均華10月上櫃 今年EPS拚4元 |均華精密工業

半導體設備廠再添新兵，設備廠均豪子公司均華精密（6640）將於今年10月23日自興櫃轉上櫃，均華董事長梁又文表示，隨著半導體先進製程不斷向前推進，晶圓代工廠及封測廠資本支出持續增加，未來營運有信心持續成長。

法人看好，下半年進入傳統旺季後，今年前三季將可望勝過去年全年水準，今年每股淨利有機會挑戰4元水準，明年隨著搭上MicroLED、車用晶片帶動下，明年可望上看5元。

均華目前專攻半導體封測設備領域，公司將近有8∼9成營收來源為沖切成型機級晶粒挑揀機，應用在晶片檢測、挑揀及雷射刻印等，競爭對手為美日廠商，隨著對手逐步開始退出沖切成型機市場，均華在該領域的市占率也正在逐步提升當中。

對於均華未來成長力道，梁又文認為，由於車用晶片為符合國際車規認證，因此未必會採用最先進的封裝技術，因此技術較為成熟的沖切成型機就成為首選，均華也趁勢切入車用市場，未來車用領域市場將成推動均華成長主因之一。

另外，梁又文指出，隨著晶片開始走向異質整合封裝，一顆晶片當中需要記憶體、電源管理及運算晶片，因此將帶動整合扇出型封裝（InFO）及CoWoS的2.5D封裝等市場興起，將可望帶動高階挑揀機及光學檢測設備需求旺盛。

據了解，均華的晶片挑揀機及沖切成型機等設備已經成功打入日月光、矽品、頎邦及中國大陸天水華天等封測廠。法人圈盛傳，均華也已經成功打進台積電供應鏈。均華不評論客戶概況。

均華今年上半年合併營收為4.28億元、年減7.36％，不過在高階挑揀機出貨暢旺帶動下，毛利率年成長2.2個百分點至32.8％，帶動稅後淨利年增45.83％至3,500萬元，每股淨利1.34元。法人認為，均華下半年在旺季加持下，業績將可望明顯優於上半年表現，全年每股淨利將上看4元水準。

此外，均華目前透過挑揀設備切入MicroLED市場，預期最快明年上半年將開始小量出貨。法人預估，明年在車用、高階封裝及MicroLED等設備出貨暢旺帶動下，全年每股淨利可望挑戰5元。均華不評論法人預估財務數字。