均華IC先進封裝設備 精度大躍升 |均華精密工業

均華精密（6640）在精密取放（Pick & Place）技術獲得跳躍性突破，在不斷追求高精度與高效能的市場趨勢下，取放精度誤差值可控制在2um以下，3年來領先深入半導體先進封裝領域，並成為推升半導體邁向新世代製程的一股重要力量。

副總經理石敦智表示，目前扇型封裝黏晶機（Fan Out Die Bonder）的取放精度大約3~5um，均華針對精密取放所開發的新一代技術，精度一舉提升至2um以下，超越一般先進封裝的發展進程。均華在先進封裝發展初期就投入研究，因應微縮、異質、跨界、整合的市場趨勢，以關鍵性設備來滿足多變的封裝需求。繼對應300mm WLP及600mm大尺寸PLP扇型封裝的黏晶機，看好PLP在平面顯示器的應用潛力及MicroLED潛在商機，並以既有核心技術投入發展Micro LED關鍵製程的巨量轉移技術與設備。

均華2010年成立，團隊主要來自均豪精密（5443），以及早年工研院引進Toshiba技術並spin-off華東半導體的核心成員，長達30多年的經驗加上與一線大廠長期合作及核心產品的優勢占有率，均華具有更高的市場敏銳性，第一時間掌握市場趨勢及客戶的需求，並以高性價比優勢抗衡歐美日系大廠。

與大廠共同開發先進製程，使均華牢牢卡位產業鏈。均華與客戶共同開發多面檢查機，可檢查晶片六面及深層結構，許多手機零件採用新世代封裝技術，均以此設備為品質把關。載帶式晶粒挑揀機（Tape Reel Sorter）為均華的最新發展，也是精密取放核心技術的加值應用。該機每小時產量高達30K，與品牌大廠並駕齊驅，搭配多面檢查功能，將廣乏應用於晶圓級封裝製程。

因應大載具、高精度、高產出、客製化、智慧化的趨勢，均華所有設備全面朝向遠端監控、無人自動化操作整合性發展，迎合工業4.0與智慧機械的趨勢，提升人均產值，為客戶創造更大的價值。