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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 銀燦科技 | 2025/05/08 | 議價 | 議價 | 議價 | 85,000,000 |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 29101082 | 劉坤旺 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2011年01月26日
星期三
星期三
迎接10倍速傳輸時代 智原攜手睿思、原昶、銀燦攻USB3.0商機 |銀燦科技
歷經過去一兩年的技術開發與市場布局，加上AMD與Intel先後表態，以及各家系統廠的Roadmap展開，USB 3.0儼然將成為下一代的主流高速傳輸規格。為協助相關業者加速掌握USB 3.0的主流規格，並找到最適切的合作夥伴，智原科技特別於2011年1月18日主辦「Faraday USB 3.0 Forum」。
DIGITIMES分析師柴煥欣在會議中率先指出，能與USB 1.0/1.1/2.0向下相容，並將傳輸頻寬大幅提升10倍的USB 3.0介面技術，在2008年底發表後，即引發改朝換代的新浪潮。除了向下相容、10倍速傳輸的特色外，它也提供了雙向傳輸、智慧節能和更大電力的規格優勢。
DIGITIMES 分析師 柴煥欣。
智原科技 資深產品經理 楊展悌。
2011正式邁入USB 3.0市場爆發元年
柴煥欣表示，USB 3.0最大的賣點之一，自然是將最大頻寬提升到了5Gbps，以25GB的HD電影為例，只需要70秒就能傳輸完畢。不僅如此，透過2對內埋光纖的SDP 線，它也能提供全雙功的傳輸功能，而且採用中斷訊號協定，當主機待機時會切斷與USB 3.0的連線，達到智慧節能的功能。更值得一提的是它最高能供應900mA的電源，讓供電能力幾乎倍增。
就主端晶片供應市場的發展來看，柴煥欣分析指出，預估今年(2011年)USB 3.0主端控制晶片將達40%以上滲透率、規模約1.2億台以上的量，算是正式開啟USB 3.0市場的爆發元年。供應廠商部分，目前有數家宣稱推出產品，且著眼於今年10倍以上的成長潛能，各家為爭取客戶送樣與採用機會，預期主端晶片價格仍有下滑的可能。
至於裝置端晶片市場的競爭則更為激烈，目前已有涵蓋SATA II、Hub、磁碟陣列、NAND、SATA III、Card Reader等USB 3.0橋接晶片問世。柴煥欣認為2011年起將有更多主機板與系統廠商搭載USB 3.0產品，讓主端晶片市場開始起飛，裝置端則從大容量儲存裝置市場開始展露商機。
2012年起USB 3.0主端滲透率還會提高，刺激裝置端大量搭載USB 3.0，AV與消費性市場將明顯成長。由於Flash的價格可望下滑，柴煥欣預期2014年起智慧型手機也會開始搭載USB 3.0，預估2015年時USB 3.0晶片的出貨量將達到20.5億顆，並躍居主流的市場地位。
智原已做好從PC周邊邁向全方位準備
新一代的USB 3.0介面何時會成為主流呢？智原科技產品經理楊展悌表示，主端產品的大量支援是USB 3.0能否普及的關鍵。從2010年起獨立型的主端晶片已開始量產，愈來愈多的PC及筆電已開始採用。不過，從USB 2.0發展史來看，微軟視窗作業系統的驅動支援及Intel晶片組的支援才是走向主流的最大關鍵。
在千呼萬喚中，兩大PC處理器大廠的支援時程也已明朗。AMD的Hudson River預計在今年第3季開始出貨並整合USB 3.0功能，而Intel的時程表稍晚一些，其Chief River晶片組可望在2012年上市並支援USB 3.0。
楊展悌預估2011年在整體PC/NB市場中，USB 3.0主端晶片將有3成的滲透率，到了2012年，因作業系統及晶片組的支援，其滲透率可望成長到7成以上。
在應用方面，他認為最先出現的市場會是因USB 2.0而造成瓶頸的領域，包括外接式硬碟、Flash Disk/SSD、讀卡機、Hub等等。然而，楊展悌說，這只是一個開始，未來可以應用的新領域太多了，只要想得到，都有可能發生。
楊展悌指出幾個極具潛力的應用，例如採用USB 3.0供電及傳輸的顯示器、Kiosk和PC Camera。以顯示器來說，新的USB介面除了能夠替代掉電源線外，其高速介面甚至足以提供無壓縮的1080p高畫質視訊節目。同樣地，運用高速傳輸的特性，消費者可以快速地透過Kiosk下載HD影片，再帶回家播放觀看。
針對這個急速成長的市場，智原科技已做好充份的準備。楊展悌表示，智原科技憑藉其在USB 2.0時代所累積的市場經驗、以及在開發其他高速IO，包括SATA II、PCIe GII、Ethernet等的技術實力，自2009年開始，即領先市場，陸續協助客戶推出USB 3.0的相關解決方案。
楊展悌表示，該公司已陸續取得USB協會多個認證，在相容性上沒有問題；在功耗及成本上，因具備0.13um, 0.11um, 90nm以及55nm等IP，客戶可因其應用，選擇最適製程，非常具有競爭優勢；更重要的是因擁有全方位的高速介面技術能力，以及豐富的類比及數位IP智財庫，能提供最完整的解決方案。
USB 3.0主端晶片標準化之路
針對新一代USB 3.0主端控制晶片之標準化設計，睿思科技產品經理王勝宏表示，最重要的是相容性，其次才是功能性的考量。主端產品因要與多種不同的周邊產品連結，因此對相容性的要求特別高，而且需考量到未來3至5年的軟硬體發展狀況。
除了取得USB協會的認證外，主端晶片必須能符合由英特爾研發和推出的xHCI(可延伸主端控制器介面)標準規範。英特爾已在2010年5月針對xHCI 推出1.0的正式版本，代表USB 3.0產業在主要規格上已經成熟。xHCI 1.0的細部規格除了增加傳輸效率，降低系統處理器的資源佔用，其設計也考量了未來在頻寬上的可能提升及使用上可能的新規格。
在USB 3.0的主端晶片技術上，王勝宏指出，Fresco Logic因掌握獨家專利的GoXtream xHCI加速器技術，能夠提供全硬體的加速架構?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
DIGITIMES分析師柴煥欣在會議中率先指出，能與USB 1.0/1.1/2.0向下相容，並將傳輸頻寬大幅提升10倍的USB 3.0介面技術，在2008年底發表後，即引發改朝換代的新浪潮。除了向下相容、10倍速傳輸的特色外，它也提供了雙向傳輸、智慧節能和更大電力的規格優勢。
DIGITIMES 分析師 柴煥欣。
智原科技 資深產品經理 楊展悌。
2011正式邁入USB 3.0市場爆發元年
柴煥欣表示，USB 3.0最大的賣點之一，自然是將最大頻寬提升到了5Gbps，以25GB的HD電影為例，只需要70秒就能傳輸完畢。不僅如此，透過2對內埋光纖的SDP 線，它也能提供全雙功的傳輸功能，而且採用中斷訊號協定，當主機待機時會切斷與USB 3.0的連線，達到智慧節能的功能。更值得一提的是它最高能供應900mA的電源，讓供電能力幾乎倍增。
就主端晶片供應市場的發展來看，柴煥欣分析指出，預估今年(2011年)USB 3.0主端控制晶片將達40%以上滲透率、規模約1.2億台以上的量，算是正式開啟USB 3.0市場的爆發元年。供應廠商部分，目前有數家宣稱推出產品，且著眼於今年10倍以上的成長潛能，各家為爭取客戶送樣與採用機會，預期主端晶片價格仍有下滑的可能。
至於裝置端晶片市場的競爭則更為激烈，目前已有涵蓋SATA II、Hub、磁碟陣列、NAND、SATA III、Card Reader等USB 3.0橋接晶片問世。柴煥欣認為2011年起將有更多主機板與系統廠商搭載USB 3.0產品，讓主端晶片市場開始起飛，裝置端則從大容量儲存裝置市場開始展露商機。
2012年起USB 3.0主端滲透率還會提高，刺激裝置端大量搭載USB 3.0，AV與消費性市場將明顯成長。由於Flash的價格可望下滑，柴煥欣預期2014年起智慧型手機也會開始搭載USB 3.0，預估2015年時USB 3.0晶片的出貨量將達到20.5億顆，並躍居主流的市場地位。
智原已做好從PC周邊邁向全方位準備
新一代的USB 3.0介面何時會成為主流呢？智原科技產品經理楊展悌表示，主端產品的大量支援是USB 3.0能否普及的關鍵。從2010年起獨立型的主端晶片已開始量產，愈來愈多的PC及筆電已開始採用。不過，從USB 2.0發展史來看，微軟視窗作業系統的驅動支援及Intel晶片組的支援才是走向主流的最大關鍵。
在千呼萬喚中，兩大PC處理器大廠的支援時程也已明朗。AMD的Hudson River預計在今年第3季開始出貨並整合USB 3.0功能，而Intel的時程表稍晚一些，其Chief River晶片組可望在2012年上市並支援USB 3.0。
楊展悌預估2011年在整體PC/NB市場中，USB 3.0主端晶片將有3成的滲透率，到了2012年，因作業系統及晶片組的支援，其滲透率可望成長到7成以上。
在應用方面，他認為最先出現的市場會是因USB 2.0而造成瓶頸的領域，包括外接式硬碟、Flash Disk/SSD、讀卡機、Hub等等。然而，楊展悌說，這只是一個開始，未來可以應用的新領域太多了，只要想得到，都有可能發生。
楊展悌指出幾個極具潛力的應用，例如採用USB 3.0供電及傳輸的顯示器、Kiosk和PC Camera。以顯示器來說，新的USB介面除了能夠替代掉電源線外，其高速介面甚至足以提供無壓縮的1080p高畫質視訊節目。同樣地，運用高速傳輸的特性，消費者可以快速地透過Kiosk下載HD影片，再帶回家播放觀看。
針對這個急速成長的市場，智原科技已做好充份的準備。楊展悌表示，智原科技憑藉其在USB 2.0時代所累積的市場經驗、以及在開發其他高速IO，包括SATA II、PCIe GII、Ethernet等的技術實力，自2009年開始，即領先市場，陸續協助客戶推出USB 3.0的相關解決方案。
楊展悌表示，該公司已陸續取得USB協會多個認證，在相容性上沒有問題；在功耗及成本上，因具備0.13um, 0.11um, 90nm以及55nm等IP，客戶可因其應用，選擇最適製程，非常具有競爭優勢；更重要的是因擁有全方位的高速介面技術能力，以及豐富的類比及數位IP智財庫，能提供最完整的解決方案。
USB 3.0主端晶片標準化之路
針對新一代USB 3.0主端控制晶片之標準化設計，睿思科技產品經理王勝宏表示，最重要的是相容性，其次才是功能性的考量。主端產品因要與多種不同的周邊產品連結，因此對相容性的要求特別高，而且需考量到未來3至5年的軟硬體發展狀況。
除了取得USB協會的認證外，主端晶片必須能符合由英特爾研發和推出的xHCI(可延伸主端控制器介面)標準規範。英特爾已在2010年5月針對xHCI 推出1.0的正式版本，代表USB 3.0產業在主要規格上已經成熟。xHCI 1.0的細部規格除了增加傳輸效率，降低系統處理器的資源佔用，其設計也考量了未來在頻寬上的可能提升及使用上可能的新規格。
在USB 3.0的主端晶片技術上，王勝宏指出，Fresco Logic因掌握獨家專利的GoXtream xHCI加速器技術，能夠提供全硬體的加速架構?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
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