均華23日掛牌 今起競拍 |均華精密工業

設備廠均豪轉投資公司均華（6640）將於10月23日掛牌上櫃，上櫃前現金增資發行普通股於公開承銷部分共計2,176張，其中1,741張採競價拍賣。競價拍賣自今（2）日起至4日共三天，將依投標價格高者優先得標，競拍底價為31.25元，將10月8日上午10時開標。

均華長期專注於半導體封裝設備及精密模具製造，主要供應半導體封裝製程的晶片挑揀，以及檢測設備、雷射光電與晶片沖切成型製程設備及模具。

均華在晶片挑揀及檢測設備擁有高市占率，由於具備高精度的晶片取放及黏晶技術，應用在先進封裝製程領域，其終端產品應用於面板、車用電子、記憶體、射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片及屏下式超聲波指紋辨識等方面，尤其Micro LED量產時所需的巨量轉移技術，高度仰賴精密取放及檢測技術，因此均華有機會在未來Micro LED需求爆發時成為受惠設備商。

在晶片沖切成型製程設備及模具方面，均華在導線架封裝時的沖切成型製程設備，在大中華地區有高市占率，主因日本和美國設備業者大多退出市場，均華在技術上又領先大陸同業，隨著台灣封測業者逐步提高車用相關IC在導線架封裝布局，可望在晶片封裝沖切成型製程設備業務有穩健成長。