達邁拓展PI應用 招手全球大廠 |達邁科技

聚醯亞胺薄膜（Polyimide；PI）的厚度可薄至0.3 mil，比頭髮還細，加上應用於產業的最上游，對大多數而言，PI是一個「看不見」的產業。

這個不容易被看見的產業，PI達人吳聲昌卻投入25年時間，他對PI的堅持，無人能出其右，並將一手創立的達邁科技推向股票上市。吳聲昌為達邁科技總經理，他將達邁定位為電子基材專業廠，他說，一條PI化學方程式可變化出各種應用，達邁成立12年，市場將從目前以軟板為主力，逐步推向各種軟性電子應用基材。

PI的物性、化性及機械特性均佳，也是絕佳的絕緣材料。3C產品對軟性電路板需求殷切，使軟板市場高速成長，也帶動中上游廠商跟著紅火。在FCCL所有材料中，PI的成本比重約占40%，下半年市場持續成長，達邁在營收及獲利均能有亮麗成績。

FPC有通用型及特殊應用之分及高低階等級，因此PI除了淺黃色，還有黑、白及透明等特殊顏色，有些是基於功能性考量，例如CCD模組要求高像素，要求不反光的黑色，也有大廠指定顏色做為產品的企業識別，達邁均能提供。

法人表示，愈是上游材料，意味著更高的進入門檻與獲利。目前全球PI廠僅有美商杜邦、日本鍾淵化學（Kanaka）、南韓SKCKOLON及達邁四家，達邁銅鑼科學園區新廠明年初啟用，將躋下SKC成為第三大。

吳聲昌表示，PI具有投資金額及技術門檻高、學習時間與製程長等「二高二長」特性，構成極大的進入障礙。達邁的專長為化學聚合、塗佈成膜、表面處理及分條；他說，這些基本功做好後，後面的發展就相對容易。

達邁積極向國際大廠招手，以先進的成膜技術結合上游廠商的配方，開發新的應用。2005年10月與具有135年歷史，在東京股票上市的日本荒川化學合作，開發可電鍍的封裝專用PI膜（TA, Pomiran）就是成功案例。

荒川為樹脂廠，早期生產造紙業的表面處理劑，之後轉以電子材料的中間的膠、黏著劑及中問體為主力，未來與達邁將進行更多合作計劃，包括PI的液態用途。發言人陳岱村表示，達邁以高度經營彈性及創意、配合市場需求快速變化、推出客戶需要的產品，穩坐PI Film領導者寶座。

法人觀察，杜邦的重心逐漸轉移，電子用PI的產能已難再擴大；鍾淵以市占率三成緊追杜邦之後，但311地震後也失去往日的活力。韓國SKC微幅領先達邁，但忙著為侵權鍾淵的官司滅火，中長期情勢對達邁有利。

陳岱村表示，新廠預估年底啟用，第一階段新增一條產線，年產能增至1,000噸，市占可望由8%增至13%，若全區開發完成，產能可達2,500噸以上，市占將進一步增至25%。