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祥碩科技(上)公司新聞
華碩旗下USB3.0控制IC廠祥碩（5269）總經理林哲偉昨日表示，受到泰國水災缺硬碟影響，客戶端庫存水位偏低，5月USB3.0出現大幅拉貨潮，在英特爾推出ivy bridge助益下，下半年USB3.0出貨比重也將大幅提升至30％，整體來看，USB3.0全系列產品將在今年奪得全球最高市占。
林哲偉表示，第2季全球景氣本來就不太健康，然公司提供業界最完整的USB3.0產品線，客戶端涵蓋全球硬碟一線廠包括Seagate（希捷）、WD、Toshiba，以上大廠經過去年的整併，更集中下單給祥碩，而公司也提供多元化產品供客戶使用，使得祥碩在景氣浮載中較不受個別產品線影響，仍能保持樂觀成長。
林哲偉表示，祥碩為業界最先推出USB3.0 to SATA 6G的廠商，也最具量產技術及規模，在SSD（固態硬碟）價格下滑並普及後，將帶動該產品需求大幅提升。
此外，由於蘋果於今年5月21正式將Thunderbolt開放到非蘋陣營，而祥碩也領先同業針對Thunderbolt推出可接USB3.0、SATA6G到Displaypole的產品，客戶詢問度也相當高，預計可在第3季開始貢獻。
祥碩1至4月營收為5.93億元，年成長21.91％，法人估計5月營收將受惠補庫存需求有較大成長，第2季估計維持第1季高檔或小幅衰退，第3季可望挑戰首季的4.45億元新高，全年將有兩位數的成長。公司規畫在7月份送件申請上市，最快今年第4季有機會上市掛牌。
林哲偉表示，第2季全球景氣本來就不太健康，然公司提供業界最完整的USB3.0產品線，客戶端涵蓋全球硬碟一線廠包括Seagate（希捷）、WD、Toshiba，以上大廠經過去年的整併，更集中下單給祥碩，而公司也提供多元化產品供客戶使用，使得祥碩在景氣浮載中較不受個別產品線影響，仍能保持樂觀成長。
林哲偉表示，祥碩為業界最先推出USB3.0 to SATA 6G的廠商，也最具量產技術及規模，在SSD（固態硬碟）價格下滑並普及後，將帶動該產品需求大幅提升。
此外，由於蘋果於今年5月21正式將Thunderbolt開放到非蘋陣營，而祥碩也領先同業針對Thunderbolt推出可接USB3.0、SATA6G到Displaypole的產品，客戶詢問度也相當高，預計可在第3季開始貢獻。
祥碩1至4月營收為5.93億元，年成長21.91％，法人估計5月營收將受惠補庫存需求有較大成長，第2季估計維持第1季高檔或小幅衰退，第3季可望挑戰首季的4.45億元新高，全年將有兩位數的成長。公司規畫在7月份送件申請上市，最快今年第4季有機會上市掛牌。
華碩旗下專攻高速類比電路及多媒體整合控制晶片的祥碩科技（5269） ，預計第3季時將送件申請股票上市。
市場預估，若進度順利，祥碩可望於今年底前掛牌，在搭上USB 3.0的題材下，可望成為華碩的新金雞母。
華碩董事長施崇棠昨天親自來到華碩的攤位，表達對新產品的重視。此外，祥碩在這次台北國際電腦展上趁勢推出USB 3.0新產品，總經理林哲偉表示，隨著下半年在外接式硬碟取得前3大如WD、希捷、東芝等主要客戶，加上 Thunderbolt開始導入更多產品下，今年單季營收可望逐季成長，年營收成長幅度將達2位數。
以外接式硬碟來說，林哲偉表示，全球每年約有千萬台以上的外接式硬碟的出貨量，隨著泰國水災導致硬碟缺貨問題逐漸解決後，光5是5、6月訂單就比第1 季呈現倍數成長。
除展出USB3.0產品線外，祥碩也鎖定英特爾力拱的Thunderbolt高速傳輸介面推出相關產品。
林哲偉指出，這塊市場近期才剛處於暖身狀態，儘管才剛開始，但下半年可望多少貢獻一定的營收表現。
市場預估，若進度順利，祥碩可望於今年底前掛牌，在搭上USB 3.0的題材下，可望成為華碩的新金雞母。
華碩董事長施崇棠昨天親自來到華碩的攤位，表達對新產品的重視。此外，祥碩在這次台北國際電腦展上趁勢推出USB 3.0新產品，總經理林哲偉表示，隨著下半年在外接式硬碟取得前3大如WD、希捷、東芝等主要客戶，加上 Thunderbolt開始導入更多產品下，今年單季營收可望逐季成長，年營收成長幅度將達2位數。
以外接式硬碟來說，林哲偉表示，全球每年約有千萬台以上的外接式硬碟的出貨量，隨著泰國水災導致硬碟缺貨問題逐漸解決後，光5是5、6月訂單就比第1 季呈現倍數成長。
除展出USB3.0產品線外，祥碩也鎖定英特爾力拱的Thunderbolt高速傳輸介面推出相關產品。
林哲偉指出，這塊市場近期才剛處於暖身狀態，儘管才剛開始，但下半年可望多少貢獻一定的營收表現。
華碩(2357)旗下專注於高速類比電路設計開發的祥碩科技(526 9)，將於Computex特別展出「最新高速傳輸技術全方位解決方案」及「新一代USB3.0快閃記憶體控制晶片」，此舉將使得其USB 3.0解決方案更為完整。
以「高速影音及儲存電路設計開發」為主要營運項目的祥碩科技，公司80％以上的成員屬於研發人員，除了可提供客戶自行設計的實體層IP所組成之IC產品之外，其所研發出的產品亦多具有耗能少、彈性設計、相容性高與最低BOM成本等優勢，在市場上頗受國內外主要主機板廠及PC品牌OEM商肯定，光是應用USB3.0、SATA 6G及PCIe gen- II PHY等類型的產品，其總出貨量迄今便已超過4,000萬個單位。
「最新高速傳輸技術全方位解決方案」來自於祥碩科技在SATA 3. 0 Series Product Update、High speed Quick Switch series及US B 3.0 Series Product等領域的產品線均相當齊全，可滿足客戶在各方面的需求。如High Speed GHz Switches便有支援SATA、PCI Expr ess、USB、HDMI及DP等傳輸介面的各款晶片，而ReDriver也有支援U SB及SATA/SAS的晶片，可讓業者有豐富的選擇。
祥碩科技日前發表的USB 3.0快閃記憶體控制晶片(ASM1031)於今年4月正式取得USB-IF認證(TID：340000065)，ASM1031是目前市場上少數支援UASP的雙通道快閃記憶體控制晶片，其讀取的速度最高可達300 Mega Bytes。
微軟即將推出的Windows 8將支援UASP功能，若使用者的隨身碟搭配支援UASP的ASM1031，其USB 3.0效能與速度將會完全展現。ASM10 31也將I/O regulator及Core power regulator皆整合進其控制晶片中，克服了高溫的問題也幫隨身碟製造廠商節省了成本。
祥碩總經理林哲偉表示，該公司的高速傳輸全方位解決方案已享譽全球，此刻將掌握優勢力拚世界第一，並朝向年底上櫃的目標邁進。
以「高速影音及儲存電路設計開發」為主要營運項目的祥碩科技，公司80％以上的成員屬於研發人員，除了可提供客戶自行設計的實體層IP所組成之IC產品之外，其所研發出的產品亦多具有耗能少、彈性設計、相容性高與最低BOM成本等優勢，在市場上頗受國內外主要主機板廠及PC品牌OEM商肯定，光是應用USB3.0、SATA 6G及PCIe gen- II PHY等類型的產品，其總出貨量迄今便已超過4,000萬個單位。
「最新高速傳輸技術全方位解決方案」來自於祥碩科技在SATA 3. 0 Series Product Update、High speed Quick Switch series及US B 3.0 Series Product等領域的產品線均相當齊全，可滿足客戶在各方面的需求。如High Speed GHz Switches便有支援SATA、PCI Expr ess、USB、HDMI及DP等傳輸介面的各款晶片，而ReDriver也有支援U SB及SATA/SAS的晶片，可讓業者有豐富的選擇。
祥碩科技日前發表的USB 3.0快閃記憶體控制晶片(ASM1031)於今年4月正式取得USB-IF認證(TID：340000065)，ASM1031是目前市場上少數支援UASP的雙通道快閃記憶體控制晶片，其讀取的速度最高可達300 Mega Bytes。
微軟即將推出的Windows 8將支援UASP功能，若使用者的隨身碟搭配支援UASP的ASM1031，其USB 3.0效能與速度將會完全展現。ASM10 31也將I/O regulator及Core power regulator皆整合進其控制晶片中，克服了高溫的問題也幫隨身碟製造廠商節省了成本。
祥碩總經理林哲偉表示，該公司的高速傳輸全方位解決方案已享譽全球，此刻將掌握優勢力拚世界第一，並朝向年底上櫃的目標邁進。
英特爾在今年的台北國際電腦展，開闢高速傳輸介面Thunderbolt（原名Light Peak）專區，祥碩科技（5269）也展出Thunderbolt相關產品，連同Switch IC、PCIE橋接晶片與USB 3.0控制器等一併展出，攤位在君悅飯店1018-1019，接待來自歐美日及兩岸的品牌與ODM客戶。另外，也在南港展館USB Community #N0707 號開闢第二戰場展出USB3.0最新應用。
祥碩總經理林哲偉表示，Thunderbolt今年正式起飛，祥碩是IC設計業界首家推出Thunderbolt相關產品的公司，研發及產品推出速度均拔得頭籌，再次展現深厚的技術底子。林哲偉表示，Thunderbolt今年將開始貢獻營收，金額雖難預估，但可望如同USB 3.0的發展軌跡，未來數年內蓬勃發展。
祥碩2004年成立，2009年2月改以高速I/O介面為發展主力，由於轉型成功，2010年至今，年年獲利。財報顯示，當年度營收6.42億元，次年增至14.46億元，EPS 5.08元亦創下歷來最佳成績。
祥碩的U3產品涵蓋主控端及裝置端，而多數同業僅有部份產品；主控端以ASM1042為代表，單月出貨量最高達200萬顆，最近一年內， 出貨量及市占率均大幅領先對手，裝置端的集線器及隨身碟晶片已全數量產出貨。林哲偉表示，U3裝置端雖面臨國內同業競爭，但其僅佔整體產品比重的一部份，其他多數產品以國際大廠為主要對手，祥碩擁有技術、成本及在地化供應的多重優勢，為外商遠遠不及。
比較IC設計同業，祥碩的產品線完整，市場布局既深又廣，優勢明顯。林哲偉說，藉由發展多元產品線，提供客戶Total Solution，有效降低經營風險，跨足電腦（PC、NB及MB）、周邊、甚至消費性產品領域，各產品均為主要大廠的一線供應商。
在競爭激烈的IT產業，各廠在技術上互有領先，祥碩的競爭力不僅來自優異的技術，同時具備強大的行銷火力、完善的技術支援與服務，及良好的客戶關係等，構成對手難以匹敵的綿密火網與無堅不摧的戰力，多種高速介面的交互運用，也產生加乘的效果。
林哲偉說，祥碩的利潤來自於新產品的發速度快、有效的研發及成功量產，使得平均經營成本低於同業，保持季季均有新產品推出上市。目前其興櫃股價約120元，預定第4季掛牌上市。
祥碩總經理林哲偉表示，Thunderbolt今年正式起飛，祥碩是IC設計業界首家推出Thunderbolt相關產品的公司，研發及產品推出速度均拔得頭籌，再次展現深厚的技術底子。林哲偉表示，Thunderbolt今年將開始貢獻營收，金額雖難預估，但可望如同USB 3.0的發展軌跡，未來數年內蓬勃發展。
祥碩2004年成立，2009年2月改以高速I/O介面為發展主力，由於轉型成功，2010年至今，年年獲利。財報顯示，當年度營收6.42億元，次年增至14.46億元，EPS 5.08元亦創下歷來最佳成績。
祥碩的U3產品涵蓋主控端及裝置端，而多數同業僅有部份產品；主控端以ASM1042為代表，單月出貨量最高達200萬顆，最近一年內， 出貨量及市占率均大幅領先對手，裝置端的集線器及隨身碟晶片已全數量產出貨。林哲偉表示，U3裝置端雖面臨國內同業競爭，但其僅佔整體產品比重的一部份，其他多數產品以國際大廠為主要對手，祥碩擁有技術、成本及在地化供應的多重優勢，為外商遠遠不及。
比較IC設計同業，祥碩的產品線完整，市場布局既深又廣，優勢明顯。林哲偉說，藉由發展多元產品線，提供客戶Total Solution，有效降低經營風險，跨足電腦（PC、NB及MB）、周邊、甚至消費性產品領域，各產品均為主要大廠的一線供應商。
在競爭激烈的IT產業，各廠在技術上互有領先，祥碩的競爭力不僅來自優異的技術，同時具備強大的行銷火力、完善的技術支援與服務，及良好的客戶關係等，構成對手難以匹敵的綿密火網與無堅不摧的戰力，多種高速介面的交互運用，也產生加乘的效果。
林哲偉說，祥碩的利潤來自於新產品的發速度快、有效的研發及成功量產，使得平均經營成本低於同業，保持季季均有新產品推出上市。目前其興櫃股價約120元，預定第4季掛牌上市。
祥碩科技（5269）專長於高速類比電路設計開發，主要產品有高速switch IC、PCIE橋接晶片與USB3.0控制器，具有高速實體層（PCIE GenII、SATA6Gbps、USB2.0/3.0）自製研發能力，國內外主機板大廠與品牌均為客戶。
祥碩科技總經理林哲偉表示，祥碩為國內USB3.0裝置端產品首家獲USB-IF協會認證的廠商，其高階產品也率先獲得SATA6GIP認證，並導入量產。
過去U3主控端晶片由外商壟斷，市場接受度低，自從祥碩躍居裝置端晶片組龍頭後，此情形已大為改觀。祥碩計畫推出U3集線器與隨身碟控制晶片，已送樣，廣受好評。
祥碩主控端晶片ASM1042具相容性優勢，支援BC12（BatteryCharger）功能，經測試，讓支援此功能的智慧手機的充電效能提升數倍，效能表現優於競爭對手10％以上。
祥碩掌握歐、美、日、韓等全球硬碟大廠的橋接控制晶片訂單，U3裝置端控制晶片出貨，隨著硬碟供應恢復正常，已逐步上揚。在U3強勁需求帶動下，今年IC控制晶片出貨看好，並坐穩裝置端晶片市場龍頭。
祥碩為華碩旗下企業，去年營收14.46億元，EPS5.08元，營業表現出色，今年將申請上市，受到投資者關注。林哲偉認為，台灣是全球電腦業的主要研發及製造地，技術資源優於外商，封裝技術及成本均領先對手，是有利的發展條件。（翁永全）
祥碩科技總經理林哲偉表示，祥碩為國內USB3.0裝置端產品首家獲USB-IF協會認證的廠商，其高階產品也率先獲得SATA6GIP認證，並導入量產。
過去U3主控端晶片由外商壟斷，市場接受度低，自從祥碩躍居裝置端晶片組龍頭後，此情形已大為改觀。祥碩計畫推出U3集線器與隨身碟控制晶片，已送樣，廣受好評。
祥碩主控端晶片ASM1042具相容性優勢，支援BC12（BatteryCharger）功能，經測試，讓支援此功能的智慧手機的充電效能提升數倍，效能表現優於競爭對手10％以上。
祥碩掌握歐、美、日、韓等全球硬碟大廠的橋接控制晶片訂單，U3裝置端控制晶片出貨，隨著硬碟供應恢復正常，已逐步上揚。在U3強勁需求帶動下，今年IC控制晶片出貨看好，並坐穩裝置端晶片市場龍頭。
祥碩為華碩旗下企業，去年營收14.46億元，EPS5.08元，營業表現出色，今年將申請上市，受到投資者關注。林哲偉認為，台灣是全球電腦業的主要研發及製造地，技術資源優於外商，封裝技術及成本均領先對手，是有利的發展條件。（翁永全）
華碩（2357）旗下專注於高速類比電路設計開發的祥碩科技（5269），主要產品線為高速switch IC、PCIE橋接晶片與USB 3.0控制器，具高速實體層（PCIE GenII、SATA 6Gbps、USB 2.0/3.0）自製研發能力。客戶包含國內外主要主機板廠與品牌OEM。
祥碩2010年營收為6.42億元，稅後淨利4,688萬元，EPS1.17元；去年營收14.46億元，稅後淨利2.16億元，EPS 5.08元，在USB 3.0強勁需求帶動下，今年IC控制晶片出貨量看好。該公司業績屢創新高，目前興櫃價格約122元上下，法人看好未來出貨動能。
祥碩總經理林哲偉表示，過去USB 3.0主控端晶片在外商的壟斷下，市場接受度較難以普及。但由於該公司為國內USB 3.0裝置端產品首家獲USB-IF協會認證之廠商，其高階產品同時也為國內首家獲得SATA 6G IP認證並為國內首家量產廠商，客戶遍及全球，在裝置端晶片組占有龍頭地位。此外，其所規畫推出之USB 3.0集線器與USB 3.0隨身碟控制晶片，業已送樣，並廣受各方好評，在USB 3.0戰場可說是全員就位。
祥碩另一大競爭利基為其裝置端晶片為全球市場龍頭，故其所推出之主控端晶片ASM1042在相容性自然會較其他廠商有相對優勢。除了相容性佳外，ASM1042也支援BC1.2（Battery Charger）的功能，經測試能讓支援此功能的智慧型手機的充電效能提升數倍，而其效能表現也優於競爭對手10％以上。USB 3.0的市場想必可藉由具競爭性國內廠商新產品的進入，而有不同的氣象。對消費者而言，能享受到新規格所帶來的便利與效率。
目前祥碩掌握全球硬碟大廠的橋接控制晶片訂單，含歐、美、日、韓各大廠。此外，其USB 3.0裝置端控制晶片出貨量隨硬碟供應逐步恢復正常後亦將逐步上揚。祥碩科技預估今年申請上市，上市時程已密切規畫中，由於其出色的營業表現，目前已受到投資者密切關注。
祥碩2010年營收為6.42億元，稅後淨利4,688萬元，EPS1.17元；去年營收14.46億元，稅後淨利2.16億元，EPS 5.08元，在USB 3.0強勁需求帶動下，今年IC控制晶片出貨量看好。該公司業績屢創新高，目前興櫃價格約122元上下，法人看好未來出貨動能。
祥碩總經理林哲偉表示，過去USB 3.0主控端晶片在外商的壟斷下，市場接受度較難以普及。但由於該公司為國內USB 3.0裝置端產品首家獲USB-IF協會認證之廠商，其高階產品同時也為國內首家獲得SATA 6G IP認證並為國內首家量產廠商，客戶遍及全球，在裝置端晶片組占有龍頭地位。此外，其所規畫推出之USB 3.0集線器與USB 3.0隨身碟控制晶片，業已送樣，並廣受各方好評，在USB 3.0戰場可說是全員就位。
祥碩另一大競爭利基為其裝置端晶片為全球市場龍頭，故其所推出之主控端晶片ASM1042在相容性自然會較其他廠商有相對優勢。除了相容性佳外，ASM1042也支援BC1.2（Battery Charger）的功能，經測試能讓支援此功能的智慧型手機的充電效能提升數倍，而其效能表現也優於競爭對手10％以上。USB 3.0的市場想必可藉由具競爭性國內廠商新產品的進入，而有不同的氣象。對消費者而言，能享受到新規格所帶來的便利與效率。
目前祥碩掌握全球硬碟大廠的橋接控制晶片訂單，含歐、美、日、韓各大廠。此外，其USB 3.0裝置端控制晶片出貨量隨硬碟供應逐步恢復正常後亦將逐步上揚。祥碩科技預估今年申請上市，上市時程已密切規畫中，由於其出色的營業表現，目前已受到投資者密切關注。
華碩集團旗下USB3.0晶片廠祥碩（5269），總經理林哲偉表示，英特爾推出Ivy Bridge平台，將更確立USB3.0成為裝置端主流，加上USB3.0較USB2.0傳輸速度快10倍，預計第3季起將有大量需求，並持續成長至2014年，因此樂觀看待下半年營運。
法人估計，繼首季單季創高後，祥碩將在第2季先蹲，第3季再戰新高。
林哲偉表示，公司在高速IO布局相當齊全，尤其在晶片大廠英特爾5月推出Ivy Bridge平台後，將帶動公司主力產品USB3.0裝置端強勁需求，而公司去年USB3.0裝置端全球市占率40％，今年在Ivy Bridge平台帶動成為主流下，預計公司今年市占率可成長至60％。
此外，過去由於Thunderbolt僅開放於蘋果MAC的外接式硬碟，今年4月開放到PC市場將逐步放量，預計成為祥碩第3季第2大成長動能。
林哲偉分析，由於蘋果MAC占全球PC市場僅有5~10％的市占，然PC市場卻擁有高達90％的市場，也因此在英特爾開放Thunderbolt後，將吸引業者競相推出相關產品，而祥碩已在Thunderbolt供應鏈提供2顆產品，第3季將再推出第3顆Displayport新品。
法人估計，繼首季單季創高後，祥碩將在第2季先蹲，第3季再戰新高。
林哲偉表示，公司在高速IO布局相當齊全，尤其在晶片大廠英特爾5月推出Ivy Bridge平台後，將帶動公司主力產品USB3.0裝置端強勁需求，而公司去年USB3.0裝置端全球市占率40％，今年在Ivy Bridge平台帶動成為主流下，預計公司今年市占率可成長至60％。
此外，過去由於Thunderbolt僅開放於蘋果MAC的外接式硬碟，今年4月開放到PC市場將逐步放量，預計成為祥碩第3季第2大成長動能。
林哲偉分析，由於蘋果MAC占全球PC市場僅有5~10％的市占，然PC市場卻擁有高達90％的市場，也因此在英特爾開放Thunderbolt後，將吸引業者競相推出相關產品，而祥碩已在Thunderbolt供應鏈提供2顆產品，第3季將再推出第3顆Displayport新品。
祥碩科技(asmedia)資深協理莊景涪表示，祥碩針對SATA、PCI express、USB、HDMI & DP各式高速週邊介面，提供超高速GHz等級的切換開關晶片、重驅晶片(ReDriver)產品。
像外接eSATA與內建SATAII/III週邊的ASM1453 SATAII、ASM1456 SATA 6G、ASM1466 SATA 6G ReDriver，搭接Intel/AMD晶片組平台做LVDS介面與電壓準位調節(Level Shift,LS)的ASM1452 LVDSswitch，連接PCIe匯流排的ASM1441 PCIe/DP切換晶片、ASM1442 HDMI/DVI LS、ASM1443 HDMI/DVI switch LS以及ASM1445 HDMI/DVI switch等晶片。以及可拉長傳輸距離、穩定訊號品質且增加裝置互連性的ASM 146x系列的轉接╱重驅動晶片。
高速切換開關與重驅晶片產品規畫
莊景涪先介紹搭配Intel/AMD晶片組平台有ASM104x PCIe轉USB 3.0橋接晶片，在USB 3.0週邊可使用ASM105x USB3.0轉SATA橋接晶片、ASM107x USB3.0集線器以及ASM103x USB3.0隨身碟控制晶片。在目前獲得USB-IF商標認證的IC設計公司╱認證晶片裝置數排名中，祥碩達到12件排名第一，ASM1051 new revision通過PIL Known Good Device(已知優良產品)認證並列入Intel官方技術文件中，且SATA 6G IP智財也已通過SATA-I/O國際組織認證。
莊景涪指出，祥碩的USB3.0 轉SATA 橋接芯片提供UASP(USB Attached SCSI Protocol)功能，透過搭配相關的驅動程式，跟Windows 8內建BOT驅動程式相比，循序讀取速度從Win7-BOT的240.6MB/s提升到Win7-UASP、Win8-UASP模式的33xMB/s、357.6MB/s，循序寫入速度從Win7-BOT模式的223.8MB/s提高到Win8-UASP模式下的244.7MB/s；在4K QD32項目讀、寫速度達到143.7MB/s、150.2MB，更提昇了7倍、3倍之多。
祥碩USB 3.0主控╱集線器晶片產品規劃
在USB 3.0主控╱集線器晶片規畫上，單埠ASM1041與雙埠ASM1042 PCIe USB3.0主控晶片均支援xHCI v0.96規格，以及BC v1.2充電規範，隨後即將於2012年Q2推出支援Windows 8的雙埠ASM1042修訂版，將支援xHCI v1.0、Debug Port、BC v1.2及納入Apple充電支援，隨後會有4埠ASM1044晶片推出；集線器晶片部份，2012年Q1推出QFN88封裝的4埠ASM1074晶片，支援BC v1.2以及Apple充電功能；隨後2012年Q2將推出低功耗QFN64封裝的4埠ASM1074L晶片。
以往傳統USB 3.0外接充電設計上需要多設一個充電偵測切換IC，而ASM1042/1074晶片已內建充電偵測電路，確保5V Vbus匯流排輸出電流量可符合BC v1.2規範的1.5A或蘋果的2V。他展示1個連接蘋果iPad的週邊裝置充電環境下，以三用電錶測量，一般未支援蘋果充電規範的週邊僅獲得0.097安培的微弱電流，搭配支援蘋果充電規範的裝置，就可獲得1.091安培的大電流輸入。
USB 3.0轉SATA橋接晶片規劃
在USB3.0轉SATA橋接晶片規畫上，ASM1051、ASM1051U USAP、ASM1051E
(USB3轉SATA6G)晶片已量產，接下來將推出針對超輕薄短小裝置設計、採QFN 40L低功耗封裝的ASM1054橋接晶片，以及低BOM成本的ASM1053橋接晶片；2012年Q2推出Security安全編碼防護的ASM1053A晶片，Q3將先量產內建ROM的ASM1050晶片、支援USB3.0/eSATA雙主控的ASM1052E晶片，以及可作硬體雙磁碟匣(Dual-Bay)與硬體RAID磁碟陣列功能的ASM1056橋接晶片推出。
莊景涪也展示由業者開發的USB 3.0轉SATA3轉接板成品照片，以超小封裝的ASM1053橋接晶片，搭配SPI Flash、電感，整個轉接板PCB面積小巧而纖細，把此轉接板與既有2.5吋硬碟結合成纖細身形、與手機相當的行動硬碟。
在USB 3.0隨身碟晶片部份，支援雙通道MLC/TLC的ASM1031晶片已於2012年Q1量產，Q2則推出單通道ASM1030晶片。以200MHz Flash搭配ASM1031控制晶片與ASM1042 USB3.0主控晶片，在Windows 8環境下以內建BOT與UASP驅動程式測試，循序讀取速度從277.6MB/s增加到292.8MB/s，4K QD32讀取速度從11.99MB/s增加到20.42MB/s。
SATA 6G產品規畫更新
莊景涪提到在SATA 6G(SATA 3.0)相關產品的動態。像已量產的ASM1061晶片，具備x1 PCIe v2.0規格，可對外連接雙AHCI規格的SATA 6Gbps連接埠，採軟體RAID技術，隨後也會有硬體RAID功能的ASM1061R晶片，x2 PCIe v2.0規格的雙埠ASM1062R晶片，及4埠的ASM1064R晶片；至於多埠分接Port MultiPlier產品部份，預定在Q2推出支援RAID 0+1的ASM1092R，隨後推出支援到RAID 5的ASM1095R SATA 6G晶片。
莊景涪也指出在Intel Thunderbolt匯流排應用上，可使用ASM104x、 ASM106X系列以及轉接到傳統PCI匯流排部份的ASM108X晶片。他列出連接Thunderbolt匯流排週邊的行動SSD，裡面有搭ASM1061 SATA 6G晶片，在Win7環境下實測循序讀寫效能達到366、327.9MB/s，在Mac實測則達到379.3、356.1MB/s。
應用產品實例
莊景涪提到目前被採用且實際上市的產品，有硬碟大廠希捷(Seagate)研發的Seagate GoFlex行動碟系列，威騰(WD)也推出My Book Thunderbolt Duo雙硬碟儲存系統，以及Elgato也推出Thunderbolt SSD—支援Thunderbolt匯流排的行動SSD，以上均採用?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
像外接eSATA與內建SATAII/III週邊的ASM1453 SATAII、ASM1456 SATA 6G、ASM1466 SATA 6G ReDriver，搭接Intel/AMD晶片組平台做LVDS介面與電壓準位調節(Level Shift,LS)的ASM1452 LVDSswitch，連接PCIe匯流排的ASM1441 PCIe/DP切換晶片、ASM1442 HDMI/DVI LS、ASM1443 HDMI/DVI switch LS以及ASM1445 HDMI/DVI switch等晶片。以及可拉長傳輸距離、穩定訊號品質且增加裝置互連性的ASM 146x系列的轉接╱重驅動晶片。
高速切換開關與重驅晶片產品規畫
莊景涪先介紹搭配Intel/AMD晶片組平台有ASM104x PCIe轉USB 3.0橋接晶片，在USB 3.0週邊可使用ASM105x USB3.0轉SATA橋接晶片、ASM107x USB3.0集線器以及ASM103x USB3.0隨身碟控制晶片。在目前獲得USB-IF商標認證的IC設計公司╱認證晶片裝置數排名中，祥碩達到12件排名第一，ASM1051 new revision通過PIL Known Good Device(已知優良產品)認證並列入Intel官方技術文件中，且SATA 6G IP智財也已通過SATA-I/O國際組織認證。
莊景涪指出，祥碩的USB3.0 轉SATA 橋接芯片提供UASP(USB Attached SCSI Protocol)功能，透過搭配相關的驅動程式，跟Windows 8內建BOT驅動程式相比，循序讀取速度從Win7-BOT的240.6MB/s提升到Win7-UASP、Win8-UASP模式的33xMB/s、357.6MB/s，循序寫入速度從Win7-BOT模式的223.8MB/s提高到Win8-UASP模式下的244.7MB/s；在4K QD32項目讀、寫速度達到143.7MB/s、150.2MB，更提昇了7倍、3倍之多。
祥碩USB 3.0主控╱集線器晶片產品規劃
在USB 3.0主控╱集線器晶片規畫上，單埠ASM1041與雙埠ASM1042 PCIe USB3.0主控晶片均支援xHCI v0.96規格，以及BC v1.2充電規範，隨後即將於2012年Q2推出支援Windows 8的雙埠ASM1042修訂版，將支援xHCI v1.0、Debug Port、BC v1.2及納入Apple充電支援，隨後會有4埠ASM1044晶片推出；集線器晶片部份，2012年Q1推出QFN88封裝的4埠ASM1074晶片，支援BC v1.2以及Apple充電功能；隨後2012年Q2將推出低功耗QFN64封裝的4埠ASM1074L晶片。
以往傳統USB 3.0外接充電設計上需要多設一個充電偵測切換IC，而ASM1042/1074晶片已內建充電偵測電路，確保5V Vbus匯流排輸出電流量可符合BC v1.2規範的1.5A或蘋果的2V。他展示1個連接蘋果iPad的週邊裝置充電環境下，以三用電錶測量，一般未支援蘋果充電規範的週邊僅獲得0.097安培的微弱電流，搭配支援蘋果充電規範的裝置，就可獲得1.091安培的大電流輸入。
USB 3.0轉SATA橋接晶片規劃
在USB3.0轉SATA橋接晶片規畫上，ASM1051、ASM1051U USAP、ASM1051E
(USB3轉SATA6G)晶片已量產，接下來將推出針對超輕薄短小裝置設計、採QFN 40L低功耗封裝的ASM1054橋接晶片，以及低BOM成本的ASM1053橋接晶片；2012年Q2推出Security安全編碼防護的ASM1053A晶片，Q3將先量產內建ROM的ASM1050晶片、支援USB3.0/eSATA雙主控的ASM1052E晶片，以及可作硬體雙磁碟匣(Dual-Bay)與硬體RAID磁碟陣列功能的ASM1056橋接晶片推出。
莊景涪也展示由業者開發的USB 3.0轉SATA3轉接板成品照片，以超小封裝的ASM1053橋接晶片，搭配SPI Flash、電感，整個轉接板PCB面積小巧而纖細，把此轉接板與既有2.5吋硬碟結合成纖細身形、與手機相當的行動硬碟。
在USB 3.0隨身碟晶片部份，支援雙通道MLC/TLC的ASM1031晶片已於2012年Q1量產，Q2則推出單通道ASM1030晶片。以200MHz Flash搭配ASM1031控制晶片與ASM1042 USB3.0主控晶片，在Windows 8環境下以內建BOT與UASP驅動程式測試，循序讀取速度從277.6MB/s增加到292.8MB/s，4K QD32讀取速度從11.99MB/s增加到20.42MB/s。
SATA 6G產品規畫更新
莊景涪提到在SATA 6G(SATA 3.0)相關產品的動態。像已量產的ASM1061晶片，具備x1 PCIe v2.0規格，可對外連接雙AHCI規格的SATA 6Gbps連接埠，採軟體RAID技術，隨後也會有硬體RAID功能的ASM1061R晶片，x2 PCIe v2.0規格的雙埠ASM1062R晶片，及4埠的ASM1064R晶片；至於多埠分接Port MultiPlier產品部份，預定在Q2推出支援RAID 0+1的ASM1092R，隨後推出支援到RAID 5的ASM1095R SATA 6G晶片。
莊景涪也指出在Intel Thunderbolt匯流排應用上，可使用ASM104x、 ASM106X系列以及轉接到傳統PCI匯流排部份的ASM108X晶片。他列出連接Thunderbolt匯流排週邊的行動SSD，裡面有搭ASM1061 SATA 6G晶片，在Win7環境下實測循序讀寫效能達到366、327.9MB/s，在Mac實測則達到379.3、356.1MB/s。
應用產品實例
莊景涪提到目前被採用且實際上市的產品，有硬碟大廠希捷(Seagate)研發的Seagate GoFlex行動碟系列，威騰(WD)也推出My Book Thunderbolt Duo雙硬碟儲存系統，以及Elgato也推出Thunderbolt SSD—支援Thunderbolt匯流排的行動SSD，以上均採用?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
華碩（2357）轉投資持股逾五成的USB3.0控制IC廠祥碩（5269），第1季受惠高毛利SATA 6GB控制IC出貨量大增，及USB3.0 Host控制IC出貨暢旺，毛利率從去年的38.78％衝上40％。總經理林哲偉表示，受惠於高毛利產品持續放量，對第2季營運也相當樂觀，預計今年第3季申請上櫃，昨（18）日興櫃收盤價121元。
今年第1季營收4.45億元，年成長29.96％，主要是受惠大股東華碩在主機板、筆記型電腦等需求，繼而推升USB3.0 Host控制IC出貨暢旺。此外，祥碩也在今年正式打入威騰（WD）供應鏈，並在3月開始小量供貨，隨著硬碟危機逐漸解除，出貨量可望持續放大。
祥碩行銷協理莊景涪表示，今年因英特爾搭載USB3.0原生晶片推出，預計將是USB3.0起飛的一年。而祥碩也掌握全球三大硬碟廠包括希捷（Seagate）、威騰及東芝（Toshiba）的外接式硬碟盒控制晶片訂單，其中希捷以祥碩為外接式硬碟晶片的主要供應商，去年單月最高出貨量達60至70萬顆，公司並預計在下半年開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB3.0控制IC，目標成為台灣USB3.0控制IC產品線最齊全的業者。
今年第1季營收4.45億元，年成長29.96％，主要是受惠大股東華碩在主機板、筆記型電腦等需求，繼而推升USB3.0 Host控制IC出貨暢旺。此外，祥碩也在今年正式打入威騰（WD）供應鏈，並在3月開始小量供貨，隨著硬碟危機逐漸解除，出貨量可望持續放大。
祥碩行銷協理莊景涪表示，今年因英特爾搭載USB3.0原生晶片推出，預計將是USB3.0起飛的一年。而祥碩也掌握全球三大硬碟廠包括希捷（Seagate）、威騰及東芝（Toshiba）的外接式硬碟盒控制晶片訂單，其中希捷以祥碩為外接式硬碟晶片的主要供應商，去年單月最高出貨量達60至70萬顆，公司並預計在下半年開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB3.0控制IC，目標成為台灣USB3.0控制IC產品線最齊全的業者。
華碩旗下投資的超速傳輸IC設計公司祥碩，在2012年第1季受惠高毛利的SATA 6Gb晶片出貨大增，加上USB 3.0 Host控制晶片出貨倍增，毛利率衝上40%水準，估計第2季也持盈保泰；總經理林哲偉表示，第2季最大變數英特爾(Intel)新處理器Ivy Bridge推出後，會吃掉多少USB 3.0 Host控制晶片需求，但公司因為有SATA 6Gb晶片等高毛利率產品出貨持續增加，對第2季營運頗具信心。
祥碩第1季USB 3.0 Host控制晶片出貨量攀上高峰，一舉囊括主機板、桌上型電腦(DT)、筆記型電腦(NB)3大領域獨立的USB 3.0 Host控制晶片需求，其中主機板大廠華碩為大股東是關鍵，而在DT和NB市場上，祥碩則是憑實力獲得眾客戶青睞。
林哲偉表示，第2季USB 3.0市場最大變數是英特爾的新處理器Ivy Bridge將在4月問世，直接支援內建USB 3.0，未來勢必會影響獨立USB 3.0 Host控制晶片需求，尤其是在NB應用上，因此要進一步觀察。
祥碩2011年營收約新台幣15億元，每股稅後盈餘(EPS)約5元，平均毛利率為38.78%，2012年第1季營收為4.45億元，較2011年同期3.43億元成長將近30%，由於SATA 6Gb晶片出貨比重增加，帶動公司整體毛利率上揚，市場推估祥碩首季毛利率可衝上40%，第2季可維持此水準。
對於外界認為與USB 3.0是競爭對手的Thunderbolt，未來英特爾的Thunderbolt規格不再只給蘋果(Apple)，將開放給所有系統大廠，未來陸續會見到主機板、NB與DT等應用都開始支援Thunderbolt，而祥碩也可分一杯羹。
目前祥碩旗下有一款高速晶片PCIe to SATA 6Gb，也可用於Thunderbolt技術上，全球目前除了祥碩外，只有Marvell可以供應，未來各系統廠在成本和技術支援考量下，祥碩在此產品可大展拳腳機率甚高。
再者，隨著英特爾新處理器Ivy Bridge問世後，壓縮到獨立USB 3.0 Host控制晶片生存空間，各家IC設計公司也紛紛將重心放在USB 3.0週邊應用上，祥碩目前在USB 3.0橋接控制晶片上陸續拿下威騰、希捷、東芝(Toshiba)等訂單後，下一步也要跨入USB 3.0隨身碟控制晶片領域。
祥碩表示，NAND Flash領域因為有MLC(Multi-Level Cell)、TLC(Triple-Level Cell)型NAND Flash，加上不同供應商的製程技術改朝換代快速，因此在NAND Flash晶片支援上需要多花時間，USB 3.0隨身碟控制晶片新產品下半年問世，有信心會趕上最適合的時間點。
祥碩目前最大股東是華碩，持股比重為68.37%，2012年1月中正式躍上興櫃，2011年整體控制晶片出貨量約7,000萬顆，其中USB 3.0相關控制晶片佔比重將近50%，預計2012年整體控制晶片出貨量可望破1億顆，其中USB 3.0相關晶片佔4,000萬顆水準。
祥碩第1季USB 3.0 Host控制晶片出貨量攀上高峰，一舉囊括主機板、桌上型電腦(DT)、筆記型電腦(NB)3大領域獨立的USB 3.0 Host控制晶片需求，其中主機板大廠華碩為大股東是關鍵，而在DT和NB市場上，祥碩則是憑實力獲得眾客戶青睞。
林哲偉表示，第2季USB 3.0市場最大變數是英特爾的新處理器Ivy Bridge將在4月問世，直接支援內建USB 3.0，未來勢必會影響獨立USB 3.0 Host控制晶片需求，尤其是在NB應用上，因此要進一步觀察。
祥碩2011年營收約新台幣15億元，每股稅後盈餘(EPS)約5元，平均毛利率為38.78%，2012年第1季營收為4.45億元，較2011年同期3.43億元成長將近30%，由於SATA 6Gb晶片出貨比重增加，帶動公司整體毛利率上揚，市場推估祥碩首季毛利率可衝上40%，第2季可維持此水準。
對於外界認為與USB 3.0是競爭對手的Thunderbolt，未來英特爾的Thunderbolt規格不再只給蘋果(Apple)，將開放給所有系統大廠，未來陸續會見到主機板、NB與DT等應用都開始支援Thunderbolt，而祥碩也可分一杯羹。
目前祥碩旗下有一款高速晶片PCIe to SATA 6Gb，也可用於Thunderbolt技術上，全球目前除了祥碩外，只有Marvell可以供應，未來各系統廠在成本和技術支援考量下，祥碩在此產品可大展拳腳機率甚高。
再者，隨著英特爾新處理器Ivy Bridge問世後，壓縮到獨立USB 3.0 Host控制晶片生存空間，各家IC設計公司也紛紛將重心放在USB 3.0週邊應用上，祥碩目前在USB 3.0橋接控制晶片上陸續拿下威騰、希捷、東芝(Toshiba)等訂單後，下一步也要跨入USB 3.0隨身碟控制晶片領域。
祥碩表示，NAND Flash領域因為有MLC(Multi-Level Cell)、TLC(Triple-Level Cell)型NAND Flash，加上不同供應商的製程技術改朝換代快速，因此在NAND Flash晶片支援上需要多花時間，USB 3.0隨身碟控制晶片新產品下半年問世，有信心會趕上最適合的時間點。
祥碩目前最大股東是華碩，持股比重為68.37%，2012年1月中正式躍上興櫃，2011年整體控制晶片出貨量約7,000萬顆，其中USB 3.0相關控制晶片佔比重將近50%，預計2012年整體控制晶片出貨量可望破1億顆，其中USB 3.0相關晶片佔4,000萬顆水準。
英特爾(Intel)新款Ivy Bridge處理器將問世，USB 3.0標準終於納入晶片組，勢必吃掉獨立USB 3.0 Host晶片商機，台系IC設計公司已有心理準備，讓英特爾出面把USB 3.0市場坐大，台廠再轉攻週邊應用如Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等，在USB 3.0 Host晶片市場萎縮與應用晶片擴大之間，台廠企圖找到銜接的平衡點。
IC設計業者原認為，英特爾未把USB 3.0標準納入晶片組前，對於USB 3.0業者都是大好機會，但USB 3.0市場成熟速度太慢，台廠雖然成功打破瑞薩(Renesas)獨大USB 3.0 Host晶片局面，但因為價格殺戮過兇，成效不如預期，現在反而期待Ivy Bridge趕快推出，台廠能轉戰USB 3.0週邊應用創造新商機。
目前台廠紛轉向布局USB 3.0 Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等市場，在英特爾Ivy Bridge正式登場後，預計USB 3.0週邊應用可百花齊放。其中，祥碩、威鋒等已從日廠手上拿下多數USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單，台廠在USB 3.0 Hub市場亦頻傳接單。
晶片業者指出，威鋒傳出攻下日系品牌大廠USB 3.0 Hub控制晶片訂單，打入東芝(Toshiba)產品供應鏈；威鋒則計劃推出第3代USB 3.0 Hub控制晶片VL812，目前送樣客戶中。相較之下，USB 3.0隨身碟戰火猛烈，利基型記憶體IC設計公司鈺創傳出接獲記憶體模組大廠訂單，意外打破銀燦、群聯等領先局面。
晶片業者透露，由於東芝、新帝(SanDisk)等19奈米製程轉換速度太快，因品質問題使得該陣營NAND Flash庫存水位相當高，19奈米NAND Flash晶片在市場流竄，只要USB 3.0隨身碟控制晶片有能力支援，就不愁沒客戶和訂單，鈺創遂在USB 3.0隨身碟戰役出頭天。
值得注意的是，目前USB 3.0隨身碟控制晶片供應商包括銀燦、群聯、慧榮、鈺創，即將加入者還有祥碩、擎泰等，其中，慧榮宣示要搶下2012年全球前3大，鈺創則有信心以新進者姿態拿下全球前2大，龍頭廠銀燦亦老神在在，群聯更不是省油的燈，2012年USB 3.0隨身碟晶片市場很熱鬧，而在價格下降、普及率提升下，消費者將直接受惠。
IC設計業者原認為，英特爾未把USB 3.0標準納入晶片組前，對於USB 3.0業者都是大好機會，但USB 3.0市場成熟速度太慢，台廠雖然成功打破瑞薩(Renesas)獨大USB 3.0 Host晶片局面，但因為價格殺戮過兇，成效不如預期，現在反而期待Ivy Bridge趕快推出，台廠能轉戰USB 3.0週邊應用創造新商機。
目前台廠紛轉向布局USB 3.0 Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等市場，在英特爾Ivy Bridge正式登場後，預計USB 3.0週邊應用可百花齊放。其中，祥碩、威鋒等已從日廠手上拿下多數USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單，台廠在USB 3.0 Hub市場亦頻傳接單。
晶片業者指出，威鋒傳出攻下日系品牌大廠USB 3.0 Hub控制晶片訂單，打入東芝(Toshiba)產品供應鏈；威鋒則計劃推出第3代USB 3.0 Hub控制晶片VL812，目前送樣客戶中。相較之下，USB 3.0隨身碟戰火猛烈，利基型記憶體IC設計公司鈺創傳出接獲記憶體模組大廠訂單，意外打破銀燦、群聯等領先局面。
晶片業者透露，由於東芝、新帝(SanDisk)等19奈米製程轉換速度太快，因品質問題使得該陣營NAND Flash庫存水位相當高，19奈米NAND Flash晶片在市場流竄，只要USB 3.0隨身碟控制晶片有能力支援，就不愁沒客戶和訂單，鈺創遂在USB 3.0隨身碟戰役出頭天。
值得注意的是，目前USB 3.0隨身碟控制晶片供應商包括銀燦、群聯、慧榮、鈺創，即將加入者還有祥碩、擎泰等，其中，慧榮宣示要搶下2012年全球前3大，鈺創則有信心以新進者姿態拿下全球前2大，龍頭廠銀燦亦老神在在，群聯更不是省油的燈，2012年USB 3.0隨身碟晶片市場很熱鬧，而在價格下降、普及率提升下，消費者將直接受惠。
祥碩科技晶片產品除了可支援USB 3.0與USB 2.0的連線電力管理、亦可支援SATA Bus上Partial/Slumber電源管理，以提供消費者比其競爭對手更低的能源耗損，在USB3.0及SATA 6G Host與Device Controller、PCIe gen2到SATA 6G Host controller…等方面亦擁有完整解決方案，並有多個產品通過USB-IF及SATA-IO等單位的認證。新一代的USB3.0產品並全面支援內建之充電功能，更是令不少客戶積極採納引入。
身為華碩電腦集團的子公司，並以「高速影音及儲存電路設計開發」為主要營運項目的祥碩科技(ASMedia Technology Inc.)於2004年成立，公司成員有80%以上屬於研發人員。由於該公司除了可提供客戶自行設計的實體層IP所組成之IC產品之外，其所研發出的產品亦多具有耗能少、彈性設計、相容性高與最低BOM成本…等優勢，因此在市場上頗受ASUS、Dell、ECS、HP、LG、Liteon、MSI、Sony及Toshia…等國內外主要主機板廠及PC品牌OEM商所歡迎，光是應用USB3.0、SATA 6G及PCIe gen-II PHY…等類型的產品，其總出貨量迄今便已超過4,000萬個單位。
最全面的高速傳輸解決方案 一次滿足客戶全部需求
祥碩科技資深協理莊景涪表示，該公司在SATA 3.0 Series Product Update、High speed Quick Switch series及USB3.0 Series Product…等領域的產品線均相當齊全，可滿足客戶在各方面的需求。「如High Speed GHz Switches便有支援SATA、PCI Express、USB、HDMI及DP…等傳輸介面的各款晶片，而ReDriver也有支援USB 及SATA/SAS的晶片可讓業者選擇。」
除此之外，對於近年來逐漸熱門的USB 3.0介面，「無論是要對應SATA Bridge、xHCI Host Controller、HUB Controller、Flash Controller及ReDriver…等周邊項目，祥碩也都有相對的晶片產品系列可供因應。」
舉例來說，編號為ASM107X系列的晶片應用在USB 3.0集線器產品；ASM103X系列則是USB 3.0隨身碟控制晶片；ASM104X主控端系列用於個人電腦、主機板、筆記型與平板電腦內，做為橋接PCIe及USB3.0傳輸介面使用；而ASM105X即是具備USB3.0與SATA 3GB/6GB橋接的產品。
「祥碩是台灣首家產品通過USB 3.0認證的公司，其時間與國外大廠同步。」莊景涪說：「由於新的I/O介面不易在設計階段即事先將所有相容性問題完全測試完畢，通常後續需要透過多方的測試，進行相關參數調整，並不斷地進行升級改版，才可能讓產品趨於穩定，因此祥碩能在USB3.0及SATA 6G一推出就有如此成績表現是非常難得的。」
目前祥碩取得USB-IF認證的USB 3.0 Device晶片共有8款、Host晶片有2款，還有3款屬於Bus-power Device，「一共有12款類型的USB 3.0晶片，截至2011年11月是全球最多的，比第二名的廠商還多出4款。」至於祥碩針對USB 3.0 to SATA Bridge 6G所設計的ASM1051晶片，也分別得到SATA-IO及PIL兩大單位的認證。
「該晶片已被PIL評定為『Known Good Device(KGD)』。」莊景涪說：「因此除了台灣本地公司之外，還有不少美國、日本、歐洲、韓國及中國大陸的國際知名測試大廠，都會將其用作進行裝置USB-IF認證及相容性測試的工具。」而在Intel的相關文件上，我們也可看到相類似的說法。
減少開發成本 簡化產品設計
除了ASM1051這款晶片之外，祥碩近期還鎖定ASM1053晶片，以做為其在市場中力推的主要產品。莊景涪表示：「與前一款的產品相較，ASM1053在整合度更高，不僅可以同時支援SATA 6G、UASP（USB Attached SCSI Protocol）兩種不同的傳輸通訊，還能依業者的需求，設定8個、16個及32個佇列，以提高整體作業效能。」另一方面，ASM1053由於整合了許多Power電路，因此相對大大降低了製造商的生產成本。」
莊景涪並特別解釋UASP的運作方式：「以往的USB多使用BOT(Bulk Only Transfer)這種序列式的傳輸方式，由於在同一時間內只能傳送1筆資料，因此在目前強調多工的電腦運算環境中表現欠佳。」雖然後來有業者提出TurboHDD Driver的新模式，但充其量只是將一次傳輸量加大，本身並沒有改變「同一時間內只能傳送一筆資料」的限制，改善成效自然非常有限。
「UASP屬於USB 3.0規範的新功能，可以擷取SCSI傳輸介面架構的優點，不必等待前一筆的資料傳送完畢，就能即刻送出下一筆資料。」莊景涪表示，這種運作方式在多工環境下能夠明顯提升資料的傳輸效率，用戶在複製資料時所需等待時間會更短，工作也會變得更有效率。
以ASM1042搭配ASM1053晶片的硬體環境架構做說明，在Windows 7的作業系統環境下，其內建的BOT資料傳輸方式在進行Seq讀寫時，所需時間分別為每秒240.6MB及223.8MB；不過使用UASP新傳輸規範的Windows 8，其Seq讀寫所需時間則分別可增為每秒357.6MB及244.7MB的水準。」
至於將4K QB32讀寫進行結果的比較。我們可發現以傳統方式進行資料傳輸的Windows 7，其讀寫速率分別僅為每秒19.11MB及52.30MB，而Windows 8則是有高達了每秒143.7MB與150.2 MB的效能。「顯見UASP的確具有可讓資料傳輸得更快、更有
身為華碩電腦集團的子公司，並以「高速影音及儲存電路設計開發」為主要營運項目的祥碩科技(ASMedia Technology Inc.)於2004年成立，公司成員有80%以上屬於研發人員。由於該公司除了可提供客戶自行設計的實體層IP所組成之IC產品之外，其所研發出的產品亦多具有耗能少、彈性設計、相容性高與最低BOM成本…等優勢，因此在市場上頗受ASUS、Dell、ECS、HP、LG、Liteon、MSI、Sony及Toshia…等國內外主要主機板廠及PC品牌OEM商所歡迎，光是應用USB3.0、SATA 6G及PCIe gen-II PHY…等類型的產品，其總出貨量迄今便已超過4,000萬個單位。
最全面的高速傳輸解決方案 一次滿足客戶全部需求
祥碩科技資深協理莊景涪表示，該公司在SATA 3.0 Series Product Update、High speed Quick Switch series及USB3.0 Series Product…等領域的產品線均相當齊全，可滿足客戶在各方面的需求。「如High Speed GHz Switches便有支援SATA、PCI Express、USB、HDMI及DP…等傳輸介面的各款晶片，而ReDriver也有支援USB 及SATA/SAS的晶片可讓業者選擇。」
除此之外，對於近年來逐漸熱門的USB 3.0介面，「無論是要對應SATA Bridge、xHCI Host Controller、HUB Controller、Flash Controller及ReDriver…等周邊項目，祥碩也都有相對的晶片產品系列可供因應。」
舉例來說，編號為ASM107X系列的晶片應用在USB 3.0集線器產品；ASM103X系列則是USB 3.0隨身碟控制晶片；ASM104X主控端系列用於個人電腦、主機板、筆記型與平板電腦內，做為橋接PCIe及USB3.0傳輸介面使用；而ASM105X即是具備USB3.0與SATA 3GB/6GB橋接的產品。
「祥碩是台灣首家產品通過USB 3.0認證的公司，其時間與國外大廠同步。」莊景涪說：「由於新的I/O介面不易在設計階段即事先將所有相容性問題完全測試完畢，通常後續需要透過多方的測試，進行相關參數調整，並不斷地進行升級改版，才可能讓產品趨於穩定，因此祥碩能在USB3.0及SATA 6G一推出就有如此成績表現是非常難得的。」
目前祥碩取得USB-IF認證的USB 3.0 Device晶片共有8款、Host晶片有2款，還有3款屬於Bus-power Device，「一共有12款類型的USB 3.0晶片，截至2011年11月是全球最多的，比第二名的廠商還多出4款。」至於祥碩針對USB 3.0 to SATA Bridge 6G所設計的ASM1051晶片，也分別得到SATA-IO及PIL兩大單位的認證。
「該晶片已被PIL評定為『Known Good Device(KGD)』。」莊景涪說：「因此除了台灣本地公司之外，還有不少美國、日本、歐洲、韓國及中國大陸的國際知名測試大廠，都會將其用作進行裝置USB-IF認證及相容性測試的工具。」而在Intel的相關文件上，我們也可看到相類似的說法。
減少開發成本 簡化產品設計
除了ASM1051這款晶片之外，祥碩近期還鎖定ASM1053晶片，以做為其在市場中力推的主要產品。莊景涪表示：「與前一款的產品相較，ASM1053在整合度更高，不僅可以同時支援SATA 6G、UASP（USB Attached SCSI Protocol）兩種不同的傳輸通訊，還能依業者的需求，設定8個、16個及32個佇列，以提高整體作業效能。」另一方面，ASM1053由於整合了許多Power電路，因此相對大大降低了製造商的生產成本。」
莊景涪並特別解釋UASP的運作方式：「以往的USB多使用BOT(Bulk Only Transfer)這種序列式的傳輸方式，由於在同一時間內只能傳送1筆資料，因此在目前強調多工的電腦運算環境中表現欠佳。」雖然後來有業者提出TurboHDD Driver的新模式，但充其量只是將一次傳輸量加大，本身並沒有改變「同一時間內只能傳送一筆資料」的限制，改善成效自然非常有限。
「UASP屬於USB 3.0規範的新功能，可以擷取SCSI傳輸介面架構的優點，不必等待前一筆的資料傳送完畢，就能即刻送出下一筆資料。」莊景涪表示，這種運作方式在多工環境下能夠明顯提升資料的傳輸效率，用戶在複製資料時所需等待時間會更短，工作也會變得更有效率。
以ASM1042搭配ASM1053晶片的硬體環境架構做說明，在Windows 7的作業系統環境下，其內建的BOT資料傳輸方式在進行Seq讀寫時，所需時間分別為每秒240.6MB及223.8MB；不過使用UASP新傳輸規範的Windows 8，其Seq讀寫所需時間則分別可增為每秒357.6MB及244.7MB的水準。」
至於將4K QB32讀寫進行結果的比較。我們可發現以傳統方式進行資料傳輸的Windows 7，其讀寫速率分別僅為每秒19.11MB及52.30MB，而Windows 8則是有高達了每秒143.7MB與150.2 MB的效能。「顯見UASP的確具有可讓資料傳輸得更快、更有
華碩旗下投資的超速傳輸IC設計公司祥碩躍上興櫃後，氣勢如虹，不但USB 3.0 Host控制晶片傳捷報，更搶下全球3大品牌硬碟廠USB 3.0橋接控制晶片訂單，隨著英特爾(Intel) Ivy Bridget處理器問世，祥碩下半年重點將放在USB 3.0週邊應用，以及Thunderbolt的SATA 6Gb晶片；總經理林哲偉表示，2012年控制晶片出貨量可望破1億顆。
華碩目前是祥碩最大股東，持股比重為68.37%，產品線包括USB 3.0 Host、USB 3.0 Hub、USB 3.0隨身碟控制晶片、PCIe高速介面切換器等，2012年1月中正式躍上興櫃，2011年營收較前一年成長超過100%，達15億元，獲利超過半個股本，由於USB 3.0產品線齊全且完整，是相當紮實的USB 3.0概念股。
林哲偉表示，近幾年台灣設計公司在產品研發上都鎖定在手機相關產品，如手機基頻晶片和RF晶片等技術，對於PC週邊產品著墨較少，主要是因PC市場每年成長空間有限，但PC市場未來趨勢是朝高速應用領域發展仍大有可為，這也是祥碩極力布局的方向。
林哲偉進一步分析，以祥碩在高速傳輸市場的熟悉度，以及旗下產品的完整度，未來的產品發展會鎖定3大領域，包括高速I/O、儲存產品(USB 3.0和Thunderbolt)和顯示器產品。
祥碩2011年全部控制晶片出貨量約7,000萬顆，其中USB 3.0相關控制晶片佔比重將近50%，展望2012年，目標是全部控制晶片出貨量可望破1億顆，其中USB 3.0相關晶片所佔比重約4,000萬顆水準。
林哲偉指出，祥碩2012年成長動能來自於USB 3.0 Host應用端產品，英特爾Ivy Bridget處理器延到6月出貨，雖然對於USB 3.0 Host端控制晶片有幫助，但預計未來英特爾將處理器內建USB 3.0後，將可帶動週邊應用滲透率提升。
再者，英特爾和蘋果(Apple)原本採封閉遊戲規格的Thunderbolt技術，預計從2012年4月英特爾和蘋果的獨家授權到期後，英特爾將大幅開放Thunderbolt規格給所有系統大廠，未來市面上將陸續見到主機板(MB)、筆記型電腦(NB)與桌上型電腦(DT)等應用都有Thunderbolt身影。
而祥碩旗下PCIe to SATA 6Gb晶片，也可用於Thunderbolt技術上，目前全球僅有祥碩和Marvell可以供應，配合英特爾Thunderbolt主晶片；原先初版的Reference Design是Marvell，但在價格及支援技術等考量下，祥碩這款PCIe to SATA 6Gb晶片開始被大量推薦用於系統產品上，公司內部對此款產品寄予厚望。
而在USB 3.0產品上，祥碩及其他USB 3.0 Host控制晶片台廠，已成功打破瑞薩(Renesas)獨佔局面，目前祥碩在USB 3.0 Host控制晶片上單月出貨量約200萬顆，雖然之後會因為英特爾Ivy Bridget處理器把USB 3.0內建後，導致此產品線規模縮小，但卻會間接帶動週邊USB 3.0應用起飛。
祥碩目前已手握全球3大品牌硬碟大廠的USB 3.0橋接控制晶片訂單，包括威騰、希捷、東芝(Toshiba)等，在USB 2.0轉USB 3.0介面外接式硬碟盒之戰下，成功卡到有利的位置。
華碩目前是祥碩最大股東，持股比重為68.37%，產品線包括USB 3.0 Host、USB 3.0 Hub、USB 3.0隨身碟控制晶片、PCIe高速介面切換器等，2012年1月中正式躍上興櫃，2011年營收較前一年成長超過100%，達15億元，獲利超過半個股本，由於USB 3.0產品線齊全且完整，是相當紮實的USB 3.0概念股。
林哲偉表示，近幾年台灣設計公司在產品研發上都鎖定在手機相關產品，如手機基頻晶片和RF晶片等技術，對於PC週邊產品著墨較少，主要是因PC市場每年成長空間有限，但PC市場未來趨勢是朝高速應用領域發展仍大有可為，這也是祥碩極力布局的方向。
林哲偉進一步分析，以祥碩在高速傳輸市場的熟悉度，以及旗下產品的完整度，未來的產品發展會鎖定3大領域，包括高速I/O、儲存產品(USB 3.0和Thunderbolt)和顯示器產品。
祥碩2011年全部控制晶片出貨量約7,000萬顆，其中USB 3.0相關控制晶片佔比重將近50%，展望2012年，目標是全部控制晶片出貨量可望破1億顆，其中USB 3.0相關晶片所佔比重約4,000萬顆水準。
林哲偉指出，祥碩2012年成長動能來自於USB 3.0 Host應用端產品，英特爾Ivy Bridget處理器延到6月出貨，雖然對於USB 3.0 Host端控制晶片有幫助，但預計未來英特爾將處理器內建USB 3.0後，將可帶動週邊應用滲透率提升。
再者，英特爾和蘋果(Apple)原本採封閉遊戲規格的Thunderbolt技術，預計從2012年4月英特爾和蘋果的獨家授權到期後，英特爾將大幅開放Thunderbolt規格給所有系統大廠，未來市面上將陸續見到主機板(MB)、筆記型電腦(NB)與桌上型電腦(DT)等應用都有Thunderbolt身影。
而祥碩旗下PCIe to SATA 6Gb晶片，也可用於Thunderbolt技術上，目前全球僅有祥碩和Marvell可以供應，配合英特爾Thunderbolt主晶片；原先初版的Reference Design是Marvell，但在價格及支援技術等考量下，祥碩這款PCIe to SATA 6Gb晶片開始被大量推薦用於系統產品上，公司內部對此款產品寄予厚望。
而在USB 3.0產品上，祥碩及其他USB 3.0 Host控制晶片台廠，已成功打破瑞薩(Renesas)獨佔局面，目前祥碩在USB 3.0 Host控制晶片上單月出貨量約200萬顆，雖然之後會因為英特爾Ivy Bridget處理器把USB 3.0內建後，導致此產品線規模縮小，但卻會間接帶動週邊USB 3.0應用起飛。
祥碩目前已手握全球3大品牌硬碟大廠的USB 3.0橋接控制晶片訂單，包括威騰、希捷、東芝(Toshiba)等，在USB 2.0轉USB 3.0介面外接式硬碟盒之戰下，成功卡到有利的位置。
USB 3.0近年來在台灣廠商推波助瀾下，已確定成為下一代傳輸介面主流，其10倍速優於USB 2.0的效能讓使用者一用成癮。 其中由華碩轉投資的祥碩科技在此系列產品線上，領先群雄率先獲得國際認證加上母公司的力挺，在質與量上皆有亮眼成績。
祥碩目前產品線都主攻行動高速商機，產品線包括USB 3.0 Host晶片、USB 3.0硬碟橋接控制晶片、NAND Flash隨身碟晶片、PCIE to SATA 6G控制晶片，以及Hub 集線器控制晶片。其中掌握全球3大硬碟廠的外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)。祥碩科技產品行銷協理莊景涪指出，2012年由於Intel搭載USB 3.0原生晶片的推出將是USB 3.0起飛的一年，UASP、IEEE1667等更快速、更安全的隨身裝置會是2012年USB 3.0供應商開發重點。
此外，隨著Windows 8 TO GO的推出， 終端消費者可使用外接flash disk/disk to go利用即插即開機的方式將OS及資料帶著跑，並可在家裡及公司不同的PC系統上使用。這種使用模式將與現在需固定在定點的工作環境中工作有大大的不同，而在此方面應用上如果使用傳統的USB 2.0，速度將不敷使用，故USB 3.0的裝置推廣速度也會因為Windows 8而有所推升。
另外Thunderbolt由於Apple的力挺，在市場上的影響力也不容小覷。祥碩科技目前也是台灣IC設計廠商中唯一一家支援Thunderbolt SATA6G裝置端儲存設備的公司，此部分對在Apple系統中SSD或HDD RAID資料傳輸帶來爆發性的傳輸速度。
祥碩科技在USB3.0主控端控制晶片(USB3.0 Host IC)、裝置端控制晶片(USB3.0 Device IC)係為台灣雙領先獲國際認證之公司，除技術領先外，獲認證數也為全球第一，該公司於2012 CES 也展示了Thunderbolt相關應用產品、Windows 8與USB3.0等全方位解決方案。
預計2012下半年要開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB 3.0控制IC，為台灣USB 3.0控制IC產品線最齊全的業者之一。
欲深入了解祥碩產品，請瀏覽官網：www.asmedia.com.tw
祥碩目前產品線都主攻行動高速商機，產品線包括USB 3.0 Host晶片、USB 3.0硬碟橋接控制晶片、NAND Flash隨身碟晶片、PCIE to SATA 6G控制晶片，以及Hub 集線器控制晶片。其中掌握全球3大硬碟廠的外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)。祥碩科技產品行銷協理莊景涪指出，2012年由於Intel搭載USB 3.0原生晶片的推出將是USB 3.0起飛的一年，UASP、IEEE1667等更快速、更安全的隨身裝置會是2012年USB 3.0供應商開發重點。
此外，隨著Windows 8 TO GO的推出， 終端消費者可使用外接flash disk/disk to go利用即插即開機的方式將OS及資料帶著跑，並可在家裡及公司不同的PC系統上使用。這種使用模式將與現在需固定在定點的工作環境中工作有大大的不同，而在此方面應用上如果使用傳統的USB 2.0，速度將不敷使用，故USB 3.0的裝置推廣速度也會因為Windows 8而有所推升。
另外Thunderbolt由於Apple的力挺，在市場上的影響力也不容小覷。祥碩科技目前也是台灣IC設計廠商中唯一一家支援Thunderbolt SATA6G裝置端儲存設備的公司，此部分對在Apple系統中SSD或HDD RAID資料傳輸帶來爆發性的傳輸速度。
祥碩科技在USB3.0主控端控制晶片(USB3.0 Host IC)、裝置端控制晶片(USB3.0 Device IC)係為台灣雙領先獲國際認證之公司，除技術領先外，獲認證數也為全球第一，該公司於2012 CES 也展示了Thunderbolt相關應用產品、Windows 8與USB3.0等全方位解決方案。
預計2012下半年要開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB 3.0控制IC，為台灣USB 3.0控制IC產品線最齊全的業者之一。
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USB3.0硬碟控制晶片訂單戰況激烈，除了威騰(WD)、希捷(Seagate)、三星電子(Samsung Electronics)的供應商紛紛大風吹外，台系業者祥碩、威鋒也陸續拿下日廠如東芝(Toshiba)和Sony外接式硬碟控制晶片訂單，其中東芝訂單原本花落祥碩和晶量，但威鋒也可望在第3季開始供貨，Sony日前首度進軍USB3.0外接式硬碟市場，訂單也確定花落威鋒。
從多年前的Netbook風潮，到2011年興起的平板電腦(Tablet PC)、轉薄型筆記型電腦Ultrabook等行動裝置，都讓外接式硬碟盒的成長性就相當可觀，年增率幾乎都將近100%，惟2011年有日本311百年強震和第4季泰國洪水造成產業斷鏈的干擾，使得外接式硬碟盒出現缺貨。
不過，2011年下半是USB2.0外接式硬碟轉進USB3.0外接式硬碟的緊密時間點，硬碟大廠為了順利引導世代交替，幾乎把USB2.0和USB3.0外接式硬碟盒的價差縮到最小，吸引消費者買氣出籠。
即使面臨硬碟缺貨問題，各大硬碟廠布局腳步絲毫未止歇，從2011年末至2012年初這段期間USB3.0控制晶片訂單的變化，也可看出各大硬碟廠試圖在USB3.0世代大展拳腳的跡象。
繼威騰、希捷、三星外接式硬碟盒控制晶片訂單進入USB3.0世代出現大風吹後，日廠訂單也紛紛由台廠取代日本供應鏈。
其中，東芝(Toshiba)外接式硬碟過去幾乎由富士通(Fujitsu)壟斷，但日前祥碩已正式先行打入東芝供應鏈，預計第2季開始出貨，威盛旗下轉投資的威鋒電子也可望拿下接連拿下東芝訂單，預計會在第3季正式出貨。
根據東芝內部規劃，外接式硬碟盒分為兩種架構，一種是Enclosure設計，目前希捷也採用此設計方式，東芝的Enclosure架構外接式硬碟可能會根據不同機種，交由1~3家代工廠生產，控制晶片則是祥碩和威鋒瓜分。
東芝另一種外接式硬碟架構是Native，威騰和三星都是採用此種架構設計，此架構是直接把晶片嵌在主板上，因此對控制晶片品質和測試程序要求較高，過去東芝幾乎只採用富士通的晶片，但從2012年起正式被台廠攻下，祥碩預設在4月出貨，威鋒也可望在第2季成為第2家供應商。
再者，Sony日前也加入USB3.0外接式硬碟盒之戰，主打造型質感和品牌優勢路線，試圖在外接式硬碟盒之爭下殺出新道路；據了解，Sony此次首役也採用威鋒的USB3.0控制晶片。
相關業者分析，Sony對於儲存產品市場熟悉度頗高，過去在快閃記憶卡主導Momory Stick規格的產品曾經叱吒一時，但之後不敵SD陣營的節節逼退，也開始推出Sony品牌的SD卡和小型記憶卡microSD，這次加入USB3.0外接式硬碟盒市場之爭，主要也是交由兩家代工廠負責組裝生產。
業界分析，2011年USB3.0主端晶片大勢已定，隨著英特爾(Intel)在2012年推出的Ivy Bridget將原生支援USB3.0，預計USB3.0主端晶片可以施展的空間勢必受限，但原本位處龍頭的瑞薩(Renesas)在主端晶片的市佔率屢被台廠侵蝕，因此雖然市場大餅縮小，但台廠仍是有搶單的空間。
USB3.0產業的另一趨勢，則是業界已紛紛將重心放到USB3.0應用端上，外接式硬碟盒是被公認最快普及的USB3.0應用端產品，台廠幾乎是贏者通吃，應用端的下一役被認為會朝USB3.0隨身碟和USB3.0Hub應用端開打，屆時預計戰況會更火熱。
從多年前的Netbook風潮，到2011年興起的平板電腦(Tablet PC)、轉薄型筆記型電腦Ultrabook等行動裝置，都讓外接式硬碟盒的成長性就相當可觀，年增率幾乎都將近100%，惟2011年有日本311百年強震和第4季泰國洪水造成產業斷鏈的干擾，使得外接式硬碟盒出現缺貨。
不過，2011年下半是USB2.0外接式硬碟轉進USB3.0外接式硬碟的緊密時間點，硬碟大廠為了順利引導世代交替，幾乎把USB2.0和USB3.0外接式硬碟盒的價差縮到最小，吸引消費者買氣出籠。
即使面臨硬碟缺貨問題，各大硬碟廠布局腳步絲毫未止歇，從2011年末至2012年初這段期間USB3.0控制晶片訂單的變化，也可看出各大硬碟廠試圖在USB3.0世代大展拳腳的跡象。
繼威騰、希捷、三星外接式硬碟盒控制晶片訂單進入USB3.0世代出現大風吹後，日廠訂單也紛紛由台廠取代日本供應鏈。
其中，東芝(Toshiba)外接式硬碟過去幾乎由富士通(Fujitsu)壟斷，但日前祥碩已正式先行打入東芝供應鏈，預計第2季開始出貨，威盛旗下轉投資的威鋒電子也可望拿下接連拿下東芝訂單，預計會在第3季正式出貨。
根據東芝內部規劃，外接式硬碟盒分為兩種架構，一種是Enclosure設計，目前希捷也採用此設計方式，東芝的Enclosure架構外接式硬碟可能會根據不同機種，交由1~3家代工廠生產，控制晶片則是祥碩和威鋒瓜分。
東芝另一種外接式硬碟架構是Native，威騰和三星都是採用此種架構設計，此架構是直接把晶片嵌在主板上，因此對控制晶片品質和測試程序要求較高，過去東芝幾乎只採用富士通的晶片，但從2012年起正式被台廠攻下，祥碩預設在4月出貨，威鋒也可望在第2季成為第2家供應商。
再者，Sony日前也加入USB3.0外接式硬碟盒之戰，主打造型質感和品牌優勢路線，試圖在外接式硬碟盒之爭下殺出新道路；據了解，Sony此次首役也採用威鋒的USB3.0控制晶片。
相關業者分析，Sony對於儲存產品市場熟悉度頗高，過去在快閃記憶卡主導Momory Stick規格的產品曾經叱吒一時，但之後不敵SD陣營的節節逼退，也開始推出Sony品牌的SD卡和小型記憶卡microSD，這次加入USB3.0外接式硬碟盒市場之爭，主要也是交由兩家代工廠負責組裝生產。
業界分析，2011年USB3.0主端晶片大勢已定，隨著英特爾(Intel)在2012年推出的Ivy Bridget將原生支援USB3.0，預計USB3.0主端晶片可以施展的空間勢必受限，但原本位處龍頭的瑞薩(Renesas)在主端晶片的市佔率屢被台廠侵蝕，因此雖然市場大餅縮小，但台廠仍是有搶單的空間。
USB3.0產業的另一趨勢，則是業界已紛紛將重心放到USB3.0應用端上，外接式硬碟盒是被公認最快普及的USB3.0應用端產品，台廠幾乎是贏者通吃，應用端的下一役被認為會朝USB3.0隨身碟和USB3.0Hub應用端開打，屆時預計戰況會更火熱。
USB 3.0近年來在台灣廠商推波助瀾下，已確定成為下一代傳輸介面主流，其10倍速於USB 2.0的效能讓使用者一用成癮。 其中由華碩轉投資的祥碩科技在此系列產品線上，領先群雄率先獲得國際認證加上母公司的力挺，在質與量上皆有亮眼成績。
祥碩目前產品線都主攻行動高速商機，產品線包括USB 3.0 Host晶片、USB 3.0硬碟橋接控制晶片、NAND Flash隨身碟晶片、PCIE to SATA 6G控制晶片，其中掌握全球3大硬碟廠的外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)。祥碩科技產品行銷協理莊景涪指出，2012年由於Intel搭載USB 3.0原生晶片的推出將是USB 3.0起飛的一年，UASP、IEEE1667等更快速、更安全的隨身裝置會是2012年USB 3.0供應商開發重點。
此外，隨著Windows 8 TO GO的推出， 終端消費者可使用外接flash disk/disk to go利用即插即開機的方式將OS及資料帶著跑，並可在家裡及公司不同的PC系統上使用。這種使用模式將與現在需固定在定點的工作環境中工作有大大的不同，而在此方面應用上如果使用傳統的USB 2.0，速度將不敷使用，故USB 3.0的裝置推廣速度也會因為Windows 8而有所推升。
另外Thunderbolt由於Apple的力挺，在市場上的影響力也不容小覷。祥碩科技目前也是台灣IC設計廠商中唯一一家支援Thunderbolt SATA6G裝置端儲存設備的公司，此部分對在Apple系統中SSD或HDD RAID資料傳輸帶來爆發性的傳輸速度。
祥碩在CES展示USB 3.0集線器(hub)控制IC，預計2012下半年要開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB 3.0控制IC，為台灣USB 3.0控制IC產品線最齊全的業者之一。
欲深入了解祥碩產品，歡迎報名3月22日新世代高速傳輸技術論壇，祥碩將發表最新高速傳輸技術與創新應用，並於現場展示相關產品技術。活動報名網址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTF_20120322.asp
祥碩目前產品線都主攻行動高速商機，產品線包括USB 3.0 Host晶片、USB 3.0硬碟橋接控制晶片、NAND Flash隨身碟晶片、PCIE to SATA 6G控制晶片，其中掌握全球3大硬碟廠的外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)。祥碩科技產品行銷協理莊景涪指出，2012年由於Intel搭載USB 3.0原生晶片的推出將是USB 3.0起飛的一年，UASP、IEEE1667等更快速、更安全的隨身裝置會是2012年USB 3.0供應商開發重點。
此外，隨著Windows 8 TO GO的推出， 終端消費者可使用外接flash disk/disk to go利用即插即開機的方式將OS及資料帶著跑，並可在家裡及公司不同的PC系統上使用。這種使用模式將與現在需固定在定點的工作環境中工作有大大的不同，而在此方面應用上如果使用傳統的USB 2.0，速度將不敷使用，故USB 3.0的裝置推廣速度也會因為Windows 8而有所推升。
另外Thunderbolt由於Apple的力挺，在市場上的影響力也不容小覷。祥碩科技目前也是台灣IC設計廠商中唯一一家支援Thunderbolt SATA6G裝置端儲存設備的公司，此部分對在Apple系統中SSD或HDD RAID資料傳輸帶來爆發性的傳輸速度。
祥碩在CES展示USB 3.0集線器(hub)控制IC，預計2012下半年要開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB 3.0控制IC，為台灣USB 3.0控制IC產品線最齊全的業者之一。
欲深入了解祥碩產品，歡迎報名3月22日新世代高速傳輸技術論壇，祥碩將發表最新高速傳輸技術與創新應用，並於現場展示相關產品技術。活動報名網址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTF_20120322.asp
USB 3.0近年來在台灣廠商推波助瀾下，已確定成為下一代傳輸介面主流，其10倍速於USB 2.0的效能讓使用者一用成癮。 其中由華碩轉投資的祥碩科技在此系列產品線上，領先群雄率先獲得國際認證加上母公司的力挺，在質與量上皆有亮眼成績。
祥碩目前產品線都主攻行動高速商機，產品線包括USB 3.0 Host晶片、USB 3.0硬碟橋接控制晶片、NAND Flash隨身碟晶片、PCIE to SATA 6G控制晶片，其中掌握全球3大硬碟廠的外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)。祥碩科產品行銷協理莊景涪指出，2012年由於Intel搭載USB 3.0原生晶片的推出將是USB 3.0起飛的一年，UASP、IEEE1667等更快速、更安全的隨身裝置會是今年USB 3.0供應商開發重點。
此外，隨著Windows 8 TO GO的推出， 終端消費者可使用外接flash disk/disk to go利用即插即開機的方式將OS及資料帶著跑，並可在家裡及公司不同的PC系統上使用。這種使用模式將與現在需固定在定點的工作環境中工作有大大的不同，而在此方面應用上如果使用傳統的USB 2.0，速度將不敷使用，故USB 3.0的裝置推廣速度也會因為Windows 8而有所推升。
另外Thunderbolt由於Apple的力挺，在市場上的影響力也不容小覷。祥碩科技目前也是台灣IC設計廠商中唯一一家支援Thunderbolt SATA6G裝置端儲存設備的公司，此部分對在Apple系統中SSD或HDD RAID資料傳輸帶來爆發性的傳輸速度。
祥碩在CES展示USB 3.0集線器(hub)控制IC，預計2012下半年要開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB 3.0控制IC，為台灣USB 3.0控制IC產品線最齊全的業者之一。
欲深入了解祥碩產品，歡迎報名3月22日高速傳輸論壇，祥碩將發表精闢演說，並於現場展示相關產品技術。
活動報名網址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTF_20120322.asp
祥碩目前產品線都主攻行動高速商機，產品線包括USB 3.0 Host晶片、USB 3.0硬碟橋接控制晶片、NAND Flash隨身碟晶片、PCIE to SATA 6G控制晶片，其中掌握全球3大硬碟廠的外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)。祥碩科產品行銷協理莊景涪指出，2012年由於Intel搭載USB 3.0原生晶片的推出將是USB 3.0起飛的一年，UASP、IEEE1667等更快速、更安全的隨身裝置會是今年USB 3.0供應商開發重點。
此外，隨著Windows 8 TO GO的推出， 終端消費者可使用外接flash disk/disk to go利用即插即開機的方式將OS及資料帶著跑，並可在家裡及公司不同的PC系統上使用。這種使用模式將與現在需固定在定點的工作環境中工作有大大的不同，而在此方面應用上如果使用傳統的USB 2.0，速度將不敷使用，故USB 3.0的裝置推廣速度也會因為Windows 8而有所推升。
另外Thunderbolt由於Apple的力挺，在市場上的影響力也不容小覷。祥碩科技目前也是台灣IC設計廠商中唯一一家支援Thunderbolt SATA6G裝置端儲存設備的公司，此部分對在Apple系統中SSD或HDD RAID資料傳輸帶來爆發性的傳輸速度。
祥碩在CES展示USB 3.0集線器(hub)控制IC，預計2012下半年要開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB 3.0控制IC，為台灣USB 3.0控制IC產品線最齊全的業者之一。
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USB 3.0近年來在台灣廠商推波助瀾下，已確定成為下一代傳輸介面主流，其10倍速於USB 2.0的效能讓使用者一用成癮。 其中由華碩轉投資的祥碩科技在此系列產品線上，領先群雄率先獲得國際認證加上母公司的力挺，在質與量上皆有亮眼成績。
祥碩目前產品線都主攻行動高速商機，產品線包括USB 3.0 Host晶片、USB 3.0硬碟橋接控制晶片、NAND Flash隨身碟晶片、PCIE to SATA 6G控制晶片，其中掌握全球3大硬碟廠的外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)。祥碩科產品行銷協理莊景涪指出，2012年由於Intel搭載USB 3.0原生晶片的推出將是USB 3.0起飛的一年，UASP、IEEE1667等更快速、更安全的隨身裝置會是今年USB 3.0供應商開發重點。
此外，隨著Windows 8 TO GO的推出， 終端消費者可使用外接flash disk/disk to go利用即插即開機的方式將OS及資料帶著跑，並可在家裡及公司不同的PC系統上使用。這種使用模式將與現在需固定在定點的工作環境中工作有大大的不同，而在此方面應用上如果使用傳統的USB 2.0，速度將不敷使用，故USB 3.0的裝置推廣速度也會因為Windows 8而有所推升。
另外Thunderbolt由於Apple的力挺，在市場上的影響力也不容小覷。祥碩科技目前也是台灣IC設計廠商中唯一一家支援Thunderbolt SATA6G裝置端儲存設備的公司，此部分對在Apple系統中SSD或HDD RAID資料傳輸帶來爆發性的傳輸速度。
祥碩在CES展示USB 3.0集線器(hub)控制IC，預計2012下半年要開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB 3.0控制IC，為台灣USB 3.0控制IC產品線最齊全的業者之一。
欲深入了解祥碩產品，歡迎報名3月22日高速傳輸論壇，祥碩將發表精闢演說，並於現場展示相關產品技術。
活動報名網址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTF_20120322.asp
祥碩目前產品線都主攻行動高速商機，產品線包括USB 3.0 Host晶片、USB 3.0硬碟橋接控制晶片、NAND Flash隨身碟晶片、PCIE to SATA 6G控制晶片，其中掌握全球3大硬碟廠的外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)。祥碩科產品行銷協理莊景涪指出，2012年由於Intel搭載USB 3.0原生晶片的推出將是USB 3.0起飛的一年，UASP、IEEE1667等更快速、更安全的隨身裝置會是今年USB 3.0供應商開發重點。
此外，隨著Windows 8 TO GO的推出， 終端消費者可使用外接flash disk/disk to go利用即插即開機的方式將OS及資料帶著跑，並可在家裡及公司不同的PC系統上使用。這種使用模式將與現在需固定在定點的工作環境中工作有大大的不同，而在此方面應用上如果使用傳統的USB 2.0，速度將不敷使用，故USB 3.0的裝置推廣速度也會因為Windows 8而有所推升。
另外Thunderbolt由於Apple的力挺，在市場上的影響力也不容小覷。祥碩科技目前也是台灣IC設計廠商中唯一一家支援Thunderbolt SATA6G裝置端儲存設備的公司，此部分對在Apple系統中SSD或HDD RAID資料傳輸帶來爆發性的傳輸速度。
祥碩在CES展示USB 3.0集線器(hub)控制IC，預計2012下半年要開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB 3.0控制IC，為台灣USB 3.0控制IC產品線最齊全的業者之一。
欲深入了解祥碩產品，歡迎報名3月22日高速傳輸論壇，祥碩將發表精闢演說，並於現場展示相關產品技術。
活動報名網址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTF_20120322.asp
華碩旗下USB 3.0控制IC廠祥碩（5269）昨（12）日正式於興櫃掛牌，昨日興櫃最後一筆成交價以71元收盤，興櫃成交均價67.91元，祥碩已於去年12月底申報輔導，並積極規畫於今年下半年申請上市。
祥碩科技成立於2004年，主攻USB等高速傳輸介面與訊號切換器市場，近期USB 3.0已正式量產出貨給主機板廠或筆電廠，華碩持有祥碩逾5成股權。祥碩去年在USB 3.0產品大量出貨帶動下，去年上半年營收為新台幣7.4億元，超過2010年度全年營收，預期2012年在USB 3.0市場規模持續擴大，及新客戶開發效益顯現下，業績將持續成長。
祥碩總經理林哲偉表示，祥碩正於美國消費性電子展（CES）中，展出USB 3.0全方位解決方案，為了延續去年在USB 3.0市場中銷售強勁的裝置端（device）控制晶片，祥碩在今年CES中展出效能更強大及具備高整合度與節能功能的控制IC，將效能進一步向上推升。
林哲偉表示，祥碩也推出自有的Python技術解決方案USB 3.0 Redriver，突破因物理因素受限的USB 3.0傳速距離，使得傳輸距離得以延伸，同時維持良好的訊號品質，該產品已試產中。
祥碩在USB 3.0 to SATA橋接控制器的市占率，現在是國內第一，主機端（host）控制IC如PCI-e to USB 3.0晶片，也是國內首家獲得USB-IF認證的業者。另外，祥碩在CES中也展示USB 3.0集線器（hub）控制IC，並預計下半年要開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB 3.0控制IC，藉時將是台灣USB 3.0控制IC產品線最齊全的業者之一。
英特爾今年Ivy Bridge平台中，除了原生支援USB 3.0，也將開始支援代號為Light Peak的超高速傳輸介面Thunderbolt技術，祥碩表示，已針對Thunderbolt推出支援SATA 3.0的橋接控制IC，顯示祥碩在高速傳輸界面產品上已拉開與競爭同業間的差距。
祥碩科技成立於2004年，主攻USB等高速傳輸介面與訊號切換器市場，近期USB 3.0已正式量產出貨給主機板廠或筆電廠，華碩持有祥碩逾5成股權。祥碩去年在USB 3.0產品大量出貨帶動下，去年上半年營收為新台幣7.4億元，超過2010年度全年營收，預期2012年在USB 3.0市場規模持續擴大，及新客戶開發效益顯現下，業績將持續成長。
祥碩總經理林哲偉表示，祥碩正於美國消費性電子展（CES）中，展出USB 3.0全方位解決方案，為了延續去年在USB 3.0市場中銷售強勁的裝置端（device）控制晶片，祥碩在今年CES中展出效能更強大及具備高整合度與節能功能的控制IC，將效能進一步向上推升。
林哲偉表示，祥碩也推出自有的Python技術解決方案USB 3.0 Redriver，突破因物理因素受限的USB 3.0傳速距離，使得傳輸距離得以延伸，同時維持良好的訊號品質，該產品已試產中。
祥碩在USB 3.0 to SATA橋接控制器的市占率，現在是國內第一，主機端（host）控制IC如PCI-e to USB 3.0晶片，也是國內首家獲得USB-IF認證的業者。另外，祥碩在CES中也展示USB 3.0集線器（hub）控制IC，並預計下半年要開始量產應用在NAND快閃記憶體產品線的USB 3.0控制IC，藉時將是台灣USB 3.0控制IC產品線最齊全的業者之一。
英特爾今年Ivy Bridge平台中，除了原生支援USB 3.0，也將開始支援代號為Light Peak的超高速傳輸介面Thunderbolt技術，祥碩表示，已針對Thunderbolt推出支援SATA 3.0的橋接控制IC，顯示祥碩在高速傳輸界面產品上已拉開與競爭同業間的差距。
華碩旗下轉投資的USB3.0控制晶片大廠祥碩12日即將躍上興櫃，目前掌握全球3大硬碟廠的USB3.0硬碟橋接控制晶片訂單，USB3.0 Host晶片也有母公司華碩在主機板上大量採用，加上2011年第2季正式推出NAND Flash隨身碟晶片，祥碩2011年每股稅後逾5元，保守估計2012年營收成長20~30%，挾持USB3.0和NAND Flash雙熱門題材，將為IC設計產業添強將。
祥碩是華碩旗下轉投資金雞母，董事長是目前華碩執行長沈振來，總經理為原華碩主板事業部副總林哲偉，目前華碩持股達68.37%是最大股東，祥碩股本為新台幣4.74億元，12日將似承銷價60元躍上興櫃。
祥碩2011年在USB3.0大戰中異軍突起，除了母公司華碩鼎力支持，在主機板中大量採用USB3.0 Host晶片外，祥碩自己也相當爭氣，一路以來過關斬將，拿下全球3大硬碟大廠和記憶體模組大廠usb3.0硬碟橋接控制晶片，成為目前在USB3.0硬碟控制晶片領域紮根最深的IC設計公司。
祥碩目前產品線都主攻行動高速商機，產品線包括USB3.0 Host晶片、USB3.0硬碟橋接控制晶片、NAND Flash隨身碟晶片、PCIE to SATA 6G控制晶片，2011年營收較前一年成長超過100%達15億元，每股稅後超過5元，預計2012年保守估計可成長20~30%。
祥碩目前掌握全球3大硬碟廠的外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)，其中祥碩是希捷外接式硬碟晶片的主要供應商，2011年最高單月出貨量達60萬~70萬顆，第4季受到泰國水患硬碟缺貨影響，出貨量下滑，但預計第2季可陸續恢復正常。
祥碩2012年也首度正式打入威騰供應鏈，預計3月可開始小量出貨，隨著硬碟缺貨危機逐漸解除警報，祥碩出貨量可逐月放大。
除了希捷、威騰外，祥碩也掌握東芝、創見等usb 3.0硬碟橋接控制晶片訂單，估計2011年硬碟晶片出貨量達1,300萬顆，2012年在新訂單加持下，預計出貨量倍數成長。
USB3.0 Host晶片上，英特爾(Intel)新版7系列晶片組及C216晶片組系列已通過SuperSpeed USB(USB3.0)認證，有助於2012年USB3.0普及性，而在2011年祥碩的USB3.0 Host晶片布局上，華碩超過50%機種採用祥碩的晶片，此外包括微星、精英等都是祥碩客戶。
再者，祥碩也將在2012年加入NAND Flash市場，於第2季推出2-Channel和1-Channel的USB3.0隨身碟晶片，可支援美光(Micron)、三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的產品和TLC晶片，等於是NAND Flash控制晶片產業再添新兵。
日前市場在探討Thunderbolt與USB3.0控制晶片之間的取代或是互補問題，祥碩日前也著力於部分，推出PCIE to SATA6G控制晶片可應用在Thunderbolt商機中。
祥碩是華碩旗下轉投資金雞母，董事長是目前華碩執行長沈振來，總經理為原華碩主板事業部副總林哲偉，目前華碩持股達68.37%是最大股東，祥碩股本為新台幣4.74億元，12日將似承銷價60元躍上興櫃。
祥碩2011年在USB3.0大戰中異軍突起，除了母公司華碩鼎力支持，在主機板中大量採用USB3.0 Host晶片外，祥碩自己也相當爭氣，一路以來過關斬將，拿下全球3大硬碟大廠和記憶體模組大廠usb3.0硬碟橋接控制晶片，成為目前在USB3.0硬碟控制晶片領域紮根最深的IC設計公司。
祥碩目前產品線都主攻行動高速商機，產品線包括USB3.0 Host晶片、USB3.0硬碟橋接控制晶片、NAND Flash隨身碟晶片、PCIE to SATA 6G控制晶片，2011年營收較前一年成長超過100%達15億元，每股稅後超過5元，預計2012年保守估計可成長20~30%。
祥碩目前掌握全球3大硬碟廠的外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)，其中祥碩是希捷外接式硬碟晶片的主要供應商，2011年最高單月出貨量達60萬~70萬顆，第4季受到泰國水患硬碟缺貨影響，出貨量下滑，但預計第2季可陸續恢復正常。
祥碩2012年也首度正式打入威騰供應鏈，預計3月可開始小量出貨，隨著硬碟缺貨危機逐漸解除警報，祥碩出貨量可逐月放大。
除了希捷、威騰外，祥碩也掌握東芝、創見等usb 3.0硬碟橋接控制晶片訂單，估計2011年硬碟晶片出貨量達1,300萬顆，2012年在新訂單加持下，預計出貨量倍數成長。
USB3.0 Host晶片上，英特爾(Intel)新版7系列晶片組及C216晶片組系列已通過SuperSpeed USB(USB3.0)認證，有助於2012年USB3.0普及性，而在2011年祥碩的USB3.0 Host晶片布局上，華碩超過50%機種採用祥碩的晶片，此外包括微星、精英等都是祥碩客戶。
再者，祥碩也將在2012年加入NAND Flash市場，於第2季推出2-Channel和1-Channel的USB3.0隨身碟晶片，可支援美光(Micron)、三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的產品和TLC晶片，等於是NAND Flash控制晶片產業再添新兵。
日前市場在探討Thunderbolt與USB3.0控制晶片之間的取代或是互補問題，祥碩日前也著力於部分，推出PCIE to SATA6G控制晶片可應用在Thunderbolt商機中。
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