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銀燦科技(未)公司新聞
USB3.0控制晶片(IC)供應商銀燦日前打入聯想供應鏈，將供應USB3.0隨身碟晶片，預計3月將開始出貨，隨著2012年USB3.0趨勢可望逐漸成熟，整個科技產業對於USB3.0隨身碟需求也可望持續加溫，銀燦第季控制晶片單月出貨量可望挑戰100萬顆。
銀燦2011年搶先卡位USB3.0隨身碟控制晶片市場成功，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，如群聯、擎泰、祥碩等都將推出相關產品，銀燦2012年積極布局品牌系統廠市場，傳出日前搶下聯想訂單，預計3月開始小量出貨。
銀燦目前的USB3.0隨身碟控制晶片以2-Channel架構為主流，預供貨給聯想的產品會同時主攻品牌和隨機搭售市場，隨身碟規格會以16GB和32GB為主，目前銀燦主要是透過智原在聯電投片。
除了打入聯想供應鏈，銀燦目前客戶包括創見、威剛、勁永、廣穎電通、KINGMAX、Buffalo等記憶體模組廠。
值得注意的是，傳出Buffalo對於USB3.0的布局也非常積極，預計從2012年第2季中開始會大幅增加USB3.0控制晶片的採購量，為即將而來的第3季傳統旺季做準備。
銀燦2011年底開始也推出新版的USB3.0隨身碟控制晶片，主要訴求是同步支援TLC型和MLC型的NAND Flash控制晶片，目前已開始出貨中。
NAND Flash相關業者表示，未來進入20奈米和19奈米製程技術後，高階和低階的NAND Flash晶片應用於產品端的分隔更明顯，SLC和MLC型NAND Flash晶片會大量用在對於讀寫次數要求高的固態硬碟(SSD)產品上，TLC型的NAND Flash控制晶片則會被大量用在隨身碟、快閃記憶卡等產品上。
因此USB3.0控制晶片支援TLC型NAND Flash的能力相當重要，2012年控制晶片業者也陸續推出支援TLC型NAND Flash的產品，才能進一步擴展此領域的市佔率。
再者，目前下游業者有擔心19奈米製程的初期良率會不佳，屆時會有較多的不良品流入市場，因此也積極催促控制晶片業者能把TLC型NAND Flash晶片的支援度做到最好，屆時才能消化大量的低階NAND Flash晶片，以免導致低階NAND Flash晶片供過於求。
銀燦指出，新版的USB3.0隨身碟控制晶片IS916在2011年已通過USB3.0IF的Logo認證，客戶可使用原本USB2.0各種主流版型做產品的設計，不需再修改外型，優點是大幅節省開發成本和縮短新產品的上市時間。
銀燦2011年搶先卡位USB3.0隨身碟控制晶片市場成功，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，如群聯、擎泰、祥碩等都將推出相關產品，銀燦2012年積極布局品牌系統廠市場，傳出日前搶下聯想訂單，預計3月開始小量出貨。
銀燦目前的USB3.0隨身碟控制晶片以2-Channel架構為主流，預供貨給聯想的產品會同時主攻品牌和隨機搭售市場，隨身碟規格會以16GB和32GB為主，目前銀燦主要是透過智原在聯電投片。
除了打入聯想供應鏈，銀燦目前客戶包括創見、威剛、勁永、廣穎電通、KINGMAX、Buffalo等記憶體模組廠。
值得注意的是，傳出Buffalo對於USB3.0的布局也非常積極，預計從2012年第2季中開始會大幅增加USB3.0控制晶片的採購量，為即將而來的第3季傳統旺季做準備。
銀燦2011年底開始也推出新版的USB3.0隨身碟控制晶片，主要訴求是同步支援TLC型和MLC型的NAND Flash控制晶片，目前已開始出貨中。
NAND Flash相關業者表示，未來進入20奈米和19奈米製程技術後，高階和低階的NAND Flash晶片應用於產品端的分隔更明顯，SLC和MLC型NAND Flash晶片會大量用在對於讀寫次數要求高的固態硬碟(SSD)產品上，TLC型的NAND Flash控制晶片則會被大量用在隨身碟、快閃記憶卡等產品上。
因此USB3.0控制晶片支援TLC型NAND Flash的能力相當重要，2012年控制晶片業者也陸續推出支援TLC型NAND Flash的產品，才能進一步擴展此領域的市佔率。
再者，目前下游業者有擔心19奈米製程的初期良率會不佳，屆時會有較多的不良品流入市場，因此也積極催促控制晶片業者能把TLC型NAND Flash晶片的支援度做到最好，屆時才能消化大量的低階NAND Flash晶片，以免導致低階NAND Flash晶片供過於求。
銀燦指出，新版的USB3.0隨身碟控制晶片IS916在2011年已通過USB3.0IF的Logo認證，客戶可使用原本USB2.0各種主流版型做產品的設計，不需再修改外型，優點是大幅節省開發成本和縮短新產品的上市時間。
USB3.0控制晶片(IC)公司銀燦，是聯電集團旗下智原的轉投資公司，採用智原的PHY在聯電投片，目前產品線以USB3.0隨身碟控制晶片為主，同時也有USB3.0to SATA II Bridge晶片，未來的產品線擴充會朝NAND Flash週邊產品發展。
銀燦目前的USB3.0隨身碟晶片解決方案，是以2-channel架構為主，單月出貨量約100萬顆水準，此市場競爭對手包括群聯、慧榮、擎泰、祥碩等，2012年都會有新款的控制晶片加入市場搶單。
在NAND Flash晶片的支援上，銀燦的產品可支援三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)等，2011年主打的控制晶片為IS902型號；2011年底推出1款可同時支援MLC型和TLC型NAND Flash晶片的IS916控制晶片，目前已在量產中。
銀燦目前的USB3.0隨身碟晶片解決方案，是以2-channel架構為主，單月出貨量約100萬顆水準，此市場競爭對手包括群聯、慧榮、擎泰、祥碩等，2012年都會有新款的控制晶片加入市場搶單。
在NAND Flash晶片的支援上，銀燦的產品可支援三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)等，2011年主打的控制晶片為IS902型號；2011年底推出1款可同時支援MLC型和TLC型NAND Flash晶片的IS916控制晶片，目前已在量產中。
2012年USB3.0隨身碟控制晶片市場戰火猛烈，除2011年獨大的銀燦外，至少有4家競爭對手加入戰局，其中，群聯第1季產線放量，慧榮亦在第1季量產且誓言拿下全球前3強，創惟和祥碩分別在第1季末和第2季加入戰局。由於USB3.0市場還未起飛，利潤就已見骨，價格已殺到0.6美元，產業戰局恐愈益白熱化。
USB3.0相關產品包括Host晶片、Hub晶片、SATA2Bridge硬碟晶片及隨身碟晶片，真正具規模量只有硬碟晶片，包括威騰(WD)、希捷(Seagate)力推USB3.0硬碟態度非常積極。
供應鏈業者指出，2011年USB3.0控制晶片市場還沒起飛，價格就已殺到見骨，Bridge硬碟晶片殺到0.7美元，並繼續往0.6美元邁進，USB3.0隨身碟晶片報價亦砍到0.6~0.65美元，晶片供應商幾乎沒享受到USB3.0甜蜜期。
2012年USB3.0將由隨身碟晶片點燃戰火，此市場過去由智原旗下銀燦獨大，每月出貨量上看百萬顆，不過，現在至少有4家供應商宣示要揮軍USB3.0隨身碟晶片市場，包括群聯、慧榮、創惟、祥碩，且各有優勢。供應鏈業者認為，USB3.0隨身碟預計市佔率頂多20~30％，不可能完全取代USB2.0隨身碟市場，因此，產品差異化很重要。
其中，群聯USB3.0隨身碟晶片已開始小量出貨，預計第1季放量，單價直接砍到0.6美元，目前採用90奈米製程，第2季會有自家PHY規格55奈米產品問世，成本將再下降。群聯表示，屆時願意把PHY授權給所有業者。相關業者則認為，此舉恐加速市場供應商增多，造成價格再下滑。
慧榮相關產品第1季量產，並宣示2012年市佔率搶下全球前3強，其內嵌式產品會導入55奈米製程，但隨身碟和記憶卡等晶片用0.11微米製程生產就夠。創惟在USB3.0隨身碟晶片進度延後至第1季末推出，主要是考量在各製程NAND Flash晶片支援上更齊全。
華碩轉投資祥碩2011年在USB3.0 Host晶片和Bridge硬碟晶片是大贏家，前者有華碩大量採用，後者則接連搶下希捷、三星等訂單，2012年目標是進入隨身碟晶片市場，預計產品在第2季問世。
USB3.0相關產品包括Host晶片、Hub晶片、SATA2Bridge硬碟晶片及隨身碟晶片，真正具規模量只有硬碟晶片，包括威騰(WD)、希捷(Seagate)力推USB3.0硬碟態度非常積極。
供應鏈業者指出，2011年USB3.0控制晶片市場還沒起飛，價格就已殺到見骨，Bridge硬碟晶片殺到0.7美元，並繼續往0.6美元邁進，USB3.0隨身碟晶片報價亦砍到0.6~0.65美元，晶片供應商幾乎沒享受到USB3.0甜蜜期。
2012年USB3.0將由隨身碟晶片點燃戰火，此市場過去由智原旗下銀燦獨大，每月出貨量上看百萬顆，不過，現在至少有4家供應商宣示要揮軍USB3.0隨身碟晶片市場，包括群聯、慧榮、創惟、祥碩，且各有優勢。供應鏈業者認為，USB3.0隨身碟預計市佔率頂多20~30％，不可能完全取代USB2.0隨身碟市場，因此，產品差異化很重要。
其中，群聯USB3.0隨身碟晶片已開始小量出貨，預計第1季放量，單價直接砍到0.6美元，目前採用90奈米製程，第2季會有自家PHY規格55奈米產品問世，成本將再下降。群聯表示，屆時願意把PHY授權給所有業者。相關業者則認為，此舉恐加速市場供應商增多，造成價格再下滑。
慧榮相關產品第1季量產，並宣示2012年市佔率搶下全球前3強，其內嵌式產品會導入55奈米製程，但隨身碟和記憶卡等晶片用0.11微米製程生產就夠。創惟在USB3.0隨身碟晶片進度延後至第1季末推出，主要是考量在各製程NAND Flash晶片支援上更齊全。
華碩轉投資祥碩2011年在USB3.0 Host晶片和Bridge硬碟晶片是大贏家，前者有華碩大量採用，後者則接連搶下希捷、三星等訂單，2012年目標是進入隨身碟晶片市場，預計產品在第2季問世。
因應各家業者USB 3.0控制晶片(IC)逐漸成熟，銀燦推出新款USB 3.0隨身碟控制晶片IS916應戰，可支援MLC型NAND Flash晶片外，也同步支援TLC型NAND Flash控制晶片，目前已開始出貨中，銀燦表示，既有的IS902晶片和IS916晶片目前單月出貨量合計已突破100萬顆，對於2012年USB 3.0隨身碟控制晶片訂單後市寄予厚望。
銀燦是IP供應商智原旗下投資的USB 3.0控制晶片公司，也是2011年少數有能力供應USB 3.0隨身碟控制晶片業者，在2011年USB 3.0領域一陣混亂中，正式宣告卡位成功。
銀燦2011年主打IS902型號的USB 3.0隨身碟控制晶片，獲得多家記憶體模組廠採用且導入終端產品，包括創見、威剛、廣穎電通、勁永、KINGMAX等，除了IS902型號產品外，銀燦新一款支援MLC型和TLC型NAND Flash晶片的IS916新款控制晶片也正式問世。
銀燦指出，新一代USB 3.0隨身碟控制晶片IS916已正式通過USB 3.0 IF的Logo認證，其優勢是兼具高效能和低成本，且客戶可使用原本USB 2.0各種主流版型做產品設計，不需再修改外殼，因此可節省開發成本和縮短上市時間。目前IS916晶片正式量產，且獲得歐、美、日、亞洲品牌大廠採用。
銀燦進一步表示，IS916可以支援MLC型和TLC型NAND Flash晶片，客戶可根據NAND Flash大廠不同的產品規格做設計且導入終端產品應用，目前既有的IS902型號晶片和新款的IS916晶片合計單月出貨量已正式突破100萬顆。
根據NAND Flash大廠規劃，2012年高、低階NAND Flash晶片將分隔相當清楚，預計隨身碟控制晶片將多數以TLC型NAND Flash晶片生產，以利成本結構降低，因此隨身碟控制晶片支援TLC型NAND Flash晶片的能力相當重要。
再者，多數SLC型和MLC型NAND Flash晶片將應用在固態硬碟(SSD)、內嵌式記憶體等領域，這些產品需要較高效能和讀寫次數的NAND Flash晶片。
控制晶片業者認為，2011年USB 3.0應用未如市場預期的快速普及，但隨著英特爾2012年內建USB 3.0 HOST晶片組上市，系統內建USB 3.0介面將成為標準，有助於USB 3.0週邊產品加速成熟。
銀燦搶著在2011年下半推出新版IS916晶片，主要是為2012年USB 3.0市場布局，讓客戶加速導入新產品和縮短新產品問世時間，目前已感受到2012年USB 3.0隨身碟控制晶片訂單加溫；而銀燦也表示，將有新款的USB 3.0產品應用問世。
銀燦是IP供應商智原旗下投資的USB 3.0控制晶片公司，也是2011年少數有能力供應USB 3.0隨身碟控制晶片業者，在2011年USB 3.0領域一陣混亂中，正式宣告卡位成功。
銀燦2011年主打IS902型號的USB 3.0隨身碟控制晶片，獲得多家記憶體模組廠採用且導入終端產品，包括創見、威剛、廣穎電通、勁永、KINGMAX等，除了IS902型號產品外，銀燦新一款支援MLC型和TLC型NAND Flash晶片的IS916新款控制晶片也正式問世。
銀燦指出，新一代USB 3.0隨身碟控制晶片IS916已正式通過USB 3.0 IF的Logo認證，其優勢是兼具高效能和低成本，且客戶可使用原本USB 2.0各種主流版型做產品設計，不需再修改外殼，因此可節省開發成本和縮短上市時間。目前IS916晶片正式量產，且獲得歐、美、日、亞洲品牌大廠採用。
銀燦進一步表示，IS916可以支援MLC型和TLC型NAND Flash晶片，客戶可根據NAND Flash大廠不同的產品規格做設計且導入終端產品應用，目前既有的IS902型號晶片和新款的IS916晶片合計單月出貨量已正式突破100萬顆。
根據NAND Flash大廠規劃，2012年高、低階NAND Flash晶片將分隔相當清楚，預計隨身碟控制晶片將多數以TLC型NAND Flash晶片生產，以利成本結構降低，因此隨身碟控制晶片支援TLC型NAND Flash晶片的能力相當重要。
再者，多數SLC型和MLC型NAND Flash晶片將應用在固態硬碟(SSD)、內嵌式記憶體等領域，這些產品需要較高效能和讀寫次數的NAND Flash晶片。
控制晶片業者認為，2011年USB 3.0應用未如市場預期的快速普及，但隨著英特爾2012年內建USB 3.0 HOST晶片組上市，系統內建USB 3.0介面將成為標準，有助於USB 3.0週邊產品加速成熟。
銀燦搶著在2011年下半推出新版IS916晶片，主要是為2012年USB 3.0市場布局，讓客戶加速導入新產品和縮短新產品問世時間，目前已感受到2012年USB 3.0隨身碟控制晶片訂單加溫；而銀燦也表示，將有新款的USB 3.0產品應用問世。
銀燦科技於COMPUTEX展出USB 3.0新產品IS916，成本為U3業界最具競爭力，並可支援最新flash的controller，將再次縮小和USB 2.0成本的差距，加快高速傳輸時代的到來。此外，銀燦提供客戶免費使用的加速及安全軟體，也在展場中同步亮相，全新的技術搭上高附加價值的系統，獲得國內外大廠的認同及採用，會場人潮踴躍，可看出USB 3.0市場備受矚目。
銀燦科技總經理李庭育於會場指出，以今年的COMPUTEX來看，相當多的廠商針對USB 3.0產品來參展，主要在於國際大廠相當支持USB 3.0規格，且積極投入相關產品的研發，但也可看到價格將走向殺戮戰場。銀燦科技搶先同業在USB 3.0 Flash單一控制晶片與SATA儲存控制晶片的量產及出貨，產品並通過國外大廠的認證，技術領先同業1至2季的時間，腳步走在前端，加上成本上的控管，該公司產品具備低成本、低耗電、高效能之特性，因而能在業界脫穎而出，創造月出貨量超過百萬顆的成績，業績更是三級跳成長。
除了新推出的IS916外，公司既有的IS902及SATA橋接控制晶片IS888，都已經獲得USB I/F LOGO認證，而且已導入量產階段，兩項產品均能達到低成本、低耗電、高效能，提高消費者替換意願。而IS916，主打低階市場需求，和USB 2.0成本差距將縮至更小。預計明年第1季再推出4通道的高階產品，並持續與歐美日大廠保持良好的策略聯盟，掌握最新最快的科技，開發最具競爭力之產品。該公司能在短時間內達到如此成就，除歸功於團隊的研發設計能力，再加上股東智原科技的USB 3.0以及SATA PHY IP授權，讓公司以領先的技術，切入國內外大廠，以目前USB 3.0的成長速度，該公司未來成長充滿想像空間。
銀燦科技總經理李庭育於會場指出，以今年的COMPUTEX來看，相當多的廠商針對USB 3.0產品來參展，主要在於國際大廠相當支持USB 3.0規格，且積極投入相關產品的研發，但也可看到價格將走向殺戮戰場。銀燦科技搶先同業在USB 3.0 Flash單一控制晶片與SATA儲存控制晶片的量產及出貨，產品並通過國外大廠的認證，技術領先同業1至2季的時間，腳步走在前端，加上成本上的控管，該公司產品具備低成本、低耗電、高效能之特性，因而能在業界脫穎而出，創造月出貨量超過百萬顆的成績，業績更是三級跳成長。
除了新推出的IS916外，公司既有的IS902及SATA橋接控制晶片IS888，都已經獲得USB I/F LOGO認證，而且已導入量產階段，兩項產品均能達到低成本、低耗電、高效能，提高消費者替換意願。而IS916，主打低階市場需求，和USB 2.0成本差距將縮至更小。預計明年第1季再推出4通道的高階產品，並持續與歐美日大廠保持良好的策略聯盟，掌握最新最快的科技，開發最具競爭力之產品。該公司能在短時間內達到如此成就，除歸功於團隊的研發設計能力，再加上股東智原科技的USB 3.0以及SATA PHY IP授權，讓公司以領先的技術，切入國內外大廠，以目前USB 3.0的成長速度，該公司未來成長充滿想像空間。
USB3.0的應用是今年台北國際電腦展最吸睛的焦點，也是業者決戰市場的關鍵。銀燦科技（Innostor）將展出USB3.0 Flash（IS916、902）控制晶片、外接硬碟控制晶片（IS888）以及相關應用產品，攤位號碼為南港展覽館1樓K329。
銀燦科技協理李政逸表示，這次展覽將會與多家品牌大廠合作展示，銀燦也會密集與來自全球的客戶，包括模組廠、系統廠進行會議討論進一步的合作。據了解，展示期間廠商與主辦單位配合贈送的U3隨身碟贈品，就是採用銀燦的IC，市場火紅的程度可見一斑。
李政逸指出，USB3.0市場應用自去年底開始發酵，並逐季增溫，預計台北國際電腦展達到沸騰，市場更趨成熟。U3成為NB及MB的標準配備，主機板及筆電大廠更紛紛發表U3最新機種，在電腦展同步亮相，預計Host端的普及將帶動Device端的應用及需求。至於蓄勢待發的平板電腦，除了原有的U2，U3也是不可缺少的接口，盼力抗蘋果陣營的利基。
李政逸認為，業界已成功聯手炒熱、做大U3大餅，銀燦產品推出的時間及時趕上市場的起飛階段，抓住最大商機。Flash控制晶片IS902去年第四季上市至今，已獲得多家客戶採用，每月出貨量達到100萬顆，新的主控IS916本月接棒推出，第三季大量生產，可協助客戶推出不同產品，增加產品差異化。
銀燦的IS902及IS888均獲得 USB3.0 I/F LOGO認證。目前往來的客戶包括台灣及歐美日的隨身碟品牌大廠，中國的品牌廠、代工廠，以及韓國的大廠等。預估今年出貨量可達2,000萬顆，其中八成為Flash產品，營收至少5億元。目前Flash 2通道晶片單價為0.9美元以下，銀燦目前採用0.13 um製程技術，下半年將進階為0.11um，可望降低成本，維持住既有的毛利。
銀燦為USB 3.0外接式儲存裝置控制晶片領導廠，IS902為全球首顆U3 Flash單一控制晶片，為2 Channel設計，具備U3的高速傳輸，客戶產品尺寸可以做到如U2般精巧，與SATA外接硬碟晶片IS888皆以低成本、低耗電及高效能受到市場佳評。IS888透過特殊電源控制技術，省下許多周邊零件，尺寸設計符合客戶需求。
銀燦計劃明年初推出4通道Flash 控制晶片，外接硬碟新一代主控IS621預定7月上市，屆時將涵蓋低中高階，具有最完整的產品線，為實現5GB傳輸提供最可靠的後盾。
銀燦科技協理李政逸表示，這次展覽將會與多家品牌大廠合作展示，銀燦也會密集與來自全球的客戶，包括模組廠、系統廠進行會議討論進一步的合作。據了解，展示期間廠商與主辦單位配合贈送的U3隨身碟贈品，就是採用銀燦的IC，市場火紅的程度可見一斑。
李政逸指出，USB3.0市場應用自去年底開始發酵，並逐季增溫，預計台北國際電腦展達到沸騰，市場更趨成熟。U3成為NB及MB的標準配備，主機板及筆電大廠更紛紛發表U3最新機種，在電腦展同步亮相，預計Host端的普及將帶動Device端的應用及需求。至於蓄勢待發的平板電腦，除了原有的U2，U3也是不可缺少的接口，盼力抗蘋果陣營的利基。
李政逸認為，業界已成功聯手炒熱、做大U3大餅，銀燦產品推出的時間及時趕上市場的起飛階段，抓住最大商機。Flash控制晶片IS902去年第四季上市至今，已獲得多家客戶採用，每月出貨量達到100萬顆，新的主控IS916本月接棒推出，第三季大量生產，可協助客戶推出不同產品，增加產品差異化。
銀燦的IS902及IS888均獲得 USB3.0 I/F LOGO認證。目前往來的客戶包括台灣及歐美日的隨身碟品牌大廠，中國的品牌廠、代工廠，以及韓國的大廠等。預估今年出貨量可達2,000萬顆，其中八成為Flash產品，營收至少5億元。目前Flash 2通道晶片單價為0.9美元以下，銀燦目前採用0.13 um製程技術，下半年將進階為0.11um，可望降低成本，維持住既有的毛利。
銀燦為USB 3.0外接式儲存裝置控制晶片領導廠，IS902為全球首顆U3 Flash單一控制晶片，為2 Channel設計，具備U3的高速傳輸，客戶產品尺寸可以做到如U2般精巧，與SATA外接硬碟晶片IS888皆以低成本、低耗電及高效能受到市場佳評。IS888透過特殊電源控制技術，省下許多周邊零件，尺寸設計符合客戶需求。
銀燦計劃明年初推出4通道Flash 控制晶片，外接硬碟新一代主控IS621預定7月上市，屆時將涵蓋低中高階，具有最完整的產品線，為實現5GB傳輸提供最可靠的後盾。
USB 3.0儲存裝置控制晶片領導廠商銀燦科技(Innostor)，繼2010 COMPUTEX推出全球首顆USB 3.0 Flash單一控制晶片IS902，以及SATA橋接控制晶片IS888，成功打進USB 3.0中、高階市場，並獲得業界大廠的採用與支持之後，2011 COMPUTEX展覽活動中，銀燦科技將針對低階且量大的市場，發表1顆全新的USB 3.0 Flash單晶片IS916。銀燦科技表示，採用該顆控制晶片的USB 3.0 Flash產品，將以極具競爭力的成本優勢，貼近目前的USB 2.0產品，預料將有助於加速USB 3.0 Flash取代USB 2.0 Flash的趨勢。
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銀燦科技協理李政逸。
銀燦科技協理李政逸表示，新推出的USB 3.0 Flash控制單晶片IS916，採用1-Channel的設計，整體USB 3.0 Flash產品的成本結構幾乎與USB 2.0 Flash相去不遠，但效能卻明顯高於USB 2.0 Flash，因此可望刺激產品世代交替，USB 2.0 Flash轉為USB 3.0 Flash的市場接受度亦將快速拉升。
李政逸指出，由於IS916的PCB公板設計尺寸與目前USB 2.0 Flash的公板是一樣的，因此客戶不需重新設計更換Flash的外殼裝置，業者將可輕鬆地「無痛轉移」導入大量生產，並可大幅節省新產品開發的成本投入，對於USB 3.0 Flash的快速普及具有相當關鍵的影響力。
李政逸表示，他預估2011 COMPUTEX之後，USB 3.0的市場滲透率將會大增，而IS916的優勢將會掌握到此一大量的低階市場，包括大陸及其他新興市場。目前IS916已開始送樣給客戶端驗證，預計可望於2011年7月開始大量生產。
此外，銀燦科技繼USB 3.0 to SATA橋接控制晶片IS888，獲得USB-IF logo的產品認證之後，日前USB 3.0 Flash單一控制晶片IS902亦順利取得USB-IF logo的產品認證。這兩個解決方案皆強調低成本、低耗電以及高效能。其中IS902因為是單一晶片並加上2-Channel的設計，因此具備USB 3.0的高速傳輸同時又維持原本USB 2.0晶片的精巧尺寸。而IS888產品透過特殊的電源控制技術，省下許多週邊零件，其尺寸設計更能符合客戶需求。
IS902採用0.13微米製程，在成本面有著最佳的C/P值，並且在功耗上也有作適當的調校，在此低功耗的條件下，讓控制晶片的工作溫度都能低於55℃，如此更能提升IS902的整體效能以及穩定性。而在效能部分，客戶可直接搭配不同的Flash，來推出高中低階的產品線，讓庫存管理更加簡單化，如搭配SLC的Flash來符合高階市場需求等等。
IS888採用0.13微米製程，並透過電源控制技術，大幅降低整體的工作電流，待機的功耗在USB 3.0的模式下，只需要約80mA的工作電流(5V)，而在USB 2.0模式時，也只需要40mA。IS888由於整體功耗較低，進而提升了IS888效能與壽命，其獨特的省電技術，簡化了周邊零件的使用，除了提供領先業界的rBOM，讓IS888的解決方案更貼近USB 2.0成本結構外，更使得PCBA在尺寸設計上更能符合客戶在housing的需求。
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銀燦科技協理李政逸。
銀燦科技協理李政逸表示，新推出的USB 3.0 Flash控制單晶片IS916，採用1-Channel的設計，整體USB 3.0 Flash產品的成本結構幾乎與USB 2.0 Flash相去不遠，但效能卻明顯高於USB 2.0 Flash，因此可望刺激產品世代交替，USB 2.0 Flash轉為USB 3.0 Flash的市場接受度亦將快速拉升。
李政逸指出，由於IS916的PCB公板設計尺寸與目前USB 2.0 Flash的公板是一樣的，因此客戶不需重新設計更換Flash的外殼裝置，業者將可輕鬆地「無痛轉移」導入大量生產，並可大幅節省新產品開發的成本投入，對於USB 3.0 Flash的快速普及具有相當關鍵的影響力。
李政逸表示，他預估2011 COMPUTEX之後，USB 3.0的市場滲透率將會大增，而IS916的優勢將會掌握到此一大量的低階市場，包括大陸及其他新興市場。目前IS916已開始送樣給客戶端驗證，預計可望於2011年7月開始大量生產。
此外，銀燦科技繼USB 3.0 to SATA橋接控制晶片IS888，獲得USB-IF logo的產品認證之後，日前USB 3.0 Flash單一控制晶片IS902亦順利取得USB-IF logo的產品認證。這兩個解決方案皆強調低成本、低耗電以及高效能。其中IS902因為是單一晶片並加上2-Channel的設計，因此具備USB 3.0的高速傳輸同時又維持原本USB 2.0晶片的精巧尺寸。而IS888產品透過特殊的電源控制技術，省下許多週邊零件，其尺寸設計更能符合客戶需求。
IS902採用0.13微米製程，在成本面有著最佳的C/P值，並且在功耗上也有作適當的調校，在此低功耗的條件下，讓控制晶片的工作溫度都能低於55℃，如此更能提升IS902的整體效能以及穩定性。而在效能部分，客戶可直接搭配不同的Flash，來推出高中低階的產品線，讓庫存管理更加簡單化，如搭配SLC的Flash來符合高階市場需求等等。
IS888採用0.13微米製程，並透過電源控制技術，大幅降低整體的工作電流，待機的功耗在USB 3.0的模式下，只需要約80mA的工作電流(5V)，而在USB 2.0模式時，也只需要40mA。IS888由於整體功耗較低，進而提升了IS888效能與壽命，其獨特的省電技術，簡化了周邊零件的使用，除了提供領先業界的rBOM，讓IS888的解決方案更貼近USB 2.0成本結構外，更使得PCBA在尺寸設計上更能符合客戶在housing的需求。
在全球廠商積極導入USB 3.0技術，也正式宣告高速傳輸的時代降臨，今年的成長力道將大幅增長，國內IC設計新兵銀燦科技，集結來自半導體業界的各路精英，搶先同業在USB 3.0閃存控制單晶片與SATA橋接控制晶片的量產及出貨，這兩項產品已通過國外大廠的認證，技術領先同業1至2季的時間，單月出貨量已經達到100萬顆，預計今年可締造至少5億以上的營收。
銀燦科技協理李政逸表示，公司所推出全球首顆USB 3.0閃存控制單晶片IS902及SATA橋接控制晶片IS888，去年皆已導入量產階段，出貨量逐月增加，兩項產品均能達到低成本、低耗電、高效能，同時大幅降低USB 2.0與USB 3.0的差價，加速消費者替換的意願。並預計將於今年COMUTEX展推出新款USB 3.0閃存控制器產品IS916，主打低階市場需求，進一步縮小USB 2.0與USB 3.0的差價。
銀燦能在短短時間內達到如此成就，歸功於團隊的研發設計能力，再加上股東智原科技的IP授權，讓公司以領先的技術，切入國內外大廠，以目前USB 3.0的成長速度，該公司未來充滿想像空間，已計劃於2013年上市櫃。
除此之外，銀燦在大陸市場佈局的腳步也相當快，已於大陸設點一年多，並已陸續出貨給當地廠商，瞄準兩岸龐大的需求量，維持銀燦在USB 3.0出貨的龍頭地位。
李政逸指出，目前國際大廠均相當支持USB 3.0規格，未來勢必成為標準配備，而銀燦切入時間準確且居於領先，將持續透過團隊在高速傳輸IC的經驗，擴大公司產品線，在舊產品也會推出二代進階產品。此外，USB 3.0的應用正快速拓展至家電領域，高速傳輸將成為未來的主流，銀燦對此領域也積極籌劃中，掌握先機，引領全球。
銀燦科技協理李政逸表示，公司所推出全球首顆USB 3.0閃存控制單晶片IS902及SATA橋接控制晶片IS888，去年皆已導入量產階段，出貨量逐月增加，兩項產品均能達到低成本、低耗電、高效能，同時大幅降低USB 2.0與USB 3.0的差價，加速消費者替換的意願。並預計將於今年COMUTEX展推出新款USB 3.0閃存控制器產品IS916，主打低階市場需求，進一步縮小USB 2.0與USB 3.0的差價。
銀燦能在短短時間內達到如此成就，歸功於團隊的研發設計能力，再加上股東智原科技的IP授權，讓公司以領先的技術，切入國內外大廠，以目前USB 3.0的成長速度，該公司未來充滿想像空間，已計劃於2013年上市櫃。
除此之外，銀燦在大陸市場佈局的腳步也相當快，已於大陸設點一年多，並已陸續出貨給當地廠商，瞄準兩岸龐大的需求量，維持銀燦在USB 3.0出貨的龍頭地位。
李政逸指出，目前國際大廠均相當支持USB 3.0規格，未來勢必成為標準配備，而銀燦切入時間準確且居於領先，將持續透過團隊在高速傳輸IC的經驗，擴大公司產品線，在舊產品也會推出二代進階產品。此外，USB 3.0的應用正快速拓展至家電領域，高速傳輸將成為未來的主流，銀燦對此領域也積極籌劃中，掌握先機，引領全球。
USB3.0高速傳輸時代來臨，銀燦科技在Flash控制晶片及橋接IC的量產及出貨拔得頭籌，不但是業界第一家，且每月出貨量從100萬顆起跳，並逐季攀升。今年的訂單目標是2,000萬顆，約可創造至少5億元營收。
USB3.0商機自去年開始發酵，今年則會有十倍速成長力道，在電腦週邊業、最夯也最熱門。一如業界所稱: USB3.0的傳輸速度（5G）)，最高可達到USB2.0（480M）的十倍，在IT產業引發巨大的「U3效應」可以預期，在新秀競逐下，市場也將重新洗牌。
銀燦科技協理李政逸表示，經二年研發，去年第四季領先同業推出USB3.0隨身碟控制器單晶片，目前每月供貨數量都在100萬顆以上。兩岸隨身碟市場單月需求量估計至少逾2,000萬支，銀燦未來二年將有很大的成長空間；營收隨著接單呈倍數成長，也充滿想像空間。
銀燦2008年9月成立，董事長李庭育及主要團隊來自半導體業界，技術經驗豐富。目前其股本3億元，去年第四季已達損益平衡，今年獲利展望樂觀。銀燦計畫2013年上櫃，法人認為，以USB3.0蘊孕的豐沛商機來看，幾年內將可見到不只一家IC設計新星，銀燦將最先冒出頭。
銀燦團隊專長於數位設計、控制及整合，高速類比電路的U3實體層（PHY），則由智原科技IP授權。智原持有銀燦股權近二成，全力支援最佳成本組合的技術，除了讓銀燦產品更具競爭力，也是產品能夠早同業一步上市的重要原因。
市場認為，USB3.0的價格攸關市場普及率速度。目前Flash 2通道晶片市場均價大約一美元，在同業競爭下，下半年有機會下滑至0.7-0.8美元。屆時，業者的毛利雖挫低至三成左右，但取代U2的速度會加快。
李政逸認為，AMD與Intel兩大CPU廠表態支持USB3.0規格，未來Device端的市場應用空間將遠大於Host端。銀燦的策略是專注於Device端應用，以中低階Flash記憶體產品應用（大姆哥、外接硬碟等）為起步，一、二通道為目前主力，再逐步擴大產品線。下半年將推出4及8通道產品，舊產品也會推出全新二代版。
一般相信，家電領域會是U3的第二戰場，STB、TV、平板電腦等，都會設計USB3.0 Port，以滿足高容量影音檔在傳輸、下載的高速要求。對於此種不同於主機板及NB的平台，多數業者仍持觀望態度，據了解，日本NEC已率先提出針對STB的技術方案，銀燦對此也高度關注、嚴陣以待。
USB3.0商機自去年開始發酵，今年則會有十倍速成長力道，在電腦週邊業、最夯也最熱門。一如業界所稱: USB3.0的傳輸速度（5G）)，最高可達到USB2.0（480M）的十倍，在IT產業引發巨大的「U3效應」可以預期，在新秀競逐下，市場也將重新洗牌。
銀燦科技協理李政逸表示，經二年研發，去年第四季領先同業推出USB3.0隨身碟控制器單晶片，目前每月供貨數量都在100萬顆以上。兩岸隨身碟市場單月需求量估計至少逾2,000萬支，銀燦未來二年將有很大的成長空間；營收隨著接單呈倍數成長，也充滿想像空間。
銀燦2008年9月成立，董事長李庭育及主要團隊來自半導體業界，技術經驗豐富。目前其股本3億元，去年第四季已達損益平衡，今年獲利展望樂觀。銀燦計畫2013年上櫃，法人認為，以USB3.0蘊孕的豐沛商機來看，幾年內將可見到不只一家IC設計新星，銀燦將最先冒出頭。
銀燦團隊專長於數位設計、控制及整合，高速類比電路的U3實體層（PHY），則由智原科技IP授權。智原持有銀燦股權近二成，全力支援最佳成本組合的技術，除了讓銀燦產品更具競爭力，也是產品能夠早同業一步上市的重要原因。
市場認為，USB3.0的價格攸關市場普及率速度。目前Flash 2通道晶片市場均價大約一美元，在同業競爭下，下半年有機會下滑至0.7-0.8美元。屆時，業者的毛利雖挫低至三成左右，但取代U2的速度會加快。
李政逸認為，AMD與Intel兩大CPU廠表態支持USB3.0規格，未來Device端的市場應用空間將遠大於Host端。銀燦的策略是專注於Device端應用，以中低階Flash記憶體產品應用（大姆哥、外接硬碟等）為起步，一、二通道為目前主力，再逐步擴大產品線。下半年將推出4及8通道產品，舊產品也會推出全新二代版。
一般相信，家電領域會是U3的第二戰場，STB、TV、平板電腦等，都會設計USB3.0 Port，以滿足高容量影音檔在傳輸、下載的高速要求。對於此種不同於主機板及NB的平台，多數業者仍持觀望態度，據了解，日本NEC已率先提出針對STB的技術方案，銀燦對此也高度關注、嚴陣以待。
銀燦USB 3.0 Flash單一控制晶片與SATA橋接控制晶片 具有低成本、低耗電以及高效能優勢
USB 3.0儲存裝置控制晶片領導廠商銀燦科技，以USB 3.0外接式儲存裝置為主在2010 COMPUTEX推出全球首顆USB 3.0 Flash單一控制晶片IS902，以及SATA橋接控制晶片IS888，這兩個解決方案皆強調低成本、低耗電以及高效能。其中IS902因為是單一晶片並加上2-Channel的設計，因此具備USB 3.0的高速傳輸同時又維持原本USB 2.0晶片的精巧尺寸。而IS888產品透過特殊的電源控制技術，省下許多週邊零件，尺寸設計更能符合客戶需求。
銀燦科技所推出的 IS902 Flash單一晶片控制器採用0.13um製程，成本面有著最佳的C/P值，並且在功耗上也有作適當的調校，在此低功耗的條件下，讓控制晶片的工作溫度也都能低於55℃，如此更能提升IS902的整體效能以及穩定性。而在效能部分，客戶可直接搭配不同的Flash來推出高中低階的產品線，讓庫存管理更加簡化，如搭配SLC的Flash來符合高階市場需求等等。
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左圖為IS902實測圖，使用Intel 29F64G08JCND1 x2，右圖為IS888實測圖，使用C300 SSD。
在PCB公版上，IS902也提供客戶多樣化的選擇，主流部分，如15x47mm(TSOP x2)、14x33mm(LGA x1，須使用單顆雙通道的Flash)均有實際的樣品可供客戶應用，同時再搭配完善的量產程式，使得客戶在完成驗證後，能夠更快速的導入量產。
除了IS902之外，銀燦科技的IS888 USB 3.0 to SATA橋接控制晶片也是在USB 3.0風潮之下，外接式儲存裝置的最佳解決方案之一。IS888已獲得USB-IF logo的產品認證(TID：340750000)，目前已經量產出貨中。IS888採用0.13微米製程，並透過電源控制技術，大大降低整體的工作電流，待機的功耗在USB 3.0的模式下，只需要約80mA的工作電流(5V)，而在USB 2.0模式時，也只需要40mA。
由於 USB 3.0接口供應900mA的電流，相較於USB 2.0供給的電流(500mA)大幅提升80%，若是橋接控制晶片的整體功耗越低，越能保留更多的電流供給儲存裝置使用。IS888由於整體功耗較低，進而提升了IS888效能與壽命。獨特的省電技術，簡化周邊零件的使用，除了提供領先業界的rBOM，讓IS888的解決方案更貼近USB 2.0成本結構外，更使得PCBA在尺寸設計上更能符合客戶的housing需求。
除此之外，銀燦科技為了要將USB 3.0的效能發揮到極至，並且讓使用者能享受其效能，特別為IS888量身打造免費的加速軟體AI-Turbo，及其他應用軟體如AI-OTB、AI- Shield，透過這些軟體，IS888具備USB 3.0的高速效能，也提供消費者多樣化的應用與便利性。
從產品設計到實際量產，銀燦科技目前的單一晶片解決方案，具有高效能、低功耗，以及低成本優勢，為目前市場上最優質的選擇，可以讓客戶更有效率的導入市場，同時加速2011年度在USB 3.0市場上的蓬勃發展。
USB 3.0儲存裝置控制晶片領導廠商銀燦科技，以USB 3.0外接式儲存裝置為主在2010 COMPUTEX推出全球首顆USB 3.0 Flash單一控制晶片IS902，以及SATA橋接控制晶片IS888，這兩個解決方案皆強調低成本、低耗電以及高效能。其中IS902因為是單一晶片並加上2-Channel的設計，因此具備USB 3.0的高速傳輸同時又維持原本USB 2.0晶片的精巧尺寸。而IS888產品透過特殊的電源控制技術，省下許多週邊零件，尺寸設計更能符合客戶需求。
銀燦科技所推出的 IS902 Flash單一晶片控制器採用0.13um製程，成本面有著最佳的C/P值，並且在功耗上也有作適當的調校，在此低功耗的條件下，讓控制晶片的工作溫度也都能低於55℃，如此更能提升IS902的整體效能以及穩定性。而在效能部分，客戶可直接搭配不同的Flash來推出高中低階的產品線，讓庫存管理更加簡化，如搭配SLC的Flash來符合高階市場需求等等。
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左圖為IS902實測圖，使用Intel 29F64G08JCND1 x2，右圖為IS888實測圖，使用C300 SSD。
在PCB公版上，IS902也提供客戶多樣化的選擇，主流部分，如15x47mm(TSOP x2)、14x33mm(LGA x1，須使用單顆雙通道的Flash)均有實際的樣品可供客戶應用，同時再搭配完善的量產程式，使得客戶在完成驗證後，能夠更快速的導入量產。
除了IS902之外，銀燦科技的IS888 USB 3.0 to SATA橋接控制晶片也是在USB 3.0風潮之下，外接式儲存裝置的最佳解決方案之一。IS888已獲得USB-IF logo的產品認證(TID：340750000)，目前已經量產出貨中。IS888採用0.13微米製程，並透過電源控制技術，大大降低整體的工作電流，待機的功耗在USB 3.0的模式下，只需要約80mA的工作電流(5V)，而在USB 2.0模式時，也只需要40mA。
由於 USB 3.0接口供應900mA的電流，相較於USB 2.0供給的電流(500mA)大幅提升80%，若是橋接控制晶片的整體功耗越低，越能保留更多的電流供給儲存裝置使用。IS888由於整體功耗較低，進而提升了IS888效能與壽命。獨特的省電技術，簡化周邊零件的使用，除了提供領先業界的rBOM，讓IS888的解決方案更貼近USB 2.0成本結構外，更使得PCBA在尺寸設計上更能符合客戶的housing需求。
除此之外，銀燦科技為了要將USB 3.0的效能發揮到極至，並且讓使用者能享受其效能，特別為IS888量身打造免費的加速軟體AI-Turbo，及其他應用軟體如AI-OTB、AI- Shield，透過這些軟體，IS888具備USB 3.0的高速效能，也提供消費者多樣化的應用與便利性。
從產品設計到實際量產，銀燦科技目前的單一晶片解決方案，具有高效能、低功耗，以及低成本優勢，為目前市場上最優質的選擇，可以讓客戶更有效率的導入市場，同時加速2011年度在USB 3.0市場上的蓬勃發展。
隨著目前大容量影音檔案，如高畫質的影片、高音質的音樂檔案，或是高畫素的照片檔案，無論是在工作或是生活的應用上越來越廣泛，對於儲存裝置的需求容量也更大，在速度上也更為要求。為了配合這麼大頻寬資料的傳輸，USB3.0的高速傳輸介面，也成為目前市場上最具實際性的應用。使用USB3.0不但能夠享受高速資料傳輸的優勢，同時由於USB皆為向下相容，所以在目前最普遍的USB2.0 Host上，也同樣能夠使用，有著高度相容性的好處。
USB3.0 控制晶片領導廠商銀燦科技，為了符合市場趨勢，推出了全球首顆USB3.0 Flash單一控制晶片IS902。這個解決方案強調低成本、低耗電以及高效能，並且在各種Flash上均能提供廣泛的支援性(如SLC/MLC /ONFI/Toggle Flash)。而客戶在採用此解決方案時，也因為單一晶片的設計，亦可繼續使用目前USB2.0產品的模具，縮短產品開發時程，讓新產品能夠迅速進入量產，把握最好的上市時機。
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銀燦IS902 Flash單一晶片控制器實際的測試效能。
同時因為2011年在所有的中階以上主機板及筆記型電腦，均會陸續搭載USB3.0 Host晶片，因此USB3.0的滲透率也會大幅提升，使得USB3.0裝置端的需求亦會快速成長，所以USB3.0將是2011年在市場上最受矚目的焦點。
銀燦科技所推出的IS902 Flash單一晶片控制器採用0.13um製程，成本方面有著最佳的C/P值，在功耗上也有適當調校，在此低功耗的條件下，控制晶片的工作溫度都能低於 55℃，如此更能提升IS902的整體效能以及穩定性。而在效能部分，客戶可直接搭配不同的Flash來推出高中低階的產品線，讓庫存管理更加簡化。如搭配SLC的Flash以符合高階市場需求等等，附圖為實際的效能測試，可供參考(Read: 163.7MB/s，Write: 150.6MB/s，使用Intel 29F64G08JCND1 x2)。
而在PCB公版上，目前也提供多樣化的選擇，主流的部分，如 15x47mm (TSOP x2)、14x33mm (LGA x1，須使用單顆雙通道的Flash)均有實際的樣品可供客戶應用。同時再搭配完善的量產程式，使得客戶在產品開發、完成驗證後，能夠更快速的導入量產。
從設計到產品實際量產，銀燦科技目前的IS902單一晶片解決方案，具有高效能、低功耗，以及低成本優勢，為目前市場上最優質的選擇，可以讓客戶更有效率的切入市場，加速2011年在USB3.0市場上的蓬勃發展。
USB3.0 控制晶片領導廠商銀燦科技，為了符合市場趨勢，推出了全球首顆USB3.0 Flash單一控制晶片IS902。這個解決方案強調低成本、低耗電以及高效能，並且在各種Flash上均能提供廣泛的支援性(如SLC/MLC /ONFI/Toggle Flash)。而客戶在採用此解決方案時，也因為單一晶片的設計，亦可繼續使用目前USB2.0產品的模具，縮短產品開發時程，讓新產品能夠迅速進入量產，把握最好的上市時機。
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銀燦IS902 Flash單一晶片控制器實際的測試效能。
同時因為2011年在所有的中階以上主機板及筆記型電腦，均會陸續搭載USB3.0 Host晶片，因此USB3.0的滲透率也會大幅提升，使得USB3.0裝置端的需求亦會快速成長，所以USB3.0將是2011年在市場上最受矚目的焦點。
銀燦科技所推出的IS902 Flash單一晶片控制器採用0.13um製程，成本方面有著最佳的C/P值，在功耗上也有適當調校，在此低功耗的條件下，控制晶片的工作溫度都能低於 55℃，如此更能提升IS902的整體效能以及穩定性。而在效能部分，客戶可直接搭配不同的Flash來推出高中低階的產品線，讓庫存管理更加簡化。如搭配SLC的Flash以符合高階市場需求等等，附圖為實際的效能測試，可供參考(Read: 163.7MB/s，Write: 150.6MB/s，使用Intel 29F64G08JCND1 x2)。
而在PCB公版上，目前也提供多樣化的選擇，主流的部分，如 15x47mm (TSOP x2)、14x33mm (LGA x1，須使用單顆雙通道的Flash)均有實際的樣品可供客戶應用。同時再搭配完善的量產程式，使得客戶在產品開發、完成驗證後，能夠更快速的導入量產。
從設計到產品實際量產，銀燦科技目前的IS902單一晶片解決方案，具有高效能、低功耗，以及低成本優勢，為目前市場上最優質的選擇，可以讓客戶更有效率的切入市場，加速2011年在USB3.0市場上的蓬勃發展。
隨著多媒體資料類型的日益普及，HD影片、高畫質圖片等媒體，其資料量動輒數GB，再者，外接式儲存裝置容量的不斷增加，使得常常要將幾GB甚至數十GB 的資料傳輸到儲存裝置裡，然而在USB 2.0的傳輸模式下，傳輸這些資料通常要等待數分鐘到數十分鐘不等，因此新一代的USB接口(USB 3.0)應運而生。使用USB 3.0接口，不單單能在數十秒甚至數秒內完成數十GB的資料傳輸，更可以和目前現有的USB裝置保持相容性。
USB 3.0儲存裝置控制晶片領導廠商銀燦科技，在USB 3.0的產品規劃是以外接式儲存裝置為主要應用領域，包括SATA橋接控制晶片(產品代號IS888)、NAND Flash控制晶片(產品代號IS902)等產品。
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IS888搭配Intel X25-E SSD使用AI-Turbo的測試結果，左圖未安裝AI-Turbo，右圖已安裝AI-Turbo。
銀燦科技表示，外接式儲存裝置由現行的USB 2.0進化到USB 3.0是一個最理想的選擇。在維持向下相容的前提下，USB 2.0的傳輸速度為480Mb/s，USB 3.0的傳輸速度為5Gb/s，其傳輸速度遠遠大於USB 2.0的傳輸速度有10倍之多。舉例而言，1張27GB的HD DVD在USB 3.0模式下，約70秒內可傳輸完畢，但在USB 2.0模式下，則要花費約12分鐘才傳輸完畢。
銀燦科技的IS888 USB 3.0 to SATA橋接控制晶片就是因應此一趨勢在外接式儲存裝置上最佳的解決方案之一。IS888已獲得USB-IF logo的產品認證(TID：340750000)，目前已經量產出貨中。IS888採用0.13微米製程，並透過電源控制技術，大大降低整體的工作電流，待機時的功耗在USB 3.0的模式下(U1/U2 enable)，只需要約80mA的工作電流(5V)，而在USB 2.0模式時，也只需要40mA。
銀燦科技指出，由於USB 3.0接口供應900mA的電流，相較於USB 2.0供給的電流(500mA)大幅提升80%，若是橋接控制晶片的整體功耗越低，越能保留更多的電流供給儲存裝置使用。IS888由於整體功耗較低，進而使得IS888在常溫下的工作溫度低於50℃，提升了IS888效能與壽命。
再者，因為透過特殊的電源控制技術，省下許多周邊零件，除了提供領先業界的rBOM，讓IS888的解決方案更貼近USB 2.0成本結構外，更使得PCBA在尺寸設計上更能符合客戶的housing需求。
銀燦科技為了要讓USB 3.0的效能發揮到極致，並且讓使用者能享受其效能，特別為IS888量身打造名為「AI-Turbo」的加速軟體，無償提供給使用者。除了AI- Turbo之外，銀燦科技提供一系列的應用軟體，如：AI-OTB、AI-Shield等，讓使用者享受USB 3.0的速度，更能感受到其多樣化的應用與便利性。
USB 3.0儲存裝置控制晶片領導廠商銀燦科技，在USB 3.0的產品規劃是以外接式儲存裝置為主要應用領域，包括SATA橋接控制晶片(產品代號IS888)、NAND Flash控制晶片(產品代號IS902)等產品。
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IS888搭配Intel X25-E SSD使用AI-Turbo的測試結果，左圖未安裝AI-Turbo，右圖已安裝AI-Turbo。
銀燦科技表示，外接式儲存裝置由現行的USB 2.0進化到USB 3.0是一個最理想的選擇。在維持向下相容的前提下，USB 2.0的傳輸速度為480Mb/s，USB 3.0的傳輸速度為5Gb/s，其傳輸速度遠遠大於USB 2.0的傳輸速度有10倍之多。舉例而言，1張27GB的HD DVD在USB 3.0模式下，約70秒內可傳輸完畢，但在USB 2.0模式下，則要花費約12分鐘才傳輸完畢。
銀燦科技的IS888 USB 3.0 to SATA橋接控制晶片就是因應此一趨勢在外接式儲存裝置上最佳的解決方案之一。IS888已獲得USB-IF logo的產品認證(TID：340750000)，目前已經量產出貨中。IS888採用0.13微米製程，並透過電源控制技術，大大降低整體的工作電流，待機時的功耗在USB 3.0的模式下(U1/U2 enable)，只需要約80mA的工作電流(5V)，而在USB 2.0模式時，也只需要40mA。
銀燦科技指出，由於USB 3.0接口供應900mA的電流，相較於USB 2.0供給的電流(500mA)大幅提升80%，若是橋接控制晶片的整體功耗越低，越能保留更多的電流供給儲存裝置使用。IS888由於整體功耗較低，進而使得IS888在常溫下的工作溫度低於50℃，提升了IS888效能與壽命。
再者，因為透過特殊的電源控制技術，省下許多周邊零件，除了提供領先業界的rBOM，讓IS888的解決方案更貼近USB 2.0成本結構外，更使得PCBA在尺寸設計上更能符合客戶的housing需求。
銀燦科技為了要讓USB 3.0的效能發揮到極致，並且讓使用者能享受其效能，特別為IS888量身打造名為「AI-Turbo」的加速軟體，無償提供給使用者。除了AI- Turbo之外，銀燦科技提供一系列的應用軟體，如：AI-OTB、AI-Shield等，讓使用者享受USB 3.0的速度，更能感受到其多樣化的應用與便利性。
歷經過去一兩年的技術開發與市場布局，加上AMD與Intel先後表態，以及各家系統廠的Roadmap展開，USB 3.0儼然將成為下一代的主流高速傳輸規格。為協助相關業者加速掌握USB 3.0的主流規格，並找到最適切的合作夥伴，智原科技特別於2011年1月18日主辦「Faraday USB 3.0 Forum」。
DIGITIMES分析師柴煥欣在會議中率先指出，能與USB 1.0/1.1/2.0向下相容，並將傳輸頻寬大幅提升10倍的USB 3.0介面技術，在2008年底發表後，即引發改朝換代的新浪潮。除了向下相容、10倍速傳輸的特色外，它也提供了雙向傳輸、智慧節能和更大電力的規格優勢。
DIGITIMES 分析師 柴煥欣。
智原科技 資深產品經理 楊展悌。
2011正式邁入USB 3.0市場爆發元年
柴煥欣表示，USB 3.0最大的賣點之一，自然是將最大頻寬提升到了5Gbps，以25GB的HD電影為例，只需要70秒就能傳輸完畢。不僅如此，透過2對內埋光纖的SDP 線，它也能提供全雙功的傳輸功能，而且採用中斷訊號協定，當主機待機時會切斷與USB 3.0的連線，達到智慧節能的功能。更值得一提的是它最高能供應900mA的電源，讓供電能力幾乎倍增。
就主端晶片供應市場的發展來看，柴煥欣分析指出，預估今年(2011年)USB 3.0主端控制晶片將達40%以上滲透率、規模約1.2億台以上的量，算是正式開啟USB 3.0市場的爆發元年。供應廠商部分，目前有數家宣稱推出產品，且著眼於今年10倍以上的成長潛能，各家為爭取客戶送樣與採用機會，預期主端晶片價格仍有下滑的可能。
至於裝置端晶片市場的競爭則更為激烈，目前已有涵蓋SATA II、Hub、磁碟陣列、NAND、SATA III、Card Reader等USB 3.0橋接晶片問世。柴煥欣認為2011年起將有更多主機板與系統廠商搭載USB 3.0產品，讓主端晶片市場開始起飛，裝置端則從大容量儲存裝置市場開始展露商機。
2012年起USB 3.0主端滲透率還會提高，刺激裝置端大量搭載USB 3.0，AV與消費性市場將明顯成長。由於Flash的價格可望下滑，柴煥欣預期2014年起智慧型手機也會開始搭載USB 3.0，預估2015年時USB 3.0晶片的出貨量將達到20.5億顆，並躍居主流的市場地位。
智原已做好從PC周邊邁向全方位準備
新一代的USB 3.0介面何時會成為主流呢？智原科技產品經理楊展悌表示，主端產品的大量支援是USB 3.0能否普及的關鍵。從2010年起獨立型的主端晶片已開始量產，愈來愈多的PC及筆電已開始採用。不過，從USB 2.0發展史來看，微軟視窗作業系統的驅動支援及Intel晶片組的支援才是走向主流的最大關鍵。
在千呼萬喚中，兩大PC處理器大廠的支援時程也已明朗。AMD的Hudson River預計在今年第3季開始出貨並整合USB 3.0功能，而Intel的時程表稍晚一些，其Chief River晶片組可望在2012年上市並支援USB 3.0。
楊展悌預估2011年在整體PC/NB市場中，USB 3.0主端晶片將有3成的滲透率，到了2012年，因作業系統及晶片組的支援，其滲透率可望成長到7成以上。
在應用方面，他認為最先出現的市場會是因USB 2.0而造成瓶頸的領域，包括外接式硬碟、Flash Disk/SSD、讀卡機、Hub等等。然而，楊展悌說，這只是一個開始，未來可以應用的新領域太多了，只要想得到，都有可能發生。
楊展悌指出幾個極具潛力的應用，例如採用USB 3.0供電及傳輸的顯示器、Kiosk和PC Camera。以顯示器來說，新的USB介面除了能夠替代掉電源線外，其高速介面甚至足以提供無壓縮的1080p高畫質視訊節目。同樣地，運用高速傳輸的特性，消費者可以快速地透過Kiosk下載HD影片，再帶回家播放觀看。
針對這個急速成長的市場，智原科技已做好充份的準備。楊展悌表示，智原科技憑藉其在USB 2.0時代所累積的市場經驗、以及在開發其他高速IO，包括SATA II、PCIe GII、Ethernet等的技術實力，自2009年開始，即領先市場，陸續協助客戶推出USB 3.0的相關解決方案。
楊展悌表示，該公司已陸續取得USB協會多個認證，在相容性上沒有問題；在功耗及成本上，因具備0.13um, 0.11um, 90nm以及55nm等IP，客戶可因其應用，選擇最適製程，非常具有競爭優勢；更重要的是因擁有全方位的高速介面技術能力，以及豐富的類比及數位IP智財庫，能提供最完整的解決方案。
USB 3.0主端晶片標準化之路
針對新一代USB 3.0主端控制晶片之標準化設計，睿思科技產品經理王勝宏表示，最重要的是相容性，其次才是功能性的考量。主端產品因要與多種不同的周邊產品連結，因此對相容性的要求特別高，而且需考量到未來3至5年的軟硬體發展狀況。
除了取得USB協會的認證外，主端晶片必須能符合由英特爾研發和推出的xHCI(可延伸主端控制器介面)標準規範。英特爾已在2010年5月針對xHCI 推出1.0的正式版本，代表USB 3.0產業在主要規格上已經成熟。xHCI 1.0的細部規格除了增加傳輸效率，降低系統處理器的資源佔用，其設計也考量了未來在頻寬上的可能提升及使用上可能的新規格。
在USB 3.0的主端晶片技術上，王勝宏指出，Fresco Logic因掌握獨家專利的GoXtream xHCI加速器技術，能夠提供全硬體的加速架構?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
DIGITIMES分析師柴煥欣在會議中率先指出，能與USB 1.0/1.1/2.0向下相容，並將傳輸頻寬大幅提升10倍的USB 3.0介面技術，在2008年底發表後，即引發改朝換代的新浪潮。除了向下相容、10倍速傳輸的特色外，它也提供了雙向傳輸、智慧節能和更大電力的規格優勢。
DIGITIMES 分析師 柴煥欣。
智原科技 資深產品經理 楊展悌。
2011正式邁入USB 3.0市場爆發元年
柴煥欣表示，USB 3.0最大的賣點之一，自然是將最大頻寬提升到了5Gbps，以25GB的HD電影為例，只需要70秒就能傳輸完畢。不僅如此，透過2對內埋光纖的SDP 線，它也能提供全雙功的傳輸功能，而且採用中斷訊號協定，當主機待機時會切斷與USB 3.0的連線，達到智慧節能的功能。更值得一提的是它最高能供應900mA的電源，讓供電能力幾乎倍增。
就主端晶片供應市場的發展來看，柴煥欣分析指出，預估今年(2011年)USB 3.0主端控制晶片將達40%以上滲透率、規模約1.2億台以上的量，算是正式開啟USB 3.0市場的爆發元年。供應廠商部分，目前有數家宣稱推出產品，且著眼於今年10倍以上的成長潛能，各家為爭取客戶送樣與採用機會，預期主端晶片價格仍有下滑的可能。
至於裝置端晶片市場的競爭則更為激烈，目前已有涵蓋SATA II、Hub、磁碟陣列、NAND、SATA III、Card Reader等USB 3.0橋接晶片問世。柴煥欣認為2011年起將有更多主機板與系統廠商搭載USB 3.0產品，讓主端晶片市場開始起飛，裝置端則從大容量儲存裝置市場開始展露商機。
2012年起USB 3.0主端滲透率還會提高，刺激裝置端大量搭載USB 3.0，AV與消費性市場將明顯成長。由於Flash的價格可望下滑，柴煥欣預期2014年起智慧型手機也會開始搭載USB 3.0，預估2015年時USB 3.0晶片的出貨量將達到20.5億顆，並躍居主流的市場地位。
智原已做好從PC周邊邁向全方位準備
新一代的USB 3.0介面何時會成為主流呢？智原科技產品經理楊展悌表示，主端產品的大量支援是USB 3.0能否普及的關鍵。從2010年起獨立型的主端晶片已開始量產，愈來愈多的PC及筆電已開始採用。不過，從USB 2.0發展史來看，微軟視窗作業系統的驅動支援及Intel晶片組的支援才是走向主流的最大關鍵。
在千呼萬喚中，兩大PC處理器大廠的支援時程也已明朗。AMD的Hudson River預計在今年第3季開始出貨並整合USB 3.0功能，而Intel的時程表稍晚一些，其Chief River晶片組可望在2012年上市並支援USB 3.0。
楊展悌預估2011年在整體PC/NB市場中，USB 3.0主端晶片將有3成的滲透率，到了2012年，因作業系統及晶片組的支援，其滲透率可望成長到7成以上。
在應用方面，他認為最先出現的市場會是因USB 2.0而造成瓶頸的領域，包括外接式硬碟、Flash Disk/SSD、讀卡機、Hub等等。然而，楊展悌說，這只是一個開始，未來可以應用的新領域太多了，只要想得到，都有可能發生。
楊展悌指出幾個極具潛力的應用，例如採用USB 3.0供電及傳輸的顯示器、Kiosk和PC Camera。以顯示器來說，新的USB介面除了能夠替代掉電源線外，其高速介面甚至足以提供無壓縮的1080p高畫質視訊節目。同樣地，運用高速傳輸的特性，消費者可以快速地透過Kiosk下載HD影片，再帶回家播放觀看。
針對這個急速成長的市場，智原科技已做好充份的準備。楊展悌表示，智原科技憑藉其在USB 2.0時代所累積的市場經驗、以及在開發其他高速IO，包括SATA II、PCIe GII、Ethernet等的技術實力，自2009年開始，即領先市場，陸續協助客戶推出USB 3.0的相關解決方案。
楊展悌表示，該公司已陸續取得USB協會多個認證，在相容性上沒有問題；在功耗及成本上，因具備0.13um, 0.11um, 90nm以及55nm等IP，客戶可因其應用，選擇最適製程，非常具有競爭優勢；更重要的是因擁有全方位的高速介面技術能力，以及豐富的類比及數位IP智財庫，能提供最完整的解決方案。
USB 3.0主端晶片標準化之路
針對新一代USB 3.0主端控制晶片之標準化設計，睿思科技產品經理王勝宏表示，最重要的是相容性，其次才是功能性的考量。主端產品因要與多種不同的周邊產品連結，因此對相容性的要求特別高，而且需考量到未來3至5年的軟硬體發展狀況。
除了取得USB協會的認證外，主端晶片必須能符合由英特爾研發和推出的xHCI(可延伸主端控制器介面)標準規範。英特爾已在2010年5月針對xHCI 推出1.0的正式版本，代表USB 3.0產業在主要規格上已經成熟。xHCI 1.0的細部規格除了增加傳輸效率，降低系統處理器的資源佔用，其設計也考量了未來在頻寬上的可能提升及使用上可能的新規格。
在USB 3.0的主端晶片技術上，王勝宏指出，Fresco Logic因掌握獨家專利的GoXtream xHCI加速器技術，能夠提供全硬體的加速架構?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
智原科技日前在台北六福皇宮舉辦的USB 3.0論壇圓滿落幕，吸引眾多科技產業界以及投顧法人圈將近500位聽眾到場參與，整場活動可說是座無虛席，研討會以及場外參展的攤位也都吸引眾多詢問，為近日熱門的USB 3.0話題再掀高潮。
IC 設計服務廠智原科技在USB 3.0布局方面，可說是非常積極與領先，目前也有相當不錯的成果展現，所以攜手睿思科技、銀燦科技以及原昶科技一起揭櫫相關產品開發與經營成果。在這場論壇活動中，DIGITIMES分析師柴煥欣針對USB 3.0市場所做的分析報告，預估2011年USB 3.0主端控制晶片將達40%以上滲透率、規模約1.2億台以上，正式開啟USB 3.0市場的爆發元年。而針對週邊系統方面，包括儲存媒體、AV應用、Hub等應用領域的持續擴張，都將推升device晶片出貨的數倍成長。
智原科技市場行銷部部長暨發言人游琇涵表示，目前各家系統廠已將USB 3.0列為基本配備，而智原不論是在主從端控制器或是週邊系統的SoC解決方案等，都擁有全球最完整的布局，包括關鍵IP的提供、製程技術的完整性、以及相關設計平台的布局等，都可以因應客戶需求作最有彈性的安排。智原在各應用領域協助客製化晶片產出的經驗，更是促成現今USB 3.0應用與市場開拓得以開花結果的重要因素。
睿思科技在論壇中主要揭露的是其USB 3.0主端控制器與其強大的競爭力；原昶科技也首度於現場展出其USB 3.0影音輸出入解決方案、以及USB 3.0 hub控制器；銀燦科技則針對其目前出貨暢旺的外接式硬碟以及隨身碟解決方案作精采說明與展示。
歷經過去幾年的技術開發與市場布局，USB 3.0儼然已成為下一代的主流傳輸規格。隨著「智原USB 3.0論壇」圓滿落幕、迎接嶄新元年的開始，智原與客戶的攜手成果，亦將備受市場矚目與期待！
IC 設計服務廠智原科技在USB 3.0布局方面，可說是非常積極與領先，目前也有相當不錯的成果展現，所以攜手睿思科技、銀燦科技以及原昶科技一起揭櫫相關產品開發與經營成果。在這場論壇活動中，DIGITIMES分析師柴煥欣針對USB 3.0市場所做的分析報告，預估2011年USB 3.0主端控制晶片將達40%以上滲透率、規模約1.2億台以上，正式開啟USB 3.0市場的爆發元年。而針對週邊系統方面，包括儲存媒體、AV應用、Hub等應用領域的持續擴張，都將推升device晶片出貨的數倍成長。
智原科技市場行銷部部長暨發言人游琇涵表示，目前各家系統廠已將USB 3.0列為基本配備，而智原不論是在主從端控制器或是週邊系統的SoC解決方案等，都擁有全球最完整的布局，包括關鍵IP的提供、製程技術的完整性、以及相關設計平台的布局等，都可以因應客戶需求作最有彈性的安排。智原在各應用領域協助客製化晶片產出的經驗，更是促成現今USB 3.0應用與市場開拓得以開花結果的重要因素。
睿思科技在論壇中主要揭露的是其USB 3.0主端控制器與其強大的競爭力；原昶科技也首度於現場展出其USB 3.0影音輸出入解決方案、以及USB 3.0 hub控制器；銀燦科技則針對其目前出貨暢旺的外接式硬碟以及隨身碟解決方案作精采說明與展示。
歷經過去幾年的技術開發與市場布局，USB 3.0儼然已成為下一代的主流傳輸規格。隨著「智原USB 3.0論壇」圓滿落幕、迎接嶄新元年的開始，智原與客戶的攜手成果，亦將備受市場矚目與期待！
聯電旗下智原（3035）開發USB3.0有成，去年第四季USB3.0裝置端（Device）出貨量突破500萬顆，加上主機端（Host）晶片，整體USB3.0銷售占去年第四季營收提前達到一成，在USB3.0產品帶動下，今年第一季營收季減幅度將在一成以內，優於往年淡季表現。
智原昨天股價以平盤作收，收盤價62.7元。公司預計2月18日舉行法說會，USB3.0動向受到注目，智原是國內第一家開發USB3.0主機端晶片，透過轉投資睿思（Fresco）一起共同開發。
智原去年營收62.75億元，年增22.53％，去年第四季營收15.27億元，季減8.6％，衰退幅度略低於公司預期。智原主管表示，USB3.0進展良好，目前裝置端有四家客戶陸續量產，其中兩家公司是公司轉投資的銀燦與原昶，這四家客戶去年第四季出貨量估計已破500萬顆，比先前法人預估的100萬顆還高許多。
智原預估，去年第四季來自USB3.0的營收比重上看一成，原先公司僅預估佔5％至10％，今年才達一成，顯然目前進度超前。本季是傳統淡季，但因USB3.0開發順利，有助淡季效應減緩。法人預估本季營收季衰退幅度將在一成以內，淡季不淡。
智原旗下的原昶昨天與奇景光電旗下的立景宣布合作，推出全球第一顆支援USB 3.0介面的微投影解決晶片，進入量產。
智原昨天股價以平盤作收，收盤價62.7元。公司預計2月18日舉行法說會，USB3.0動向受到注目，智原是國內第一家開發USB3.0主機端晶片，透過轉投資睿思（Fresco）一起共同開發。
智原去年營收62.75億元，年增22.53％，去年第四季營收15.27億元，季減8.6％，衰退幅度略低於公司預期。智原主管表示，USB3.0進展良好，目前裝置端有四家客戶陸續量產，其中兩家公司是公司轉投資的銀燦與原昶，這四家客戶去年第四季出貨量估計已破500萬顆，比先前法人預估的100萬顆還高許多。
智原預估，去年第四季來自USB3.0的營收比重上看一成，原先公司僅預估佔5％至10％，今年才達一成，顯然目前進度超前。本季是傳統淡季，但因USB3.0開發順利，有助淡季效應減緩。法人預估本季營收季衰退幅度將在一成以內，淡季不淡。
智原旗下的原昶昨天與奇景光電旗下的立景宣布合作，推出全球第一顆支援USB 3.0介面的微投影解決晶片，進入量產。
銀燦科技發表USB 3.0雙通道UFD搭配低成本 2xnm MLC效能達到130MB的超高效能解決方案
對於 USB 3.0 訴求的高速市場，以往皆要多通道控制器搭配4顆FLASH才能發揮速度，對於UFD斤斤計較的體積，難以量產產品。銀燦科技IS902搭配現有2x nm / 3x nm Flash與新一代DDR介面可以輕易達到極速。以3x nm SLC為例，讀取速度可達130 MB/s，寫入速度可達130 MB/s，效能凌駕市面上目前所有的4通道的UFD及SSD方案
在FLASH 效能方面，以3x nm MLC L63B 32GB讀取達 117 MB/s，寫入達 62 MB/s；反觀Samsung 3x nm Toggle讀取 115 MB/s，
2x nm MLC 以 L74A 為例，亦可以達到讀取133 MB/s，完全發揮 2x nm FLASH 更便宜的成本優勢，可見銀燦IS902雙通道控制器效能及成本優勢已經大幅超越目前其它4通道控制器效能。
而 UFD 最在意的體積方面，IS902 USB 3.0 UFD成品體積不論使用那種 FLASH都與 USB 2.0 UFD相似、甚至相同。以成本而言，目前 USB 2.0 UFD與 USB 3.0 UFD裝機成本差異僅約新台幣 50 元，更加速 USB 3.0 取代 USB 2.0 時代來臨。此外，以 SLC 16GB USB 3.0 pen drive為例，讀寫都可以大幅超越現有產品，甚至快過目前四通道的 USB SSD。
銀燦科技表示，由於PC及筆記型電腦已大量內建USB 3.0，且Intel及AMD 都將南橋的Reference Design提前於2010年放入USB 3.0解決方案，各家大廠紛紛湧入藍海市場，若將2010年比作USB 3.0元年，2011年將會是USB 3.0最有成長力的一年。
對於 USB 3.0 訴求的高速市場，以往皆要多通道控制器搭配4顆FLASH才能發揮速度，對於UFD斤斤計較的體積，難以量產產品。銀燦科技IS902搭配現有2x nm / 3x nm Flash與新一代DDR介面可以輕易達到極速。以3x nm SLC為例，讀取速度可達130 MB/s，寫入速度可達130 MB/s，效能凌駕市面上目前所有的4通道的UFD及SSD方案
在FLASH 效能方面，以3x nm MLC L63B 32GB讀取達 117 MB/s，寫入達 62 MB/s；反觀Samsung 3x nm Toggle讀取 115 MB/s，
2x nm MLC 以 L74A 為例，亦可以達到讀取133 MB/s，完全發揮 2x nm FLASH 更便宜的成本優勢，可見銀燦IS902雙通道控制器效能及成本優勢已經大幅超越目前其它4通道控制器效能。
而 UFD 最在意的體積方面，IS902 USB 3.0 UFD成品體積不論使用那種 FLASH都與 USB 2.0 UFD相似、甚至相同。以成本而言，目前 USB 2.0 UFD與 USB 3.0 UFD裝機成本差異僅約新台幣 50 元，更加速 USB 3.0 取代 USB 2.0 時代來臨。此外，以 SLC 16GB USB 3.0 pen drive為例，讀寫都可以大幅超越現有產品，甚至快過目前四通道的 USB SSD。
銀燦科技表示，由於PC及筆記型電腦已大量內建USB 3.0，且Intel及AMD 都將南橋的Reference Design提前於2010年放入USB 3.0解決方案，各家大廠紛紛湧入藍海市場，若將2010年比作USB 3.0元年，2011年將會是USB 3.0最有成長力的一年。
USB 3.0題材持續發燒，Host端和Device端的控制晶片業者分頭行事，目前Device端控制晶片導入終端產品的速度較快，銀燦10月USB 3.0控制晶片出貨量已達百萬顆水準，首度單月達到損益兩平目標；銀燦總經理李庭育表示，2010年底台北資訊展和2011年初美國消費性電子大展 (CES)陸續登場，預計會接力炒熱USB 3.0應用市場，2011年將迎接大成長年。
銀燦是智原轉投資的USB 3.0設計公司，2010年智原也持續參與公司增資，目前公司股本約新台幣2.2億元；不同於祥碩、威鋒等USB 3.0設計公司在此領域的布局，從Host端一路做到Device端，銀燦定位相當清楚，產品線專注在Device端應用，其中以USB 3.0隨身碟控制晶片為主，USB 3.0外接式硬碟盒為甫。
銀燦10月USB 3.0控制晶片出貨量首度突破百萬顆紀錄，其中80%都集中在隨身碟的應用上，少部分的外接式硬碟盒控制晶片；此外，銀燦10月營運也隨著出貨量跨過百萬顆紀錄，也首度達到損益兩平目標。
銀燦目前開案的客戶包括創見、威剛、I-O DATA、巴比祿(Buffalo)、大陸江波龍、Biwin等台灣、大陸和日本主要的記憶體模組廠和快閃記憶卡大廠。
李庭育表示，2010年USB 3.0市場只是暖身，預計年底台北資訊展登場，接著明年初美國消費性電子大展(CES)中也陸續會展出相當多USB 3.0應用產品，預計會整個炒熱USB3.0應用市場，2011年將迎接大爆發年。
李庭育進一步表示，目前USB 2.0和USB 3.0隨身碟的價差已縮小至15~20%，有利於引爆另一波的隨身碟換機潮，預計USB 3.0產品從2011年第1季開始會是各家記憶體模組廠力捧的重點。
銀燦的USB 3.0控制晶片目前支援的NAND Flash大廠包括三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特爾(Intel)等，支援技術涵蓋東芝(Toshiba)以外的所有NAND Flash大廠。
USB 3.0控制晶片在Device端的技術門檻不若Host端這麼高，加上台灣和大陸的隨身碟產業鏈其實相當成熟，USB 3.0設計公司的產品推出之後，很容易打入記憶體模組廠；再者，2010年記憶體模組廠面臨NAND Flash零售應用市場萎縮，也急需要新產品來刺激營運成長，對於USB 3.0商機寄望頗深。
不過，USB 3.0 Device端控制晶片才剛出來，報價競爭已相當激烈，目前2-Channel晶片的報價已降到1美元附近，預計2011年加入競爭的控制晶片業者家數增多，且USB 3.0市場更加成熟後，報價將持續下探。
銀燦是智原轉投資的USB 3.0設計公司，2010年智原也持續參與公司增資，目前公司股本約新台幣2.2億元；不同於祥碩、威鋒等USB 3.0設計公司在此領域的布局，從Host端一路做到Device端，銀燦定位相當清楚，產品線專注在Device端應用，其中以USB 3.0隨身碟控制晶片為主，USB 3.0外接式硬碟盒為甫。
銀燦10月USB 3.0控制晶片出貨量首度突破百萬顆紀錄，其中80%都集中在隨身碟的應用上，少部分的外接式硬碟盒控制晶片；此外，銀燦10月營運也隨著出貨量跨過百萬顆紀錄，也首度達到損益兩平目標。
銀燦目前開案的客戶包括創見、威剛、I-O DATA、巴比祿(Buffalo)、大陸江波龍、Biwin等台灣、大陸和日本主要的記憶體模組廠和快閃記憶卡大廠。
李庭育表示，2010年USB 3.0市場只是暖身，預計年底台北資訊展登場，接著明年初美國消費性電子大展(CES)中也陸續會展出相當多USB 3.0應用產品，預計會整個炒熱USB3.0應用市場，2011年將迎接大爆發年。
李庭育進一步表示，目前USB 2.0和USB 3.0隨身碟的價差已縮小至15~20%，有利於引爆另一波的隨身碟換機潮，預計USB 3.0產品從2011年第1季開始會是各家記憶體模組廠力捧的重點。
銀燦的USB 3.0控制晶片目前支援的NAND Flash大廠包括三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特爾(Intel)等，支援技術涵蓋東芝(Toshiba)以外的所有NAND Flash大廠。
USB 3.0控制晶片在Device端的技術門檻不若Host端這麼高，加上台灣和大陸的隨身碟產業鏈其實相當成熟，USB 3.0設計公司的產品推出之後，很容易打入記憶體模組廠；再者，2010年記憶體模組廠面臨NAND Flash零售應用市場萎縮，也急需要新產品來刺激營運成長，對於USB 3.0商機寄望頗深。
不過，USB 3.0 Device端控制晶片才剛出來，報價競爭已相當激烈，目前2-Channel晶片的報價已降到1美元附近，預計2011年加入競爭的控制晶片業者家數增多，且USB 3.0市場更加成熟後，報價將持續下探。
銀燦科技提供完善的USB 3.0儲存解決方案 具備最佳化大量儲存驅動器及UASP高效儲存協定
針對USB 3.0是否符合新世代可攜式儲存所需，可用六種角度剖析，分別是：系統效能、功耗、成本、個人資料保密性、應用支援和相容性。
其中針對USB 3.0的效能方面，以現有的儲存產品來說，USB 3.0在更新資料上提供了最簡單的方式，USB介面不再是效能上的瓶頸，問題反而是在裝置本身或軟體層。且具備最佳化的大量儲存驅動器、及UASP高效能大量儲存協定。
目前對mass-sgetora產品所使用的驅動程式「Optimized BOT driver」與「UASP」，Optimized BOT driver是採用BOT的架構提高效率或總線利用率，某些情況性能甚至優於UASP。而在UASP方面，取法自SATA NCQ技術，支援同時處理多個資料，提供更好的隨機存取性能。
銀燦科技(Innostor Storage solution)的橋接晶片IS888可提供Optimized BOT driver，對於Optimized BOT driver在小型文件傳輸的不便性，IS888可搭配市面上已有的加速軟體解決方案，大幅改善以往情況；至於UASP的解決方案之後也會陸續推出。
銀燦科技表示，以實測數據來看，in-BOX BOT驅動器的讀取速度和寫入速度分別是211.9MB/s和160.6MB/s。最佳化BOT驅動器的讀取速度和寫入速度分別可達271.4MB/s、 191.4MB/s。UASP則分別達255.5MB/s、193.8MB/s。
在個人資料保密性方面，保護個人數據信息是可攜式儲存相當重要的關鍵因素，其中IS888可以提供以下的資料保護措施：密碼保護硬盤鎖以確保授權的資料存取、病毒檢測/智能寫入保護、數據加密/解密：AES128/256等。
此外，銀燦也提供其他解決方案，如支援家庭模式操作，應用程序會分析用戶的備份方案，並決定用戶數據備份或用戶環境備份；支持遊客模式，可以存取外部數據存儲介質，OTG模式可以提供一個高度安全的用戶環境，當使用公共電腦時可保存所有個人敏感信息至可攜式儲存裝置中，使資料安全更完整。
USB3.0 to SATA Storage Controller—IS888，可用於各式各樣行動儲存設備及各種外接式儲存設備，如行動硬碟機、光碟機、外接式硬碟機、光碟機、極低的功耗及數量不多的外部元件。除此之外，也更適合 USB 轉SATA/eSATA轉換器等應用。
針對USB 3.0是否符合新世代可攜式儲存所需，可用六種角度剖析，分別是：系統效能、功耗、成本、個人資料保密性、應用支援和相容性。
其中針對USB 3.0的效能方面，以現有的儲存產品來說，USB 3.0在更新資料上提供了最簡單的方式，USB介面不再是效能上的瓶頸，問題反而是在裝置本身或軟體層。且具備最佳化的大量儲存驅動器、及UASP高效能大量儲存協定。
目前對mass-sgetora產品所使用的驅動程式「Optimized BOT driver」與「UASP」，Optimized BOT driver是採用BOT的架構提高效率或總線利用率，某些情況性能甚至優於UASP。而在UASP方面，取法自SATA NCQ技術，支援同時處理多個資料，提供更好的隨機存取性能。
銀燦科技(Innostor Storage solution)的橋接晶片IS888可提供Optimized BOT driver，對於Optimized BOT driver在小型文件傳輸的不便性，IS888可搭配市面上已有的加速軟體解決方案，大幅改善以往情況；至於UASP的解決方案之後也會陸續推出。
銀燦科技表示，以實測數據來看，in-BOX BOT驅動器的讀取速度和寫入速度分別是211.9MB/s和160.6MB/s。最佳化BOT驅動器的讀取速度和寫入速度分別可達271.4MB/s、 191.4MB/s。UASP則分別達255.5MB/s、193.8MB/s。
在個人資料保密性方面，保護個人數據信息是可攜式儲存相當重要的關鍵因素，其中IS888可以提供以下的資料保護措施：密碼保護硬盤鎖以確保授權的資料存取、病毒檢測/智能寫入保護、數據加密/解密：AES128/256等。
此外，銀燦也提供其他解決方案，如支援家庭模式操作，應用程序會分析用戶的備份方案，並決定用戶數據備份或用戶環境備份；支持遊客模式，可以存取外部數據存儲介質，OTG模式可以提供一個高度安全的用戶環境，當使用公共電腦時可保存所有個人敏感信息至可攜式儲存裝置中，使資料安全更完整。
USB3.0 to SATA Storage Controller—IS888，可用於各式各樣行動儲存設備及各種外接式儲存設備，如行動硬碟機、光碟機、外接式硬碟機、光碟機、極低的功耗及數量不多的外部元件。除此之外，也更適合 USB 轉SATA/eSATA轉換器等應用。
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