458萬元，年減16.1%，每股純益1.34元。今年前八月合併營收6.06億元，年減9.8%。展望2018年，隨著半導體製程升級的需求夯，營運升溫動能強。
均華除專注於半導體先進封裝設備的研發與製造，同時也不缺席於Micro LED晶粒巨量移轉設備開發，這項新產品規劃將於2019年首季完成。
展望2019年，隨著全球最大封裝業者和相關模組廠商為擴展美系和歐系客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率，大幅增加採購設備，進而帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性的增長。
綜觀全球半導體封裝和測試業的資本支出，在2017年至2022年之間，由於部分二線晶圓代工廠放棄先進製程的研究開發，而縮減晶圓代工的資本資出規模，使晶圓代工的資本支出縮減。
但受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入，加上中國大陸封裝測試產業為追上國際大廠的技術和營運規模，增加資本支出，封測業在2017年至2022年間，每年有近3%的資本支出複合年成長率，對於提供封裝測試使用的設備商可是期受惠。
問：均華與均豪都專注於電子產業的設備，二家公司如可分工？
答：均華精密於2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立，目前股本為2.57億元，大股東均豪持股62.88%。未來上櫃掛牌後，均豪持股估計下降至約59%。
均豪主要負責面板產業設備，近年積極投入智慧醫療市場布局。均華產品則包括精密取放、視覺檢測（AOI）、雷射及精密鑄造╱沖切，晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機等半導體製程設備。
至於目前紅不讓的Micro LED設備，兩家公司的分工是均華發展Micro LED巨量移轉設備，明年3月即可完成雛型機；均豪發展Micro LED的晶粒在線AOI製程檢測設備。
強攻終端應用
發展潛力無窮
問：均華在兩岸市場的布局？ 三類產品與競爭同業的比較？
答：均華除立足台灣半導體重鎮，並接軌全球市場，20多年前即赴大陸市場發展，與當地半導體一線大廠建立長期合作關係。均華的主要客戶遍及兩岸，且皆為長期合作夥伴，均華可望直接參與大陸市場的崛起。而均華長期與國內半導體龍頭廠商進行技術合作以累積技術能量，在日新月異的先進封裝技術浪潮中，適時推出最適合的設備。
均華雖為半導體封裝設備供應商，屬於產業鏈之中上游，但展策略朝向不同終端產品應用面廣泛布局，設備的終端產品應用涵蓋面板、車用電子、記憶體、消費型電子產品的感測器IC等，隨著快速成長的數位儲存、人工智慧（AI）、自駕車及手機產品的3D感測與身份辨識等的終端需求蓬勃發展，其發展潛力無窮。
特別是在導線架封裝時所需使用的切割和封膠製程設備，主要兢爭對手為日商APIC Yamada和港商太平洋公司。均華憑藉技術與即時的在地服務，在大陸市場有亮眼的市占率。
在精密取放的設備業務方面，均華IC晶粒挑撿機在台灣有70%市占，是各封裝廠優先使用的領導品牌，其晶粒多面檢查撿選機型優於MIT、Daitron等國際品牌，也是台灣最大封測廠在擴充設備時的首選。
在黏晶機發展上，過去幾年積極投入研發，已能與日本設備供應商Shibaura匹敵。
由於近年來砸重金研發新產品和技術，今年在新機台出貨的挹注下，法人估計，今年全年每股純益將再站上4元大關，均華將成為挹注母公司均豪，以及母公司大股東志聖的小金雞。
均華今年上半年營收4.28億元，稅後純益0.35億元，每股純益1.34元，其中來自大陸比重占二至三成，未來比重會再提升。累計今年前八月合併營收6.07億元，年減9.8%。以下是專訪紀要：
半導體需求夯
營運動能增強
問：均華今年上半年營運動能轉弱的原因？未來景氣展望如何？
答：上半年營運走弱，是因產品上市時程青黃不接，下半年營運回溫，今年全年估與去年相當，明年則有新產品陸續上市的效益。
均華今年第2季財報已交出轉虧為盈的佳績，每股純益1.5元。上半年毛利率32.84%，年減4.17個百分點；稅後純益3,458萬元，年減16.1%，每股純益1.34元。今年前八月合併營收6.06億元，年減9.8%。展望2018年，隨著半導體製程升級的需求夯，營運升溫動能強。
均華除專注於半導體先進封裝設備的研發與製造，同時也不缺席於Micro LED晶粒巨量移轉設備開發，這項新產品規劃將於2019年首季完成。
展望2019年，隨著全球最大封裝業者和相關模組廠商為擴展美系和歐系客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率，大幅增加採購設備，進而帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性的增長。
綜觀全球半導體封裝和測試業的資本支出，在2017年至2022年之間，由於部分二線晶圓代工廠放棄先進製程的研究開發，而縮減晶圓代工的資本資出規模，使晶圓代工的資本支出縮減。
但受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入，加上中國大陸封裝測試產業為追上國際大廠的技術和營運規模，增加資本支出，封測業在2017年至2022年間，每年有近3%的資本支出複合年成長率，對於提供封裝測試使用的設備商可是期受惠。
問：均華與均豪都專注於電子產業的設備，二家公司如可分工？
答：均華精密於2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立，目前股本為2.57億元，大股東均豪持股62.88%。未來上櫃掛牌後，均豪持股估計下降至約59%。
均豪主要負責面板產業設備，近年積極投入智慧醫療市場布局。均華產品則包括精密取放、視覺檢測（AOI）、雷射及精密鑄造╱沖切，晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機等半導體製程設備。
至於目前紅不讓的Micro LED設備，兩家公司的分工是均華發展Micro LED巨量移轉設備，明年3月即可完成雛型機；均豪發展Micro LED的晶粒在線AOI製程檢測設備。
強攻終端應用
發展潛力無窮
問：均華在兩岸市場的布局？ 三類產品與競爭同業的比較？
答：均華除立足台灣半導體重鎮，並接軌全球市場，20多年前即赴大陸市場發展，與當地半導體一線大廠建立長期合作關係。均華的主要客戶遍及兩岸，且皆為長期合作夥伴，均華可望直接參與大陸市場的崛起。而均華長期與國內半導體龍頭廠商進行技術合作以累積技術能量，在日新月異的先進封裝技術浪潮中，適時推出最適合的設備。
均華雖為半導體封裝設備供應商，屬於產業鏈之中上游，但展策略朝向不同終端產品應用面廣泛布局，設備的終端產品應用涵蓋面板、車用電子、記憶體、消費型電子產品的感測器IC等，隨著快速成長的數位儲存、人工智慧（AI）、自駕車及手機產品的3D感測與身份辨識等的終端需求蓬勃發展，其發展潛力無窮。
特別是在導線架封裝時所需使用的切割和封膠製程設備，主要兢爭對手為日商APIC Yamada和港商太平洋公司。均華憑藉技術與即時的在地服務，在大陸市場有亮眼的市占率。
在精密取放的設備業務方面，均華IC晶粒挑撿機在台灣有70%市占，是各封裝廠優先使用的領導品牌，其晶粒多面檢查撿選機型優於MIT、Daitron等國際品牌，也是台灣最大封測廠在擴充設備時的首選。
在黏晶機發展上，過去幾年積極投入研發，已能與日本設備供應商Shibaura匹敵。
設備廠均豪轉投資公司均華（6640）將於10月23日掛牌上櫃，上櫃前現金增資發行普通股於公開承銷部分共計2,176張，其中1,741張採競價拍賣。競價拍賣自今（2）日起至4日共三天，將依投標價格高者優先得標，競拍底價為31.25元，將10月8日上午10時開標。
均華長期專注於半導體封裝設備及精密模具製造，主要供應半導體封裝製程的晶片挑揀，以及檢測設備、雷射光電與晶片沖切成型製程設備及模具。
均華在晶片挑揀及檢測設備擁有高市占率，由於具備高精度的晶片取放及黏晶技術，應用在先進封裝製程領域，其終端產品應用於面板、車用電子、記憶體、射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片及屏下式超聲波指紋辨識等方面，尤其Micro LED量產時所需的巨量轉移技術，高度仰賴精密取放及檢測技術，因此均華有機會在未來Micro LED需求爆發時成為受惠設備商。
在晶片沖切成型製程設備及模具方面，均華在導線架封裝時的沖切成型製程設備，在大中華地區有高市占率，主因日本和美國設備業者大多退出市場，均華在技術上又領先大陸同業，隨著台灣封測業者逐步提高車用相關IC在導線架封裝布局，可望在晶片封裝沖切成型製程設備業務有穩健成長。
均華長期專注於半導體封裝設備及精密模具製造，主要供應半導體封裝製程的晶片挑揀，以及檢測設備、雷射光電與晶片沖切成型製程設備及模具。
均華在晶片挑揀及檢測設備擁有高市占率，由於具備高精度的晶片取放及黏晶技術，應用在先進封裝製程領域，其終端產品應用於面板、車用電子、記憶體、射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片及屏下式超聲波指紋辨識等方面，尤其Micro LED量產時所需的巨量轉移技術，高度仰賴精密取放及檢測技術，因此均華有機會在未來Micro LED需求爆發時成為受惠設備商。
在晶片沖切成型製程設備及模具方面，均華在導線架封裝時的沖切成型製程設備，在大中華地區有高市占率，主因日本和美國設備業者大多退出市場，均華在技術上又領先大陸同業，隨著台灣封測業者逐步提高車用相關IC在導線架封裝布局，可望在晶片封裝沖切成型製程設備業務有穩健成長。
櫃買中心表示，詠昇電子（6418）26日送件申請上櫃案，是繼易發精機（6425）及和詮科技（6673）之後，9月來第3家申請上櫃公司，也是今年以來第21家申請上櫃案。
櫃買9月接連有群翊（6664）及達邦蛋白（6578）兩家新上櫃掛牌，今年已累計23家新掛牌，預期配合第4季掛牌，全年新上櫃公司可達30家。
詠昇電子申請上櫃案主辦券商是台新證券。詠昇電子成立於民國77年2月間，實收資本額為3億460萬元，主要產品是訊號連接器、訊號傳輸線。詠昇電子106年營收9億7,626萬元，稅前盈餘6,463萬元，每股盈餘2.01元；今年上半年營收4億2,205萬元，稅前盈餘2,467萬元，每股盈餘0.7元。
易發精機及和詮科技兩家光電業，分別在上周的18日及21日送件申請上櫃。易發精機上櫃案主辦券商是福邦證券。易發精機成立於民國77年8月間，實收資本額是3億7,517萬元，主要業務是高科技自動化設備設計、製造、銷售。易發精機106年營收17億6,359萬元，稅前盈餘1億2,637萬元，每股盈餘2.36；今年上半年營收7億8,802萬元，稅前盈餘4,142萬元，每股盈餘0.6元。
和詮科技上櫃案主辦券商是台新證券。和詮科技成立於民國96年8月間，實收資本額是2億3,956萬元，主要產品是抗光投影幕及激光電視顯示屏材料。和詮科技106年營收1億9,005萬元，稅前盈餘1,516萬元，每股盈餘0.58元；今年上半年營收1億6,769萬元，稅前盈餘5,229萬元，每股盈餘2.37元。
櫃買中心統計資料顯示，目前上櫃股票家數為763家公司，包含外國公司34家；今年度累計上櫃掛牌公司23家；櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌有7家公司，包含：誠泰科技、天正國際、公準、信紘科技、均華、科際精密、磐采等；已獲董事會通過，待核發同意函有M31、大詠城、精湛、普鴻等4家；上櫃案待審議有易發、和詮及詠昇3家。
另外，櫃買目前股票興櫃買賣有255家公司，包含外國公司9家，目前登錄創櫃板有95家公司，合計上櫃、興櫃、創櫃板總家數為1,113家。
櫃買9月接連有群翊（6664）及達邦蛋白（6578）兩家新上櫃掛牌，今年已累計23家新掛牌，預期配合第4季掛牌，全年新上櫃公司可達30家。
詠昇電子申請上櫃案主辦券商是台新證券。詠昇電子成立於民國77年2月間，實收資本額為3億460萬元，主要產品是訊號連接器、訊號傳輸線。詠昇電子106年營收9億7,626萬元，稅前盈餘6,463萬元，每股盈餘2.01元；今年上半年營收4億2,205萬元，稅前盈餘2,467萬元，每股盈餘0.7元。
易發精機及和詮科技兩家光電業，分別在上周的18日及21日送件申請上櫃。易發精機上櫃案主辦券商是福邦證券。易發精機成立於民國77年8月間，實收資本額是3億7,517萬元，主要業務是高科技自動化設備設計、製造、銷售。易發精機106年營收17億6,359萬元，稅前盈餘1億2,637萬元，每股盈餘2.36；今年上半年營收7億8,802萬元，稅前盈餘4,142萬元，每股盈餘0.6元。
和詮科技上櫃案主辦券商是台新證券。和詮科技成立於民國96年8月間，實收資本額是2億3,956萬元，主要產品是抗光投影幕及激光電視顯示屏材料。和詮科技106年營收1億9,005萬元，稅前盈餘1,516萬元，每股盈餘0.58元；今年上半年營收1億6,769萬元，稅前盈餘5,229萬元，每股盈餘2.37元。
櫃買中心統計資料顯示，目前上櫃股票家數為763家公司，包含外國公司34家；今年度累計上櫃掛牌公司23家；櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌有7家公司，包含：誠泰科技、天正國際、公準、信紘科技、均華、科際精密、磐采等；已獲董事會通過，待核發同意函有M31、大詠城、精湛、普鴻等4家；上櫃案待審議有易發、和詮及詠昇3家。
另外，櫃買目前股票興櫃買賣有255家公司，包含外國公司9家，目前登錄創櫃板有95家公司，合計上櫃、興櫃、創櫃板總家數為1,113家。
半導體設備廠再添新兵，設備廠均豪子公司均華精密（6640）將於今年10月23日自興櫃轉上櫃，均華董事長梁又文表示，隨著半導體先進製程不斷向前推進，晶圓代工廠及封測廠資本支出持續增加，未來營運有信心持續成長。
法人看好，下半年進入傳統旺季後，今年前三季將可望勝過去年全年水準，今年每股淨利有機會挑戰4元水準，明年隨著搭上MicroLED、車用晶片帶動下，明年可望上看5元。
均華目前專攻半導體封測設備領域，公司將近有8∼9成營收來源為沖切成型機級晶粒挑揀機，應用在晶片檢測、挑揀及雷射刻印等，競爭對手為美日廠商，隨著對手逐步開始退出沖切成型機市場，均華在該領域的市占率也正在逐步提升當中。
對於均華未來成長力道，梁又文認為，由於車用晶片為符合國際車規認證，因此未必會採用最先進的封裝技術，因此技術較為成熟的沖切成型機就成為首選，均華也趁勢切入車用市場，未來車用領域市場將成推動均華成長主因之一。
另外，梁又文指出，隨著晶片開始走向異質整合封裝，一顆晶片當中需要記憶體、電源管理及運算晶片，因此將帶動整合扇出型封裝（InFO）及CoWoS的2.5D封裝等市場興起，將可望帶動高階挑揀機及光學檢測設備需求旺盛。
據了解，均華的晶片挑揀機及沖切成型機等設備已經成功打入日月光、矽品、頎邦及中國大陸天水華天等封測廠。法人圈盛傳，均華也已經成功打進台積電供應鏈。均華不評論客戶概況。
均華今年上半年合併營收為4.28億元、年減7.36％，不過在高階挑揀機出貨暢旺帶動下，毛利率年成長2.2個百分點至32.8％，帶動稅後淨利年增45.83％至3,500萬元，每股淨利1.34元。法人認為，均華下半年在旺季加持下，業績將可望明顯優於上半年表現，全年每股淨利將上看4元水準。
此外，均華目前透過挑揀設備切入MicroLED市場，預期最快明年上半年將開始小量出貨。法人預估，明年在車用、高階封裝及MicroLED等設備出貨暢旺帶動下，全年每股淨利可望挑戰5元。均華不評論法人預估財務數字。
法人看好，下半年進入傳統旺季後，今年前三季將可望勝過去年全年水準，今年每股淨利有機會挑戰4元水準，明年隨著搭上MicroLED、車用晶片帶動下，明年可望上看5元。
均華目前專攻半導體封測設備領域，公司將近有8∼9成營收來源為沖切成型機級晶粒挑揀機，應用在晶片檢測、挑揀及雷射刻印等，競爭對手為美日廠商，隨著對手逐步開始退出沖切成型機市場，均華在該領域的市占率也正在逐步提升當中。
對於均華未來成長力道，梁又文認為，由於車用晶片為符合國際車規認證，因此未必會採用最先進的封裝技術，因此技術較為成熟的沖切成型機就成為首選，均華也趁勢切入車用市場，未來車用領域市場將成推動均華成長主因之一。
另外，梁又文指出，隨著晶片開始走向異質整合封裝，一顆晶片當中需要記憶體、電源管理及運算晶片，因此將帶動整合扇出型封裝（InFO）及CoWoS的2.5D封裝等市場興起，將可望帶動高階挑揀機及光學檢測設備需求旺盛。
據了解，均華的晶片挑揀機及沖切成型機等設備已經成功打入日月光、矽品、頎邦及中國大陸天水華天等封測廠。法人圈盛傳，均華也已經成功打進台積電供應鏈。均華不評論客戶概況。
均華今年上半年合併營收為4.28億元、年減7.36％，不過在高階挑揀機出貨暢旺帶動下，毛利率年成長2.2個百分點至32.8％，帶動稅後淨利年增45.83％至3,500萬元，每股淨利1.34元。法人認為，均華下半年在旺季加持下，業績將可望明顯優於上半年表現，全年每股淨利將上看4元水準。
此外，均華目前透過挑揀設備切入MicroLED市場，預期最快明年上半年將開始小量出貨。法人預估，明年在車用、高階封裝及MicroLED等設備出貨暢旺帶動下，全年每股淨利可望挑戰5元。均華不評論法人預估財務數字。
均華（6640）將於10月23日掛牌上櫃，10月初進行競價拍賣。均華近年砸重金研發新產品和技術，今年在新機台出貨挹注下，法人估計，全年每股純益可望重新站上4元大關。
均華精密於2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立，目前股本為2.57億元，均豪持股62.88%。未來上櫃後，均豪持股將降至約59%。
均華今年上半年營收4.28億元，稅後純益0.35億元，每股純益1.34元；其中來自於大陸比重占二至三成，未來的比重會提升。
法人表示，下半年將進入導線架傳統封裝廠的汰舊換新周期，且晶粒取放貼合製程設備可望因客戶滲透至更多不同類型的IC產品，且對精密取放設備有強勁需求，均華明年營收有機會呈現爆發性成長。
均華客戶多為兩岸半導體封測大廠，包括日月光、矽品、台積電、超豐、力成、頎邦、恩智浦等，外銷比重超過五成，大陸則占36%。晶粒挑揀機與沖切成型機為均華主力產品，營收比重達八至九成，市占率分別是台灣及全球第一。
均華精密董事長梁又文說，受台灣封測廠客戶投資遞延影響，去年營運表現不盡理想，每股純益滑落至2.52元。今年受惠高階的檢查挑揀機出貨比重提高，加上客戶車用電子接單暢旺，本業營運表現可望好轉。法人預期，均華今年每股純益將回升到3.5元至4元。
隨著換機潮湧現，梁又文看好明年營運可望成長。他說，Micro LED巨量移轉中段轉換設備將於明年3月開發完成後出貨，為未來注入成長新動能。
均華精密於2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立，目前股本為2.57億元，均豪持股62.88%。未來上櫃後，均豪持股將降至約59%。
均華今年上半年營收4.28億元，稅後純益0.35億元，每股純益1.34元；其中來自於大陸比重占二至三成，未來的比重會提升。
法人表示，下半年將進入導線架傳統封裝廠的汰舊換新周期，且晶粒取放貼合製程設備可望因客戶滲透至更多不同類型的IC產品，且對精密取放設備有強勁需求，均華明年營收有機會呈現爆發性成長。
均華客戶多為兩岸半導體封測大廠，包括日月光、矽品、台積電、超豐、力成、頎邦、恩智浦等，外銷比重超過五成，大陸則占36%。晶粒挑揀機與沖切成型機為均華主力產品，營收比重達八至九成，市占率分別是台灣及全球第一。
均華精密董事長梁又文說，受台灣封測廠客戶投資遞延影響，去年營運表現不盡理想，每股純益滑落至2.52元。今年受惠高階的檢查挑揀機出貨比重提高，加上客戶車用電子接單暢旺，本業營運表現可望好轉。法人預期，均華今年每股純益將回升到3.5元至4元。
隨著換機潮湧現，梁又文看好明年營運可望成長。他說，Micro LED巨量移轉中段轉換設備將於明年3月開發完成後出貨，為未來注入成長新動能。
櫃買今年來累計共19家公司申請上櫃、29家申請登錄興櫃，預期第 4季申請上櫃公司將超越第3季，今年來新掛牌上櫃有23家，全年力拚 30家。
櫃買18日有易發機械公司（6425）申請上櫃，是7月底後新申請上 櫃公司，第3季來累計有7家申請上櫃案，另17日有惠特科技（6706） 申請登錄興櫃。櫃買統計資料顯示，今年來申請上櫃及申請登錄興櫃 分別為19、29家，今年新增上櫃掛牌、新增登錄興櫃各為23、29家， 上櫃掛牌、登錄興櫃家數分別共為763、255家。
櫃買總經理李愛玲表示，以目前櫃買已同意櫃檯買賣契約，尚未掛 牌有誠泰科技、天正國際、公準、信紘科、均華等，上櫃案待董事會 核議有M31、大詠城、精湛、普鴻等，預估全年新掛牌公司可達30家 。
李愛玲表示，櫃買推動國際化發展，將從IPO公司來源、上櫃公司 營運國際化、引進國際資金及櫃買商品國際化等四方切入，未來將開 拓日本等其他國家市場。
櫃買18日有易發機械公司（6425）申請上櫃，是7月底後新申請上 櫃公司，第3季來累計有7家申請上櫃案，另17日有惠特科技（6706） 申請登錄興櫃。櫃買統計資料顯示，今年來申請上櫃及申請登錄興櫃 分別為19、29家，今年新增上櫃掛牌、新增登錄興櫃各為23、29家， 上櫃掛牌、登錄興櫃家數分別共為763、255家。
櫃買總經理李愛玲表示，以目前櫃買已同意櫃檯買賣契約，尚未掛 牌有誠泰科技、天正國際、公準、信紘科、均華等，上櫃案待董事會 核議有M31、大詠城、精湛、普鴻等，預估全年新掛牌公司可達30家 。
李愛玲表示，櫃買推動國際化發展，將從IPO公司來源、上櫃公司 營運國際化、引進國際資金及櫃買商品國際化等四方切入，未來將開 拓日本等其他國家市場。
志聖（2467）董事長梁茂生表示，來自面板及PCB客戶的訂單暢旺，隨著產品組合調整，志聖今年獲利表現一路升溫走勢確立，下半年優於上半年，整體營運表現將優於去年。
志聖持有均豪約15%股權，近期均豪子公司均華將自興櫃轉上櫃掛牌。梁茂生表示，志聖與均豪兩家公司產品互補，均豪在人工智慧（AI）及工業4.0與自動化有關的強項；均華則是專注於半導體先進封裝設備，雙方可以進一步合作；三家公形成策略結盟的夥伴。
志聖今年前八月合併營收37.05億元，年增15.3%；第2季稅後純益1.46億元，季增62%，來到近七年單季新高，單季純益0.98元；上半年稅後純益2.36億元，年增36%，每股純益為1.58元。
法人估計，以志聖目前在手訂單逾30億元估計，該公司2018年營運再創新高可期。
受惠手機品牌廠大量導入3D玻璃機殼以因應無線充電功能的趨勢，志聖開發出的玻璃機殼的固化製程設備，去年完成交機，獲華碩及中國大陸 OPPO 應鏈採用，今年還有待交機的訂單將陸續出貨。
梁茂生表示，考量到台灣需要擴產，因此決定在林口新購入總部辦公室，估計明年初，完成原台北廠及林口廠的人員搬遷作業，屆時空出的廠房，即可供擴充產能等用途。他認為，在AI及工業4.0的浪潮下，設備產業勢必看旺好幾年的榮景。
他說，去年是志聖再度輝煌的起點，各事業單位（BU）及子公司創峰，透過基礎建設、產學合作來強化核心技術，新產品不斷推出，品質有效提升，這些努力迎上市場需求驅動，正開花結果中。
志聖持有均豪約15%股權，近期均豪子公司均華將自興櫃轉上櫃掛牌。梁茂生表示，志聖與均豪兩家公司產品互補，均豪在人工智慧（AI）及工業4.0與自動化有關的強項；均華則是專注於半導體先進封裝設備，雙方可以進一步合作；三家公形成策略結盟的夥伴。
志聖今年前八月合併營收37.05億元，年增15.3%；第2季稅後純益1.46億元，季增62%，來到近七年單季新高，單季純益0.98元；上半年稅後純益2.36億元，年增36%，每股純益為1.58元。
法人估計，以志聖目前在手訂單逾30億元估計，該公司2018年營運再創新高可期。
受惠手機品牌廠大量導入3D玻璃機殼以因應無線充電功能的趨勢，志聖開發出的玻璃機殼的固化製程設備，去年完成交機，獲華碩及中國大陸 OPPO 應鏈採用，今年還有待交機的訂單將陸續出貨。
梁茂生表示，考量到台灣需要擴產，因此決定在林口新購入總部辦公室，估計明年初，完成原台北廠及林口廠的人員搬遷作業，屆時空出的廠房，即可供擴充產能等用途。他認為，在AI及工業4.0的浪潮下，設備產業勢必看旺好幾年的榮景。
他說，去年是志聖再度輝煌的起點，各事業單位（BU）及子公司創峰，透過基礎建設、產學合作來強化核心技術，新產品不斷推出，品質有效提升，這些努力迎上市場需求驅動，正開花結果中。
均豪（5443）站穩面板設備市場，加上重新啟動半導體設備布局有成，以及子公司均華的Micro LED晶粒巨量移轉設備將於明年首季完成，將成為推升集團營運升溫的新動能，未來三年營運成長可期。
受惠於10.5代面板設備大單挹注，均豪獲利喊衝，今年第2季合併營收12.64億元，雖然季減3.7%，但各項獲利指數均同步攀升。其中，第2季毛利率33.51%，來到歷史新高；稅後純益1.72億元、每股純益1.04元則同創近八季新高。法人看好，均豪今年全年每股純益將超過3元，創12年來新高。
均豪今年前八月合併營收33.2億元，年增5.2%，以營收結構來看，面板設備占比達六成為最大宗，半導體設備約占三成，其餘為智能自動化產品占10%。均豪上周五股價漲0.65元、收27.05元。
均豪董事長葉勝發表示，均豪今年將歡慶40周年，期許公司朝「智慧製造的領航者」的目標邁進，營運也隨著工業4.0的熱潮走高。，另外，均豪已拿下京東方、華星光電等大陸面板大廠10.5代廠設備大單，挹注營運升溫。
葉勝發強調，未來三年智能化設備的比重和數量，都會呈現相當程度的成長走勢，又以10.5代大世代LCD產線採用自動化設備，同時導入自動化系統最顯著，預估推升智慧化機器設備占公司營收比重，將由目前約三成拉升到四成。
據悉，中國大陸興建中的四座面板10代廠生產線，均豪都掌握設備訂單，還囊括六代線OLED廠。LCD已訂未交的在手訂單金額保持約30億元。
受惠於10.5代面板設備大單挹注，均豪獲利喊衝，今年第2季合併營收12.64億元，雖然季減3.7%，但各項獲利指數均同步攀升。其中，第2季毛利率33.51%，來到歷史新高；稅後純益1.72億元、每股純益1.04元則同創近八季新高。法人看好，均豪今年全年每股純益將超過3元，創12年來新高。
均豪今年前八月合併營收33.2億元，年增5.2%，以營收結構來看，面板設備占比達六成為最大宗，半導體設備約占三成，其餘為智能自動化產品占10%。均豪上周五股價漲0.65元、收27.05元。
均豪董事長葉勝發表示，均豪今年將歡慶40周年，期許公司朝「智慧製造的領航者」的目標邁進，營運也隨著工業4.0的熱潮走高。，另外，均豪已拿下京東方、華星光電等大陸面板大廠10.5代廠設備大單，挹注營運升溫。
葉勝發強調，未來三年智能化設備的比重和數量，都會呈現相當程度的成長走勢，又以10.5代大世代LCD產線採用自動化設備，同時導入自動化系統最顯著，預估推升智慧化機器設備占公司營收比重，將由目前約三成拉升到四成。
據悉，中國大陸興建中的四座面板10代廠生產線，均豪都掌握設備訂單，還囊括六代線OLED廠。LCD已訂未交的在手訂單金額保持約30億元。
均豪孵育小金雞報捷，旗下興櫃設備廠均華（6640）已取得櫃賣中心同意上櫃契約，待相關作業完備，可望於今年底完成股票轉上櫃掛牌作業，均豪同步沾光。
均華是均豪持有62.88%的子公司，主要供應半導體產業相關設備。隨著半導體市場在車用電子、智慧手機、雲端應用、高速運算與人工智慧等多重動能驅動之下，可望持續成長；再加上新製程發展及量產擴產，是設備投資的引爆點。
均華的晶片檢測產品已打入三星、台積電、日月光、矽品等大廠供應鏈，由於均華產品是未來半導體先進製程關鍵機台，被視為半導體後段設備業當紅炸子雞。均華並卡位當紅的Micro LED晶粒巨量移轉設備開發，這項新產品規劃將於2019年首季完成。
均華指出，該公司緊追晶圓廠先進封裝技術腳步，採「隨侍在側」就近服務策略奏效。預估2018年IC封裝稅設備出貨上看106套、IC模具約128套；扇型封裝系列黏晶機研發，將為全年重點。
均華認為，國內晶圓大廠對在地業者的扶植力道，是設備廠重要的成長養分。尤其新製程伴隨新材料大量採用，讓設備商及時參與研發變得更加重要，因此，能「隨侍在側」的在地業者，要遠比國際大廠更具地利優勢。
均華今年第2季財報繳出轉虧為盈佳績，單季每股純益1.5元。今年上半年毛利32.84%，年減4.17個百分點；稅後純益3,458萬，年減16.1%，每股純益為1.34元；前八月合併營收6.06億元，年減9.8%。
展望2018年，均華認為，下半年確立營運回溫，全年表現估與去年相當，明年則有新產品陸續上市的效益可期。
均華是均豪持有62.88%的子公司，主要供應半導體產業相關設備。隨著半導體市場在車用電子、智慧手機、雲端應用、高速運算與人工智慧等多重動能驅動之下，可望持續成長；再加上新製程發展及量產擴產，是設備投資的引爆點。
均華的晶片檢測產品已打入三星、台積電、日月光、矽品等大廠供應鏈，由於均華產品是未來半導體先進製程關鍵機台，被視為半導體後段設備業當紅炸子雞。均華並卡位當紅的Micro LED晶粒巨量移轉設備開發，這項新產品規劃將於2019年首季完成。
均華指出，該公司緊追晶圓廠先進封裝技術腳步，採「隨侍在側」就近服務策略奏效。預估2018年IC封裝稅設備出貨上看106套、IC模具約128套；扇型封裝系列黏晶機研發，將為全年重點。
均華認為，國內晶圓大廠對在地業者的扶植力道，是設備廠重要的成長養分。尤其新製程伴隨新材料大量採用，讓設備商及時參與研發變得更加重要，因此，能「隨侍在側」的在地業者，要遠比國際大廠更具地利優勢。
均華今年第2季財報繳出轉虧為盈佳績，單季每股純益1.5元。今年上半年毛利32.84%，年減4.17個百分點；稅後純益3,458萬，年減16.1%，每股純益為1.34元；前八月合併營收6.06億元，年減9.8%。
展望2018年，均華認為，下半年確立營運回溫，全年表現估與去年相當，明年則有新產品陸續上市的效益可期。
均華精密（6640）在精密取放（Pick & Place）技術獲得跳躍性突破，在不斷追求高精度與高效能的市場趨勢下，取放精度誤差值可控制在2um以下，3年來領先深入半導體先進封裝領域，並成為推升半導體邁向新世代製程的一股重要力量。
副總經理石敦智表示，目前扇型封裝黏晶機（Fan Out Die Bonder）的取放精度大約3~5um，均華針對精密取放所開發的新一代技術，精度一舉提升至2um以下，超越一般先進封裝的發展進程。均華在先進封裝發展初期就投入研究，因應微縮、異質、跨界、整合的市場趨勢，以關鍵性設備來滿足多變的封裝需求。繼對應300mm WLP及600mm大尺寸PLP扇型封裝的黏晶機，看好PLP在平面顯示器的應用潛力及MicroLED潛在商機，並以既有核心技術投入發展Micro LED關鍵製程的巨量轉移技術與設備。
均華2010年成立，團隊主要來自均豪精密（5443），以及早年工研院引進Toshiba技術並spin-off華東半導體的核心成員，長達30多年的經驗加上與一線大廠長期合作及核心產品的優勢占有率，均華具有更高的市場敏銳性，第一時間掌握市場趨勢及客戶的需求，並以高性價比優勢抗衡歐美日系大廠。
與大廠共同開發先進製程，使均華牢牢卡位產業鏈。均華與客戶共同開發多面檢查機，可檢查晶片六面及深層結構，許多手機零件採用新世代封裝技術，均以此設備為品質把關。載帶式晶粒挑揀機（Tape Reel Sorter）為均華的最新發展，也是精密取放核心技術的加值應用。該機每小時產量高達30K，與品牌大廠並駕齊驅，搭配多面檢查功能，將廣乏應用於晶圓級封裝製程。
因應大載具、高精度、高產出、客製化、智慧化的趨勢，均華所有設備全面朝向遠端監控、無人自動化操作整合性發展，迎合工業4.0與智慧機械的趨勢，提升人均產值，為客戶創造更大的價值。
副總經理石敦智表示，目前扇型封裝黏晶機（Fan Out Die Bonder）的取放精度大約3~5um，均華針對精密取放所開發的新一代技術，精度一舉提升至2um以下，超越一般先進封裝的發展進程。均華在先進封裝發展初期就投入研究，因應微縮、異質、跨界、整合的市場趨勢，以關鍵性設備來滿足多變的封裝需求。繼對應300mm WLP及600mm大尺寸PLP扇型封裝的黏晶機，看好PLP在平面顯示器的應用潛力及MicroLED潛在商機，並以既有核心技術投入發展Micro LED關鍵製程的巨量轉移技術與設備。
均華2010年成立，團隊主要來自均豪精密（5443），以及早年工研院引進Toshiba技術並spin-off華東半導體的核心成員，長達30多年的經驗加上與一線大廠長期合作及核心產品的優勢占有率，均華具有更高的市場敏銳性，第一時間掌握市場趨勢及客戶的需求，並以高性價比優勢抗衡歐美日系大廠。
與大廠共同開發先進製程，使均華牢牢卡位產業鏈。均華與客戶共同開發多面檢查機，可檢查晶片六面及深層結構，許多手機零件採用新世代封裝技術，均以此設備為品質把關。載帶式晶粒挑揀機（Tape Reel Sorter）為均華的最新發展，也是精密取放核心技術的加值應用。該機每小時產量高達30K，與品牌大廠並駕齊驅，搭配多面檢查功能，將廣乏應用於晶圓級封裝製程。
因應大載具、高精度、高產出、客製化、智慧化的趨勢，均華所有設備全面朝向遠端監控、無人自動化操作整合性發展，迎合工業4.0與智慧機械的趨勢，提升人均產值，為客戶創造更大的價值。
今年來櫃買市場成交量明顯增溫，新增上櫃家數21家也已經追平2017年，加上近期櫃買中心修訂審查時程為申請上櫃收文次周起六周內提報上櫃審議委員會，使整體櫃審查時程大幅縮短。櫃買中心預計於8月16日召開上櫃審議委員會，審議均華精密（6640）申請上櫃案，櫃買家族又將添生力軍。
均華精密主要從事半導體製程設備及精密模具的研發、生產與銷售，7月5日申請上櫃時資本額2.57億元，董事長為梁又文，推薦證券商是凱基證券、群益金鼎證券及中國信託綜合證券。
均華精密2017年度合併營收9.76億元，稅後淨利6,475萬元，每股盈餘2.47元。2018年上半年合併營收4.27億元，每股盈餘為1.33元。
均華精密主要從事半導體製程設備及精密模具的研發、生產與銷售，7月5日申請上櫃時資本額2.57億元，董事長為梁又文，推薦證券商是凱基證券、群益金鼎證券及中國信託綜合證券。
均華精密2017年度合併營收9.76億元，稅後淨利6,475萬元，每股盈餘2.47元。2018年上半年合併營收4.27億元，每股盈餘為1.33元。
均豪本業喊衝之餘，旗下興櫃設備廠均華（6640）打入三星、台積電、日月光、矽品等大廠供應鏈，第2季同步繳出轉虧為盈佳績，單季每股純益1.5元。
展望2018年，隨著半導體製程升級需求夯，均華營運升溫動能強，同步帶旺均豪營運。
均華是均豪持有62.88%的子公司，主要供應半導體產業相關設備。隨著半導體市場在車用電子、智慧手機、雲端應用、高速運算與人工智慧等多重動能驅動之下，可望持續成長；再加上新製程發展及量產擴產，是設備投資的引爆點。
均華緊追晶圓廠先進封裝技術腳步，採「隨侍在側」就近服務策略奏效。預估2018年IC封裝稅設備出貨上看106套、IC模具約128套；扇型封裝系列黏晶機研發，將為全年重點。
均華表示，國內晶圓大廠對在地業者的扶植力道，是設備廠重要的成長養分。
展望2018年，隨著半導體製程升級需求夯，均華營運升溫動能強，同步帶旺均豪營運。
均華是均豪持有62.88%的子公司，主要供應半導體產業相關設備。隨著半導體市場在車用電子、智慧手機、雲端應用、高速運算與人工智慧等多重動能驅動之下，可望持續成長；再加上新製程發展及量產擴產，是設備投資的引爆點。
均華緊追晶圓廠先進封裝技術腳步，採「隨侍在側」就近服務策略奏效。預估2018年IC封裝稅設備出貨上看106套、IC模具約128套；扇型封裝系列黏晶機研發，將為全年重點。
均華表示，國內晶圓大廠對在地業者的扶植力道，是設備廠重要的成長養分。
櫃買家族即將再添生力軍，今年截至8月10日止，申請上櫃及申請登錄興櫃家數分別為18家及23家，新增上櫃掛牌及新增登錄興櫃家數分別為21家及24家，上櫃公司掛牌及興櫃公司登錄家數分別為761家及257家，而且櫃買中心預計於8月15日召開上櫃審議委員會，審議信紘科技（6667）申請上櫃案，等於將再添一家準上櫃新兵。
目前申請上櫃中，尚待審議的有八家，除了信紘科，還有均華、真好玩、M31、精湛、普鴻、大詠城、醫影等。
信紘科主要從事半導體及光電面板等高科技產業製程的廠務供應系統（包含化學品、氣體、研磨液供應系統及自動控制系統）、特殊廢液處理設備及系統、機能水設備及工程備品耗材買賣等業務，今年6月26日申請上櫃時資本額3.12億元，董事長為簡士堡，推薦證券商有第一金證券、康和綜合證券以及群益金鼎證券。信紘科2017年度之合併營收為9.29億元，稅後純益為1.20億元，每股稅後純益（EPS）為3.78元。2018年第1季之合併營收為1.90億元，稅後淨利為2,686萬元，RPS為0.83元。
目前申請上櫃中，尚待審議的有八家，除了信紘科，還有均華、真好玩、M31、精湛、普鴻、大詠城、醫影等。
信紘科主要從事半導體及光電面板等高科技產業製程的廠務供應系統（包含化學品、氣體、研磨液供應系統及自動控制系統）、特殊廢液處理設備及系統、機能水設備及工程備品耗材買賣等業務，今年6月26日申請上櫃時資本額3.12億元，董事長為簡士堡，推薦證券商有第一金證券、康和綜合證券以及群益金鼎證券。信紘科2017年度之合併營收為9.29億元，稅後純益為1.20億元，每股稅後純益（EPS）為3.78元。2018年第1季之合併營收為1.90億元，稅後淨利為2,686萬元，RPS為0.83元。
半導體大廠在先進晶圓製程及封裝技術的研發投入，具有高度話題性，卻往往不是當下最主要的獲利來源。以台積電領先投資5奈米新廠為例，為市場的新聞熱點，但殊不知，28甚至45奈米的工廠，才是現階段最重要的印鈔機。
均華科技（6640）積極研發FC Bonder、Micro LED設備及Reel to Reel分類機，總經理許鴻銘坦言，SO、SOP及SOT等傳統型封裝市場仍大，去年來自這部分的模具及設備銷售約貢獻45%營收及相當的獲利，此外，Pick&Place相關占二成，光電及視覺合計達四成。對均華而言，傳統型封裝是紅海市場之後的「藍海」。
半導體產業「進入門檻高、生命期也長」的特性，讓某些不被看好的產品意外成為市場長青樹。但不可否認的是，這個稱不上「先進製程」的市場面臨很大的競爭，中國更是最大的壓力。三佳是中國官方扶植的重點企業，主要服務的客戶不同於均華以台商及外資為主，許鴻銘表示，品質是台廠的最大優勢，經營10年以上的工廠，設備折舊已近尾聲，有本錢迎戰低價競爭。
除了是傳統型封裝設備的少數台商，均華也投入兼具高速度及高精度的半導體等級Pick&Place技術研發多年，估計一年投入上億元費用。均華股本2.5億，對於「輕量級」股本的企業而言，高額的研發投入意味著吃重的負擔，倘若成果現遞延，也將啃蝕獲利。回顧均華過去10年，平均每年EPS都在3-5元，許鴻銘帶領的團隊讓市場跌破眼鏡，也獲得股東的全力支持。
均華蘇州廠融入中國市場20多年，供應鏈角色無可替代，但對於高階產品，他不否認將有一場硬仗要打，並以「血戰」形容與國際大廠的競爭。
追求持續成長是企業IPO後的共同發展軌跡與目標，均華去年8月登錄興櫃，今年4月將送件，預估10月上櫃掛牌。
均華科技（6640）積極研發FC Bonder、Micro LED設備及Reel to Reel分類機，總經理許鴻銘坦言，SO、SOP及SOT等傳統型封裝市場仍大，去年來自這部分的模具及設備銷售約貢獻45%營收及相當的獲利，此外，Pick&Place相關占二成，光電及視覺合計達四成。對均華而言，傳統型封裝是紅海市場之後的「藍海」。
半導體產業「進入門檻高、生命期也長」的特性，讓某些不被看好的產品意外成為市場長青樹。但不可否認的是，這個稱不上「先進製程」的市場面臨很大的競爭，中國更是最大的壓力。三佳是中國官方扶植的重點企業，主要服務的客戶不同於均華以台商及外資為主，許鴻銘表示，品質是台廠的最大優勢，經營10年以上的工廠，設備折舊已近尾聲，有本錢迎戰低價競爭。
除了是傳統型封裝設備的少數台商，均華也投入兼具高速度及高精度的半導體等級Pick&Place技術研發多年，估計一年投入上億元費用。均華股本2.5億，對於「輕量級」股本的企業而言，高額的研發投入意味著吃重的負擔，倘若成果現遞延，也將啃蝕獲利。回顧均華過去10年，平均每年EPS都在3-5元，許鴻銘帶領的團隊讓市場跌破眼鏡，也獲得股東的全力支持。
均華蘇州廠融入中國市場20多年，供應鏈角色無可替代，但對於高階產品，他不否認將有一場硬仗要打，並以「血戰」形容與國際大廠的競爭。
追求持續成長是企業IPO後的共同發展軌跡與目標，均華去年8月登錄興櫃，今年4月將送件，預估10月上櫃掛牌。
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