辛耘 3/12掛牌上市 |辛耘企業

半導體設備商辛耘(3583)獲證期局上市核備，將於3月12日掛牌上市，掛牌價暫定32元。辛耘總經理許明棋表示，2013年LED及半導體高階設備需求齊發，並自第1季就可看到今年景氣榮景。法人指出，辛耘首季將逆勢較去年第4季成長，全年營收年增率將超過2成。

許明棋表示，2013半導體重返榮景，並有高達80到90的需求比重來自高階製程，全球包括台積電、聯電、GlobalFoundries、Intel等半導體領導廠，都將高階製程視為今年主要投資項目，使得28到45奈米的晶圓再生需求更勝以往，公司今年也將新增大陸客戶，晶圓再生對 辛耘今年的貢獻值得期待。

許明棋也指出，成長的動能還包括LED高階設備需求，隨LED照明時代來臨，各大廠價格戰開打拚市佔，追求高亮度及低成本成為LED廠的重點項目，因此在產線上做調整提升自動化比例，為自動化清洗及蝕刻機台帶來龐大需求。

展望2013年，許明棋認為，已經看到某些程度的迴轉，首先外在環境已優於2012年，加上辛耘新研發的產品線也逐漸步入豐收期。

辛耘2012年營收18.08億元，年成長2.7％，累積去年前三季稅後E PS 1.35元，超越2011年全年EPS 1.21元，合併毛利率由前年的28.6 ％，提升至34.1％，主因晶圓再生的良率改善貢獻。法人指出，今年第1季營收將逆勢成長，2013年估有20％以上的營收成長。