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全球五大晶圓廠英特爾、台積電、三星、格羅方德、聯電，今年資本支出合計達425億美元，推升國內半導體設備5雄出列，漢微科(3 658)、弘塑(3131)、家登(3680)、辛耘(3583)、閎康(3587 )今年業績受惠明顯成長，股價吸引多頭猛攻，昨日皆勁揚。

法人指出，股王輪替代表一個世代強勢產業的更迭，歷代股王的興替，與台灣明星產業的崛起劃上等號。從80年代的資產金融股國壽， 90年代PC產業的華碩(2357)、廣達(2382)，直到石油危機的發生，太陽能產業因此崛起，2006年的益通(3452)、茂迪(6244)接棒股王。

手持式裝置的創新，造就了智慧型手機的誕生，宏達電(2498)的 SmartPhone席捲全球，而智慧型手機延伸的觸控功能，推升了F-TPK (3673)2011年達982元高價；鏡頭廠大立光(3008)，也因手機逐漸取代相機需求大增。隨著高速傳輸通訊的晶片要求，半導體的高階製程競賽正式開跑，全球晶圓五大廠今年的高額資本支出，造就了漢微科(3658)登上股王。

端看今年五大晶圓廠資本支出，從英特爾的130億美元、韓國三星的90億美元、格羅方德100億美元、台積電90億美元、聯電的15億美元，支出重心皆放在高階製程，以提升公司先進製程技術取得領先地位，合計共425億美元的資本支出大餅，使得半導體設備廠今年業績大補受惠。

高額的高階製程資本支出，也帶動國內受惠先進製程的半導體設備廠，今年營運皆有亮眼表現，累積1、2月營收，漢微科年增50.4％，晶圓級封裝設備廠弘塑年增165％，提供12、18吋晶圓傳載盒的家登，年增也高達149％，高階製程材料分析閎康，年增則有28.5％，到昨(12)日掛牌上市的辛耘，營收也較去年同期大增55.6％。

展望今年，各大晶圓廠的高階製程競賽，對擁有領先製程技術的設備廠更有利，不僅漢微科首季營收創高在望，弘塑、家登、閎康、辛耘皆將在3月展現成長動能，預期第2季也都在成長趨勢之上，隨著高階製程的高毛利挹注，台廠半導體設備五雄今年業績創高可期。

辛耘(3583)昨(12)日上市掛牌首日大漲75％、收63.1元，董事長謝宏亮表示，公司不僅受惠半導體高階製程進入收割期，也切入年市場規模高達40億美元的高階化學分析質譜儀器，與安捷倫、Bruck er大廠競爭，將成為公司未來三年關鍵成長動能之一。

辛耘成立於1979年以設備代理起家，擁有多達90項的代理線，不論半導體、傳統石化、生化、生醫、環保等領域皆有耕耘，自製設備則選擇應用面最廣的濕製程設備，造就今日受惠高階製程的碩果。業者指出，高階製程競賽艱辛，設備、材料廠更需走在領先技術，才能獲得半導體製程微縮設備訂單。而辛耘的晶圓再生，即是市場上唯一提供12吋晶圓再生廠，技術更深入到28奈米製程，並獲得高達4成的市佔率，成為技術及市佔領先的產業龍頭，而辛耘也以龍頭之姿坦言，今年晶圓再生預計擴充的產能早被訂走，即使擴產，晶圓再生也將滿載到年底。

除半導體產業引領先鋒，謝宏亮也對公司生技檢測分析儀器相當有信心，他分析，公司轉投資子公司跨入高階質譜分析儀器，目前已在認證階段，由於市場相當寡佔，預期公司推出後將造成轟動，有信心在每年40億美元的質譜儀器市場取得優勢，最快可在明年底到後年開始有顯著的挹注。

辛耘現階段搭上半導體高階製程風潮，上市首日股價即大漲75.28 ％，充分展現產業成長動能，辛耘也對今年業績相當有信心，預期3 月份營收開始回升，全年營收及獲利將優於去年創高。

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘（3583），先進製程設備訂單能見度達半年，今年擴產的晶圓再生產能也全數被客戶預訂一空。

辛耘昨（12）日以每股36元掛牌上市，受惠於同屬設備類股的漢微科，昨天逆勢擠下大立光衝上股王寶座。辛耘股票上市首日也風光大漲逾75%，上漲27.1元，收63.1元，啟動蜜月行情。

辛耘董事長謝宏亮表示，隨著半導體、LED及觸控面板產業景氣升溫，加碼資本支出。辛耘3月營收將會開始回溫，並逐季成長。今年在設備自製、晶圓再生及代理三大成長引擎帶動下，營收獲利將優於去年。

辛耘今年前二月合併營收4.46億元，較去年同期大幅成長55.6%。法人分析，從辛耘去年前三季每股稅後純益（EPS）已達1.35元推估，去年全年EPS有挑戰2.5元的實力。展望今年營運加溫，下半年又有晶圓再生新產品加入，估計全年營收將有二成以上成長，每股稅後純益上看4元。

謝宏亮指出，公司看好生技檢測分析儀器，轉投資子公司投入高階質譜分析儀器，目前正進行認證階段，商用機台今年底即可推出上市。

質譜儀屬於寡佔市場，全球1年市場約有超過40億美元（約合新台幣1,200億元）規模。辛耘的全譜質譜儀今年底規劃上市的訂價，將約是安捷倫等品牌的三分之一。推出後可望造成市場轟動，有助拓展全球市場，成為辛耘明年、後年業績及獲利成長動能之一。

白手起家的辛耘董事長謝宏亮，平日行事低調的他，難得暢談分享他34年前以36萬元創業的小故事，是如何憑藉著積極進取的熱情，在半年內拿下日本半導體設備大廠Canon台灣代理權的過程。

謝宏亮透露，34年前他以工作6年累積6萬元資金，以及向同學商借的30萬元創業，要完成他的夢想：以創新科技及服務，來創造美好的價值，並豐富彩色人生。考慮到自己沒有失敗的權利，因此為公司取名「辛耘」，以督促自己要：辛勤耕耘、不能懈怠。

謝宏亮說，應該是他表出的Hungry（飢餓）進取心，感動了對方。Canon拜馬上同意給他1年的機會，只要賣出機台設備，就讓辛耘成的代理為正式的代理商。結果，謝宏亮只花了不到半年的時間，就接到工研院電子所2台設備的訂單，讓他因此賺進人生的第一桶金。

他指出，就是這種Hungry的心態，讓辛耘如今代里50項以上的產品，並轉型到生半導體、光電前段和後段設備生產製造，及晶圓材料加工領域。

2000年，謝宏亮為辛耘訂出「We make it SIMPLE」的企業文化，以速度、創新、專注、參與、格局、卓越，來傳達辛耘的經營理念。

其中S、I、M、P、L、E這6個英文字母所代表的6個單字，分別是：Speed（速度）、Innovation（創新）、indfulness （專注）、Participation（參與）、Latitude（格局）、Excellence（卓越）。

興櫃設備股辛耘（3583）今（12）日將以每股36元掛牌上市。辛耘日前掛牌前詢圈認購吸引超過15萬名投資人認購，超額認購243倍。辛耘表示，今年業績在自製設備與再生晶圓等二大業務成長帶動下，可望持續走高。

辛耘成立於1979年，初期以設備代理為主，在2004年、2006年時又分別投入設備自製與再生晶圓業務，成為國內唯一的半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，也是國內最大的12吋再生晶圓業者，市占率達四成。

辛耘今年前二月合併營收4.46億元，年增55.6%。辛耘昨（11）日興櫃價56.15元，今天將轉上市以36元掛牌。

辛耘董事長謝宏亮表示，辛耘以設備代理起家，近年來已成功轉型，同時擁有設備自製、晶圓再生及設備代理等三大業務範疇。辛耘的再生晶圓技術已跨足28奈米先進製程，也是全球技術最領先者。

晶圓再生暨設備廠辛耘(3583)今(12)日將以36元掛牌上市，由於三大產線晶圓再生、設備自製及代理全數受惠高階製程驅動成長，年度營收將輕易創下紀錄。累積1、2月營收4.46億元，已大幅優於去年首季2.92億元，法人估計辛耘首季營收年增將有5成以上的水準，季營收逐季攀高趨勢明確，全年雙位數成長不是問題。

辛耘指出，受惠高階製程需求演進，12吋晶圓再生需求自去年下半年就已滿載，今年產能也朝單月12萬片邁進，並自首季開始貢獻營收動能，預期全年都將呈現滿載，也規畫依照客戶需求適度推動擴產，而公司技術上，已可提供半導體最新製程28奈米的再生晶圓技術。

自製設備項目，首季主要受惠LED產線自動化需求，持續挹注第2季營收也不是問題，而辛耘送交台積電(2330)、日月光(2311)、矽品(2325)大廠驗證的晶圓級封裝設備，順利的話可於今年第3季開始出貨，法人評估，出貨到認列約3∼6個月時間，將貢獻辛耘年底業績翻揚，同時也將帶動辛耘包含晶圓再生的自製業務比重，由去年的 4成提高到45％。

代理產品方面同樣受惠高階製程演進，公司有4條代理線直接對應 28奈米先進製程設備需求，客戶涵蓋兩岸積極發展12吋晶圓的晶圓代工廠，加上新增美國AE代理線客戶，整體營收將較去年成長，唯獨自製產線貢獻的提升，代理線今年比重將自6成微降到55％。法人指出，由於製造業務毛利率優於代理產線，比重的變化將帶動辛耘獲利能力大增。

半導體設備代理及製造廠商－辛耘企業(3583)，將於明(12)日以36元掛牌上市，主辦券商國泰綜合證券表示，由於半導體產業展望佳，在半導體設備股多頭氣勢強盛下，辛耘吸引高達153,707位投資人青睞，超額申購高達243.21倍，依規定上調提撥供公開申購張數從 10％上調至60％，從1,210張增加至3,792張，調整後中籤率仍僅有2 .52％，掛牌後蜜月行情備受市場期待。

辛耘以代理半導體設備起家，致力於開發半導體前段濕製程設備，產品應用涵蓋三五族半導體、微機電與立體堆疊IC(3D IC)先進封裝等濕製程技術，除代理產品線包括LED、太陽能、LCD、化學分析儀器等領域，辛耘也自行研發及製造LED與半導體濕製程設備，並發展 12吋再生晶圓業務，為目前國內唯一提供12吋再生晶圓的業者。

該公司2009年至2011年度的合併營收穩定成長，合併稅後EPS表現分別為0.8元、0.09與1.21元，且2012年前3季合併營收為16.43億元，毛利率達34％，合併稅後EPS為1.35元，已超越2011年整年之獲利，在設備代理、自製及晶圓再生三大業務帶動下，營運及獲利表現優異，於掛牌後將成為半導體設備類股中之明日之星。

辛耘12吋再生晶圓其核心技術來自原有的清洗製程及設備開發技術，並為國內唯一銅製程與非銅製程分離之產線，目前市場佔有率達近 4成，且從120nm到現行的45nm製程，皆能得到台積電等一線晶圓大廠之認證合格，使辛耘12吋晶圓再生之產能自101年開始滿載，目前為國內最大12吋再生晶圓業者。在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術，隨著國內晶圓代工大廠今年將大幅擴充資本支出，投入先進製程，28奈米所需的再生晶圓數量為成熟製程的2 .5倍以上，今年台積電規劃28nm產能將增加3倍情況下，預期將出現嚴重供不應求的狀況，因此該公司已計畫擴充產能，預計第2季完成產能擴充動作，未來成長動能不可小覷。

半導體設備代理及製造廠商辛耘企業（3583）將於3月12日掛牌上市，主辦券商國泰綜合證券表示，在半導體設備股多頭氣勢強盛下，辛耘企業超額申購高達243.21倍，中籤率僅有2.52％，掛牌後蜜月行情備受期待。

辛耘以代理半導體設備起家，致力於開發半導體前段濕製程設備，產品應用涵蓋三五族半導體、微機電與立體堆疊IC（3D IC）先進封裝等濕製程技術，除代理產品線包括LED、太陽能、LCD、化學分析儀器等領域，辛耘也自行研發及製造LED與半導體濕製程設備，並發展12吋再生晶圓業務，為目前國內唯一提供12吋再生晶圓的業者。

辛耘2009~2011年度的合併營收持續穩定成長，在設備代理、自製及晶圓再生三大業務帶動下，營運及獲利表現優異，於掛牌後將成為半導體設備類股中之明日之星。在設備自製部份，辛耘目前已可做到自行設計、製造半導體暨光電前、後段濕製程設備所需的新式關鍵零組件，並能快速提供客製化規格服務，為國內少數具供貨能力的半導體濕製程設備供應商。

在設備代理方面，辛耘代理產品線多達40多種以上，在已有30年的半導體設備經驗的累積下，對於先進製程所需設備的趨勢及掌握皆優於國內同業。

辛耘12吋再生晶圓是國內唯一將銅製程與非銅製程分離的工廠，目前規劃以去瓶頸的方式擴充產能，預計至第2季季底，月產能將可達11萬片，未來辛耘的再生晶圓廠在市場供不應求之情形下，成長動能不可小覷。

半導體設備雙鏢客漢微科(3658)、弘塑(3131)，受惠於高階製程訂單大補，首季業績創高可期，今年營收都將雙位數成長，昨(6 )日股價同飆漲停雙創掛牌以來新高。

半導體設備新兵辛耘(3583)將於12日掛牌上市，市場看好高階製程前景，參與抽籤人數超過15萬人，超額認購243倍，承銷定價36元，昨日在漢微科及弘塑帶動下，股價同步大漲7.16％，興櫃收盤參考價54.3元，成為明日之星。

漢微科昨日股價跳空漲停一價到底收694元，今日料將輕易突破70 0元大關，與股王大立光(3008)成為台股唯二的雙七俱樂部，法人也看好漢微科挑戰台股股王實力。而弘塑在漢微科帶動下漲停，昨日股價突破300元收301.5元，高階製程競賽，漢微科及弘塑成為最佳得利者。

漢微科的電子束檢測設備(EBI)，為高階製程提升良率的關鍵設備，據了解，漢微科的EBI去年第4季就已經提供美商Intel的RD研發階段設備，今年2月正式認列Intel的訂單，帶動2月份營收以5.3億元創新高，法人分析，由於產品已通過客戶驗證，預期將縮短產品出貨認列周期，並帶來較大的訂單量。

弘塑則在晶圓級封裝、玻璃薄化設備雙引擎驅動下，1月營收以3. 27億元創新高，主要產品包括酸槽及單晶片選轉機台，應用於封裝製程中的乾式光阻剝除、金屬層蝕刻及清洗等，受惠台積電擴大晶圓級封裝製程設備，公司營運也於今年1月爆衝，首季應用於半導體、OG S廠產能的積極擴充，預期將繳出不淡成績。法人估計全年營收年增將超過35％。

而辛耘，12吋晶圓再生技術已達28奈米，為國內最大市占率晶圓再生廠，市占率達40％，產能也由單月10萬片，於第2季進行去瓶頸提升1成產能。

設備股辛耘（3583）將於12日股票掛牌上市，詢價圈購獲投資人踴躍認購，參與抽籤人數超過15萬人，超額認購達243倍，昨（5）日完成承銷定價，將以36元掛牌上市。辛耘昨天興櫃參考價51元。

辛耘表示，2013年三大產品線都有成長動能，預期今年受惠於國內晶圓代工業者大幅擴充資本支出，且持續投入28奈米先進製程的商機發酵下，可望帶動公司全年營收與獲利持續攀高。

辛耘進一步指出，相較於半導體成熟製程（90奈米），先進製程（28奈米）所需的再生晶圓數量為成熟製程的2倍以上，因此，公司已計畫進行去瓶頸擴充產能，預計第2季將完成產能擴充動作，預計產能將由現在的每月10萬片成長超過一成。

辛耘對於今年營運展望樂觀，在於國內半導體產業供應鏈具備競爭優勢，並已逐步將設備採購對象由國外廠商移向台灣本土廠商，預期辛耘製造事業部門的自製設備與再生晶圓業績成長性最被看好。

在自製設備部分，高階的單晶圓／批次晶圓濕式製程設備，以及先進封裝製程上所需的立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕製程設備，可望在今年通過認證正式出貨。

再生晶圓部分，辛耘主要供應12吋再生晶圓，在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術。

辛耘由半導體設備代理起家，近年來積極建立自有產品與自有技術等核心能力，布局自製設備與再生晶圓近10年。

辛耘現為國內唯一半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時是國內最大12吋再生晶圓業者，市占率四成；包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者，及國內前五大LED廠，都與辛耘有合作關係。

半導體濕製程設備廠辛耘(3583)昨(19)日舉辦上市前業績發表會，將於3月12日掛牌上市。董事長謝宏亮表示，今年自製設備及晶圓再生業務將高度成長，加上代理產品穩定成長，以上三大引擎將帶動今年業績較去年樂觀。法人推估，隨晶圓再生的滿載及自製設備的銷售提升，今年營收將衝上25億元，EPS突破3元水準。

辛耘去年度自結營收18.08億元，年增2.7％，累積前三季稅後盈餘 0.99億元，稅後EPS1.35元，皆超越前年稅後盈餘0.77億元及EPS1.2 1元的表現，去年前三季毛利率達34.1％。

辛耘目前三大產品線有自製設備、設備代理及晶圓再生，辛耘預言，去年自製設備出貨表現壓抑，因基期較低因素，今年將相對呈現強勁的成長性，晶圓再生也因客戶滿載需求，上半年將以去瓶頸方式，單月擴充1.5到2萬片產能，加上原先單月10萬片產能，單月最高將達 12萬片。

辛耘去年6月併入辛耘晶技晶圓再生營收後，業績扶搖直上，主因台積電等晶圓代工大廠對28奈米先進製程需求迫切，辛耘認為，今年晶圓再生有機會滿載到年底，成為穩定貢獻公司的項目。

辛耘自製設備為半導體及LED濕製程設備，其中LED客戶為提升價格競爭力，全面向辛耘下單高階LED全自動化設備，由於辛耘在全球LE D濕製程設備市佔率高達5成，此一自動化趨勢將帶動辛耘LED貢獻大增。半導體部分有單晶旋轉機台及3D IC先進封裝濕製程設備，已與晶圓代工、封測廠客戶認證中，最快第3季陸續出貨。

辛耘代理設備已超過30年，代理客戶超過50個，並涵蓋全球一線大廠，今年更獲客戶獨家代理28奈米專用高階半導體設備，預計將成公司未來幾年的營收支撐。因新增設備代理及晶圓再生滿載帶動，辛耘 第1季營收已可較去年第4季5.2億元成長，並因晶圓再生的穩定貢獻，今年上、下半年比重約在45比55。

辛耘（3583）昨（19）日舉行上市前業績發表會。辛耘董事長謝宏亮表示，展望今年產業景氣樂觀，辛耘在設備自製、晶圓再生及代理3大引擎帶動下，穩步成長，並將挑戰「高級分析儀研發與製造」的第4大主軸目標。

興櫃公司辛耘規畫在3月12日，暫訂以32元上市掛牌，辛耘去年全年營收18.08億元，稅後純益估逾1億元，每股稅後純益（EPS）估計有2.5元以上，營收獲利同步創下新高。辛耘昨天興櫃參考價為41.5元。

法人估計，辛耘今年在自製的設備與再生晶圓兩大製造業務，占營收比重將從去年的42%，拉升到45%至50%的比重推算，2013全年營收應可有二成以上的成長率，EPS則有超過3元的實力。

辛耘成立於1979年，成立初期以設備代理為主，於2004年及2006年再分別投入設備自製與再生晶圓業務，現為國內唯一的半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時是國內最大的12吋再生晶圓業者，市占率達四成。

包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者，以及國內前5大LED廠，目前都與辛耘有業務合作關係；且全球前20大半導體業者中，也有50％以上為辛耘的客戶。

謝宏亮表示，目前辛耘已可做到自行設計、製造半導體暨光電前、後段濕製程設備所需的新式關鍵零組件，並能快速提供客製化規格服務，且國內半導體設備本土化產業趨勢已形確立，加上在周轉率及成本最佳化的需求條件下，晶圓再生本土化是唯一趨勢。

隨著海外晶圓再生產能持續萎縮，海外業者已無新擴建或技術提升計畫，國內晶圓再生廠將有機會跨足全球市場，預估到今年底，包括設備自製與晶圓再生的製造事業部門營收，將占整體營收達45%以上，持續推升毛利率。

另外，辛耘與中央研究院基因體研究合作，3年前成立譜光公司投入移動式「全譜質譜儀」研發，已完成原型機開發，預計今年底至明年初，即可有商用化機台上市。

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘（3583）今年首季接單滿載，春節只有除夕一天休假，生產線員工大年初一起將加班趕出貨。辛耘董事長謝宏亮表示，辛耘已成功轉型跨入製造，2013年邁向正面發展的速度將加快，同時將啟動資源整合作業。

辛耘今年首季將自興櫃轉上市，暫定3月12日以每股32元上市。今年辛耘針對12吋晶圓再生產線展開去瓶頸擴產作業，預計投資1.5億元，第2季底前完成，總月產能拉升到11萬片。

辛耘受惠再生晶圓出貨量增，今年製造與代理營收可望各占一半，明年隨著晶圓級封裝設備出貨，製造事業比重將超過代理。

辛耘受惠半導體市場需求強勁，兩條12吋、月產能共10萬片的再生晶圓產線去年下半年持續滿載，辛耘已積極進行去瓶頸化工程，預計今年上半年底前完成，下半年可全面貢獻。

半導體設備商辛耘(3583)獲證期局上市核備，將於3月12日掛牌上市，掛牌價暫定32元。辛耘總經理許明棋表示，2013年LED及半導體高階設備需求齊發，並自第1季就可看到今年景氣榮景。法人指出，辛耘首季將逆勢較去年第4季成長，全年營收年增率將超過2成。

許明棋表示，2013半導體重返榮景，並有高達80到90的需求比重來自高階製程，全球包括台積電、聯電、GlobalFoundries、Intel等半導體領導廠，都將高階製程視為今年主要投資項目，使得28到45奈米的晶圓再生需求更勝以往，公司今年也將新增大陸客戶，晶圓再生對 辛耘今年的貢獻值得期待。

許明棋也指出，成長的動能還包括LED高階設備需求，隨LED照明時代來臨，各大廠價格戰開打拚市佔，追求高亮度及低成本成為LED廠的重點項目，因此在產線上做調整提升自動化比例，為自動化清洗及蝕刻機台帶來龐大需求。

展望2013年，許明棋認為，已經看到某些程度的迴轉，首先外在環境已優於2012年，加上辛耘新研發的產品線也逐漸步入豐收期。

辛耘2012年營收18.08億元，年成長2.7％，累積去年前三季稅後E PS 1.35元，超越2011年全年EPS 1.21元，合併毛利率由前年的28.6 ％，提升至34.1％，主因晶圓再生的良率改善貢獻。法人指出，今年第1季營收將逆勢成長，2013年估有20％以上的營收成長。

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘（3583）今年首季接單滿手，農曆春節只放除夕1天假，員工將加班趕出貨。法人估計，辛耘在手訂單已接到第2季末，首季將淡季不淡，表現可望優於去年第4季。辛耘即將於3月12日轉上市，每股上市價格暫訂為32元。

台積電蘋果訂單即將落袋，高階封測需求擴大，挖角400人大舉跨入晶圓級封裝領域，封測雙雄也擴產備戰，各大半導體巨頭對晶圓級封裝濕式設備需求大增，將塞爆弘塑(3131)、辛耘(3583)設備產能，而弘塑將於本月15日舉辦上櫃後首次法說。

弘塑總經理詹印豐表示，半導體封測的主要製程趨勢乃是晶圓級封裝(Wafer Level Package)WLP，由於WLP可以縮小晶片體積，降低產品的功耗與成本，因此晶圓代工廠及封測大廠紛紛往此一製程移轉，而弘塑也搭上全球封測，往高階製程的順風車。

詹印豐表示，全球半導體設備產值超過千億元台幣，弘塑的市占率還不到1％，若以台灣封測採購機台來看，幾乎所有用於晶圓級封裝的12吋酸槽設備都由弘塑生產，而單晶片旋轉機台市佔率也達65％以上，主因弘塑佔有台灣是晶圓封裝大本營的地利之便。

辛耘表示，3D IC設備主要用於高階的ARM CPU，隨智慧型手機及平板電腦等手持式產品遂朝多核心發展，而目前市面上僅有iPhone 4、 iPhone 5及三星Galaxy S3等少數機款採用ARM CPU，去年3D IC設備封裝滲透率僅有個位數，預期今年將高度成長。法人指出，辛耘已於去年第4季通過12吋3D IC設備的廠內驗證，可望於今年第2季正式出貨該先進設備。

業者指出，弘塑為目前國內唯一3D IC封裝設備供應大廠，公司主要客戶包括台積電、矽品及日月光，三者佔弘塑營收比重近9成。台積電今年資本支出加碼至90億美元，除了大幅擴張晶圓代工設備之外，也破天荒跨入晶圓級封裝領域，此部門已經由同業挖角400人的團隊，準備今年大幅擴張高階封測設備。

端看封測雙雄日月光及矽品，今年雖降低資本支出，但資本支出將集中在高階封測，其中矽品將在中科建立首座3D IC層疊封裝等先進晶圓級封裝製造基地，而日月光今年資本支出將維持200億元以上，其投資重心因行動晶片出貨持續放大，集中在高階封裝製程。

半導體製程解決方案廠商辛耘企業（3583）獲交易所核准上市，主辦輔導券商為國泰綜合證券。這是國泰綜合證券繼金麗控股後，第二家申請上市獲交易所董事會核准的案件。

辛耘為台灣主要的半導體設備代理商，近年來跨足半導體前段濕製程設備製造與晶圓再生領域，成果豐碩，客戶皆為半導體及光電產業大廠。

辛耘是國內極少數的半導體先進製程自有品牌設備製造商，致力開發半導體前段濕製程（晶圓清洗、蝕刻、光阻剝離）設備，客戶為台積電及晶電等半導體及光電領域一線大廠，目前已在國內LED濕製程取得領先地位，現並積極發展單片晶圓技術，培養進入下一世代高階晶圓製造的實力。

辛耘預計於明年第一季掛牌上市，預期隨著半導體前段濕製程設備需求增加，再搭配獲利穩定的再生晶圓業務及設備代理，未來業績表現值得期待。（黃英傑）

半導體製程解決方案廠辛耘企業(3583)，近年來跨足半導體前段濕製程設備製造與晶圓再生領域，成果豐碩，客戶皆為半導體及光電產業大廠。2012年截至第3季稅後淨利9,968萬元，毛利率34％，EPS 1.35元。獲證交所董事會通過核准上市，預計在2013年第1季掛牌上市。

辛耘是臺灣極少數半導體先進製程自有品牌設備製造商，致力於開發半導體前段濕製程(晶圓清洗、蝕刻、光阻剝離)設備，客戶為台積電及晶電等半導體及光電領域一線大廠，目前已在國內LED濕製程取得領先地位，現並積極發展單片晶圓技術，培養進入下一世代高階晶圓製造的實力。未來將持續進行45nm製程技術之提升，並著手規畫下一世代之製程及設備機台組合，應能充分掌握到國際IDM廠訂單釋出、國內晶圓代工產能提升之契機。

為確保設備技術自主及降低製造成本，台廠半導體設備自製化為重要長期發展方向之一。辛耘高性價比設備，在半導體先進製程設備之國產自製化具指標性意義，其長期市場需求頗受看好。

上市公司再添新兵！證交所上市審議委員會，審查通過辛耘公司初次申請上市、海外的艾美特公司申請第一上市案，

證交所指出，在辛耘公司方面，審議結論包括，該公司需在公開說明書特別記載，1、最近三年度及101年前3季業績變化合理性。2、代理權穩定性及製造部門競爭優勢。3、在100年4月22日撤銷公開發行並於同日決議合併子公司辛耘晶技，其決策過程及併購之目的、必要性、預計效益及價格決定依據。

辛耘公司前十大股東中，謝邱芬青、前瞻投資公司、典範投資公司、宏倫投資公司、環中投資公司係屬董事長謝宏亮的可控制股東，為維持上市後經營權穩定，請相關股東依承諾辦理股票集保。

英屬開曼群島艾美特（開曼）公司初次申請股票第一上市案方面，該公司需在公開說明書特別記載，1、近三年度及最近期業績變化合理性評估。2、負債比率偏高，流動比率及速動比率偏低的原因、因應措施及評估其合理性，暨如何進行日常營運資金的規劃及調度。

辛耘成功在國內設備業占有一席之地，總經理許明棋表示，未來將以拓展高階濕製程設備多元化應用、朝18吋晶圓設備與再生市場邁進，以及將台灣設備代理經驗複製到大陸市場等3大目標為方針，持續強化公司競爭力。

許明棋指出，辛耘從設備代理業務起家，目前在手代理權有40多項，最多時曾達50家，如今已站穩台灣設備代理市場，未來將在此基礎上，將台灣經驗複製到中國市場。

目前辛耘在大陸已有8個據點，通路布局綿密，有助於掌握大陸市場發展脈動。

製造事業方面，許明棋說，辛耘將專注在濕製程，持續往高階機台發展，今（2012）年底前推出「單晶圓機台」，同時已完成「新世代乾燥技術」開發。

所謂「新世代乾燥技術」，是不同於傳統的常壓，辛耘針對新世代產品的高深寬比的製程結構，開發非常壓的（涵蓋高壓、低壓；正壓、負壓）的乾燥技術，主要應用在3D IC 及微積電（MEMS）產品製程。

辛耘還從濕製程展開各種不同的應用，如太陽能電池設備。辛耘應美國1家公司邀請，合作開發「太陽能減矽濕製程」，完成太陽能矽晶片做前處理的機台，已送至美國驗證中。預計 2013年中，完成客戶製程驗證。

一旦這項新製程應用於量產，可大幅降低生產成本，有助於提升太陽能發電的市場競爭力。

辛耘還致力於把濕製程多樣化，應用在不同領域。許明棋表示，看好生技產業前景，辛耘原本就一直代理生化儀器設備，也尋找機會要跨入生化儀器設備製造。今年底前，辛耘會開發完成1款新產品，並準備投入18吋晶圓的濕製程設備。

許明棋強調，辛耘晶圓再生業務發展順利，正積極利用現有技術，開發鍺（Ge)晶圓研磨、拋光、清洗等先進技術。鍺晶片是應用於高聚光型太陽能領域，辛耘是台灣第1家跨入相關技術的公司，已獲得客戶認證，並與台灣及歐洲客戶接洽中。

另外，辛耘針對功率元件，所需的新興材料「碳化矽SiC」，開發SiC晶圓技術的磨、拋、洗製程服務。

SiC的特性是：耐高溫、耐高壓、高電流、高熱傳導性，目前業界還沒有製程標準及化學品配方，辛耘將爭取日本客戶訂單。