USB 3.0硬碟晶片再掀波瀾　祥碩、威鋒瓜分日廠訂單 |祥碩科技

USB3.0硬碟控制晶片訂單戰況激烈，除了威騰(WD)、希捷(Seagate)、三星電子(Samsung Electronics)的供應商紛紛大風吹外，台系業者祥碩、威鋒也陸續拿下日廠如東芝(Toshiba)和Sony外接式硬碟控制晶片訂單，其中東芝訂單原本花落祥碩和晶量，但威鋒也可望在第3季開始供貨，Sony日前首度進軍USB3.0外接式硬碟市場，訂單也確定花落威鋒。

從多年前的Netbook風潮，到2011年興起的平板電腦(Tablet PC)、轉薄型筆記型電腦Ultrabook等行動裝置，都讓外接式硬碟盒的成長性就相當可觀，年增率幾乎都將近100%，惟2011年有日本311百年強震和第4季泰國洪水造成產業斷鏈的干擾，使得外接式硬碟盒出現缺貨。

不過，2011年下半是USB2.0外接式硬碟轉進USB3.0外接式硬碟的緊密時間點，硬碟大廠為了順利引導世代交替，幾乎把USB2.0和USB3.0外接式硬碟盒的價差縮到最小，吸引消費者買氣出籠。

即使面臨硬碟缺貨問題，各大硬碟廠布局腳步絲毫未止歇，從2011年末至2012年初這段期間USB3.0控制晶片訂單的變化，也可看出各大硬碟廠試圖在USB3.0世代大展拳腳的跡象。

繼威騰、希捷、三星外接式硬碟盒控制晶片訂單進入USB3.0世代出現大風吹後，日廠訂單也紛紛由台廠取代日本供應鏈。

其中，東芝(Toshiba)外接式硬碟過去幾乎由富士通(Fujitsu)壟斷，但日前祥碩已正式先行打入東芝供應鏈，預計第2季開始出貨，威盛旗下轉投資的威鋒電子也可望拿下接連拿下東芝訂單，預計會在第3季正式出貨。

根據東芝內部規劃，外接式硬碟盒分為兩種架構，一種是Enclosure設計，目前希捷也採用此設計方式，東芝的Enclosure架構外接式硬碟可能會根據不同機種，交由1~3家代工廠生產，控制晶片則是祥碩和威鋒瓜分。

東芝另一種外接式硬碟架構是Native，威騰和三星都是採用此種架構設計，此架構是直接把晶片嵌在主板上，因此對控制晶片品質和測試程序要求較高，過去東芝幾乎只採用富士通的晶片，但從2012年起正式被台廠攻下，祥碩預設在4月出貨，威鋒也可望在第2季成為第2家供應商。

再者，Sony日前也加入USB3.0外接式硬碟盒之戰，主打造型質感和品牌優勢路線，試圖在外接式硬碟盒之爭下殺出新道路；據了解，Sony此次首役也採用威鋒的USB3.0控制晶片。

相關業者分析，Sony對於儲存產品市場熟悉度頗高，過去在快閃記憶卡主導Momory Stick規格的產品曾經叱吒一時，但之後不敵SD陣營的節節逼退，也開始推出Sony品牌的SD卡和小型記憶卡microSD，這次加入USB3.0外接式硬碟盒市場之爭，主要也是交由兩家代工廠負責組裝生產。

業界分析，2011年USB3.0主端晶片大勢已定，隨著英特爾(Intel)在2012年推出的Ivy Bridget將原生支援USB3.0，預計USB3.0主端晶片可以施展的空間勢必受限，但原本位處龍頭的瑞薩(Renesas)在主端晶片的市佔率屢被台廠侵蝕，因此雖然市場大餅縮小，但台廠仍是有搶單的空間。

USB3.0產業的另一趨勢，則是業界已紛紛將重心放到USB3.0應用端上，外接式硬碟盒是被公認最快普及的USB3.0應用端產品，台廠幾乎是贏者通吃，應用端的下一役被認為會朝USB3.0隨身碟和USB3.0Hub應用端開打，屆時預計戰況會更火熱。