辛耘申購超熱 中籤率2.52% |辛耘企業

半導體設備代理及製造廠商－辛耘企業(3583)，將於明(12)日以36元掛牌上市，主辦券商國泰綜合證券表示，由於半導體產業展望佳，在半導體設備股多頭氣勢強盛下，辛耘吸引高達153,707位投資人青睞，超額申購高達243.21倍，依規定上調提撥供公開申購張數從 10％上調至60％，從1,210張增加至3,792張，調整後中籤率仍僅有2 .52％，掛牌後蜜月行情備受市場期待。

辛耘以代理半導體設備起家，致力於開發半導體前段濕製程設備，產品應用涵蓋三五族半導體、微機電與立體堆疊IC(3D IC)先進封裝等濕製程技術，除代理產品線包括LED、太陽能、LCD、化學分析儀器等領域，辛耘也自行研發及製造LED與半導體濕製程設備，並發展 12吋再生晶圓業務，為目前國內唯一提供12吋再生晶圓的業者。

該公司2009年至2011年度的合併營收穩定成長，合併稅後EPS表現分別為0.8元、0.09與1.21元，且2012年前3季合併營收為16.43億元，毛利率達34％，合併稅後EPS為1.35元，已超越2011年整年之獲利，在設備代理、自製及晶圓再生三大業務帶動下，營運及獲利表現優異，於掛牌後將成為半導體設備類股中之明日之星。

辛耘12吋再生晶圓其核心技術來自原有的清洗製程及設備開發技術，並為國內唯一銅製程與非銅製程分離之產線，目前市場佔有率達近 4成，且從120nm到現行的45nm製程，皆能得到台積電等一線晶圓大廠之認證合格，使辛耘12吋晶圓再生之產能自101年開始滿載，目前為國內最大12吋再生晶圓業者。在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術，隨著國內晶圓代工大廠今年將大幅擴充資本支出，投入先進製程，28奈米所需的再生晶圓數量為成熟製程的2 .5倍以上，今年台積電規劃28nm產能將增加3倍情況下，預期將出現嚴重供不應求的狀況，因此該公司已計畫擴充產能，預計第2季完成產能擴充動作，未來成長動能不可小覷。