

立普思(未)公司新聞
根據世界衛生組織最新的數據,全球人口大於60歲的比例在2050年將從目前的12%增加近1倍到22%。以美國為例,由於人口老化太快加上護士資源負成長,美國衛生資源與服務管理局(HRSA)預計最快在2020年將出現超過100萬的護士缺口,而透過智能長照輔具的應用,能有效降低照護人員的人力缺口,提供高水準的看護服務。
立普思的3D感測樂齡照護系統與LIPSedge? 3D智能深度相機,基於3D影像辨識和AI深度學習技術的框架下,能在老人跌倒或異常狀態發生時做即時通報,也能記錄平日睡眠及活動量以及離床行為分析,讓照護人員能掌握長者的作息變化,進而達到個人化健康管理的目標。此外,系統也可升級加選特殊照護功能,例如拔管風險預報及躁動偵測。
這次展覽中,立普思將發表與陽明大學合作,透過LIPSR 3D骨架偵測技術並結合深度學習所做的步態分析解決方案,可有效預測快速做跌倒風險評估與預測、識別變異的步態模式症狀與臨床徵兆。
立普思執行長劉淩偉表示:「透過3D感測樂齡照護系統,可節省照護與護理人員更多工作時間,多與被照護者溝通、瞭解需求,有效提供更高水準的看護服務,為AI結合長照最好的雙贏模式」。
立普思於2013年由一群自麻省理工的團隊成立。專精於3D感測及AI技術,並且致力於全球領先的支援AI及3D感測的解決方案。可提供因應客戶需求的機器視覺及AI解決方案,應用在各個產業。
立普思網站:http://www.lips-hci.com/。
立普思結合IntelR RealSense?所推出的AE400,符合工業所需PoE(Power over Ethernet)及IP67防水防塵,內建6軸IMU偵測相機位置,完全相容RealSense? SDK,開發人員驗證概念開發完,可快速部署到工廠應用。
立普思結合FANUC和EPSON的機器手臂推出視覺導引機器人軟體模組,利用AE400產生的高精密度3D點雲圖,加上立普思的AI演算法,產生機器手臂所需的「路徑規劃」,並控制FANUC的機器手臂完成自動化噴射電漿,可應用於製鞋黏合製程,大量取代人工塗抹改質劑以縮短時間和更環保。另外利用AE400產生的高精密度3D點雲圖,加上自有AI演算法規劃路徑,控制EPSON機器手臂完成車輛大燈底座的噴膠動作,大量縮短時間。
個人防護設備偵測模組,利用AE400產生的3D點雲圖,加上立普思AI模組判斷當工作人員在進入工廠或工地時,是否穿戴安全帽、背心或特殊裝備,以及人臉驗證才准許進入。
機器人手臂避碰預防模組,利用AE400產生的3D點雲圖,加上AI模組判斷當人和機器手臂協作環境時,以3D視覺系統判斷人靠近機器手臂或者危險區域時,機器手臂降低移動速度或跨越危險區域時產生警告,確保人機互動安全無虞。至於產品裝箱完整性檢測模組,也是利用3D點雲圖,以AI模組判斷包裝盒中罐裝瓶子是否有所遺漏,在產線上確認裝箱完整性。
立普思在台北國際自動化大展,攜手合作夥伴華稻、FANUC、研揚和EPSON,展示工廠自動化展示的軟硬體方案。
立普思為全球少數、台灣唯一的3D感測方案商,不斷研發更多應用產品,隨著市場知名度提升,各界洽詢合作不斷。也提供3D骨架偵測SDK和3D攝影機為醫院提供跌倒風險評估,利用3D感測精準抓取骨架節點,分析走路姿態,預測未來3個月內跌倒風險,藉由收集到的3D資訊不牽涉隱私權,與醫界互通資訊。
3D感測離床偵測分析技術被台北市政府看中,選定在台北市聯合醫院的和平院區建置6床作為初期示範場域,預計年底完成,有機會擴散至全市。利用3D感測結合AI提供3D骨架偵測,經由觀測走路姿態來分析未來3個月走路跌倒機率,也獲得和平院區採用,立普思在智慧醫療方案更貼近臨床化和普及化。
執行長劉凌偉表示,立普思的3D感測技術大量推向工業應用;近期攜手陽明大學及資策會AI計畫執行科專計畫,透過攝影機來捕捉影像,以演算法及大數據分析,進行老年人走路姿勢的相關研究,由步態分析預知跌倒的風險。研發成果將由陽明大學將進行臨床研究,希望開發居家照護用品,造福銀髮族。
立普思是3D感測技術的先驅,過去曾獲得SRIR研發補助。劉凌偉說,隨著邁入高齡社會,銀髮人口增加,老年人在公共場跌倒的風險提升,步態分析系統也可用於博物館、館書館等場合,察知潛在需求,防患於未然。立普思也與醫揚科技開發手勢控制系統,用在門禁其他設備,在術中深度分析、牙齒重建、脊椎位置測量等均具有無限可能。(翁永全)
台北國際電腦展成為科技競賽的盛事,其中3D感測技術和AI人工智慧尤其受到矚目。來自台灣的3D感測方案供應商立普思(LIPS)在這場展會上,展現了豐富的技術經驗和國際合作的光輝成就,並通過多個合作夥伴,成功提升了自己的曝光度。
立普思的執行長劉凌偉在展會上表示,雖然2D感測技術仍然佔據市場主流,但3D技術正迎頭趕上,並與AI演算法結合,讓應用更加精準,消費者的體驗也大大提升。他以包裹丈量機為例,說明3D感測鏡頭如何取代人工量測,迅速計算包裹的重量和體積,並利用Intel OpenVINO技術自動計算運費,大大提高效率。
立普思看好智慧物流和智慧零售的發展潛力,推出了3D丈量機(E-Scale),這款設備能夠正確自動量測包裹的尺寸,並能偵測不規則物件的邊界框,讓顧客能夠快速完成量測和標籤打印,節省時間和人力。這款產品將在COMPUTEX之Intel IoT展位上首次亮相。
立普思與研揚科技合作,將3D感測技術與AI結合,推出了駕駛疲勞偵測系統,能夠在駕駛者合眼、打呵欠或分心時發出警告,確保安全駕駛。此外,還推出了手勢辨識系統,讓駕駛者能夠通過手勢控制中控台,增加駕駛的樂趣。這些技術也適用於互動式數位看板和工廠操作,將在研揚展位上展出。
立普思與研揚科技還合作開發了3D人臉辨識機,劉凌偉表示,與2D辨識技術相比,3D活體辨識能夠有效防止照片偽造,適用於門禁等需要高度安全的場合。
立普思的3D感測技術不斷拓展應用領域,從買衣試穿到鞋子的尺寸測量,都展現了其廣泛的應用潛力。作為全球少數、台灣唯一的3D感測方案商,立普思不斷研發新產品,隨著市場知名度的提升,合作機會不斷增加。
執行長劉凌偉表示,2D感測應用至今仍為市場主流,但3D向前大步躍進,加上結合AI演算法,應用更為犀利,消費感受也大不同。以包裹丈量機為例,上方的3D感測鏡頭取代人工以尺丈量,能快速計算包裹的重量及體積,並利用Intel OpenVINO 技術自動判別托運業者的收費標準計算出運費,全程不需1秒,導入超商代收快遞包裹及機場行李托運,省時省力的效益十分可觀。
看好智慧物流及智慧零售需求,立普思推出3D丈量機(E-Scale),以3D感測正確自動量測包裹的長寬高,並可偵測不規格物件的邊界框,由顧客完成量測和產生標籤,縮短量測時間和節省店員人力。將在COMPUTEX之intel IoT展位首度發表。
立普思的3D感測結合AI,以及研揚的車用IPC穩定強大的運算,推出駕駛疲勞偵測系統。駕駛者若合上眼皮、打呵欠或打瞌睡,甚至目光未專注正前方,系統即發出警告,達到安全駕駛。此外也推出手勢辨識系統,讓駕駛以直覺手勢,不看車用面板即可與中控台互動,如轉換電台、快轉CD、音量大小聲等,安全又可增進駕駛樂趣。也可應用於互動式數位看板,工廠操作員建立產品履歷,將在研揚展位上發表。
立普思攜手研揚科技,以其高效能邊緣運算平台,開發3D人臉辨識機。劉凌偉表示,2D辨識技術很容易被造假的照片騙過,在高度要求門禁的場合,改以3D活體辨識替代證件,以直接掃臉辨識達到滴水不漏的防護。
3D感測全面朝向生活中的各領域滲透,例如買衣不必試穿,站在鏡子前即出現穿上新衣的擬真畫面,實現衣服客製化個人化;以3D掃描建模快速獲取合腳的鞋子大小,也是應用例。立普思為全球少數、台灣唯一的3D感測方案商,不斷研發更多應用產品,隨著市場知名度提升,各界洽詢合作不斷。
立普思(LIPS)執行長劉凌偉近日在接受採訪時表示,隨著智慧手機市場的競爭日益激烈,iPhone的3D感測功能成為了其一大競爭優勢。然而,立普思將不讓蘋果專美於前,預計今年將有更多安卓系統手機廠商推出內建3D感測功能的新產品。這些新產品不僅將前置鏡頭加入3D感測進行臉部辨識,甚至將3D感測技術應用於後置鏡頭,讓拍照更加美麗,同時在AR和手遊領域也將帶來巨大的加值應用。
作為3D感測方案商,立普思今年在手機應用領域預計將取得顯著成果。劉凌偉指出,3D感測在半導體產業的應用仍屬新興市場,立普思今年將正式踏出這一步。他強調,科技業中使用的許多製程檢查設備,若加入3D感測,其Z軸精準度可達到5微米的水平,這對於軸承外觀檢測和精準定位等領域,將能大幅提高效率和降低成本。
立普思的3D感測系統已經在顯微鏡大廠的PCB檢測機台上得到應用,售價高達百萬美金。在半導體產業中,對於更高精度定位的需求,將為3D感測技術帶來更廣闊的應用空間。許多業者在擁有AOI技術的同時,卻缺乏3D感測技術,這對於產品功能性和價值的提升是一大遺憾。立普思的3D感測模組將能為這些業者提供有效的解決方案。
立普思作為蘋果公司以外,少數擁有自有3D感測方案的公司,其價值不言而喻。自從成立以來,立普思就專注於3D感測技術,包括3D感測模組和軟體開發包,近兩年來受到市場的高度矚目。無論是工廠自動化的利基型應用還是消費市場,3D感測的發展潛力都十分巨大。
劉凌偉透露,立普思正積極整合相關元件廠商,以為手機廠或設備廠提供一站式服務。公司將繼續深耕3D感測技術,並以其專利的3D感測模組設計和校正設備,收取權利金。在高科技領域,3D感測技術的重要性日益凸顯,對於追求精度和速度的產業來說,掌握3D感測技術將成為一個關鍵。
做為3D感測方案商,立普思今年在手機應用可望大有斬獲。3D感測在半導體產業的應用,仍屬全新市場,立普思今年將跨出第一步。劉凌偉表示,科技業使用的許多製程檢查設備,加入3D感測之後,Z軸精準度甚或達到5微米的精度,在軸承外觀檢測和精準定位等都可以大幅提高效率和節省成本。
顯微鏡大廠應用在PCB檢測的機台,售價高達百萬美金,就使用立普思的3D感測系統。半導體強調更高精度定位,在冗長的前後段製程中,勢必有更大的應用空間。許多業者擁有AOI技術,並為競爭利基,卻欠缺3D感測技術,相當可惜;補上立普思的3D感測模組,將大幅提升產品的功能性及價值。
立普思是蘋果公司以外,少數自有3D感測方案的公司,凸顯其價值。自將近6年前成立以來就專注在3D感測,包含3D感測模組和軟體開發包,這兩年受到市場高度矚目,不論工廠自動化的利基型應用或消費市場,皆已感受到3D感測的起飛期已到來。
劉凌偉表示,該公司以3D感測模組設計及3D感測校正設備,以其所深耕的專利,收取權利金。立普思正整合相關元件廠商,以提供平台廠商如手機廠或設備廠完整一站式服務。
除了半導體,3D感測在其他工業也都具有極大的發展潛力,愈高階、愈講求精度及速度的高科技領域,視3D感測為必須掌控的金鑰匙。
工業4.0下,機器手臂和無人搬運車(AGV)扮演的角色愈發重要,為讓機器手臂和AGV更接近人類的思考和反應,機器視覺扮演重要的角色。立普思表示,目前機器視覺缺少人類辨識3D物件和場景能力,把「3D感測」應用於機器視覺,統稱為「3D機器視覺」,能讓機器手臂和AGV基於景深偵測物件產生智慧判斷和反應。
工廠自動化導入3D機器視覺為必然的趨勢。立普思為3D感測方案商,針對工廠自動化提出解決方案LIPSArm,包含3D物件辨識技術、AGV優化技術和機器手臂路徑規畫整合技術。立普思與EPSON和FUNAC等機械手臂指標廠商合作,整合自有3D感測方案和機器手臂用於外觀檢測、體積丈量和路徑規畫等,與工業生產結合來優化生產效率及流程,解決傳統機械手臂無法靈活判斷深度距離及難以辨識複雜形狀物件的問題,將帶動另一波創新革命。
立普思也與電漿產業結盟,運用「3D感測方案」讓機械手臂在幾秒鐘內自動完成產線的清潔和改質,不必像傳統機械手臂耗時的調校。立普思提供3D感測及控制機器手臂,以3D感測產生路徑規畫和控制大氣電漿噴頭技術,是運用「空氣」來製造鞋子,將電漿經由噴頭噴出,打到鞋材表面進行奈米級的處理,改變鞋底材料特性、打開材料化學鍵,不再需要用有毒性的化學溶劑對鞋底橡膠加工。原有的技術需要人為操作機器手臂,必須依不同鞋材規畫手臂移動的路徑,耗費人力與時間。連結此技術除了減少有毒物質對環境的汙染,更可優化生產效率及流程,提升產業競爭優勢。
LIPSArm針對工廠自動化提供完整方案,應用範圍包含高精密度機殼、車殼外觀瑕疵檢測和3D建模,物件表面路徑規畫和導引機器手臂,機器手臂隨機夾取,無人搬運車的VSLAM和避障,機器人和人的協同式整合,判斷機器人和人的相關位置確保工作人員安全無慮,限制區域進入如光柵等功能。
立普思整合3D感測、AI、IoT和邊緣運算,將推出更多工廠自動化產品及各種產業解決方案,讓產業透過3D感測快速且客製化的解決方案,滿足自動化應用的多元需求,以最經濟有效方式縮短測量時間與減少人為作業的誤差。立普思運用軟硬體開發能力,提供整合方案及一站式服務、扎實打造優質產品,迎接人工智能的美好未來。(翁永全)
許多領域喊得出名號的國際大廠,都是立普思的客戶,從手機3D辨識等消費性應用,到工業生產、智駕、安全監控以及無人商店等工商業,無所不包。劉凌偉表示,立體(Stereo)、結構光(Structured light)、光達(LiDAR)、飛行時間(ToF;Time of flight)是檢視3D深度攝影機技術與特色的重要觀察點;立普思的深度攝影機功能涵蓋面廣;反觀市場一線品線,價格可能數倍或數十倍,無法完全客製化且完整性不足,CP值高低立判。
劉凌偉創業前曾任職鴻海集團,擔任軟體開發,他帶領近百人研發團隊,5年來投入具高度演算能力的軟體開發,成為發展3D辨識技術及應用最重要的利基。視覺市場百家爭鳴,普遍為2D影像辨識,立普思的3D機器視覺層次更高、差異化並能觸及各種高端應用。
每年全球舉辦許多機器視覺技術論壇或研討會,劉凌偉經常是受邀的演講嘉賓,可看出立普思身擁不凡的實力,也藉著大量的國際曝光,許多合作案不請自來,其中多數為未來需求所開發的創新應用,譬如火熱的無人商店Smart retail,以「數人頭」方式精確統計來店數及分析消費行為等,立普思的3D辨識技術居關鍵。
蘋果手機是3D辨識應用最成功的案例,蘋果也成為最受矚目的平台應用大廠,INTEL及許多新進者都分飾3D市場的各種角色。劉凌偉說,從平台應用的廣度及深度來看,立普思的技術與大廠不相上下,有些甚至更加超越。他的高度自信來於對技術的了解與對市場的掌握度,並深信在人工智慧持續開發,市場應用多元化發展下,都與3D深度攝影機息息相關。
立普思成立5年,股本1.6億元,做為市場初生之犢,隨著更多應用案量產,今年可望損益平衡甚至開始獲利。近年以ToF技術相關產品為主力,不同於同業強調VGA╱QVGA解析度搭配30幀速率(FPS),以降低解析度、解析度可調、更迷你、模組化可擴充性、超高幀率(1,000 FPS)以及更低價為營運主軸。(翁永全)