立普思引領3D感知科技，躍進半導體新領域|立普思

立普思（LIPS）執行長劉凌偉近日在接受採訪時表示，隨著智慧手機市場的競爭日益激烈，iPhone的3D感測功能成為了其一大競爭優勢。然而，立普思將不讓蘋果專美於前，預計今年將有更多安卓系統手機廠商推出內建3D感測功能的新產品。這些新產品不僅將前置鏡頭加入3D感測進行臉部辨識，甚至將3D感測技術應用於後置鏡頭，讓拍照更加美麗，同時在AR和手遊領域也將帶來巨大的加值應用。

作為3D感測方案商，立普思今年在手機應用領域預計將取得顯著成果。劉凌偉指出，3D感測在半導體產業的應用仍屬新興市場，立普思今年將正式踏出這一步。他強調，科技業中使用的許多製程檢查設備，若加入3D感測，其Z軸精準度可達到5微米的水平，這對於軸承外觀檢測和精準定位等領域，將能大幅提高效率和降低成本。

立普思的3D感測系統已經在顯微鏡大廠的PCB檢測機台上得到應用，售價高達百萬美金。在半導體產業中，對於更高精度定位的需求，將為3D感測技術帶來更廣闊的應用空間。許多業者在擁有AOI技術的同時，卻缺乏3D感測技術，這對於產品功能性和價值的提升是一大遺憾。立普思的3D感測模組將能為這些業者提供有效的解決方案。

立普思作為蘋果公司以外，少數擁有自有3D感測方案的公司，其價值不言而喻。自從成立以來，立普思就專注於3D感測技術，包括3D感測模組和軟體開發包，近兩年來受到市場的高度矚目。無論是工廠自動化的利基型應用還是消費市場，3D感測的發展潛力都十分巨大。

劉凌偉透露，立普思正積極整合相關元件廠商，以為手機廠或設備廠提供一站式服務。公司將繼續深耕3D感測技術，並以其專利的3D感測模組設計和校正設備，收取權利金。在高科技領域，3D感測技術的重要性日益凸顯，對於追求精度和速度的產業來說，掌握3D感測技術將成為一個關鍵。