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銀燦科技(未)公司新聞
Type C的應用多元，站穩市場主流地位，在產業快速變動中，是少數透明度較高、能讓投資人心安的次產業。
Type C在Flash的應用首推群聯電子、慧榮科技（SMI）及銀燦科技（Innostor）。業界領頭羊群聯地位穩固，在美國那斯達克上的慧榮，以TLC Flash為利基，銀燦在快閃記憶卡控制晶片深耕多年，以Flash Type C及USB3.0為主力，為市場黑馬。
綜觀記憶體控制IC領域，產品速度可達5G的業者仍是鳳毛鱗角，銀燦與群聯、彗榮並列業界三強，專注於USB3.0╱SATAIII、 SATAII資料儲存相關IC，去年營收達歷史高峰，獲利也同步成長。法人看好銀燦後市，所持的觀點是股本輕盈，只有1.2億，產品均為當前主流，且牢牢卡位全球前三大。過去低調的銀燦，今年中將步入公發的新階段，勢必吸引更多的市場目光。
法人表示，USB3.0去年市場缺貨嚴重，通路商催貨頻頻；各大廠罕見出現庫存幾乎全出光的盛況，銀燦去年順勢締造3.8億元的營收高峰。法人表示，度過第一季淡季後，將一路向上，景氣熱度將領先總體經濟表現。
銀燦有機會在5至6月提前迎來旺季，接單大爆發；下半年目前看來展望不錯，全年可望出現不只一次的接單高峰，帶動營收成長四成。「全力朝5億元攻頂」為其內部的目標計畫。
銀燦董事長李庭育早年任職智原多年，熟嫻半導體產業，2008年創立銀燦，不到10年時間逐漸嶄露頭角。據了解，該公司在新產品及新技術的研發已準備就位，在隨身碟應用之外規畫布局多項具爆發力及未來性的新品，SSD為其中一項，將在適當時機公開。
全球不景氣加上大選後兩岸關係的變數，以及國內科技產業遭受紅色供應鏈崛起競爭，產業大老均戒慎恐懼，李庭育認為，USB3.0的技術門檻高，中國業者不多，台廠以研發優勢，5年內前景無虞，至於Type C的市場滲透程度則是觀察的重點。
Type C在Flash的應用首推群聯電子、慧榮科技（SMI）及銀燦科技（Innostor）。業界領頭羊群聯地位穩固，在美國那斯達克上的慧榮，以TLC Flash為利基，銀燦在快閃記憶卡控制晶片深耕多年，以Flash Type C及USB3.0為主力，為市場黑馬。
綜觀記憶體控制IC領域，產品速度可達5G的業者仍是鳳毛鱗角，銀燦與群聯、彗榮並列業界三強，專注於USB3.0╱SATAIII、 SATAII資料儲存相關IC，去年營收達歷史高峰，獲利也同步成長。法人看好銀燦後市，所持的觀點是股本輕盈，只有1.2億，產品均為當前主流，且牢牢卡位全球前三大。過去低調的銀燦，今年中將步入公發的新階段，勢必吸引更多的市場目光。
法人表示，USB3.0去年市場缺貨嚴重，通路商催貨頻頻；各大廠罕見出現庫存幾乎全出光的盛況，銀燦去年順勢締造3.8億元的營收高峰。法人表示，度過第一季淡季後，將一路向上，景氣熱度將領先總體經濟表現。
銀燦有機會在5至6月提前迎來旺季，接單大爆發；下半年目前看來展望不錯，全年可望出現不只一次的接單高峰，帶動營收成長四成。「全力朝5億元攻頂」為其內部的目標計畫。
銀燦董事長李庭育早年任職智原多年，熟嫻半導體產業，2008年創立銀燦，不到10年時間逐漸嶄露頭角。據了解，該公司在新產品及新技術的研發已準備就位，在隨身碟應用之外規畫布局多項具爆發力及未來性的新品，SSD為其中一項，將在適當時機公開。
全球不景氣加上大選後兩岸關係的變數，以及國內科技產業遭受紅色供應鏈崛起競爭，產業大老均戒慎恐懼，李庭育認為，USB3.0的技術門檻高，中國業者不多，台廠以研發優勢，5年內前景無虞，至於Type C的市場滲透程度則是觀察的重點。
銀燦科技推出USB3.0 Type C優盤方案，獲得多家客戶採用。
在Apple主導Type C規格之後，Type C陸續導入iOS和Android手機、平板及NB，相關周邊應用也更廣泛，使用者除了產品獲得更高效能，使用也更方便。預期Type C優盤在下半年將會是市場亮點，需求陸續增加。
銀燦針對這波市場需求，推出多款 USB3.0 Type C優盤方案，導入多家品牌和OEM客戶。客戶陸續開案中，預計下半年出貨，對整體業績會有明顯貢獻。
銀燦2014推出USB2.0主控，陸續獲得多家客戶採用，USB3.0在品牌和中國市場出貨也持續增加，為今年好的開始；第一季正式獲利，隨著新客戶design—win，預期業績會持續成長 。
銀燦也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案，預計下半年推出，目前已和品牌客戶洽談前期開案合作，未來持續提高獲利。
銀燦2008年成立，專注於儲存控制IC開發，秉持專業，不斷追求進步與創新，成立一年內即完成0.18um 32位元CPU SSD╱UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關技術資源，團隊投入高科技研發及策略聯盟合作，建立完整產品線，推出高效能、低耗電產品，為客戶節省成本及滿足需求，爭取到寶貴的time-to-market。網站：www.Innostor.com。（翁永全）
在Apple主導Type C規格之後，Type C陸續導入iOS和Android手機、平板及NB，相關周邊應用也更廣泛，使用者除了產品獲得更高效能，使用也更方便。預期Type C優盤在下半年將會是市場亮點，需求陸續增加。
銀燦針對這波市場需求，推出多款 USB3.0 Type C優盤方案，導入多家品牌和OEM客戶。客戶陸續開案中，預計下半年出貨，對整體業績會有明顯貢獻。
銀燦2014推出USB2.0主控，陸續獲得多家客戶採用，USB3.0在品牌和中國市場出貨也持續增加，為今年好的開始；第一季正式獲利，隨著新客戶design—win，預期業績會持續成長 。
銀燦也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案，預計下半年推出，目前已和品牌客戶洽談前期開案合作，未來持續提高獲利。
銀燦2008年成立，專注於儲存控制IC開發，秉持專業，不斷追求進步與創新，成立一年內即完成0.18um 32位元CPU SSD╱UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關技術資源，團隊投入高科技研發及策略聯盟合作，建立完整產品線，推出高效能、低耗電產品，為客戶節省成本及滿足需求，爭取到寶貴的time-to-market。網站：www.Innostor.com。（翁永全）
在Apple主導TypeC規格之後，TypeC陸續被導入iOS和Android的手機、平板、NB等相關周邊應用也更廣泛。使用者除了產品獲得更高效能之外，使用上也更方便。預期TypeC的優盤在2015下半年將會是市場亮點，需求也會陸續增加。銀燦針對這波市場需求，已經推出多款USB3.0TypeC優盤方案，同時也導入多家品牌和OEM客戶，客戶陸續開案中，預計在下半年開始出貨，對整體業績會有明顯貢獻。
銀燦科技在2014推出USB2.0主控之後陸續獲得多家客戶採用，加上USB3.0在品牌和中國大陸市場出貨持續增加，在2015年已經有好的開始，公司Q1已經正式獲利，未來隨著新客戶design–win，預期業績會持續成長。
銀燦科技目前也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案，預計在2015下半年推出，目前已經和品牌客戶洽談前期開案合作，未來出貨將能提高獲利。
銀燦專注於儲存控制IC開發。成立於2008，秉持專業，不斷追求進步與創新之精神，於成立一年內，完成0.18um32位元CPUSSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線。進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，滿足客戶需求，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。瞭解更多資訊，請至網址：www.Innostor.com。
銀燦科技在2014推出USB2.0主控之後陸續獲得多家客戶採用，加上USB3.0在品牌和中國大陸市場出貨持續增加，在2015年已經有好的開始，公司Q1已經正式獲利，未來隨著新客戶design–win，預期業績會持續成長。
銀燦科技目前也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案，預計在2015下半年推出，目前已經和品牌客戶洽談前期開案合作，未來出貨將能提高獲利。
銀燦專注於儲存控制IC開發。成立於2008，秉持專業，不斷追求進步與創新之精神，於成立一年內，完成0.18um32位元CPUSSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線。進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，滿足客戶需求，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。瞭解更多資訊，請至網址：www.Innostor.com。
鑒於家庭自動化及雲端帶來的商機，銀燦經過近兩年研發的家庭自動化系列第一代個人雲產品已於第4季推出，預計在2015對業績將有明顯貢獻。
銀燦運用自行研發的技術及IC開發出可應用於手機及平板電腦，透過網路將資料儲存與讀取安裝於家中或公司的自己個人雲，達到讀取個人資料保密也可出國時將拍的照片/檔案/影視檔儲存到家裡個人雲 (具播放功能)，減少攜帶SD卡及隨身碟使用量，ISH-1同時也具備無線主機功能，出國可以連上有線網路變成無線主機功能。
此次預計推出兩款個人雲方案，以存取2.5吋或3.5吋硬碟方式為主，ISH-1 2.5吋方案主打手機及平板等行動裝置，以分享檔案為主軸，結合個人雲、無線路由器、USB 3.0行動硬碟、無線儲存盒、行動電源及網路分享器，並提供iOS及Android平台的APP，以簡單方式設定網路，讓消費者只要會使用Wi-Fi裝置，就可以打造自己個人雲，也讓銀燦科技在儲存設備的領域，朝家庭智能及行動裝置邁進一大步。此外，提供整合性的零組件架構，讓客戶可直接導入量產，減少研發所需成本，搶進行動裝置市場，策略性客戶也已經完成量產準備。
銀燦運用自行研發的技術及IC開發出可應用於手機及平板電腦，透過網路將資料儲存與讀取安裝於家中或公司的自己個人雲，達到讀取個人資料保密也可出國時將拍的照片/檔案/影視檔儲存到家裡個人雲 (具播放功能)，減少攜帶SD卡及隨身碟使用量，ISH-1同時也具備無線主機功能，出國可以連上有線網路變成無線主機功能。
此次預計推出兩款個人雲方案，以存取2.5吋或3.5吋硬碟方式為主，ISH-1 2.5吋方案主打手機及平板等行動裝置，以分享檔案為主軸，結合個人雲、無線路由器、USB 3.0行動硬碟、無線儲存盒、行動電源及網路分享器，並提供iOS及Android平台的APP，以簡單方式設定網路，讓消費者只要會使用Wi-Fi裝置，就可以打造自己個人雲，也讓銀燦科技在儲存設備的領域，朝家庭智能及行動裝置邁進一大步。此外，提供整合性的零組件架構，讓客戶可直接導入量產，減少研發所需成本，搶進行動裝置市場，策略性客戶也已經完成量產準備。
銀燦為儲存控制IC設計專業廠，成立6年以來，陸續上市USB 3.0 IS903、IS916、IS917、IS612、IS621等產品，顯示其卓越的研發能力，且USB 3.0 Flash控制IC出貨量仍居全世界最高。儲存領域除了布局隨身碟及外接盒，今年更往下延伸到USB 2.0主控IS817。除建構完整的產品線，市場舖陳也十分徹底。
副總經理李政逸表示，銀燦的USB 3.0隨身碟高階雙通道控制晶片 (IS903)佔全世界晶片出貨90％以上市場，而主流單通道控制晶片 (IS916／IS917)熱賣，也為全世界大多數品牌客戶採用，佔全世界此方面晶片出貨50％以上。近期更加速亞洲代工模組客戶的佈署，新增20多家代工模組客戶，客戶也進入量產期。該公司USB 3.0 Flash 晶片累計出貨量超過3千萬顆，為世界第一，並累積雄厚的品質商譽及客戶資源，深獲客戶信賴。
另外，該公司以建立好的客戶關係及品質形象與技術能力，在今年攻入目前最大量的USB 2.0市場，並獲得原USB 3.0客戶的全力支持開案，一推出即通過客戶驗證並獲得客戶大量下單採用且開始量產出貨，估計第3季市場拉貨力道更強，到第4季出貨量可望達月出貨量數百萬顆以上，將使下半年業績快速成長對2014營收及獲利將有明顯貢獻。
該公司也已經對USB 3.1等未來應用產品進行規劃，預計2015推出。而今年6月也將會推出非隨身碟的新Flash控制晶片。預期3大產品線布建完成，2014該公司的業績會有出色表現。
瞭解更多資訊，請至網址：www.Innostor.com。
副總經理李政逸表示，銀燦的USB 3.0隨身碟高階雙通道控制晶片 (IS903)佔全世界晶片出貨90％以上市場，而主流單通道控制晶片 (IS916／IS917)熱賣，也為全世界大多數品牌客戶採用，佔全世界此方面晶片出貨50％以上。近期更加速亞洲代工模組客戶的佈署，新增20多家代工模組客戶，客戶也進入量產期。該公司USB 3.0 Flash 晶片累計出貨量超過3千萬顆，為世界第一，並累積雄厚的品質商譽及客戶資源，深獲客戶信賴。
另外，該公司以建立好的客戶關係及品質形象與技術能力，在今年攻入目前最大量的USB 2.0市場，並獲得原USB 3.0客戶的全力支持開案，一推出即通過客戶驗證並獲得客戶大量下單採用且開始量產出貨，估計第3季市場拉貨力道更強，到第4季出貨量可望達月出貨量數百萬顆以上，將使下半年業績快速成長對2014營收及獲利將有明顯貢獻。
該公司也已經對USB 3.1等未來應用產品進行規劃，預計2015推出。而今年6月也將會推出非隨身碟的新Flash控制晶片。預期3大產品線布建完成，2014該公司的業績會有出色表現。
瞭解更多資訊，請至網址：www.Innostor.com。
銀燦科技（Innostor）的USB3.0出貨量上升急速，新產品USB2.0一推出即獲客戶大量採用，業績逐月成長，營收將比去年呈倍數成長。
銀燦為儲存控制IC設計專業廠，成立6年以來，陸續上市USB3.0、IS903、IS916、IS917、IS612及IS621等產品，顯示卓越的研發能力，USB 3.0 Flash控制IC出貨量居全球最高。儲存領域除了布局隨身碟及外接盒，今年更往下延伸到USB2.0主控IS817，不僅建構完整的產品線，市場舖陳也十分澈底。
副總經理李政逸表示，銀燦USB3.0隨身碟高階雙通道控制晶片（IS903）占全球晶片出貨90%以上，主流單通道控制晶片（IS916 /IS917）熱賣，也為大多數品牌客戶採用，占全球出貨逾50%。近期更加速亞洲代工模組客戶的布署，新增20多家代工模組客戶，並進入量產。
銀燦USB3.0 Flash晶片累計出貨量超過三千萬顆，為世界第一，累積雄厚的品質商譽及客戶資源，深獲信賴。隨著USB3.0市場持續成長，除了原有品牌客戶，亞洲市場經長期推廣，今年上半年出貨量明顯成長，下半年進入旺季，全球品牌和亞洲代工模組客戶出貨成長將比上半年大幅增加。隨著銀燦USB3.0的隨身碟市占大幅提升，顯示隨身碟廠的USB3.0轉換比例顯著增加。
銀燦以好的客戶關係及品質形象與技術能力為基礎，今年攻入最大量的USB2.0市場，獲得原USB3.0客戶全力支持開案，一推出即通過驗證並獲得大單採用，現已量產出貨，估計第3季拉貨力道更強，第4季月出貨量上看數百萬顆以上。下半年業績快速成長，對全年營收及獲利將有明顯貢獻。
來自USB3.0及USB2.0控制IC的雙重加持，銀燦今年營收將比去年倍數成長；目前可提供完整產品方案並在USB3.0大量出貨的業者，只有群聯、銀燦及美國慧榮三家。
銀燦也對USB3.1等未來應用產品進行規劃，預計明年推出。6月也將會推出非隨身碟的新Flash控制晶片，攻入另一個主流市場，在主要客戶支持及市占提升下，預計此晶片將對第4季業績產生極大貢獻。預期三大產品線布建完成，全年業績表現出色，第4季USB3.0將占整體業績45% ，明年業績成長力道更加強勁。
銀燦為儲存控制IC設計專業廠，成立6年以來，陸續上市USB3.0、IS903、IS916、IS917、IS612及IS621等產品，顯示卓越的研發能力，USB 3.0 Flash控制IC出貨量居全球最高。儲存領域除了布局隨身碟及外接盒，今年更往下延伸到USB2.0主控IS817，不僅建構完整的產品線，市場舖陳也十分澈底。
副總經理李政逸表示，銀燦USB3.0隨身碟高階雙通道控制晶片（IS903）占全球晶片出貨90%以上，主流單通道控制晶片（IS916 /IS917）熱賣，也為大多數品牌客戶採用，占全球出貨逾50%。近期更加速亞洲代工模組客戶的布署，新增20多家代工模組客戶，並進入量產。
銀燦USB3.0 Flash晶片累計出貨量超過三千萬顆，為世界第一，累積雄厚的品質商譽及客戶資源，深獲信賴。隨著USB3.0市場持續成長，除了原有品牌客戶，亞洲市場經長期推廣，今年上半年出貨量明顯成長，下半年進入旺季，全球品牌和亞洲代工模組客戶出貨成長將比上半年大幅增加。隨著銀燦USB3.0的隨身碟市占大幅提升，顯示隨身碟廠的USB3.0轉換比例顯著增加。
銀燦以好的客戶關係及品質形象與技術能力為基礎，今年攻入最大量的USB2.0市場，獲得原USB3.0客戶全力支持開案，一推出即通過驗證並獲得大單採用，現已量產出貨，估計第3季拉貨力道更強，第4季月出貨量上看數百萬顆以上。下半年業績快速成長，對全年營收及獲利將有明顯貢獻。
來自USB3.0及USB2.0控制IC的雙重加持，銀燦今年營收將比去年倍數成長；目前可提供完整產品方案並在USB3.0大量出貨的業者，只有群聯、銀燦及美國慧榮三家。
銀燦也對USB3.1等未來應用產品進行規劃，預計明年推出。6月也將會推出非隨身碟的新Flash控制晶片，攻入另一個主流市場，在主要客戶支持及市占提升下，預計此晶片將對第4季業績產生極大貢獻。預期三大產品線布建完成，全年業績表現出色，第4季USB3.0將占整體業績45% ，明年業績成長力道更加強勁。
銀燦為儲存控制IC設計專業廠，成立6年以來，陸續上市USB 3.0I S903、IS916、IS917、IS612、IS621等產品，顯示其卓越的研發能力，而且USB 3.0 Flash控制IC出貨量仍然居全世界最高。
儲存領域除了布局隨身碟及外接盒，今年更往下延伸到USB 2.0主控IS817。除建構完整的產品線，市場舖陳也十分徹底。
儲存領域除了布局隨身碟及外接盒，今年更往下延伸到USB 2.0主控IS817。除建構完整的產品線，市場舖陳也十分徹底。
USB 3.0控制晶片(IC)供應商銀燦科技正式推出內建晶振，電源的高整合晶片IS917。
IS917有更高的整合度，將外部關鍵零件全部內建置主控內部，外部所需零件比同業其他方案更少，可大幅降低成本，同時也具有更高效能但低耗電的優點；客戶產品成本除了可以降得更接近USB 2.0之外，生產更容易，整體效能也獲得大幅提升(讀速最快可達每秒160 MB，寫速最快可達每秒60MB)。
IS917可以支持三星、東芝、Sandisk、SK海力士、美光和Intel量產的等各種主流Flash。包括TLC／MLC／SLC。
另外IS917提供3.3V／1.8V輸出給各種Flash使用，讓客戶可以在一個PCBA上做最佳的 Flash使用設計，減少PCBA備板的問題。
IS917已經陸續送樣至客戶端測試，並且獲得多家國內外品牌廠的新開案合作，第4季正式進入量產，預計將帶動一波USB 3.0的轉換，提高USB 3.0的市場占有率。
隨著市場需求進入旺季，USB 3.0隨身碟需求持續成長，銀燦科技 也陸續獲得美國/歐洲/中國大陸多家新客戶量產訂單，第4季業績將持續成長。
除此之外，隨著IS917推出，市場成長以及新客戶量產，也將讓該公司業績逐月成長，後續成長力道不容小覷。
據了解，成立於2008的銀燦科技專注於儲存控制IC開發，秉持專業與不斷追求進步、創新的精神，於成立短短一年內便完成0.18um 32 位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作建立完整產品線，進而開發出高效能、低耗電之產品可達到節省成本，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。
欲了解更多銀燦科技在USB 3.0的解決方案，可以逕與銀燦業務人員聯繫或是上網(www.Innostor.com)。
IS917有更高的整合度，將外部關鍵零件全部內建置主控內部，外部所需零件比同業其他方案更少，可大幅降低成本，同時也具有更高效能但低耗電的優點；客戶產品成本除了可以降得更接近USB 2.0之外，生產更容易，整體效能也獲得大幅提升(讀速最快可達每秒160 MB，寫速最快可達每秒60MB)。
IS917可以支持三星、東芝、Sandisk、SK海力士、美光和Intel量產的等各種主流Flash。包括TLC／MLC／SLC。
另外IS917提供3.3V／1.8V輸出給各種Flash使用，讓客戶可以在一個PCBA上做最佳的 Flash使用設計，減少PCBA備板的問題。
IS917已經陸續送樣至客戶端測試，並且獲得多家國內外品牌廠的新開案合作，第4季正式進入量產，預計將帶動一波USB 3.0的轉換，提高USB 3.0的市場占有率。
隨著市場需求進入旺季，USB 3.0隨身碟需求持續成長，銀燦科技 也陸續獲得美國/歐洲/中國大陸多家新客戶量產訂單，第4季業績將持續成長。
除此之外，隨著IS917推出，市場成長以及新客戶量產，也將讓該公司業績逐月成長，後續成長力道不容小覷。
據了解，成立於2008的銀燦科技專注於儲存控制IC開發，秉持專業與不斷追求進步、創新的精神，於成立短短一年內便完成0.18um 32 位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作建立完整產品線，進而開發出高效能、低耗電之產品可達到節省成本，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。
欲了解更多銀燦科技在USB 3.0的解決方案，可以逕與銀燦業務人員聯繫或是上網(www.Innostor.com)。
隨著USB 3.0成為IT裝置主流介面，市調機構預估市場規模將會有大幅成長率，同時NAND Flash記憶體單位成本不斷下降，以及高效能容量需求的擴充，如何使用目前最具備單位容量成本競爭力的NAND記憶體，同時發揮USB 3.0高速傳輸的效益因應市場需求，已成為頂尖業者必達的目標。
銀燦科技目前於全球USB 3.0市佔率高居第一，總經理詹政鋒表示，2012年領先推出單通道控制晶片IS916EN，支援新製程21nm/19nmT LC型的NAND Flash，使USB 3.0隨身碟總成本更接近USB 2.0，加快U 3/U2市場轉換的速度，2013年第3季將更進一步推出內建晶振電元的高整合晶片「IS917」；他強調，IS917除了有更高的整合度，能減少外部關鍵零件、有效降低客戶成本外，同時也具備更高效能，IS917 已獲得國內外多家知名大廠的新開案合作，預計9月正式量產，對該公司第4季業績相對有顯著提升。
銀燦副總李政逸補充說，該公司專注於儲存控制IC開發，於成立1 年內便完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由團隊高科技研究發展與策略聯盟合作建立完整產品線，進而開發出高效能、低耗電產品。網址：www.innostor.com。
銀燦科技目前於全球USB 3.0市佔率高居第一，總經理詹政鋒表示，2012年領先推出單通道控制晶片IS916EN，支援新製程21nm/19nmT LC型的NAND Flash，使USB 3.0隨身碟總成本更接近USB 2.0，加快U 3/U2市場轉換的速度，2013年第3季將更進一步推出內建晶振電元的高整合晶片「IS917」；他強調，IS917除了有更高的整合度，能減少外部關鍵零件、有效降低客戶成本外，同時也具備更高效能，IS917 已獲得國內外多家知名大廠的新開案合作，預計9月正式量產，對該公司第4季業績相對有顯著提升。
銀燦副總李政逸補充說，該公司專注於儲存控制IC開發，於成立1 年內便完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由團隊高科技研究發展與策略聯盟合作建立完整產品線，進而開發出高效能、低耗電產品。網址：www.innostor.com。
隨著USB 3.0即將成為IT裝置主流介面，市調機構預估市場規模，將會有大幅成長率，同時NAND Flash記憶體單位成本不斷下降，以及高效能容量需求的擴充，如何使用目前最具備單位容量成本競爭力的 NAND記憶體，同時發揮USB 3.0高速傳輸的效益，因應市場需求，將會是業界必達的目標。
銀燦科技總經理詹政鋒表示，該公司於2012年領先推出單通道控制晶片IS916EN，支援新製程21nm/19nm TLC型的NAND Flash，使USB 3 .0隨身碟總成本更接近USB 2.0，加快U3/U2市場轉換的速度。在201 3年第3季該公司將推出內建晶振，電元的高整合晶片IS917。IS917除了有更高的整合度，能減少外部關鍵零件，有限降低客戶成本，同時也具更高效能。
IS917已經獲得國內外多家知名大廠的新開案合作，預計9月正式量產，對該公司第4季業績相對有顯著提升。緊接著市場需求邁入旺季，USB 3.0隨身碟供需也將持續擴充產能，該公司業績與7月份比較將有約3成幅度的成長，另外隨著IS917問世，以及新客戶投入量產對營運可產生顯著貢獻。
副總經理李政逸說明，該公司專注於儲存控制IC開發，秉持專業，不斷追求進步與創新之精神，於成立1年內，完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線。進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，滿足客戶需求，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。網址：www.innostor.com。
銀燦科技總經理詹政鋒表示，該公司於2012年領先推出單通道控制晶片IS916EN，支援新製程21nm/19nm TLC型的NAND Flash，使USB 3 .0隨身碟總成本更接近USB 2.0，加快U3/U2市場轉換的速度。在201 3年第3季該公司將推出內建晶振，電元的高整合晶片IS917。IS917除了有更高的整合度，能減少外部關鍵零件，有限降低客戶成本，同時也具更高效能。
IS917已經獲得國內外多家知名大廠的新開案合作，預計9月正式量產，對該公司第4季業績相對有顯著提升。緊接著市場需求邁入旺季，USB 3.0隨身碟供需也將持續擴充產能，該公司業績與7月份比較將有約3成幅度的成長，另外隨著IS917問世，以及新客戶投入量產對營運可產生顯著貢獻。
副總經理李政逸說明，該公司專注於儲存控制IC開發，秉持專業，不斷追求進步與創新之精神，於成立1年內，完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線。進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，滿足客戶需求，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。網址：www.innostor.com。
銀燦科技專注於儲存控制IC開發，於成立一年內完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展與策略聯盟的合作，建立完整產品線進而開發出高效能、低耗電之產品，達到節省成本滿足客戶需求，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。
銀燦科技專注於儲存控制IC開發，秉持專業，不斷追求進步與創新之精神，於成立1年內，完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線，進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，為客戶爭取到寶貴的time-to-market時機。
銀燦科技副總經理李政逸指出，該公司於2011年搶先卡位USB 3.0 隨身碟控制晶片市場成功，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，該公司積極布局品牌系統廠市場以及大陸市場，同時針對新製程Fla sh推出新一代控制晶片IS903(雙通道晶片)支援最新製程的21nm/2 0nm/19nm MLC型NAND Flash以及IS916EN(單通道晶片)支援最新製程的21nm/19nm TLC型的NAND Flash，讓客戶可以使用該公司提供的雙通道晶片(IS903)開發中高階高速產品以及單通道晶片(IS916E N)開發低階產品來規劃完整的產品線，在新製程的MLC Flash讀寫速度都有提升。
李政逸表示，銀燦IS903控制晶片可以幫助客戶提供更高性價比的產品給終端客戶，讓客戶在中高端產品具有效能優勢，同時IS916EN 配合新製程21nm/19nm TLC Flash可以讓USB 3.0總成本更接近USB 2 .0，加快U3/U2市場轉換的速度。
李政逸強調看好eMMC結合主控IC及Flash將是智慧型手機及平板電腦應用的主要儲存方案，銀燦將全力發展eMMC產品線，讓eMMC v4.5 控制晶片成為明年主要成長動能之一。
銀燦科技副總經理李政逸指出，該公司於2011年搶先卡位USB 3.0 隨身碟控制晶片市場成功，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，該公司積極布局品牌系統廠市場以及大陸市場，同時針對新製程Fla sh推出新一代控制晶片IS903(雙通道晶片)支援最新製程的21nm/2 0nm/19nm MLC型NAND Flash以及IS916EN(單通道晶片)支援最新製程的21nm/19nm TLC型的NAND Flash，讓客戶可以使用該公司提供的雙通道晶片(IS903)開發中高階高速產品以及單通道晶片(IS916E N)開發低階產品來規劃完整的產品線，在新製程的MLC Flash讀寫速度都有提升。
李政逸表示，銀燦IS903控制晶片可以幫助客戶提供更高性價比的產品給終端客戶，讓客戶在中高端產品具有效能優勢，同時IS916EN 配合新製程21nm/19nm TLC Flash可以讓USB 3.0總成本更接近USB 2 .0，加快U3/U2市場轉換的速度。
李政逸強調看好eMMC結合主控IC及Flash將是智慧型手機及平板電腦應用的主要儲存方案，銀燦將全力發展eMMC產品線，讓eMMC v4.5 控制晶片成為明年主要成長動能之一。
儲存控制IC設計專業廠銀燦科技（Innostor）今年推出多種新產品，市場接受度高，在當前市場買氣疲弱下，適時發揮接替舊產品的功能，帶動全年營收持穩，明年則可望出現大爆發。
該公司副總經理李政逸表示，看好eMMC結合主控IC及Flash，是智慧型手機及平板電腦應用的主要儲存方案，銀燦將全力發展eMMC產品線。eMMC v4.5控制晶片（IS511）為明年主要成長動能之一，同時也發展eMCP，這是在eMMC再加上DRAM，銀燦的研發腳步走在同業之前。
李政逸表示，eMMC v4.5去年4月公布規格，銀燦5月就投入研發，經年餘努力即展現領先對手的成果。以4KB資料為例，IS511具有讀取4,000、寫入1,000 IOPS的優異效能，滿足Window8的硬體效能規格，適合智慧型手機及平板電腦的新一代嵌入式記憶體需求。目前兩岸模組大廠均對Emmc持高度興趣。
銀燦的USB3.0隨身碟雙通道控制晶片（IS903）、USB3.0隨身碟單通道控制晶片（IS916EN），在6月台北國際電腦展也引起很大回響，並新增多家國內外客戶，可望對明年營收產生貢獻。該公司建議，雙通道IS903可用以開發高階高速產品，單通道晶片IS916EN適合開發中低階產品，將有大型模組廠下單。（翁永全）
該公司副總經理李政逸表示，看好eMMC結合主控IC及Flash，是智慧型手機及平板電腦應用的主要儲存方案，銀燦將全力發展eMMC產品線。eMMC v4.5控制晶片（IS511）為明年主要成長動能之一，同時也發展eMCP，這是在eMMC再加上DRAM，銀燦的研發腳步走在同業之前。
李政逸表示，eMMC v4.5去年4月公布規格，銀燦5月就投入研發，經年餘努力即展現領先對手的成果。以4KB資料為例，IS511具有讀取4,000、寫入1,000 IOPS的優異效能，滿足Window8的硬體效能規格，適合智慧型手機及平板電腦的新一代嵌入式記憶體需求。目前兩岸模組大廠均對Emmc持高度興趣。
銀燦的USB3.0隨身碟雙通道控制晶片（IS903）、USB3.0隨身碟單通道控制晶片（IS916EN），在6月台北國際電腦展也引起很大回響，並新增多家國內外客戶，可望對明年營收產生貢獻。該公司建議，雙通道IS903可用以開發高階高速產品，單通道晶片IS916EN適合開發中低階產品，將有大型模組廠下單。（翁永全）
USB 3.0控制晶片供應商銀燦科技成立至今短短4年間，憑著領先技術，已在IC市場發光發熱，於Computex期間，銀燦將在南港館1樓K0 409攤位主推「IS916EN」、「IS903A」、「IS511」控制晶片。
銀燦科技團隊來自半導體業界各路精英，不但搶先同業在USB 3.0 Flash單一控制晶片與SATA儲存控制晶片的量產及出貨，產品並通過國外大廠的認證，技術領先同業1至2季的時間，加上成本控管，讓該公司產品具備低成本、低耗電、高效能特性，創造月出貨量超過百萬顆佳績，業績成長三級跳。
「IS903A」強調高速傳輸，控制晶片採雙通道(2-CH)設計、支援 Toggle v1.0/ONFI v2.3規範，43bit/1KB ECC以及8CE。可搭配2ynm /1xnm MLC快閃記憶體，支援16K Page+2Plane以及8K Page+4plane模式，並與上一代IS902晶片腳位相容，其搭配MLC的效能可達220MB/s 的讀取速度、140MB/s寫入速度，並可支援2ynm/1xnm製程MLC快閃記憶體的雙通道(2-CH)U盤控制晶片。另外「IS916EN」單通道(1-C H)U盤控制晶片則強調低成本，可取代USB 2.0，並支援2ynm/1xnm製程TLC快閃記憶體，銀燦並提供客戶完整的配套方案建議，包括：連接器、電路板與COB封裝及SMT打件等，協助客戶縮短開發時程。
另在eMMC/UFS產品發展藍圖方面，則發表支援eMMC4.5規範的「IS 511」控制晶片；其IOPS在4KB資料下，可達讀取4,000與寫入1,000的效能，且滿足Windows 8的測試規範，適合最新智能手機與平板電腦對新一代嵌入式記憶體的需求，預計7月開始送樣。
銀燦科技副總經理邱創隆表示，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，將更積極佈局品牌系統客戶以及大陸市場，同時針對新製程F lash推出新一代主控晶片IS903和IS916EN，藉由USB 3.0與eMMC的推出和市場急升的需求搭上線，為公司營運帶來大利多，順利於2013完成登錄興櫃。網址：www.Innostor.com。
銀燦科技團隊來自半導體業界各路精英，不但搶先同業在USB 3.0 Flash單一控制晶片與SATA儲存控制晶片的量產及出貨，產品並通過國外大廠的認證，技術領先同業1至2季的時間，加上成本控管，讓該公司產品具備低成本、低耗電、高效能特性，創造月出貨量超過百萬顆佳績，業績成長三級跳。
「IS903A」強調高速傳輸，控制晶片採雙通道(2-CH)設計、支援 Toggle v1.0/ONFI v2.3規範，43bit/1KB ECC以及8CE。可搭配2ynm /1xnm MLC快閃記憶體，支援16K Page+2Plane以及8K Page+4plane模式，並與上一代IS902晶片腳位相容，其搭配MLC的效能可達220MB/s 的讀取速度、140MB/s寫入速度，並可支援2ynm/1xnm製程MLC快閃記憶體的雙通道(2-CH)U盤控制晶片。另外「IS916EN」單通道(1-C H)U盤控制晶片則強調低成本，可取代USB 2.0，並支援2ynm/1xnm製程TLC快閃記憶體，銀燦並提供客戶完整的配套方案建議，包括：連接器、電路板與COB封裝及SMT打件等，協助客戶縮短開發時程。
另在eMMC/UFS產品發展藍圖方面，則發表支援eMMC4.5規範的「IS 511」控制晶片；其IOPS在4KB資料下，可達讀取4,000與寫入1,000的效能，且滿足Windows 8的測試規範，適合最新智能手機與平板電腦對新一代嵌入式記憶體的需求，預計7月開始送樣。
銀燦科技副總經理邱創隆表示，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，將更積極佈局品牌系統客戶以及大陸市場，同時針對新製程F lash推出新一代主控晶片IS903和IS916EN，藉由USB 3.0與eMMC的推出和市場急升的需求搭上線，為公司營運帶來大利多，順利於2013完成登錄興櫃。網址：www.Innostor.com。
在IC設計業，以創新論英雄，速度往往是成敗勝負的關鍵。儲存控制IC設計專業廠銀燦科技（Innostor），繼在前年率先推出全球首顆USB3.0 Flash整合型控制晶片IS902後，近期將再次領先業界，發表支援19nm TLC的單通道控制晶片IS916EN及符合eMMC4.5規格的IS511控制晶片。
從2008年成立的3年多以來，銀燦推出業界第一顆整合型的USB3.0 隨身碟控制IC，並依控制IC的發展技術藍圖，搭配技術資源及策略聯盟合作，建立市占率第一的完整產品線。今年推出的新產品包括:IS903（USB3.0隨身碟雙通道控制晶片）、IS916EN（USB3.0隨身碟單通道控制晶片）、IS511 （eMMC v4.5控制晶片）等，將在台北國際電腦展完整展現相關應用產品，攤位在南港館1樓K0409。
該公司副總魏智汎表示，除了隨身碟控制晶片，銀燦也跨入eMMC領域，第2季將發表eMMC v4.5規格的IS511控制晶片，預計7月送樣。
積極布局
推出隨身碟控制晶片
eMMC v4.5規格去年4月公布，銀燦次月就投入研發，經年餘努力即領先對手展現成果。魏智汎表示，在4KB資料下，IS511具有讀取4,000、寫入1,000 IOPS的優異效能，以能滿足Window8的硬體效能規格為主要訴求，適合智慧型手機及平板電腦對新一代嵌入式記憶體的需求。
市場預期，eMMC將會是智慧型手機及平板電腦應用上的主要儲存方案，銀燦將全力發展eMMC產品線。估計IS511出貨將於第4季放量，有機會達到營收15%比重，也是明年最重要的營收成長動力來源。
銀燦2011年搶先卡位USB 3.0隨身碟控制晶片市場成功，面對競爭對手陸續加入戰局，除積極布局品牌系統廠市場及大陸市場，針對新製程Flash推出新一代IS903（雙通道晶片）及IS916EN(（單通道晶片），可支援最新製程的TLC型和MLC型NAND Flash，是未來在隨身碟應用的主力產品。
完整配套
協助降低開發成本
IS916EN是支援最新19nm TLC的單通道控制晶片，成本十分接近USB2.0，競爭力十足。銀燦並提供客戶最完整的配套建議，包括：連接器、電路板與COB封裝及SMT打件等優勢，協助客戶有效強化戰力。IS903是支援新製程21nm／20nm／19nm MLC Flash的雙通道控制晶片，讀速最高達240MB／sec，寫速可達140MB／sec，IS903將新的Flash發揮其最大效能，有助於以更低成本開發更高速產品。
客戶可以銀燦的雙通道IS903開發高階高速產品，單通道晶片IS916EN開發中低階產品，規劃完整的產品線，取得中高端產品的性能優勢。除了提升Flash讀寫速度，更能實現產品高性價比，具有高效能、低耗電特性，節省成本、滿足客戶需求，並縮短產品上市時間，是隨身碟的最佳技術方案。
魏智汎也坦言，市場對USB3.0的去年需求預期過度樂觀，以致銀燦去年營收也隨大環境下修至接近4億元，但在USB3.0隨身碟控制晶片業，不論營業規模、技術能力、產品推出速度、市場需求契合性等方面，銀燦均穩居市場第一。
出貨量增
2014年邁向IPO
目前市場一致期盼需求進一步放大，在各方高度期待下，英特爾Ivy Bridge晶片組3月底正式上市，多數主機板廠已表明導入應用，USB3.0需求將隨著市場滲透率提升顯著拉升；以USB2.0的經驗來看，這股氣勢至少可持續3年以上。
因此，銀燦有信心今年的出貨量將高於去年許多，去年單月首度突破100萬顆後，今年也呈逐月成長趨勢。客戶囊括主要市場大廠，包括兩岸及美日韓等隨身碟大廠，未來會持續針對指標客戶的需求，開發新的功能與應用，如嵌入式儲存eMMC應用。銀燦表示，即使面臨市場未來的價格競爭，仍具有一定的成本優勢，對抗不景氣的免疫力高；銀燦預定2014年初IPO，衝刺獲利是這2年的首要目標。網址 www.Innostor.com。
從2008年成立的3年多以來，銀燦推出業界第一顆整合型的USB3.0 隨身碟控制IC，並依控制IC的發展技術藍圖，搭配技術資源及策略聯盟合作，建立市占率第一的完整產品線。今年推出的新產品包括:IS903（USB3.0隨身碟雙通道控制晶片）、IS916EN（USB3.0隨身碟單通道控制晶片）、IS511 （eMMC v4.5控制晶片）等，將在台北國際電腦展完整展現相關應用產品，攤位在南港館1樓K0409。
該公司副總魏智汎表示，除了隨身碟控制晶片，銀燦也跨入eMMC領域，第2季將發表eMMC v4.5規格的IS511控制晶片，預計7月送樣。
積極布局
推出隨身碟控制晶片
eMMC v4.5規格去年4月公布，銀燦次月就投入研發，經年餘努力即領先對手展現成果。魏智汎表示，在4KB資料下，IS511具有讀取4,000、寫入1,000 IOPS的優異效能，以能滿足Window8的硬體效能規格為主要訴求，適合智慧型手機及平板電腦對新一代嵌入式記憶體的需求。
市場預期，eMMC將會是智慧型手機及平板電腦應用上的主要儲存方案，銀燦將全力發展eMMC產品線。估計IS511出貨將於第4季放量，有機會達到營收15%比重，也是明年最重要的營收成長動力來源。
銀燦2011年搶先卡位USB 3.0隨身碟控制晶片市場成功，面對競爭對手陸續加入戰局，除積極布局品牌系統廠市場及大陸市場，針對新製程Flash推出新一代IS903（雙通道晶片）及IS916EN(（單通道晶片），可支援最新製程的TLC型和MLC型NAND Flash，是未來在隨身碟應用的主力產品。
完整配套
協助降低開發成本
IS916EN是支援最新19nm TLC的單通道控制晶片，成本十分接近USB2.0，競爭力十足。銀燦並提供客戶最完整的配套建議，包括：連接器、電路板與COB封裝及SMT打件等優勢，協助客戶有效強化戰力。IS903是支援新製程21nm／20nm／19nm MLC Flash的雙通道控制晶片，讀速最高達240MB／sec，寫速可達140MB／sec，IS903將新的Flash發揮其最大效能，有助於以更低成本開發更高速產品。
客戶可以銀燦的雙通道IS903開發高階高速產品，單通道晶片IS916EN開發中低階產品，規劃完整的產品線，取得中高端產品的性能優勢。除了提升Flash讀寫速度，更能實現產品高性價比，具有高效能、低耗電特性，節省成本、滿足客戶需求，並縮短產品上市時間，是隨身碟的最佳技術方案。
魏智汎也坦言，市場對USB3.0的去年需求預期過度樂觀，以致銀燦去年營收也隨大環境下修至接近4億元，但在USB3.0隨身碟控制晶片業，不論營業規模、技術能力、產品推出速度、市場需求契合性等方面，銀燦均穩居市場第一。
出貨量增
2014年邁向IPO
目前市場一致期盼需求進一步放大，在各方高度期待下，英特爾Ivy Bridge晶片組3月底正式上市，多數主機板廠已表明導入應用，USB3.0需求將隨著市場滲透率提升顯著拉升；以USB2.0的經驗來看，這股氣勢至少可持續3年以上。
因此，銀燦有信心今年的出貨量將高於去年許多，去年單月首度突破100萬顆後，今年也呈逐月成長趨勢。客戶囊括主要市場大廠，包括兩岸及美日韓等隨身碟大廠，未來會持續針對指標客戶的需求，開發新的功能與應用，如嵌入式儲存eMMC應用。銀燦表示，即使面臨市場未來的價格競爭，仍具有一定的成本優勢，對抗不景氣的免疫力高；銀燦預定2014年初IPO，衝刺獲利是這2年的首要目標。網址 www.Innostor.com。
USB 3.0控制晶片商銀燦科技（Innostor），針對新一代製程Flash推出高速雙通道控制晶片IS903，具有低功耗、更高效能。IS903已通過 USB3.0 LOGO認證，符合其規範，三月底開始量產。
銀燦科技副總邱創隆表示，新製程21nm／20nm／19nm MLC Flash的讀速最高達240MB／sec，寫速可達140MB／sec，IS903將新的 Flash發揮其最大效能，有助於以更低成本開發更高速產品。
邱創隆說，新製程MLC Flash的讀寫效能均提升，在低容量就能有高效能。主控晶片廠必須提供性價比更好的主控晶片，在不同容量的高階產品兼具效能和成本。以IS903開發高階產品，從16GB UFD開始，讀速就會超過200MB／sec，樹立業界在隨身碟產品效能的新標竿。
另外，該公司新主控IS903與目前已量產的IS902版本 pin-to-pin相容，此優勢可讓客戶沿用現有版型，設計開發下一代產品，節省開發時間和成本。
銀燦2008年成立，專注於儲存控制IC開發，成立一年就推出0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC，依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關技術資源及策略聯盟合作，建立完整產品線。
因應多家競爭對手加入戰局，銀燦積極布局品牌系統客戶及大陸市場，針對新製程Flash 推出新一代主控晶片IS903（雙通道晶片）及IS916（單通道晶片），支援新製程的MLC型和TLC型NAND Flash。
其高效能、低耗電系列產品，可節省成本並滿足客戶需求，縮短產品上市時間。邱創隆建議，以IS903開發高階高速產品，以IS916開發中低階產品，是最佳的作法。銀燦網站：www.Innostor.com。（翁永全）
銀燦科技副總邱創隆表示，新製程21nm／20nm／19nm MLC Flash的讀速最高達240MB／sec，寫速可達140MB／sec，IS903將新的 Flash發揮其最大效能，有助於以更低成本開發更高速產品。
邱創隆說，新製程MLC Flash的讀寫效能均提升，在低容量就能有高效能。主控晶片廠必須提供性價比更好的主控晶片，在不同容量的高階產品兼具效能和成本。以IS903開發高階產品，從16GB UFD開始，讀速就會超過200MB／sec，樹立業界在隨身碟產品效能的新標竿。
另外，該公司新主控IS903與目前已量產的IS902版本 pin-to-pin相容，此優勢可讓客戶沿用現有版型，設計開發下一代產品，節省開發時間和成本。
銀燦2008年成立，專注於儲存控制IC開發，成立一年就推出0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC，依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關技術資源及策略聯盟合作，建立完整產品線。
因應多家競爭對手加入戰局，銀燦積極布局品牌系統客戶及大陸市場，針對新製程Flash 推出新一代主控晶片IS903（雙通道晶片）及IS916（單通道晶片），支援新製程的MLC型和TLC型NAND Flash。
其高效能、低耗電系列產品，可節省成本並滿足客戶需求，縮短產品上市時間。邱創隆建議，以IS903開發高階高速產品，以IS916開發中低階產品，是最佳的作法。銀燦網站：www.Innostor.com。（翁永全）
英特爾(Intel)新款Ivy Bridge處理器將問世，USB 3.0標準終於納入晶片組，勢必吃掉獨立USB 3.0 Host晶片商機，台系IC設計公司已有心理準備，讓英特爾出面把USB 3.0市場坐大，台廠再轉攻週邊應用如Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等，在USB 3.0 Host晶片市場萎縮與應用晶片擴大之間，台廠企圖找到銜接的平衡點。
IC設計業者原認為，英特爾未把USB 3.0標準納入晶片組前，對於USB 3.0業者都是大好機會，但USB 3.0市場成熟速度太慢，台廠雖然成功打破瑞薩(Renesas)獨大USB 3.0 Host晶片局面，但因為價格殺戮過兇，成效不如預期，現在反而期待Ivy Bridge趕快推出，台廠能轉戰USB 3.0週邊應用創造新商機。
目前台廠紛轉向布局USB 3.0 Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等市場，在英特爾Ivy Bridge正式登場後，預計USB 3.0週邊應用可百花齊放。其中，祥碩、威鋒等已從日廠手上拿下多數USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單，台廠在USB 3.0 Hub市場亦頻傳接單。
晶片業者指出，威鋒傳出攻下日系品牌大廠USB 3.0 Hub控制晶片訂單，打入東芝(Toshiba)產品供應鏈；威鋒則計劃推出第3代USB 3.0 Hub控制晶片VL812，目前送樣客戶中。相較之下，USB 3.0隨身碟戰火猛烈，利基型記憶體IC設計公司鈺創傳出接獲記憶體模組大廠訂單，意外打破銀燦、群聯等領先局面。
晶片業者透露，由於東芝、新帝(SanDisk)等19奈米製程轉換速度太快，因品質問題使得該陣營NAND Flash庫存水位相當高，19奈米NAND Flash晶片在市場流竄，只要USB 3.0隨身碟控制晶片有能力支援，就不愁沒客戶和訂單，鈺創遂在USB 3.0隨身碟戰役出頭天。
值得注意的是，目前USB 3.0隨身碟控制晶片供應商包括銀燦、群聯、慧榮、鈺創，即將加入者還有祥碩、擎泰等，其中，慧榮宣示要搶下2012年全球前3大，鈺創則有信心以新進者姿態拿下全球前2大，龍頭廠銀燦亦老神在在，群聯更不是省油的燈，2012年USB 3.0隨身碟晶片市場很熱鬧，而在價格下降、普及率提升下，消費者將直接受惠。
IC設計業者原認為，英特爾未把USB 3.0標準納入晶片組前，對於USB 3.0業者都是大好機會，但USB 3.0市場成熟速度太慢，台廠雖然成功打破瑞薩(Renesas)獨大USB 3.0 Host晶片局面，但因為價格殺戮過兇，成效不如預期，現在反而期待Ivy Bridge趕快推出，台廠能轉戰USB 3.0週邊應用創造新商機。
目前台廠紛轉向布局USB 3.0 Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等市場，在英特爾Ivy Bridge正式登場後，預計USB 3.0週邊應用可百花齊放。其中，祥碩、威鋒等已從日廠手上拿下多數USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單，台廠在USB 3.0 Hub市場亦頻傳接單。
晶片業者指出，威鋒傳出攻下日系品牌大廠USB 3.0 Hub控制晶片訂單，打入東芝(Toshiba)產品供應鏈；威鋒則計劃推出第3代USB 3.0 Hub控制晶片VL812，目前送樣客戶中。相較之下，USB 3.0隨身碟戰火猛烈，利基型記憶體IC設計公司鈺創傳出接獲記憶體模組大廠訂單，意外打破銀燦、群聯等領先局面。
晶片業者透露，由於東芝、新帝(SanDisk)等19奈米製程轉換速度太快，因品質問題使得該陣營NAND Flash庫存水位相當高，19奈米NAND Flash晶片在市場流竄，只要USB 3.0隨身碟控制晶片有能力支援，就不愁沒客戶和訂單，鈺創遂在USB 3.0隨身碟戰役出頭天。
值得注意的是，目前USB 3.0隨身碟控制晶片供應商包括銀燦、群聯、慧榮、鈺創，即將加入者還有祥碩、擎泰等，其中，慧榮宣示要搶下2012年全球前3大，鈺創則有信心以新進者姿態拿下全球前2大，龍頭廠銀燦亦老神在在，群聯更不是省油的燈，2012年USB 3.0隨身碟晶片市場很熱鬧，而在價格下降、普及率提升下，消費者將直接受惠。
USB 3.0控制晶片(IC)供應商銀燦科技將針對新一代製程Flash推出高速雙通道控制晶片IS903，這個控制晶片具有低功耗以及更高的效能，配合新製程21nm / 20nm / 19nm MLC Flash，讀速最高可以超出220MB / sec，寫速可以超出140MB / sec，能將新的Flash發揮到最大效能，讓客戶以更低的成本開發更高速的產品。
在客戶使用IS903開發高階產品之後，從16GB UFD開始讀速就會超過200MB /sec，將樹立業界在隨身碟產品效能的新標竿。由於新製程的MLC Flash讀寫效能都有提升，在低容量就能有高效能。所以主控晶片廠必須針對這部分提供性價比更好的主控晶片給客戶，讓客戶不同容量的高階產品都能兼具效能和成本優勢。另外，銀燦科技的新主控IS903具有和客戶目前已經量產的IS902版本pin-to-pin相容的優勢，客戶可以沿用現有的版型設計開發下一代產品，節省開發時間和成本。
此外，秉持持續開發的堅持，銀燦科技針對單通道主控IS916所推出更小尺寸14x26mm和14x20mm規格的PCB已經進入量產，可以做到完全和USB-2.0的通用規格相容。同時銀燦也積極配合客戶及合作夥伴共同開發的USB-3.0 UFD/COB，已陸續完成驗證及客戶承認量產，可滿足市場對USB-3.0隨身碟輕薄短小兼具時尚美感的期待與需求，預計將會造成以USB-3.0為介面的隨身碟市場滲透率在2012年第二季開始的大幅提升。
銀燦資深副總邱創隆描述表示，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，銀燦在2012年將更積極佈局品牌系統客戶以及大陸市場，同時針對新製程Flash推出新一代主控晶片IS903(雙通道晶片)以及IS916(單通道晶片)；其支援新製程的MLC型和TLC型的NAND Flash，讓客戶可以使用銀燦的IS903開發高階高速產品以及IS916開發中低階產品。目前IS903也已經通過USB3.0 LOGO認證，完全符合 USB3.0規範。銀燦預計2012年3月底正式進入量產。
專注於儲存控制IC開發的銀燦科技成立於2008年，秉持專業、不斷追求進步與創新之精神，於成立1年的時間內，完成0.18um 32位元CPU SSD / UFD控制 IC開發，並依循關鍵零組件控制 IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線。進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，滿足客戶需求，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market契機。
在客戶使用IS903開發高階產品之後，從16GB UFD開始讀速就會超過200MB /sec，將樹立業界在隨身碟產品效能的新標竿。由於新製程的MLC Flash讀寫效能都有提升，在低容量就能有高效能。所以主控晶片廠必須針對這部分提供性價比更好的主控晶片給客戶，讓客戶不同容量的高階產品都能兼具效能和成本優勢。另外，銀燦科技的新主控IS903具有和客戶目前已經量產的IS902版本pin-to-pin相容的優勢，客戶可以沿用現有的版型設計開發下一代產品，節省開發時間和成本。
此外，秉持持續開發的堅持，銀燦科技針對單通道主控IS916所推出更小尺寸14x26mm和14x20mm規格的PCB已經進入量產，可以做到完全和USB-2.0的通用規格相容。同時銀燦也積極配合客戶及合作夥伴共同開發的USB-3.0 UFD/COB，已陸續完成驗證及客戶承認量產，可滿足市場對USB-3.0隨身碟輕薄短小兼具時尚美感的期待與需求，預計將會造成以USB-3.0為介面的隨身碟市場滲透率在2012年第二季開始的大幅提升。
銀燦資深副總邱創隆描述表示，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，銀燦在2012年將更積極佈局品牌系統客戶以及大陸市場，同時針對新製程Flash推出新一代主控晶片IS903(雙通道晶片)以及IS916(單通道晶片)；其支援新製程的MLC型和TLC型的NAND Flash，讓客戶可以使用銀燦的IS903開發高階高速產品以及IS916開發中低階產品。目前IS903也已經通過USB3.0 LOGO認證，完全符合 USB3.0規範。銀燦預計2012年3月底正式進入量產。
專注於儲存控制IC開發的銀燦科技成立於2008年，秉持專業、不斷追求進步與創新之精神，於成立1年的時間內，完成0.18um 32位元CPU SSD / UFD控制 IC開發，並依循關鍵零組件控制 IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線。進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，滿足客戶需求，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market契機。
英特爾(Intel)Ivy Bridge處理器上市時間倒數計時，USB3.0商機將由主端控制晶片轉移到週邊應用端，其中USB3.0隨身碟市場幾乎是百家爭鳴，原有的USB2.0供應商群聯、慧榮、創惟等不會缺席，新進者威鋒、銀燦、鈺創更是磨刀霍霍，其中威鋒下半年將轉進85奈米製程，銀燦挾卡位早優勢，出貨量已突破100萬顆，鈺創則是正式宣示從USB3.0主端晶片跨足隨身碟市場。
綜觀USB3.0隨身碟市場的熱鬧程度，不片於USB3.0主端晶片，熱度更絕對高於USB3.0橋接硬碟控制晶片，因為既有的USB2.0供應商控制晶片供應商都是硬底子，但新加入的USB3.0晶片業者沒有USB2.0晶片包袱，都非常敢殺價，希望能以USB3.0和USB2.0晶片差價最的方式，來完成世代交替任務。
銀燦在2011年USB3.0隨身碟控制晶片領域上已先卡位成功，2012年單月出貨量衝破100萬顆。銀燦表示，隨著NAND Flash大廠製程轉進21、22、19奈米製程的MLC型Flash晶片，也緊跟著推出新款USB3.0隨身碟控制晶片，最高讀速速度高過220MB/ses，寫入速度超出140MB/sec。
由於三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)等大廠在21、20、19奈米的NAND Flash晶片要到下半年才會大量，目前USB3.0控制晶片業者積極卡位，宣示意義濃厚。
另外也針對取代USB2.0晶片市場推出新的單通道晶片IS916，可支援MLC型NAND Flash晶片，預計3月底量產。
威鋒日前在USB3.0各產品線上布局完整，包括USB3.0主端晶片、橋接晶片，其USB3.0隨身碟控制晶片2011年底已小量出貨，預計2012年由0.15微米轉進85奈米製程，樣本在6月可推出，下半年可正式轉進，將採用雙通道和單通道兩種規格。
鈺創切入USB3.0主端晶片打響高速介面產品名聲後，日前正式宣示進入USB3.0隨身碟市場，推出單通道和雙通道的EV166和EV268兩款晶片。
鈺創強調，EV166採用48-pin QFP封裝，適用外部尺寸極小14mm x 28mm雙層PCB板設計，符合系統產品輕、薄短、小需求，且降低生產製造成本，與USB2.0晶片48-pin QFP封裝相同，可快速做世代交替的轉換。
既有供應商群聯則是表示，目前USB3.0隨身碟控制晶片已開始出貨，目前有單通道和8通道兩款產品，主打低階和高階市場，預計第2季會推出雙通道晶片，且快速轉進55奈米製程，產品線將更完整。
業者分析，USB控制晶片業者在進行世代交替轉換時，每一家業者的心態都不相同，其中既有的USB2.0控制晶片供應商為維持現有的USB2.0晶片出貨量不要掉太快，通常會在USB3.0和USB2.0晶片價格間取得平衡，以免USB3.0晶片需求未如預期起飛，但USB2.0晶片需求先下滑。
但作為純USB3.0控制晶片業者如銀燦等，因為沒有USB2.0晶片包伏，因此就比較敢殺價搶市佔率，不過業界也分析，USB3.0和USB2.0晶片價格即使完全拉到一致，終端產品成本也不會一樣，因為USB23.0需要的零件比較多，成本絕對會較高。
綜觀USB3.0隨身碟市場的熱鬧程度，不片於USB3.0主端晶片，熱度更絕對高於USB3.0橋接硬碟控制晶片，因為既有的USB2.0供應商控制晶片供應商都是硬底子，但新加入的USB3.0晶片業者沒有USB2.0晶片包袱，都非常敢殺價，希望能以USB3.0和USB2.0晶片差價最的方式，來完成世代交替任務。
銀燦在2011年USB3.0隨身碟控制晶片領域上已先卡位成功，2012年單月出貨量衝破100萬顆。銀燦表示，隨著NAND Flash大廠製程轉進21、22、19奈米製程的MLC型Flash晶片，也緊跟著推出新款USB3.0隨身碟控制晶片，最高讀速速度高過220MB/ses，寫入速度超出140MB/sec。
由於三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)等大廠在21、20、19奈米的NAND Flash晶片要到下半年才會大量，目前USB3.0控制晶片業者積極卡位，宣示意義濃厚。
另外也針對取代USB2.0晶片市場推出新的單通道晶片IS916，可支援MLC型NAND Flash晶片，預計3月底量產。
威鋒日前在USB3.0各產品線上布局完整，包括USB3.0主端晶片、橋接晶片，其USB3.0隨身碟控制晶片2011年底已小量出貨，預計2012年由0.15微米轉進85奈米製程，樣本在6月可推出，下半年可正式轉進，將採用雙通道和單通道兩種規格。
鈺創切入USB3.0主端晶片打響高速介面產品名聲後，日前正式宣示進入USB3.0隨身碟市場，推出單通道和雙通道的EV166和EV268兩款晶片。
鈺創強調，EV166採用48-pin QFP封裝，適用外部尺寸極小14mm x 28mm雙層PCB板設計，符合系統產品輕、薄短、小需求，且降低生產製造成本，與USB2.0晶片48-pin QFP封裝相同，可快速做世代交替的轉換。
既有供應商群聯則是表示，目前USB3.0隨身碟控制晶片已開始出貨，目前有單通道和8通道兩款產品，主打低階和高階市場，預計第2季會推出雙通道晶片，且快速轉進55奈米製程，產品線將更完整。
業者分析，USB控制晶片業者在進行世代交替轉換時，每一家業者的心態都不相同，其中既有的USB2.0控制晶片供應商為維持現有的USB2.0晶片出貨量不要掉太快，通常會在USB3.0和USB2.0晶片價格間取得平衡，以免USB3.0晶片需求未如預期起飛，但USB2.0晶片需求先下滑。
但作為純USB3.0控制晶片業者如銀燦等，因為沒有USB2.0晶片包伏，因此就比較敢殺價搶市佔率，不過業界也分析，USB3.0和USB2.0晶片價格即使完全拉到一致，終端產品成本也不會一樣，因為USB23.0需要的零件比較多，成本絕對會較高。
USB3.0控制晶片供應商銀燦科技（Innostor），將針對新一代製程Flash，推出新的雙通道控制晶片IS903，具有低功耗及更高效能，能將新的Flash發揮到最大效能，客戶可以更低的成本開發更高速產品。
2012年usb3.0的市場可望逐漸成熟，科技產業對u3隨身碟需求也將持續加溫。在CES展後，模組代工廠或品牌廠，其U3產品在客戶端均獲得不錯反應，目前均積極開發完整的產品線，期望在今年掌握市場成長的機會。銀燦表示，第一季控制晶片單月出貨量可望挑戰100萬顆，第二季市場也將會持續成長。
客戶可使用銀燦的雙通道（IS903）開發高階高速產品，以單通道晶片（IS916）開發中低階產品，規劃完整的產品線。新製程的MLC Flash讀寫速度都有提升，銀燦IS903及IS916控制晶片可實現更高性價比的終端產品，取得中高端產品的效能優勢。
銀燦表示，新控制晶片和客戶量產的版本，都具有腳位相容的優勢，可沿用現有的版型設計開發下一代產品，節省開發時間和成本。
銀燦的U3隨身碟控制晶片IS916在2011年已通過USB3.0IF的Logo認證，並針對客戶使用最多的幾款主流版型，提供參考設計。成本更接近USB2.0，客戶也可使用原本U2各種主流外殼直接量產出貨，大幅節省開發成本，縮短新品上市時間。銀燦網址：www.Innostor.com。
2012年usb3.0的市場可望逐漸成熟，科技產業對u3隨身碟需求也將持續加溫。在CES展後，模組代工廠或品牌廠，其U3產品在客戶端均獲得不錯反應，目前均積極開發完整的產品線，期望在今年掌握市場成長的機會。銀燦表示，第一季控制晶片單月出貨量可望挑戰100萬顆，第二季市場也將會持續成長。
客戶可使用銀燦的雙通道（IS903）開發高階高速產品，以單通道晶片（IS916）開發中低階產品，規劃完整的產品線。新製程的MLC Flash讀寫速度都有提升，銀燦IS903及IS916控制晶片可實現更高性價比的終端產品，取得中高端產品的效能優勢。
銀燦表示，新控制晶片和客戶量產的版本，都具有腳位相容的優勢，可沿用現有的版型設計開發下一代產品，節省開發時間和成本。
銀燦的U3隨身碟控制晶片IS916在2011年已通過USB3.0IF的Logo認證，並針對客戶使用最多的幾款主流版型，提供參考設計。成本更接近USB2.0，客戶也可使用原本U2各種主流外殼直接量產出貨，大幅節省開發成本，縮短新品上市時間。銀燦網址：www.Innostor.com。
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