0960-550-797
LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友
達邁科技(上)公司新聞
外行看熱鬧、內行看門道，五家IPO上市新股昨（5）日熱鬧登場，卻有四家跌破上市價。其中，可寧衛（8422）、達邁、康聯控承銷商動用安定操作，新曄開盤跌停到收盤。
五家新股除了元大證承銷的新至陞上漲10.91%，還有點新股上市氣勢外，其餘可寧衛、達邁、康聯控、新曄等四家都在上市首日跌破承銷價；昨天大盤指數即使跌破7,000點整數關卡，跌幅也不過0.83%；但達邁跌幅高達9.14%，康聯控更高達24.71%，不但摔得比大盤重，也都遠高於所屬類股電子零組件類的2.24%及生醫類的0.78%跌幅。
新曄科技TDR有漲跌停板限制，開盤即開出11.4元的跌停板價到收盤，僅成交41張。
五家新股除了元大證承銷的新至陞上漲10.91%，還有點新股上市氣勢外，其餘可寧衛、達邁、康聯控、新曄等四家都在上市首日跌破承銷價；昨天大盤指數即使跌破7,000點整數關卡，跌幅也不過0.83%；但達邁跌幅高達9.14%，康聯控更高達24.71%，不但摔得比大盤重，也都遠高於所屬類股電子零組件類的2.24%及生醫類的0.78%跌幅。
新曄科技TDR有漲跌停板限制，開盤即開出11.4元的跌停板價到收盤，僅成交41張。
新至陞（3679）、可寧衛（8422）、達邁科（3645）、康聯控股（4144）、新曄TDR（910069）等5家新上市公司，昨（5）日聯合掛牌，證交所董事長薛琦表示，今年最少還可以再增加17家上市公司。
但受到股市不佳的衝擊，5檔新上市股僅新至陞逆勢上漲10.91％，其餘4檔都以跌勢作收，達邁下跌達9.14％最深。
薛琦表示，該5家新上市公司中，有3家本土企業IPO、1家第一上市、1家TDR，剛好目前上市的三種態樣都有，也使集中市場上市公司掛牌累計到809家。薛琦表示，在民國96年時曾經有一天新增8家新上市公司掛牌，惟當時的8家全部屬於上櫃轉上市，且為批次作業，而本次5家新上市公司，則都是真材實料的新上市公司。
薛琦表示，今年到目前共有16家本土企業新上市、6家第一上市，8家新增的TDR上市，而確定有9家本土企業IPO已排好上市日期、6家第一上市排定上市日期，另外有兩家發行TDR公司確定上市日期，因此今年最少還會新增17家上市公司，全年新上市公司將可達47家。
昨日5檔新上市股，具蘋果概念股題材的新至陞表現最為強勢，新加坡最大半導體通路商新曄TDR則早盤就被打落至跌停價，國內唯一的PI廠達邁昨日以35元掛牌上市，惟蜜月行情失靈，股價終場下跌9.14％以31.8元作收。
至於國內最大有害重金屬廢棄物固化及掩埋處理廠可寧衛以每股170元掛牌上市，一開盤衝上180元，但盤中不敵IPO破發命運，終場以169.5元作收小幅跌破承銷價；至於純中國醫藥通路概念的KY康聯以每股87元回台第一上市，一開盤以89元開出後，隨即受到大盤不佳拖累，跌破承銷價，終場以下跌2.89％作收。承銷商指出，新股上市櫃時機很重要。
在5家新上市公司之後，緊接有正達（3149）、昂寶（4947）、KY泰鼎（4927）及KY欣厚（4924）4檔準上市櫃股將於18日掛牌，目前進行詢圈，在微利市場當道，儘管昨日5檔新股蜜月行情表現不如預期，但仍不減投資參與抽籤熱潮。
但受到股市不佳的衝擊，5檔新上市股僅新至陞逆勢上漲10.91％，其餘4檔都以跌勢作收，達邁下跌達9.14％最深。
薛琦表示，該5家新上市公司中，有3家本土企業IPO、1家第一上市、1家TDR，剛好目前上市的三種態樣都有，也使集中市場上市公司掛牌累計到809家。薛琦表示，在民國96年時曾經有一天新增8家新上市公司掛牌，惟當時的8家全部屬於上櫃轉上市，且為批次作業，而本次5家新上市公司，則都是真材實料的新上市公司。
薛琦表示，今年到目前共有16家本土企業新上市、6家第一上市，8家新增的TDR上市，而確定有9家本土企業IPO已排好上市日期、6家第一上市排定上市日期，另外有兩家發行TDR公司確定上市日期，因此今年最少還會新增17家上市公司，全年新上市公司將可達47家。
昨日5檔新上市股，具蘋果概念股題材的新至陞表現最為強勢，新加坡最大半導體通路商新曄TDR則早盤就被打落至跌停價，國內唯一的PI廠達邁昨日以35元掛牌上市，惟蜜月行情失靈，股價終場下跌9.14％以31.8元作收。
至於國內最大有害重金屬廢棄物固化及掩埋處理廠可寧衛以每股170元掛牌上市，一開盤衝上180元，但盤中不敵IPO破發命運，終場以169.5元作收小幅跌破承銷價；至於純中國醫藥通路概念的KY康聯以每股87元回台第一上市，一開盤以89元開出後，隨即受到大盤不佳拖累，跌破承銷價，終場以下跌2.89％作收。承銷商指出，新股上市櫃時機很重要。
在5家新上市公司之後，緊接有正達（3149）、昂寶（4947）、KY泰鼎（4927）及KY欣厚（4924）4檔準上市櫃股將於18日掛牌，目前進行詢圈，在微利市場當道，儘管昨日5檔新股蜜月行情表現不如預期，但仍不減投資參與抽籤熱潮。
達邁科技（3645）是國內唯一可量產供應聚醯亞胺薄膜（Polyimide；PI）的廠商，定於5日股票掛牌上市。
PI為尖端高分子材料，具有很好的物性、化性及機械特性，也是絕佳的絕緣材料。達邁主要市場為軟板（FPCB），並已加速朝向新的產業應用發展。
達邁發言人陳岱村表示，近年3C產品帶動軟板需求，軟板高速成長也使得中上游廠商（FCCL及PI）跟著受惠；PI在FCCL的成本中約占四成，隨著市場持續成長，達邁的營收及獲利將有亮麗表現。
全球僅有杜邦、鍾淵化學（Kanaka）及SKCKOLON及達邁可量產PI，達邁銅鑼科學園區新廠明年初啟用，將躋下SKC成為第三大。達邁第一階段將投資五億元新增一條產線，年產能增至1,000噸，市占由8%增至13%，若全區開發完成，產能可達2,500噸以上，市占可望提升至25%。
外界推崇達邁總經理吳聲昌為PI達人，他投入25年研發，並將成立12年的達邁經營成為國際級PI廠。愈是上游材料，意味著更高的進入門檻與獲利；PI具有投資金額及技術門檻高、學習時間與製程長等「二高二長」特性，構成極大的進入障礙。他表示，化學聚合、塗佈成膜、表面處理及分條是達邁的專長，將積極與國際大廠合作，以先進的成膜技術結合其配方，開發新的應用。
該公司2005年與有135年歷史、東京股票上市的日本荒川化學合作，開發可電鍍的封裝專用PI膜（TA, Pomiran）就是成功案例。未來雙方還將進行更多合作計劃，包括PI的液態用途。荒川為樹脂廠，早期生產造紙業的表面處理劑，目前轉以電子材料用膠、黏著劑及中間體為主力，
陳岱村表示，PI的厚度可薄至0.3mil，比頭髮還細，應用於產業最上游，對大多數大而言，PI是一個「看不見」的產業。吳聲昌說，一條PI化學方程式可以變化出多種應用，未來，達邁的經營觸角會伸向各種全新領域的電子基材應用。
同時，達邁也致力於產品高階化，以FPC應用為例，有通用型及特殊應用之分，PI除了淺黃色，還有黑、白及透明等特殊顏色，達邁均能客製化供應。例如，CCD模組基於高像素考量，要求使用不反光的黑色PI，也有大廠指定顏色做為產品的企業識別等。
PI為尖端高分子材料，具有很好的物性、化性及機械特性，也是絕佳的絕緣材料。達邁主要市場為軟板（FPCB），並已加速朝向新的產業應用發展。
達邁發言人陳岱村表示，近年3C產品帶動軟板需求，軟板高速成長也使得中上游廠商（FCCL及PI）跟著受惠；PI在FCCL的成本中約占四成，隨著市場持續成長，達邁的營收及獲利將有亮麗表現。
全球僅有杜邦、鍾淵化學（Kanaka）及SKCKOLON及達邁可量產PI，達邁銅鑼科學園區新廠明年初啟用，將躋下SKC成為第三大。達邁第一階段將投資五億元新增一條產線，年產能增至1,000噸，市占由8%增至13%，若全區開發完成，產能可達2,500噸以上，市占可望提升至25%。
外界推崇達邁總經理吳聲昌為PI達人，他投入25年研發，並將成立12年的達邁經營成為國際級PI廠。愈是上游材料，意味著更高的進入門檻與獲利；PI具有投資金額及技術門檻高、學習時間與製程長等「二高二長」特性，構成極大的進入障礙。他表示，化學聚合、塗佈成膜、表面處理及分條是達邁的專長，將積極與國際大廠合作，以先進的成膜技術結合其配方，開發新的應用。
該公司2005年與有135年歷史、東京股票上市的日本荒川化學合作，開發可電鍍的封裝專用PI膜（TA, Pomiran）就是成功案例。未來雙方還將進行更多合作計劃，包括PI的液態用途。荒川為樹脂廠，早期生產造紙業的表面處理劑，目前轉以電子材料用膠、黏著劑及中間體為主力，
陳岱村表示，PI的厚度可薄至0.3mil，比頭髮還細，應用於產業最上游，對大多數大而言，PI是一個「看不見」的產業。吳聲昌說，一條PI化學方程式可以變化出多種應用，未來，達邁的經營觸角會伸向各種全新領域的電子基材應用。
同時，達邁也致力於產品高階化，以FPC應用為例，有通用型及特殊應用之分，PI除了淺黃色，還有黑、白及透明等特殊顏色，達邁均能客製化供應。例如，CCD模組基於高像素考量，要求使用不反光的黑色PI，也有大廠指定顏色做為產品的企業識別等。
台股今（5）日有康聯控股（4144）、新至陞(3679)、可寧衛、達邁、新曄等五家新股上市，創下新股同日掛牌新高家數紀錄。
國際股災陰影揮之不去，今年新股上市普遍跌破上市價，五家新股能否發揮「輸人不輸陣」的「逆轉勝」蜜月行情，打破股災魔咒，受到市場矚目。
國際股災陰影揮之不去，今年新股上市普遍跌破上市價，五家新股能否發揮「輸人不輸陣」的「逆轉勝」蜜月行情，打破股災魔咒，受到市場矚目。
全球股市疲弱，台股明顯受到衝擊，新IPO股連帶受難，以本周即將掛牌上市櫃的6檔為例，最後承銷價全都均往下調整，且承銷申購之中籤率攀高。其中，將於5日掛牌上市的新曄科TDR（910069），中籤率達35.77％，為今年以來次高紀錄。
本周新股上市櫃密集掛牌，周二川寶科（1595）上櫃交易，周三則一口氣有5家新上市公司掛牌，分別為達邁（3645）、新至陞（3679）、康聯控（4144）、可寧衛（8422）和新曄科TDR（910069）。
比較過去新股承銷作業申購一股難求，近來申購中籤較容易，本周掛牌6家股票申購中籤率從6.21％到35.77％不等，其中新曄科TDR中籤率35.77％，是今年來中籤率次高的新股承銷申購案，僅略低於8月底抽籤的廣鎵。
本周新股上市櫃密集掛牌，周二川寶科（1595）上櫃交易，周三則一口氣有5家新上市公司掛牌，分別為達邁（3645）、新至陞（3679）、康聯控（4144）、可寧衛（8422）和新曄科TDR（910069）。
比較過去新股承銷作業申購一股難求，近來申購中籤較容易，本周掛牌6家股票申購中籤率從6.21％到35.77％不等，其中新曄科TDR中籤率35.77％，是今年來中籤率次高的新股承銷申購案，僅略低於8月底抽籤的廣鎵。
上市櫃印刷電路板產業鏈本周再添兩「新兵」，川寶（1595）、達邁分別在今（4）日、明天上櫃、上市掛牌，川寶並以每股52元設備廠「股王」之姿掛牌。
印刷電路板（PCB）產業今年雖受全球景氣不振衝擊，但平板電腦、智慧型手機等終端產品熱賣，帶動高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）需求仍激增，推升HDI、FPC廠的營運，相關設備廠也受惠，FPC、設備廠在今年掀起上市櫃熱潮。
今年已有PCB自動檢測（AOI）設備廠牧德、FPC上游軟性銅箔基板（FCCL）廠亞洲電材先後上櫃掛牌，今天上櫃的川寶也生產PCB曝光機，明天以每股35元上市的達邁則生產FCCL 上游的聚醯亞胺薄膜（PI）。
川寶、達邁對於未來PCB、FPC產業均相當樂觀，但各產業循環不一，川寶強調第四季是傳統淡季，達邁也初估本季營收有機會維持第三季水準。
達邁昨天公布9月營收8,619萬元，月增率15.5%，年增率35.96%。第三季營收2.42億元，季增率15.74%；前三季營收7.1億元，年增率6.86%。
印刷電路板（PCB）產業今年雖受全球景氣不振衝擊，但平板電腦、智慧型手機等終端產品熱賣，帶動高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）需求仍激增，推升HDI、FPC廠的營運，相關設備廠也受惠，FPC、設備廠在今年掀起上市櫃熱潮。
今年已有PCB自動檢測（AOI）設備廠牧德、FPC上游軟性銅箔基板（FCCL）廠亞洲電材先後上櫃掛牌，今天上櫃的川寶也生產PCB曝光機，明天以每股35元上市的達邁則生產FCCL 上游的聚醯亞胺薄膜（PI）。
川寶、達邁對於未來PCB、FPC產業均相當樂觀，但各產業循環不一，川寶強調第四季是傳統淡季，達邁也初估本季營收有機會維持第三季水準。
達邁昨天公布9月營收8,619萬元，月增率15.5%，年增率35.96%。第三季營收2.42億元，季增率15.74%；前三季營收7.1億元，年增率6.86%。
台股仍處於國際股災陰影中，但新股上市如箭在弦上、不得不發。10月5日將有康聯控股、可寧衛、新至陞、達邁、新曄等五家上市案，創下單日新股掛牌家數最高紀錄，其中，可寧衛承銷價180元，是今年以來最高價的IPO案，掛牌表現備受市場矚目。
承銷商指出，新股上市案進入10月份將特別熱鬧，雖然與往年的第四季為新股上市熱季有關，但另一重要原因是，今年台股表現弱勢，不少新股申請延期三個月辦理公開承銷，時序已到上市最後時限，如箭在弦上般不得不發。
證交所表示，除了隆達、泰聚亨明日上市外，10月5日股票初次上市IPO新股掛牌計有康聯控股（4144）、新曄（910069）、可寧衛（8422）、新至陞（3679）、達邁（3645）等五家，是證交所為新股舉辦上市掛牌典禮以來的單日家數最高紀錄。
其中，可寧衛目前興櫃市價216.5元，與承銷價有3萬多元價差，昨天截止申購，預料將吸引不少投資人參與抽籤，但掛牌後是否有蜜月行情，還有待觀察。
另外，目前已通過證期局核准的準上市新股還有國內IPO案的復興航空、正達、光鋐、台灣神隆、奇美材、凌通科技。
福貞、基勝、台南開曼等準第一上市股。康宏、馬可波羅、新海能源、恩利資源、卡姆丹克等準TDR新股。
第四季新股上市案，將是熱鬧滾滾。
承銷商指出，新股上市案進入10月份將特別熱鬧，雖然與往年的第四季為新股上市熱季有關，但另一重要原因是，今年台股表現弱勢，不少新股申請延期三個月辦理公開承銷，時序已到上市最後時限，如箭在弦上般不得不發。
證交所表示，除了隆達、泰聚亨明日上市外，10月5日股票初次上市IPO新股掛牌計有康聯控股（4144）、新曄（910069）、可寧衛（8422）、新至陞（3679）、達邁（3645）等五家，是證交所為新股舉辦上市掛牌典禮以來的單日家數最高紀錄。
其中，可寧衛目前興櫃市價216.5元，與承銷價有3萬多元價差，昨天截止申購，預料將吸引不少投資人參與抽籤，但掛牌後是否有蜜月行情，還有待觀察。
另外，目前已通過證期局核准的準上市新股還有國內IPO案的復興航空、正達、光鋐、台灣神隆、奇美材、凌通科技。
福貞、基勝、台南開曼等準第一上市股。康宏、馬可波羅、新海能源、恩利資源、卡姆丹克等準TDR新股。
第四季新股上市案，將是熱鬧滾滾。
台股連續走弱，新股承銷壓力大，上周來共計9家新股承銷齊報到，準上市櫃公司搶錢大作戰一觸即發，適逢股災，參與抽籤的投資人意願降低，承銷商以及準掛牌公司皆苦不堪言。
承銷商指出，承銷新制的確重創承銷市場，儘管不少公司礙於獲得上市櫃核准函半年內必需掛牌的規定，在擔憂押寶至明年總統大選後變數更多進退兩難的選擇下，只好硬著頭皮趕在年底前趕上市，才會掀起年底前IPO狂潮。但是，一旦股市持續一蹶不振，熱潮退燒後，IPO市場將進入一段「冰封期」，主管機關應該正視。
今年第2季以來獲上市櫃證期局核准，但尚未掛牌公司眾多，根據統計，上市有10家、第一上市4家、TDR10家、櫃買11家，合計34家準上市櫃公司徘迴掛牌路口。
緊隨而來的，國產集團的復興航空、光寶敦南關係企業昂寶、泛鴻海集團的正達、奇美材料等準掛牌個股也都將緊鑼密鼓展開搶錢大作戰。
承銷商表示，今年6月1日承銷新制實施以來，逢股市大跌，中籤比率提高至6成，且承銷價不得低於興櫃價格的7成規定，中籤戶獲利縮水，不少新股承銷價都採掛牌低低掛，包括IC設計股王KY譜瑞原計畫以154元掛牌，最後僅以低標130元承銷，LED廣鎵以12.15元承銷創下LED業者最低承銷價格，中籤率也因IPO的公司家數增多，一股難求的現象已不再。
上周以來，各家承銷商無不卯足全力大舉承銷，包括達邁、新至陞、康聯、可寧衛、新曄、川寶、神隆、駿熠電、隆達及泰聚亨等公司，其中暫定詢圈價最高者以可寧衛的180元奪冠，最低價為隆達17元。承銷商擔憂，雖然KY譜瑞掛牌蜜月期表現亮眼，但這種公司仍屬少數，一旦多數IPO個股蜜月期不如預期，將使承銷市場快速急凍。
承銷商指出，近期掛牌公司不乏本業亮眼的企業，其中，重量級的復興航空預計於10月4日召開上市前法說會，掛牌股本為50.29億元，本次IPO將辦理現金增資2萬2,223餘張，每股暫定18元承銷。
此外，具蘋果概念題材的國內單雙料射出成型及鋼模製造大廠新至陞，也自上周起詢圈，預計10月5日上市，目前於台灣、大陸及越南皆設有生產基地，目前擁有逾300台以上的雙色射出成型機。
明基集團的隆達承銷價亦拍板於17元上市，該公司搶攻照明商機，目前照明應用產品佔隆達整體營收比重約近40％，背光應用產品比重約達60％。至於中國專業醫藥通路商KY康聯控股亦預計於10月5日第一上市，開啟海外醫藥企業回台上市首例，該公司上半年EPS達2.3元，法人估全年有機會逾5元的高獲利水準。
承銷商指出，承銷新制的確重創承銷市場，儘管不少公司礙於獲得上市櫃核准函半年內必需掛牌的規定，在擔憂押寶至明年總統大選後變數更多進退兩難的選擇下，只好硬著頭皮趕在年底前趕上市，才會掀起年底前IPO狂潮。但是，一旦股市持續一蹶不振，熱潮退燒後，IPO市場將進入一段「冰封期」，主管機關應該正視。
今年第2季以來獲上市櫃證期局核准，但尚未掛牌公司眾多，根據統計，上市有10家、第一上市4家、TDR10家、櫃買11家，合計34家準上市櫃公司徘迴掛牌路口。
緊隨而來的，國產集團的復興航空、光寶敦南關係企業昂寶、泛鴻海集團的正達、奇美材料等準掛牌個股也都將緊鑼密鼓展開搶錢大作戰。
承銷商表示，今年6月1日承銷新制實施以來，逢股市大跌，中籤比率提高至6成，且承銷價不得低於興櫃價格的7成規定，中籤戶獲利縮水，不少新股承銷價都採掛牌低低掛，包括IC設計股王KY譜瑞原計畫以154元掛牌，最後僅以低標130元承銷，LED廣鎵以12.15元承銷創下LED業者最低承銷價格，中籤率也因IPO的公司家數增多，一股難求的現象已不再。
上周以來，各家承銷商無不卯足全力大舉承銷，包括達邁、新至陞、康聯、可寧衛、新曄、川寶、神隆、駿熠電、隆達及泰聚亨等公司，其中暫定詢圈價最高者以可寧衛的180元奪冠，最低價為隆達17元。承銷商擔憂，雖然KY譜瑞掛牌蜜月期表現亮眼，但這種公司仍屬少數，一旦多數IPO個股蜜月期不如預期，將使承銷市場快速急凍。
承銷商指出，近期掛牌公司不乏本業亮眼的企業，其中，重量級的復興航空預計於10月4日召開上市前法說會，掛牌股本為50.29億元，本次IPO將辦理現金增資2萬2,223餘張，每股暫定18元承銷。
此外，具蘋果概念題材的國內單雙料射出成型及鋼模製造大廠新至陞，也自上周起詢圈，預計10月5日上市，目前於台灣、大陸及越南皆設有生產基地，目前擁有逾300台以上的雙色射出成型機。
明基集團的隆達承銷價亦拍板於17元上市，該公司搶攻照明商機，目前照明應用產品佔隆達整體營收比重約近40％，背光應用產品比重約達60％。至於中國專業醫藥通路商KY康聯控股亦預計於10月5日第一上市，開啟海外醫藥企業回台上市首例，該公司上半年EPS達2.3元，法人估全年有機會逾5元的高獲利水準。
全球第3家以化學法量產聚醯亞胺（PI）薄膜的達邁科技（3645），即日起至27日進行股票公開詢圈，每股詢圈價32元至40元間，將於10月5日掛牌上市。
達邁2010年業績創高點，全年營收8.2億元，成長62.68％，稅後淨利2億元，年增率25倍，每股稅後盈餘2.15元，毛利率從2009年13％跳升到34％，今年上半年稅後淨利1.14億元，較去年同期微幅衰退15％，每股稅後盈餘1.15元，然毛利率提升到36.7％。
達邁指出，今年上半年毛利率提高到36.7％，主要是客戶及產品組合改變，從去年起該公司已布局品牌大廠，從以往中國山寨、白牌手機，目前已漸漸打入國際品牌廠，預期下半年在產品組合改變下，毛利率有機會更進一步提升。
達邁表示，近年來隨著智慧型手機與平版電腦快速成長下，由於輕、薄、短、小已成市場風潮，因此軟板大量被應用在產品上，加上近期筆記型電腦UltraBook掀起熱潮，對軟板需求量更有增無減，反觀整個軟板業由於製程非常繁瑣，進入市場門檻高，近年來均無新競爭者加入，業者擴充腳步慢，進而造成軟板呈現供不應求局面。
該公司目前前三大客戶占營收比重達50％以上，分別是國內軟板2-layer、3-layer第一大廠、日商旗勝及亞洲電材等，其中日商採用該公司PI，無疑是達邁品質已可與國際大廠相匹敵。
達邁挾技術優勢打入國際品牌手機及平板電腦的競爭市場，主要靈魂人物為達邁總經理吳聲昌，是技術背景出身，曾在工研院服務，並自創太巨科技，該公司生產軟板被美商杜邦購併。吳聲昌指出，由於對技術鑽研熱情，深耕軟板產業長達25年，太巨是生產3-layer等軟板中游材料，在太巨納入杜邦後，遂向上游鑽研3-layer的上游材料PI。
PI Film產業為寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此一市場，目前主要PI膜生產廠商有Dupont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化學）、 SKC Kolon與達邁等，全球年產能約8,700公噸（以1mil產出能力換算），年產值約400億元，在過去10年產業發展經驗，全球PI Film產值年增長率約10％。Dupont與Kaneka公司產能約佔全球總產能分別約4成與3成左右。
達邁2010年業績創高點，全年營收8.2億元，成長62.68％，稅後淨利2億元，年增率25倍，每股稅後盈餘2.15元，毛利率從2009年13％跳升到34％，今年上半年稅後淨利1.14億元，較去年同期微幅衰退15％，每股稅後盈餘1.15元，然毛利率提升到36.7％。
達邁指出，今年上半年毛利率提高到36.7％，主要是客戶及產品組合改變，從去年起該公司已布局品牌大廠，從以往中國山寨、白牌手機，目前已漸漸打入國際品牌廠，預期下半年在產品組合改變下，毛利率有機會更進一步提升。
達邁表示，近年來隨著智慧型手機與平版電腦快速成長下，由於輕、薄、短、小已成市場風潮，因此軟板大量被應用在產品上，加上近期筆記型電腦UltraBook掀起熱潮，對軟板需求量更有增無減，反觀整個軟板業由於製程非常繁瑣，進入市場門檻高，近年來均無新競爭者加入，業者擴充腳步慢，進而造成軟板呈現供不應求局面。
該公司目前前三大客戶占營收比重達50％以上，分別是國內軟板2-layer、3-layer第一大廠、日商旗勝及亞洲電材等，其中日商採用該公司PI，無疑是達邁品質已可與國際大廠相匹敵。
達邁挾技術優勢打入國際品牌手機及平板電腦的競爭市場，主要靈魂人物為達邁總經理吳聲昌，是技術背景出身，曾在工研院服務，並自創太巨科技，該公司生產軟板被美商杜邦購併。吳聲昌指出，由於對技術鑽研熱情，深耕軟板產業長達25年，太巨是生產3-layer等軟板中游材料，在太巨納入杜邦後，遂向上游鑽研3-layer的上游材料PI。
PI Film產業為寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此一市場，目前主要PI膜生產廠商有Dupont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化學）、 SKC Kolon與達邁等，全球年產能約8,700公噸（以1mil產出能力換算），年產值約400億元，在過去10年產業發展經驗，全球PI Film產值年增長率約10％。Dupont與Kaneka公司產能約佔全球總產能分別約4成與3成左右。
達邁科技是國內軟性電路板上游材料PI薄膜的生產廠商，在掌握PI材料配方，開發極具特色、困難度高之PI薄膜技術之下，歷經11年積極研發，將於10月正式上市發行。
在PI領域著墨超過25年的達邁科技總經理吳聲昌表示，PI膜不僅可應用於軟性電路板，更可用在航太、IC鈍化膜與 LCD配向膜等各種領域。該公司更藉由參與經濟部工業局輔導計畫，縮短進入新應用領域之時程，其中包括可撓式CIGS太陽電池用PI薄膜及LED所需的白色PI薄膜，此外，也透過研發貸款計畫，減緩研發所需資金缺口。
達邁科技不僅自行設計與整合生產設備，更與國外電子材料大廠合作，達邁提供成膜技術及試產設備進行新材料開發，吳聲昌說，該公司將投資7億元在新竹科學園區銅鑼基地設廠，預計明年第2季開始量產。達邁將與相關產業建立策略聯盟，建立以成膜技術與材料配方為核心，朝大型化及國際化企業邁進。
在PI領域著墨超過25年的達邁科技總經理吳聲昌表示，PI膜不僅可應用於軟性電路板，更可用在航太、IC鈍化膜與 LCD配向膜等各種領域。該公司更藉由參與經濟部工業局輔導計畫，縮短進入新應用領域之時程，其中包括可撓式CIGS太陽電池用PI薄膜及LED所需的白色PI薄膜，此外，也透過研發貸款計畫，減緩研發所需資金缺口。
達邁科技不僅自行設計與整合生產設備，更與國外電子材料大廠合作，達邁提供成膜技術及試產設備進行新材料開發，吳聲昌說，該公司將投資7億元在新竹科學園區銅鑼基地設廠，預計明年第2季開始量產。達邁將與相關產業建立策略聯盟，建立以成膜技術與材料配方為核心，朝大型化及國際化企業邁進。
聚醯亞胺薄膜（Polyimide；PI）的厚度可薄至0.3 mil，比頭髮還細，加上應用於產業的最上游，對大多數而言，PI是一個「看不見」的產業。
這個不容易被看見的產業，PI達人吳聲昌卻投入25年時間，他對PI的堅持，無人能出其右，並將一手創立的達邁科技推向股票上市。吳聲昌為達邁科技總經理，他將達邁定位為電子基材專業廠，他說，一條PI化學方程式可變化出各種應用，達邁成立12年，市場將從目前以軟板為主力，逐步推向各種軟性電子應用基材。
PI的物性、化性及機械特性均佳，也是絕佳的絕緣材料。3C產品對軟性電路板需求殷切，使軟板市場高速成長，也帶動中上游廠商跟著紅火。在FCCL所有材料中，PI的成本比重約占40%，下半年市場持續成長，達邁在營收及獲利均能有亮麗成績。
FPC有通用型及特殊應用之分及高低階等級，因此PI除了淺黃色，還有黑、白及透明等特殊顏色，有些是基於功能性考量，例如CCD模組要求高像素，要求不反光的黑色，也有大廠指定顏色做為產品的企業識別，達邁均能提供。
法人表示，愈是上游材料，意味著更高的進入門檻與獲利。目前全球PI廠僅有美商杜邦、日本鍾淵化學（Kanaka）、南韓SKCKOLON及達邁四家，達邁銅鑼科學園區新廠明年初啟用，將躋下SKC成為第三大。
吳聲昌表示，PI具有投資金額及技術門檻高、學習時間與製程長等「二高二長」特性，構成極大的進入障礙。達邁的專長為化學聚合、塗佈成膜、表面處理及分條；他說，這些基本功做好後，後面的發展就相對容易。
達邁積極向國際大廠招手，以先進的成膜技術結合上游廠商的配方，開發新的應用。2005年10月與具有135年歷史，在東京股票上市的日本荒川化學合作，開發可電鍍的封裝專用PI膜（TA, Pomiran）就是成功案例。
荒川為樹脂廠，早期生產造紙業的表面處理劑，之後轉以電子材料的中間的膠、黏著劑及中問體為主力，未來與達邁將進行更多合作計劃，包括PI的液態用途。發言人陳岱村表示，達邁以高度經營彈性及創意、配合市場需求快速變化、推出客戶需要的產品，穩坐PI Film領導者寶座。
法人觀察，杜邦的重心逐漸轉移，電子用PI的產能已難再擴大；鍾淵以市占率三成緊追杜邦之後，但311地震後也失去往日的活力。韓國SKC微幅領先達邁，但忙著為侵權鍾淵的官司滅火，中長期情勢對達邁有利。
陳岱村表示，新廠預估年底啟用，第一階段新增一條產線，年產能增至1,000噸，市占可望由8%增至13%，若全區開發完成，產能可達2,500噸以上，市占將進一步增至25%。
這個不容易被看見的產業，PI達人吳聲昌卻投入25年時間，他對PI的堅持，無人能出其右，並將一手創立的達邁科技推向股票上市。吳聲昌為達邁科技總經理，他將達邁定位為電子基材專業廠，他說，一條PI化學方程式可變化出各種應用，達邁成立12年，市場將從目前以軟板為主力，逐步推向各種軟性電子應用基材。
PI的物性、化性及機械特性均佳，也是絕佳的絕緣材料。3C產品對軟性電路板需求殷切，使軟板市場高速成長，也帶動中上游廠商跟著紅火。在FCCL所有材料中，PI的成本比重約占40%，下半年市場持續成長，達邁在營收及獲利均能有亮麗成績。
FPC有通用型及特殊應用之分及高低階等級，因此PI除了淺黃色，還有黑、白及透明等特殊顏色，有些是基於功能性考量，例如CCD模組要求高像素，要求不反光的黑色，也有大廠指定顏色做為產品的企業識別，達邁均能提供。
法人表示，愈是上游材料，意味著更高的進入門檻與獲利。目前全球PI廠僅有美商杜邦、日本鍾淵化學（Kanaka）、南韓SKCKOLON及達邁四家，達邁銅鑼科學園區新廠明年初啟用，將躋下SKC成為第三大。
吳聲昌表示，PI具有投資金額及技術門檻高、學習時間與製程長等「二高二長」特性，構成極大的進入障礙。達邁的專長為化學聚合、塗佈成膜、表面處理及分條；他說，這些基本功做好後，後面的發展就相對容易。
達邁積極向國際大廠招手，以先進的成膜技術結合上游廠商的配方，開發新的應用。2005年10月與具有135年歷史，在東京股票上市的日本荒川化學合作，開發可電鍍的封裝專用PI膜（TA, Pomiran）就是成功案例。
荒川為樹脂廠，早期生產造紙業的表面處理劑，之後轉以電子材料的中間的膠、黏著劑及中問體為主力，未來與達邁將進行更多合作計劃，包括PI的液態用途。發言人陳岱村表示，達邁以高度經營彈性及創意、配合市場需求快速變化、推出客戶需要的產品，穩坐PI Film領導者寶座。
法人觀察，杜邦的重心逐漸轉移，電子用PI的產能已難再擴大；鍾淵以市占率三成緊追杜邦之後，但311地震後也失去往日的活力。韓國SKC微幅領先達邁，但忙著為侵權鍾淵的官司滅火，中長期情勢對達邁有利。
陳岱村表示，新廠預估年底啟用，第一階段新增一條產線，年產能增至1,000噸，市占可望由8%增至13%，若全區開發完成，產能可達2,500噸以上，市占將進一步增至25%。
全球景氣迭傳雜音，達邁科技（3645）近期營運也似旺季不旺，達邁昨（14）日舉辦上市前業績發表會，總經理吳聲昌仍樂觀看好軟性印刷電路板產業未來三至五年榮景。
達邁生產軟性印刷電路板（FPC）上游材料聚醯亞胺薄膜（Polyimide film，簡稱PI），主要供應FPC上游基材軟性銅箔基板（FCCL），除居全台最大，全球PI屬於寡占市場，僅次於美國杜邦、日本鐘淵化學（Kaneka）、日本Ube及南韓SKC。
達邁昨天登錄興櫃滿一年，舉辦上市前業績發表會，預訂10月5日掛牌，在FPC產業近年呈現榮景及PI寡占，吸引法人參加，並臨時增加座位。
上市櫃FPC產業鏈近年均繳出不錯成績單，達邁也受惠，但近期營運略不如預期，8月營收7,463萬元，比7月減少8.24%，年增率4.72%；前八月營收6.23億元，年增3.79%。
達邁上半年每股稅後純益1.15元，比去年同期減少21.77%；第二季每股純益0.35元，也較首季減少56.25%。
達邁財務部經理陳岱村指出，第二季下游客戶需求確實減緩，但近年整體表現仍明顯成長，尤其良率提升、產品結構改善，上半年合併毛利率36.96%，更攀歷史高峰。
吳聲昌指出，未來FPC產業前景樂觀，三至五年產值會續向上，達邁將積極擴增產能，期許成為全球前三大PI廠。
吳聲昌表示，新埔廠有三條生產線約年產1mil厚度700噸，新建的銅鑼廠已完工，有安裝四條生產線的空間，預計10月安裝首條生產線，全部擴充完畢年產能可達2,100噸。
他強調，公司營運也積極創新，與日本化學材料大廠荒川化學（Arakawa）共同研發新的PI產品。
達邁生產軟性印刷電路板（FPC）上游材料聚醯亞胺薄膜（Polyimide film，簡稱PI），主要供應FPC上游基材軟性銅箔基板（FCCL），除居全台最大，全球PI屬於寡占市場，僅次於美國杜邦、日本鐘淵化學（Kaneka）、日本Ube及南韓SKC。
達邁昨天登錄興櫃滿一年，舉辦上市前業績發表會，預訂10月5日掛牌，在FPC產業近年呈現榮景及PI寡占，吸引法人參加，並臨時增加座位。
上市櫃FPC產業鏈近年均繳出不錯成績單，達邁也受惠，但近期營運略不如預期，8月營收7,463萬元，比7月減少8.24%，年增率4.72%；前八月營收6.23億元，年增3.79%。
達邁上半年每股稅後純益1.15元，比去年同期減少21.77%；第二季每股純益0.35元，也較首季減少56.25%。
達邁財務部經理陳岱村指出，第二季下游客戶需求確實減緩，但近年整體表現仍明顯成長，尤其良率提升、產品結構改善，上半年合併毛利率36.96%，更攀歷史高峰。
吳聲昌指出，未來FPC產業前景樂觀，三至五年產值會續向上，達邁將積極擴增產能，期許成為全球前三大PI廠。
吳聲昌表示，新埔廠有三條生產線約年產1mil厚度700噸，新建的銅鑼廠已完工，有安裝四條生產線的空間，預計10月安裝首條生產線，全部擴充完畢年產能可達2,100噸。
他強調，公司營運也積極創新，與日本化學材料大廠荒川化學（Arakawa）共同研發新的PI產品。
PCB軟板上游聚醯亞胺薄膜（PI）達邁科技（3645）總經理吳聲昌表示，隨智慧型手機及平板電腦大量運用軟板材料，PI業績看俏，近期將增設苗栗銅鑼廠，年產上看2,100噸，2011年底完工，總產能可望躋身為全球坐三望二的地位。
達邁預定於10月5日上市，主要客戶為台虹、亞電等，該公司上半年合併營收4.67億元，營業毛利1.72億元，年增7.01％，毛利率36.96％，較去年同期上升2.35個百分點，稅後淨利1.14億元，EPS1.15元，法人表示，隨著進入下半年傳統旺季，業績將逐季攀高，推估全年EPS上看3元。
吳聲昌指出，達邁目前於苗栗新埔廠廠房面積3,300坪，年產能達700噸，換算月產能約100平方米，面積相當於120個棒球廠，目前員工人數189人，隨軟性電路板在電子行動裝置上日趨重要，以PI為基材的新應用產品將會越來越多，因此將增設銅鑼廠新產能，新廠產能上看2,100噸，產能擴充三倍。吳聲昌表示，全球PI的產值年增長率約10％，其中杜邦與鍾淵化學產能分別約佔全球總產能之38％及30％左右，達邁全球比重約8％，未來成長空間仍大。
達邁近年陸續接獲日系廠商訂單，加計達萬持續開發出多款新產品包括黑色PI、白色PI膜、Si-Hi PI膜等，未來隨下游客戶市佔提升，將推升PI出貨成長。吳聲昌指出，公司目前與日本荒川化學、JFEC開發PI的應用材料，未來可投入於太陽能、液晶電視等產品，隨PI運用加大，營運可望走佳。
達邁預定於10月5日上市，主要客戶為台虹、亞電等，該公司上半年合併營收4.67億元，營業毛利1.72億元，年增7.01％，毛利率36.96％，較去年同期上升2.35個百分點，稅後淨利1.14億元，EPS1.15元，法人表示，隨著進入下半年傳統旺季，業績將逐季攀高，推估全年EPS上看3元。
吳聲昌指出，達邁目前於苗栗新埔廠廠房面積3,300坪，年產能達700噸，換算月產能約100平方米，面積相當於120個棒球廠，目前員工人數189人，隨軟性電路板在電子行動裝置上日趨重要，以PI為基材的新應用產品將會越來越多，因此將增設銅鑼廠新產能，新廠產能上看2,100噸，產能擴充三倍。吳聲昌表示，全球PI的產值年增長率約10％，其中杜邦與鍾淵化學產能分別約佔全球總產能之38％及30％左右，達邁全球比重約8％，未來成長空間仍大。
達邁近年陸續接獲日系廠商訂單，加計達萬持續開發出多款新產品包括黑色PI、白色PI膜、Si-Hi PI膜等，未來隨下游客戶市佔提升，將推升PI出貨成長。吳聲昌指出，公司目前與日本荒川化學、JFEC開發PI的應用材料，未來可投入於太陽能、液晶電視等產品，隨PI運用加大，營運可望走佳。
台灣唯一生產軟板上游原材料聚醯亞胺(PI)薄膜的達邁科技於16日登錄興櫃市場，實收資本額為新台幣9.38億元，董事長為鄧維楨、總經理吳聲昌，下游客戶主要為軟性銅箔基材(FCCL)製造商和軟板(FPC)製造商，內銷比重67.75%、外銷比重32.25%。
達邁2010年前8月營收逾6億元，已超過2009年營收，上半年毛利率已達34.6%，上半年每股稅後盈餘1.47元。該公司在2009年轉虧為盈，營收5.04億元，毛利率13.2%，稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘0.08元。
達邁2010年辦理5,000萬元現金增資私募案，每股35元，引進策略合作夥伴日商荒川化工。該公司於2009年與荒川合作共同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜Pomiran，2010年將更進一步拉近彼此合作關係。
以PI薄膜全球產能供需來看，杜邦產能佔有38%，其次是鐘淵化學佔有30%，宇部興業和南韓SKC市佔率皆約12%，達邁則佔有8%。就應用別的需求端區分，電子和電機產業應用PI薄膜的比重合計為95%，其餘5%則應用於運輸和傳統產業。值得注意的是，日本以外的亞洲地區佔有全球70%以上的電子產品生產基地。
但台、韓PI薄膜僅佔20%的產能，顯然兩者並不平衡，其間的落差代表50~60%的電子產品用PI薄膜供給來源為美國和日本。達邁認為，隨著美、日的原物料成本上升和運輸時間拉長，台灣和南韓PI薄膜供應商有機會取代美日，取得更大的商機。
達邁2010年前8月營收逾6億元，已超過2009年營收，上半年毛利率已達34.6%，上半年每股稅後盈餘1.47元。該公司在2009年轉虧為盈，營收5.04億元，毛利率13.2%，稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘0.08元。
達邁2010年辦理5,000萬元現金增資私募案，每股35元，引進策略合作夥伴日商荒川化工。該公司於2009年與荒川合作共同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜Pomiran，2010年將更進一步拉近彼此合作關係。
以PI薄膜全球產能供需來看，杜邦產能佔有38%，其次是鐘淵化學佔有30%，宇部興業和南韓SKC市佔率皆約12%，達邁則佔有8%。就應用別的需求端區分，電子和電機產業應用PI薄膜的比重合計為95%，其餘5%則應用於運輸和傳統產業。值得注意的是，日本以外的亞洲地區佔有全球70%以上的電子產品生產基地。
但台、韓PI薄膜僅佔20%的產能，顯然兩者並不平衡，其間的落差代表50~60%的電子產品用PI薄膜供給來源為美國和日本。達邁認為，隨著美、日的原物料成本上升和運輸時間拉長，台灣和南韓PI薄膜供應商有機會取代美日，取得更大的商機。
興櫃股票達邁科技(3645)預計於9月中旬上市，其技術團隊結合了科技界相關企業共同集資，在總經理吳聲昌帶領下，投入聚醯亞胺 (Polyimide，簡稱PI)薄膜的研發、製造與銷售等服務。
達邁是國內唯一成功量產PI薄膜的製造商，提供客戶最適用的產品以及相關的技術諮詢服務，在智慧型手機及觸控需求大增下市場需求增速生產擴量，毛利有機會再向上提升，不斷創新研發技術已超越國際水準，銅鑼新廠明年完工，擴大生產版圖，業績倍數成長，將是未來股市閃亮巨星。
該公司主要生產軟性電子書及軟性顯示器所需之軟板材料聚醯亞胺薄膜，由於聚醯亞胺薄膜產業為十足寡占市場，迄今仍被美國DuPon t(杜邦)、日本Kaneka(鐘淵化學)、Ube(宇部興產)等少數廠商壟斷市場。
且產品應用幾乎涵蓋所有電子與通訊等產業，目前亞洲已是全球最大需求地。為因應產能的需求，達邁科技將投入8億元於銅鑼園區建廠，完成後產能可擴大到1,900噸，成為在大中華區域中，唯一具國際競爭力之供應商，市場潛力非常大。
聚醯亞胺是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，之後經過高溫熟化脫水形成聚醯亞胺高分子。達邁總經理吳聲昌表示，公司主要產品聚醯亞胺薄膜產品為電子、電機兩大應用的上游重要材料之一，電子產業以軟板(FPC)為主廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用為主。聚醯亞胺具有相當優異的耐熱性、耐化學藥品性、機械性質及電氣性質，因此廣泛應用於航太、電機、機械、汽車、電子等各種產業中。
近年來國內半導體、電子、通訊等相關產業蓬勃發展，對於電子用化學品和材料的需求亦日益提昇，聚醯亞胺在電子材料上扮演著越來越重要角色。
該公司經營團隊致力於產品與應用的創新努力不遺餘力，與日本化學材料產業Arakawa(荒川化學公司)共同研發新型聚醯亞胺產品，主要針對高階軟板市場與COF市場，初期產品已經通過多家日本客戶實際驗證，實際使用結果優於同業。經由國際合作案，有效縮短自我研發高階技術的時程，並可分攤研發成本，在高階應用市場上可有效縮短或領先同業水準。
達邁去年營收8.2億元，稅後淨利2.78億元，EPS為2.15元，今年第 1季營收2.58億元，稅後淨利7,904萬元，EPS 0.8元，第2季表現依舊相當穩健，目前股價接近50元左右，接下來蜜月行情可期。
達邁是國內唯一成功量產PI薄膜的製造商，提供客戶最適用的產品以及相關的技術諮詢服務，在智慧型手機及觸控需求大增下市場需求增速生產擴量，毛利有機會再向上提升，不斷創新研發技術已超越國際水準，銅鑼新廠明年完工，擴大生產版圖，業績倍數成長，將是未來股市閃亮巨星。
該公司主要生產軟性電子書及軟性顯示器所需之軟板材料聚醯亞胺薄膜，由於聚醯亞胺薄膜產業為十足寡占市場，迄今仍被美國DuPon t(杜邦)、日本Kaneka(鐘淵化學)、Ube(宇部興產)等少數廠商壟斷市場。
且產品應用幾乎涵蓋所有電子與通訊等產業，目前亞洲已是全球最大需求地。為因應產能的需求，達邁科技將投入8億元於銅鑼園區建廠，完成後產能可擴大到1,900噸，成為在大中華區域中，唯一具國際競爭力之供應商，市場潛力非常大。
聚醯亞胺是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，之後經過高溫熟化脫水形成聚醯亞胺高分子。達邁總經理吳聲昌表示，公司主要產品聚醯亞胺薄膜產品為電子、電機兩大應用的上游重要材料之一，電子產業以軟板(FPC)為主廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用為主。聚醯亞胺具有相當優異的耐熱性、耐化學藥品性、機械性質及電氣性質，因此廣泛應用於航太、電機、機械、汽車、電子等各種產業中。
近年來國內半導體、電子、通訊等相關產業蓬勃發展，對於電子用化學品和材料的需求亦日益提昇，聚醯亞胺在電子材料上扮演著越來越重要角色。
該公司經營團隊致力於產品與應用的創新努力不遺餘力，與日本化學材料產業Arakawa(荒川化學公司)共同研發新型聚醯亞胺產品，主要針對高階軟板市場與COF市場，初期產品已經通過多家日本客戶實際驗證，實際使用結果優於同業。經由國際合作案，有效縮短自我研發高階技術的時程，並可分攤研發成本，在高階應用市場上可有效縮短或領先同業水準。
達邁去年營收8.2億元，稅後淨利2.78億元，EPS為2.15元，今年第 1季營收2.58億元，稅後淨利7,904萬元，EPS 0.8元，第2季表現依舊相當穩健，目前股價接近50元左右，接下來蜜月行情可期。
聚醯亞胺薄膜(Polyimide；PI) 全球供應商屈指可數，始終是寡占市場，具有量產能力者僅四家。達邁科技(3645)是國內唯一廠商，市占率落於美商杜邦、日本鍾淵化學（Kanaka）及南韓SKCKOLON之後，未來銅鑼科學園區新廠啟用後，有機會前進一名。
達邁總經理吳聲昌早年任職於工研院，加上業界資歷前後達25年以上，是國內最懂PI的人。他11年前創立達邁，直到近三年才在量產技術及良率上獲得顯著進展，可見PI的高技術門檻不易跨越。
PI的物性、化性及機械特性均佳，是絕佳的絕緣材料，早期應用於國防及特殊工業，市場由少數外商全吃，近年電子產品大量採用，帶起PI更廣泛的運用，也為達邁勾勒出美好的前景。
達邁發言人陳岱村表示，軟板(FPC)使可攜式電子產品更加輕薄短小，以智慧型手機、平板電腦及電子書等為代表，PI用量為過去的數倍之多，PI不紅也難。PI是 FPC上游材料FCCL的關鍵原料，成本比重佔四成以上。
陳岱村表示，達邁前二年的營收為5億及8.12億，成長幅度6 成。今年景氣不若去年，達邁上半年仍維持小幅成長，下半年為傳統旺季，但客戶的拉貨力道仍需觀察。
達邁新廠投資逾8億元，預估年底啟用，第一階段將新增一條產線，年產能增至1,000噸，若加至四條並滿載，產線可達2,000 噸以上，市占可望由8%增至20~25%，成為全球第三大PI廠。
達邁是全球少數擁有聚合塗布等PI製造關鍵技術的廠商，一條PI生產線要價超過5億元，高投資額也形成另種門檻。 PI產業在塑化家族中屬於高價產品，一公斤市價超過100美元，政府鼓勵塑膠業邁向高值化，PI為典型的產品。
達邁總經理吳聲昌早年任職於工研院，加上業界資歷前後達25年以上，是國內最懂PI的人。他11年前創立達邁，直到近三年才在量產技術及良率上獲得顯著進展，可見PI的高技術門檻不易跨越。
PI的物性、化性及機械特性均佳，是絕佳的絕緣材料，早期應用於國防及特殊工業，市場由少數外商全吃，近年電子產品大量採用，帶起PI更廣泛的運用，也為達邁勾勒出美好的前景。
達邁發言人陳岱村表示，軟板(FPC)使可攜式電子產品更加輕薄短小，以智慧型手機、平板電腦及電子書等為代表，PI用量為過去的數倍之多，PI不紅也難。PI是 FPC上游材料FCCL的關鍵原料，成本比重佔四成以上。
陳岱村表示，達邁前二年的營收為5億及8.12億，成長幅度6 成。今年景氣不若去年，達邁上半年仍維持小幅成長，下半年為傳統旺季，但客戶的拉貨力道仍需觀察。
達邁新廠投資逾8億元，預估年底啟用，第一階段將新增一條產線，年產能增至1,000噸，若加至四條並滿載，產線可達2,000 噸以上，市占可望由8%增至20~25%，成為全球第三大PI廠。
達邁是全球少數擁有聚合塗布等PI製造關鍵技術的廠商，一條PI生產線要價超過5億元，高投資額也形成另種門檻。 PI產業在塑化家族中屬於高價產品，一公斤市價超過100美元，政府鼓勵塑膠業邁向高值化，PI為典型的產品。
專業量產聚醯亞胺（PI）薄膜的達邁科技（3645），股東會通過每股配發1 .2元股利，其中現金0.7元，資本公積轉增資0.5元股票股利。
達邁2010年業績創高點，全年營收8.2億元，成長62.68％，稅後淨利2億元，年增率25倍，每股稅後盈餘2.15元，毛利率從2009年13％跳升到34％。
PI Film產業為寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此一市場，目前主要PI膜生產廠商有Du pont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化學）、SKC Kolon與達邁等，全球年產能約8,700公噸(以1mil產出能力換算)，年產值約400億元，在過去10年產業發展經驗，全球PI Film產值年增長率約10％。Du pont與Kaneka公司產能約佔全球總產能分別約4成與3成左右。
達邁為台灣第一家投入生產PI Film廠商，產品比例80％供應軟板產業，20％供應絕緣產業。中國地區有數量不少的小型或微型PI廠家，銷售市場皆屬於較低階絕緣應用為主。
達邁表示，目前市場智慧型手機與平版電腦畫分為Apple與非Apple兩大陣營，由於手機與平版電腦厚度均在1公分以下，絕大電路板均採用軟板居多，中國近年來積極打擊山寨手機商，轉攻品牌經營，雖手機或平板均仿效Apple，但對基於價格競爭考量，所採用軟板將會本土化，當地有能力生產PI業者相對有限下，訂單紛紛轉向該公司。
達邁表示，今年第1季訂單回流幾近滿載，營收近億元，5月遂進入五窮六絕淡季，不過，預期智慧型手機及平板電腦未來成長性仍相對可期下，預估對軟板需求量有增無減，加上第4季該公司將會擴增一條新生產線，年產量在300噸，因此，到年底該公司產能將提升43％，達到1000噸，屆時業績會進一步推升。
該公司今年5月營收6731萬元，較去年同期衰退24.27％，累計前5月營收4.17億元，年增率2.97％，今年第1季稅後盈餘7904萬元，成長43.6％，每股稅後盈餘0.8元。
達邁2010年業績創高點，全年營收8.2億元，成長62.68％，稅後淨利2億元，年增率25倍，每股稅後盈餘2.15元，毛利率從2009年13％跳升到34％。
PI Film產業為寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此一市場，目前主要PI膜生產廠商有Du pont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化學）、SKC Kolon與達邁等，全球年產能約8,700公噸(以1mil產出能力換算)，年產值約400億元，在過去10年產業發展經驗，全球PI Film產值年增長率約10％。Du pont與Kaneka公司產能約佔全球總產能分別約4成與3成左右。
達邁為台灣第一家投入生產PI Film廠商，產品比例80％供應軟板產業，20％供應絕緣產業。中國地區有數量不少的小型或微型PI廠家，銷售市場皆屬於較低階絕緣應用為主。
達邁表示，目前市場智慧型手機與平版電腦畫分為Apple與非Apple兩大陣營，由於手機與平版電腦厚度均在1公分以下，絕大電路板均採用軟板居多，中國近年來積極打擊山寨手機商，轉攻品牌經營，雖手機或平板均仿效Apple，但對基於價格競爭考量，所採用軟板將會本土化，當地有能力生產PI業者相對有限下，訂單紛紛轉向該公司。
達邁表示，今年第1季訂單回流幾近滿載，營收近億元，5月遂進入五窮六絕淡季，不過，預期智慧型手機及平板電腦未來成長性仍相對可期下，預估對軟板需求量有增無減，加上第4季該公司將會擴增一條新生產線，年產量在300噸，因此，到年底該公司產能將提升43％，達到1000噸，屆時業績會進一步推升。
該公司今年5月營收6731萬元，較去年同期衰退24.27％，累計前5月營收4.17億元，年增率2.97％，今年第1季稅後盈餘7904萬元，成長43.6％，每股稅後盈餘0.8元。
證交所昨（21）日召開董事會，核議通過奇美材、科納光通等11家海內外企業新股上市案，創下董事會核議上市案家數最高紀錄。
證交所董事會核議通過的11家新股上市案，包括新至陞、可寧衛、圓展、奇美材、達邁、台通、太極能源、隆達等八家國內股票初次上市IPO案，晶睿上櫃轉上市案，及科納光通、亞洲塑膠再生等兩家海外企業第一上市案。
11家新股上市案順利通過董事會核議，加上目前已上市十家新股，及獲證期局核准的十家，今年總計已有32家「上市與準上市新股」；扣除一家櫃轉市，和去年全年的31家國內外企業股票初次上市IPO案數相當。
證交所董事會核議通過的11家新股上市案，包括新至陞、可寧衛、圓展、奇美材、達邁、台通、太極能源、隆達等八家國內股票初次上市IPO案，晶睿上櫃轉上市案，及科納光通、亞洲塑膠再生等兩家海外企業第一上市案。
11家新股上市案順利通過董事會核議，加上目前已上市十家新股，及獲證期局核准的十家，今年總計已有32家「上市與準上市新股」；扣除一家櫃轉市，和去年全年的31家國內外企業股票初次上市IPO案數相當。
證交所明（21）日董事會將核議奇美材等11家新股上市案，創下董事會核議上市案家數最高紀錄，市場解讀總統選舉熱度加溫中，證交所也努力為台股市場添柴火，今年新股上市家數將創近十年來新高。
證交所成立50年來，以往召開董事會核議新股上市案多為二至三家，最高紀錄是六家，但該次董事會是在12月、接近年底前舉行，以加開董事會方式對新股上市案「清倉」。
明天召開的董事會，若以每件上市案的報告時間約5到10分鐘，單是「聽報告」就要花掉一到二個小時，加上對個案討論，明天董事會將是「漫長的一天」。證交所董事長薛琦表示，已將召開時間大幅提前，請董事「提早入席」。
明天證交所董事會將討論的11家新股上市案，分別為新至陞、可寧衛、圓展、奇美材、達邁、台通、太極能源與隆達等八家國內股票初次上市IPO案；晶睿上櫃轉上市案；科納光通、亞洲塑膠再生二家海外企業第一上市案。
11家新股上市案若能通過證交所董事會核議，加上目前已上市的十家新股，及已獲證期局核准的十家，則今年至今總計已有32家「準上市新股」，扣除一家櫃轉市，則和去年全年的31家國內外企業股票初次上市IPO案相當。
去年全年的國內IPO、海外第一上市、TDR第二上市IPO總計31家，今年上半年即將追平去年全年上市家數，下半年每增加一家新股即再創新高，預計全年新股家數至少逾50家，創下近十年新高。
券商指出，證交所董事會一口氣核議11家新股上市案，被解讀在為台灣資本市場背書，這些現象都可解讀未來總統大選的「政策利多」可期。
證交所成立50年來，以往召開董事會核議新股上市案多為二至三家，最高紀錄是六家，但該次董事會是在12月、接近年底前舉行，以加開董事會方式對新股上市案「清倉」。
明天召開的董事會，若以每件上市案的報告時間約5到10分鐘，單是「聽報告」就要花掉一到二個小時，加上對個案討論，明天董事會將是「漫長的一天」。證交所董事長薛琦表示，已將召開時間大幅提前，請董事「提早入席」。
明天證交所董事會將討論的11家新股上市案，分別為新至陞、可寧衛、圓展、奇美材、達邁、台通、太極能源與隆達等八家國內股票初次上市IPO案；晶睿上櫃轉上市案；科納光通、亞洲塑膠再生二家海外企業第一上市案。
11家新股上市案若能通過證交所董事會核議，加上目前已上市的十家新股，及已獲證期局核准的十家，則今年至今總計已有32家「準上市新股」，扣除一家櫃轉市，則和去年全年的31家國內外企業股票初次上市IPO案相當。
去年全年的國內IPO、海外第一上市、TDR第二上市IPO總計31家，今年上半年即將追平去年全年上市家數，下半年每增加一家新股即再創新高，預計全年新股家數至少逾50家，創下近十年新高。
券商指出，證交所董事會一口氣核議11家新股上市案，被解讀在為台灣資本市場背書，這些現象都可解讀未來總統大選的「政策利多」可期。
生產軟性印刷電路板上游原材料聚醯亞胺（PI）薄膜的達邁科技（ 3645），日前已通過上市審議會，預估月底前可望通過董事會。
該公司今年5月營收6731萬元，較去年同期衰退24.27％，累計前5月營收4.17億元，年增率2.97％，今年第1季稅後盈餘7904萬元，成長43.6％，每股稅後盈餘0.8元。
達邁表示，今年第一季訂單回流幾近滿載，營收近億元，而5月份遂進入5窮6絕，不過，預期智慧型手機及平板電腦未來成長性仍相對可期下，預估對於軟板的需求量，是有增無減，加上第四季該公司將會擴增一條新的生產線，年產量在300噸，因此，到年底該公司產能將提升43％，達到一千噸，屆時業績會進一步推升。
達邁2010年業績創高點，全年營收8.2億元，成長62.68％，稅後淨利2億元，年增率25倍，每股稅後盈餘2.15元，毛利率從2009年13％跳升到34％，董事會決議每股配發1 .2元股利，其中現金0.7元，資本公積轉增資0.5元股票股利，訂6月 24日舉行股東常會。
軟板大多應用在手機及電子相關產品居多，今年來將受惠於智慧型手機、平板電腦及觸控用軟板需求高成長，加上日廠轉單至台廠轉單效益持續發酵，預期近2年皆可望帶動台系軟板廠業績表現，有助於對於上游原料需求的旺盛。
達邁表示，受2008年金融風暴衝擊，2009年全球手機出貨量成長力道停滯下滑，惟全球智慧型手機出貨量卻呈逆勢成長，成長23.8％， 2011年將持續成長，其中智慧型手機滲透率將由2009年14.2％提升至 2011年28％，尤其是中國大陸市場，隨著當地所得增加，人民消費力提升，大多積極購買最新款的智慧型手機，不論是知名或是當地品牌，購買力相對可觀。
整體而言，一般手機軟板使用量約1~5片，智慧型手機軟板使用量達5~10片，甚至iPhone軟板使用量超過10片以上，在智慧型手機出貨量及滲透率逐漸成長與提升下，預期智慧型手機將成為軟板需求重要的成長動力之一。
達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mmPI，比重大概30％，目前已拉升至50％以上，今年第一季更在智慧型手機的帶動下，提高到80％，而1mmPI則以應用在絕緣體產品為主，未來隨著對軟板需求量有增無減，使該公司業績表現相對突出。
該公司今年5月營收6731萬元，較去年同期衰退24.27％，累計前5月營收4.17億元，年增率2.97％，今年第1季稅後盈餘7904萬元，成長43.6％，每股稅後盈餘0.8元。
達邁表示，今年第一季訂單回流幾近滿載，營收近億元，而5月份遂進入5窮6絕，不過，預期智慧型手機及平板電腦未來成長性仍相對可期下，預估對於軟板的需求量，是有增無減，加上第四季該公司將會擴增一條新的生產線，年產量在300噸，因此，到年底該公司產能將提升43％，達到一千噸，屆時業績會進一步推升。
達邁2010年業績創高點，全年營收8.2億元，成長62.68％，稅後淨利2億元，年增率25倍，每股稅後盈餘2.15元，毛利率從2009年13％跳升到34％，董事會決議每股配發1 .2元股利，其中現金0.7元，資本公積轉增資0.5元股票股利，訂6月 24日舉行股東常會。
軟板大多應用在手機及電子相關產品居多，今年來將受惠於智慧型手機、平板電腦及觸控用軟板需求高成長，加上日廠轉單至台廠轉單效益持續發酵，預期近2年皆可望帶動台系軟板廠業績表現，有助於對於上游原料需求的旺盛。
達邁表示，受2008年金融風暴衝擊，2009年全球手機出貨量成長力道停滯下滑，惟全球智慧型手機出貨量卻呈逆勢成長，成長23.8％， 2011年將持續成長，其中智慧型手機滲透率將由2009年14.2％提升至 2011年28％，尤其是中國大陸市場，隨著當地所得增加，人民消費力提升，大多積極購買最新款的智慧型手機，不論是知名或是當地品牌，購買力相對可觀。
整體而言，一般手機軟板使用量約1~5片，智慧型手機軟板使用量達5~10片，甚至iPhone軟板使用量超過10片以上，在智慧型手機出貨量及滲透率逐漸成長與提升下，預期智慧型手機將成為軟板需求重要的成長動力之一。
達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mmPI，比重大概30％，目前已拉升至50％以上，今年第一季更在智慧型手機的帶動下，提高到80％，而1mmPI則以應用在絕緣體產品為主，未來隨著對軟板需求量有增無減，使該公司業績表現相對突出。
與我聯繫