小金雞均華 拚年底轉上櫃 |均華精密工業

均豪孵育小金雞報捷，旗下興櫃設備廠均華（6640）已取得櫃賣中心同意上櫃契約，待相關作業完備，可望於今年底完成股票轉上櫃掛牌作業，均豪同步沾光。

均華是均豪持有62.88%的子公司，主要供應半導體產業相關設備。隨著半導體市場在車用電子、智慧手機、雲端應用、高速運算與人工智慧等多重動能驅動之下，可望持續成長；再加上新製程發展及量產擴產，是設備投資的引爆點。

均華的晶片檢測產品已打入三星、台積電、日月光、矽品等大廠供應鏈，由於均華產品是未來半導體先進製程關鍵機台，被視為半導體後段設備業當紅炸子雞。均華並卡位當紅的Micro LED晶粒巨量移轉設備開發，這項新產品規劃將於2019年首季完成。

均華指出，該公司緊追晶圓廠先進封裝技術腳步，採「隨侍在側」就近服務策略奏效。預估2018年IC封裝稅設備出貨上看106套、IC模具約128套；扇型封裝系列黏晶機研發，將為全年重點。

均華認為，國內晶圓大廠對在地業者的扶植力道，是設備廠重要的成長養分。尤其新製程伴隨新材料大量採用，讓設備商及時參與研發變得更加重要，因此，能「隨侍在側」的在地業者，要遠比國際大廠更具地利優勢。

均華今年第2季財報繳出轉虧為盈佳績，單季每股純益1.5元。今年上半年毛利32.84%，年減4.17個百分點；稅後純益3,458萬，年減16.1%，每股純益為1.34元；前八月合併營收6.06億元，年減9.8%。

展望2018年，均華認為，下半年確立營運回溫，全年表現估與去年相當，明年則有新產品陸續上市的效益可期。