銀燦USB 3.0晶片出貨量破百萬顆　單月達損益兩平 |銀燦科技

USB 3.0題材持續發燒，Host端和Device端的控制晶片業者分頭行事，目前Device端控制晶片導入終端產品的速度較快，銀燦10月USB 3.0控制晶片出貨量已達百萬顆水準，首度單月達到損益兩平目標；銀燦總經理李庭育表示，2010年底台北資訊展和2011年初美國消費性電子大展 (CES)陸續登場，預計會接力炒熱USB 3.0應用市場，2011年將迎接大成長年。

銀燦是智原轉投資的USB 3.0設計公司，2010年智原也持續參與公司增資，目前公司股本約新台幣2.2億元；不同於祥碩、威鋒等USB 3.0設計公司在此領域的布局，從Host端一路做到Device端，銀燦定位相當清楚，產品線專注在Device端應用，其中以USB 3.0隨身碟控制晶片為主，USB 3.0外接式硬碟盒為甫。

銀燦10月USB 3.0控制晶片出貨量首度突破百萬顆紀錄，其中80%都集中在隨身碟的應用上，少部分的外接式硬碟盒控制晶片；此外，銀燦10月營運也隨著出貨量跨過百萬顆紀錄，也首度達到損益兩平目標。

銀燦目前開案的客戶包括創見、威剛、I-O DATA、巴比祿(Buffalo)、大陸江波龍、Biwin等台灣、大陸和日本主要的記憶體模組廠和快閃記憶卡大廠。

李庭育表示，2010年USB 3.0市場只是暖身，預計年底台北資訊展登場，接著明年初美國消費性電子大展(CES)中也陸續會展出相當多USB 3.0應用產品，預計會整個炒熱USB3.0應用市場，2011年將迎接大爆發年。

李庭育進一步表示，目前USB 2.0和USB 3.0隨身碟的價差已縮小至15~20%，有利於引爆另一波的隨身碟換機潮，預計USB 3.0產品從2011年第1季開始會是各家記憶體模組廠力捧的重點。

銀燦的USB 3.0控制晶片目前支援的NAND Flash大廠包括三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特爾(Intel)等，支援技術涵蓋東芝(Toshiba)以外的所有NAND Flash大廠。

USB 3.0控制晶片在Device端的技術門檻不若Host端這麼高，加上台灣和大陸的隨身碟產業鏈其實相當成熟，USB 3.0設計公司的產品推出之後，很容易打入記憶體模組廠；再者，2010年記憶體模組廠面臨NAND Flash零售應用市場萎縮，也急需要新產品來刺激營運成長，對於USB 3.0商機寄望頗深。

不過，USB 3.0 Device端控制晶片才剛出來，報價競爭已相當激烈，目前2-Channel晶片的報價已降到1美元附近，預計2011年加入競爭的控制晶片業者家數增多，且USB 3.0市場更加成熟後，報價將持續下探。