立普思：3D感測AI技術，橫掃國際合作舞台|立普思

台北國際電腦展成為科技競賽的盛事，其中3D感測技術和AI人工智慧尤其受到矚目。來自台灣的3D感測方案供應商立普思（LIPS）在這場展會上，展現了豐富的技術經驗和國際合作的光輝成就，並通過多個合作夥伴，成功提升了自己的曝光度。

立普思的執行長劉凌偉在展會上表示，雖然2D感測技術仍然佔據市場主流，但3D技術正迎頭趕上，並與AI演算法結合，讓應用更加精準，消費者的體驗也大大提升。他以包裹丈量機為例，說明3D感測鏡頭如何取代人工量測，迅速計算包裹的重量和體積，並利用Intel OpenVINO技術自動計算運費，大大提高效率。

立普思看好智慧物流和智慧零售的發展潛力，推出了3D丈量機（E-Scale），這款設備能夠正確自動量測包裹的尺寸，並能偵測不規則物件的邊界框，讓顧客能夠快速完成量測和標籤打印，節省時間和人力。這款產品將在COMPUTEX之Intel IoT展位上首次亮相。

立普思與研揚科技合作，將3D感測技術與AI結合，推出了駕駛疲勞偵測系統，能夠在駕駛者合眼、打呵欠或分心時發出警告，確保安全駕駛。此外，還推出了手勢辨識系統，讓駕駛者能夠通過手勢控制中控台，增加駕駛的樂趣。這些技術也適用於互動式數位看板和工廠操作，將在研揚展位上展出。

立普思與研揚科技還合作開發了3D人臉辨識機，劉凌偉表示，與2D辨識技術相比，3D活體辨識能夠有效防止照片偽造，適用於門禁等需要高度安全的場合。

立普思的3D感測技術不斷拓展應用領域，從買衣試穿到鞋子的尺寸測量，都展現了其廣泛的應用潛力。作為全球少數、台灣唯一的3D感測方案商，立普思不斷研發新產品，隨著市場知名度的提升，合作機會不斷增加。