福葆電子公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

隨著年關將屆，先前因股市表現不佳而延後掛牌的股市生力軍，近來

也將相繼掛牌，依據初步估算，本月二十一日到年底間，總計有尖點

、元山、福葆、新揚、合世、商丞、宜特、協禧、保銳等九檔準上櫃

股，及裕隆日產和崇貿兩檔準上市股將掛牌，而這些新股掛牌後表現

，也將成為市場比較的話題。

尖點科技主要產品為PCB鑽頭，公司今年營收目標六．一一億元，稅

前及稅後盈餘目標一．○五億元和○．八八億元，每股稅後盈餘目標

二元；公司初估前十月營收五．二一億元，稅前盈餘一．○四億元，

以四．六二億元股本計算，每股稅前盈餘二．四四元。

裕隆日產今年營業收入目標四七三．八八億元，稅前盈餘三四．六七

億元，前九月營收三九五．七八億元，會計師簽證前三季稅前盈餘三

二．八億元，達成年度目標九五％，進度明顯超前。前十月營收四三

九．七一億元，已達成年度目標九三％，自結前十月稅前盈餘三四．

五九億元，每股稅前盈餘一一．五三元，已達成全年財測目標。

元山科技過去以生產小家電為主，近來則切入散熱風扇，目前散熱風

扇占公司營收五五％，為主要營收來源。今年度全年營收目標首度突

破十億元，達一○．二一億元，稅前及稅後盈餘目標為○．四一億元

和○．三九億元，每股稅後盈餘目標一．二三元，為歷年之最。公司

自結十月營收一．○六億元，累計前十月營收七．九七億元，財測達

成率七八％。

福葆從事LCD驅動IC先進封裝及測試技術開發，今年財測營收九．九

億元，稅前盈餘目標○．四七億元，每股稅後盈餘目標○．五一元。

公司自結前十月營收八．二九億，稅前盈餘○．五五億元，獲利達成

率一一七％。

新揚科技以生產軟性銅箔基板、背膠膜及IC封裝產業所需聚醯西胺為

主，為國內第一家成功量產無膠式軟性銅箔基板產品廠商，今年公司

調高財測後營收目標五．八三億元，稅前盈餘目標一．四八億元，每

股稅後盈餘目標二．八二元。公司自結前十月營收四．六二億元，稅

前盈餘一．一七億元，財測達成情況不差。

專業量產家用醫療電子血壓計的合世生醫，預計在二十四日以每股一

三○元上櫃，為今年承銷價最高的個股。該公司今年營收目標一七．

四三億元，稅前盈餘目標二．九九億元，每股稅後盈餘一一．六五元

。公司前十月營收一四．四四億元，稅前盈餘二．七億元，每股稅前

獲利高達一三元，獲利達成率九九％。

商丞科技為記憶體模組廠，主要銷售對象涵括國內主要系統廠商，今

年度公司財務預測營業收入將達四○．五億元，稅前盈餘目標二．○

二億元，每股稅後盈餘目標三．九六元，前十月公司自結營業收入四

一億元，稅前盈餘一．九億元，財務預測達成率九七．六％。

崇貿科技早期以IC燒錄起家，而後積極轉進類比IC領域，該公司主攻

交流轉直流電源管理IC，終端客戶則是台達電、鴻海這類的電源供應

器業者，崇貿今年營收目標七．三五億元，稅前盈餘目標一．二八億

元，每股稅後盈餘三元，公司自結前十月營收達成年度目標八九％，

稅前盈餘一．二七億餘元，已達成全年目標的九九．八％。

宜特則以IC實體驗證服務及分析為主要業務，公司今年營收目標三．

五億元，稅前盈餘一．三五億元，每股稅後盈餘目標四．一九元，前

十月營收三．三九億元，達成率九六％，前三季稅前盈餘○．九七億

元，達成率七二．一四％，每股獲利三．二元。

協禧電機主要的產品為散熱風扇及少量的散熱模組，該公司今年營收

目標二二．三億元，稅前盈餘目標一．四八億元，每股稅後盈餘目標

一．七六元，公司自結前十月營收一八．七億元，稅前盈餘一．一億

元，財測達成率分別為八三．七八％和七四．四四％。

保銳科技主要產品為電源供應器，今年營收目標九．七五億元，稅前

盈餘目標一．三三億元，每股稅後盈餘目標二．三九元，公司自結前

十月營收八．一五億元，稅前盈餘一．四二億元，財測達成率為八三

．六％和一○六．七％。

國內從事LCD產業關鍵零件之驅動IC先進封裝及測試技術開發之專業

廠商福葆電子（8066），已於日前以每股 10.5元公開申購，並預定於

12月24日掛牌上櫃。

該公司目前資本額為 9億 5350萬，93年財測預計營收為 9.91億，預計

稅前利益為 0.47億，目前自結前10月累計營收為8.29億，達成財測目

標84％，稅前純益為0.55億，達成財測目標117％。

國內從事LCD產業關鍵零件驅動IC先進封裝、測試技術開發之專業廠

商－福葆電子（８０６６），將於十一月二十五日至十一月三○日以

每股一○．五元公開申購，並預定於十二月二十四日掛牌上櫃。

福葆電子九十三年財測預計營收為九．九一億元，預計稅前利益為○

．四七億元，目前自結累計前十月營收為八．二九億元，達成財測目

標之八四％，稅前純益為○．五五億元，達成財測目標之一一七％，

顯見公司累計前十月營收獲利達成財測情形尚佳，預期全年營收及盈

餘目標可望達成。

從事LCD驅動IC先進封裝及測試技術開發專業廠商的福葆電子（８０

６６），今（二十五）日至三十日每股一○．五元公開申購，預計於

十二月二十四日掛牌上櫃。

福葆為國內首家擁有全製程驅動IC封測生產線之專業封測廠商，憑藉

優異研發能力及優良產品製程技術，已陸續通過及取得國際知名大廠

之品質認證，主要銷售對象為國內外知名整合元件製造廠商與IC設計

製造廠商。

福葆自去年下半年起，致力開拓業務及積極改良生產製程與提升產品

良率下，隨著IC產業榮景的持續發熱，配合計畫性擴增生產規模及產

能利用率相對之提高，預期今年將擺脫歷年虧損陰霾而轉為獲利。

福葆今年財測營收九億九千一百萬元，稅前盈餘四千七百萬元，自結

前十月營收八億二千九百萬元，達成率八四％，稅前盈餘五千五百萬

元，達成率一一七％，預期全年營收及盈餘目可望達成。

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雖然興櫃公司並不需要出具季報，不過，已獲證期局同意上櫃的十多

家準上櫃股，目前也陸續公告前三季自結獲利情況，就以已公告的資

料來看，福葆及千如兩家司前三季獲利均超過全年財測目標，達成率

分別達一三八．九二％及一○五．三五％；至於以科技類股通過上櫃

審查的冠華科技，前三季獲利達成率僅二二．三九％，為達成率最低

的公司。

依櫃買中心的統計，已公告前三季自結獲利的準上櫃公司，總計有十

六家，依獲利達成率的高低，依序分別為福葆、千如、保銳、合世生

醫、英格爾、李洲、宜特、信億、寶島極光、金麗、巨擘、元山及冠

華等。

在這十六家公司中，以福葆及千如的達成率最高，其中，福葆前三季

營收七．六八億元，與全年財測達九．九一億元相較，達成率七七．

四八％，自結前三季稅前盈餘○．六五億元，與財測目標○．四七億

元相較，達成率一三八．九二％；至於千如今年營收目標五．三五億

元，稅前盈餘目標○．六二億元，公司自結前三季營收及稅前盈餘四

．八一億元和○．六五億元，達成率分別為八九．九八％和一○五．

三五％。

雖然福葆已提前達成全年財測目標，但值得一提的是，由於櫃買中心

對申請上櫃審查的規定，獲利必須達到平均數的八成以上，該中心才

會進行審議，因此，福葆今年曾二度更新財測，若與原編財測營收一

一．三四億元，稅前盈餘一．七三億元相較，福葆前三季獲利達成情

況略為落後。

另外，保銳、合世生醫、英格爾要群聯及商丞等五家公司，前三季自

結獲利達成率分別為九四．一六％、九三．九％、九○．九二％、八

五．一四％及八三．八四％，均算是獲利達成情況相當好的公司，不

過，這其中，保銳先前也曾調降過財測。

至於獲利達成率最低的冠華，今年財測營收及稅前盈餘目標為四．六

九億元和○．二七億元，前三季自結數分別為二．八三億元和○．○

六億元，達成率分別為六○．三三％和二二．三九％，雖然達成情況

並不理想，但該公司是以科技類股申請上櫃，且當初編列財測基本假

設並未發生重大變動，因此，公司迄今得以不用更新財測。

準上櫃公司福葆電子第四季接單升溫，累計前九月營收為七．六億元

，較去年同期大幅成長五六．七七％。福葆表示，十月長金凸塊及大

面板驅動 IC封裝（TCP）稼動率已明顯提升，全年九．九一億元的財

測目標將可順利達成，每股稅後純益至少挑戰○．五元；公司並計畫

於十二月掛牌上櫃。

長金凸塊及大面板驅動 IC封裝（TCP）第三季受產業成長趨緩影響，

稼動率普遍較前季下滑，福葆第三季除 TCP稼動率略為下滑外，長金

凸塊部分產能並未受影響，單月產出仍維持在一．八萬片水準，第三

季營收只略較前季衰退一六％，但單月營收均在損平點之上，仍呈現

獲利情況。

福葆董事長吳炯基表示，第四季上游驅動IC庫存疑慮解除及下游面板

需求，整體產業已漸走出淡季陰霾，該公司也明顯感受訂單轉強訊息

，客戶所給的長單比重也明顯提高，以目前接單情況，粗估至少較前

季成長一○％以上，十二月單月產出可望回到首季水準；第四季上游

驅動 IC公司釋出新產能訂單已轉為積極，福葆TCP稼動率也由上月的

七成逐漸攀升，因此，第三季已是最差的一季，在整體客觀條件挹注

下，第四季營收將無理由比三季差。

福葆上半年營收五．五億元，稅後獲利六千五百七十四萬元，每股稅

後盈餘為○．七三元，平均毛利率仍維持在二○％的水準；上半年該

公司雖然 TCP及長金凸塊稼動率仍維持在八成以上，唯考量下半年整

體景氣，基於財務保守原則，從本月訊息轉強來看，全年營收仍有機

會挑戰十億元。

福葆電子公司九十三年度現金增資發行新股九百萬股，每股面額十元

，計增資九千萬元，訂於九十三年八月二十六日發放並於櫃檯買賣。

福葆電子原已上櫃股票計普通股八千六百三十五萬股，共計八億六千

三百五十萬元，本次現增後，實收資本總額為普通股九千五百三十五

萬股，合計九億五千三百五十萬元。

本次現增新股權利義務與原發行普通股股份相同。另本次增資股票訂

八月二十六日起開始發放，並於櫃檯買賣，上開股票俟呈奉主管機關

核准資本額變更登記後三十日內換發普通股股票。

福葆電子成立於八十五年十二月十九日，於九十二年一月十五日登錄

興櫃，今年七月單月營收八千二百五十一萬餘元，較去年同期成長三

五．七七％，累計前七月營收總額為六億一千七百零五萬元，較去年

同期成長七一．七八％，表現出色。

福葆電子今年首季業績表現亮麗，即較去年同期呈現轉虧為盈格局，

營收為二億六千六百六十一萬元，較去年同期大幅成長逾倍，稅後盈

餘三千七百二十萬元，亦較去年同期虧損八千一百三十九萬元轉虧為

盈，至於首季每股稅後盈餘已達○．四三元，較去年同期虧損○．九

四元大幅好轉。

該公司今年全年預估營收為十一億三千四十四萬元，全年稅後盈餘一

億七千四百零六萬元，每股稅後盈餘一．八六元。

飛信（3063）和頎邦（6147）因產業成長趨緩的影響，放慢擴產速度

，不過，去年幾乎沒有擴產的福葆（8066）今年持續增添生產線。該

公司總經理鄭玄得說，六月新增一條封裝線（含 COG、COF、TCP ）

，年底前生產線將新增至六條，明年上半年仍將繼續擴充生產線。

福葆總經理鄭玄得表示，福葆目前金凸塊晶圓製作產能利用率七成，

未來還有成長空間，足以支應新增客戶的訂單。

福葆去年產能動作並不大，該公司今年擴產計劃將主要放在封裝方面

，六月已加入一條，到年底將增加至六條，使 COF/TCP月產能由四百

萬顆提升至六百五十萬顆。明年上半年之前亦繼續擴充，使生產線達

到十條線。

目前市場對於存貨問題聞聲色變，尤其在面板業一片減產聲中，LCD

驅動IC庫存水位更引人關注。金凸塊及後段封測廠商飛信（3063）、

頎邦（6147）和福葆（8066）等三家公司認為，庫存問題確實存在，

但沒有想像中嚴重。但受到LCD驅動IC客戶下單減緩，使得對於第三

季營收趨於保守，頎邦和福葆預期與第二季持平，而飛信預估第三季

業績雖仍能較第二季成長，但成長幅度降為個位數。

面對法人圈關切的存貨問題，福葆和飛信同步表示，客戶庫存問題確

實存在，但程度並不算嚴重。福葆總經理鄭玄得指出，該公司最大的

LCD 驅動IC設計客戶單月晶圓投片量依舊持平，並未明顯下滑；飛信

則表示，庫存問題不及想像中嚴重，主要應該還是跟晶圓代工產能緊

俏有關。

在後段封測方面，福葆預期第三季業績將與第二季持平或略高。飛信

認為，七、八月營收較六月微幅成長，單季營收仍可望比第二季成長

，但成長率以二位數下修為個位數，顯然成長幅度不如預期。

新一代面板產能持續開出，帶動下游驅動IC金凸塊及 TCP代工接單透

明度大增，福葆電子（八○六六），自結前五月營收四．四三億元，

每股稅後盈餘約○．七五元，較去年大幅成長九一．○三％，表現優

於預期；法人認為，第三季起 TCP及金凸塊產能供需仍有缺口，福葆

新產能將持續開出，全年營收將挑戰一一．三億元，每股稅後盈餘可

望有一．七五元水準。

十一月將以科技類股上櫃

日前通過上櫃審議會的福葆電子，昨日剛完成現增繳款作業，股本將

調整至九．五三億元，若順利可望於十一月以科技類股掛牌上櫃。福

葆表示，目前 TPC及金凸塊產能稼動率已接近滿載，首季起以接獲國

內及韓系大廠訂單挹注，該公司預計全年資本支出將逾五億元，部分

產能將在下半年陸續開出，下半年營收表現將高出上半年許多。

吳烔基推估，下半年營景將優於上半年，目前接單狀況，單透明度至

第四季屬合理，但明年第一季各家完成擴產後，競爭將趨於激烈將不

可避免。福葆上半年資本支出執行率約五成，第二季起增加了數家重

量級客戶訂單挹注，平均毛利率已逐漸達同業水準。

傳出三合一風聲至今已逾 1 年的台灣 3 大金凸塊廠，米輯、福葆與華

宸，有鑒於此一產業市場規模已然成形，加上廠商多半已陸續突破損

益平衡規模，並達單月獲利，因此將各自邁向上市櫃一途，福葆董事

長吳炯基即表示，以目前情況看來，三合一確實不太可能，也暫時不

考慮此一方案，此外，福葆也計畫在2004年10月底上櫃，為 3 大金凸

塊廠中第一家公開交易的廠商。

廠商表示，過去台灣金凸塊產業不受重視，加上市場規模一直不大，

已成為全球最大的驅動IC封測廠的南茂，也曾明白指出，自家相關機

台也是在倉庫養蚊子養了3∼4年，才等到市場需求撥雲見日的一天。

而金凸塊廠苦了數年之後，尤以2003年上半，低迷的景氣讓 3 家獨立

金凸塊廠的三合一聲浪，傳得沸沸揚揚， 3 家業者之間的接觸也十分

頻繁，然從2003年10月起，由於景氣與需求同步逆轉， 3 大金凸塊廠

的營運才有較明顯的起色，其後紛紛擺脫虧損，邁向單月獲利，也因

此， 3 大廠合併的接觸動作也告暫時中斷，並各自投入擴產動作。

在各家廠商經營壓力逐漸減輕之後，並各有上市櫃計畫，合併案在短

期內幾已確定擱置。依業界人士指出，若 3 家廠商要合併，需考量背

後股東結構與背景問題，如米輯有台積電色彩，華宸有鴻海、聯電兩

大股東，屆時，主導權花落誰家，恐怕很難搞定。

而福葆將在10月底上櫃，目前金凸塊加上捲帶封裝，單月營收約在新

台幣9000萬∼9500萬元間，損益平衡點約6500萬∼7000萬元，2004年

營收可達11.7億元，每股獲利逼近1.8元，但依市場推測，不排除有調

高財測的機會。

櫃買中心將於二十八日召開第四屆第十二次董、監聯席會議，會中重

頭戲將是討論巨擘等十一家公司股票上櫃案，如果這些公司經討論順

利過關，未來只待證期會做最後審議即可取得上櫃核准函，就正常作

業程序來看，這些公司應會在第四季前陸續掛牌上櫃。

二十八日待櫃買中心討論上櫃案的十一家公司，分別為冠華科技、信

億科技、瑞穎科技、聯合骨科、千如電機、保銳科技、宏連科技、基

泰營造、福葆電子、宇瞻科技及巨擘科技等。

這十一家公司中，最受市場矚目的公司，首推巨擘科技。主要產品為

光碟片的巨擘科技，為國內老字號的碟片廠，但過去該公司並無意申

請股票上櫃，直到這兩年在股東強烈要求下，公司才於四月間送件申

請上櫃。

不同於國內其他碟片廠都以代工為主，巨擘科技以自有品牌行銷公司

產品，不僅對市場掌握度較高，且利潤不用受代工客戶影響，加上該

公司在成本控管及生產效率上高出同業，因此，巨擘合併子公司計算

，去年以將近六○％的毛利率，創下了每股稅後盈餘一一．五八元的

佳績。

今年以來，由於碟片價格重挫，國內其他同業多面臨虧損壓力下，巨

擘第一季仍繳出了每股獲利三．三四元的佳績；前五月累計營收五六

．二八億元，與全年度財測目標一一八．六四億元相較，達成率四七

．四三％；由於下半年為碟片產業的旺季，按巨擘今年以來的營運表

現來看，全年每股稅後八元的獲利目標應可順利達成。

另檔受創投界矚目的個股，則為冠華科技。該公司董事長胡定華為科

技聞人，公司主要產品為ＩＴＯ導電基板、光學膜及濺鍍機附屬設備

，也為光電產業重要零組件，雖然該公司去年仍處虧錢情況，截至第

一季也尚未轉虧為盈，不過，由於該公司取得工業局科技事業核准函

，是以科技類股送件申請上櫃。

今年冠華營收目標為四．六九億元，每股稅後盈餘目標為○．二三元

，而根據公司的自行結算，前五月營收已達一．四九億元，稅前虧損

金額也縮小為一五○餘萬元，顯示該公司營運確有轉機，今年有機會

轉虧為盈達成財測目標。

至於唯一一檔屬傳產股的基泰營造，是二類股即將走入歷史前，第一

檔申請上櫃的個股，雖然營造業在前機年受景氣影響，營運表現普遍

不佳，但該公司去年仍繳出 EPS 一．九三元的佳績；今年在國內景氣

上揚下，公司預估營收可達一七．八八億元，每股獲利目標三．二二

元，而依該公司前五月營收已達一○．二四億元，財測達成率已達五

七．二九％水準來看，今年應可順利達成財測。

鉅亨網記者林詩茵／台北•6月15日 06/15 19:51

櫃檯買賣中心今 (15)日召開上櫃審議委員會，通

過巨擘科技 (8053)、福葆電子 (8066)及宇瞻科技 (82

71)申請上櫃案。

巨擘科技申請時資本額38億2994萬元，董事長為祁

甡，推薦證券商係元大京華、元富及華南永昌綜合證券

，主要產品為光電產品及設備和鍍膜加工，該公司預估

今年度營收為118億6374萬元，稅前純益為30億9994萬

元，每股稅後盈餘8元。

福葆電子申請時資本額86億3500萬元，董事長為吳

炯基，推薦券商係建華、大華及群益證券，主要產品為

提供金屬凸塊晶圓製作、金屬凸塊晶圓測試、晶片捲帶

承載接合封裝及捲帶自動接合測試等製程技術加工服務

，目前主要運用於液晶顯示器關鍵零組件-驅動IC之封

裝及測試。該公司預估今年度營收為11億3445萬元，稅

前純益為1億7346萬元，每股稅後盈餘1.83元。

宇瞻科技申請時資本額9億1256萬元，董事長為呂

理達，推薦證券商係大華、台灣工銀及玉山綜合證券，

主要產品為記憶體模組、動態隨機存取記憶體及快閃記

憶體相關應用產品，該公司預估今年度營收為100億元

，稅前純益為4億4471元，每股稅後盈餘3.3元。

1.事實發生日:93/04/08

2.發生緣由:董事會決議日期：93/04/08

股東會召開日期：93/06/28

股東會召開地點：新竹科學工業園區新安路二號（科學工業園區管理

局第一會議室）

召集事由：召開本公司九十三年度股東常會

一 報告事項：

(1)九十二年度營業報告書。

(2)監察人查核九十二年度決算表冊報告。

二 承認及討論事項：

(1)九十二年度決算表冊案。

(2)九十二年度虧損撥補議案。

(3)修訂本公司章程部份條文案。

(4)修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。

(5)擬以九十三年第二次現金增資之新股辦理上櫃承銷案。

三 其他議案及臨時動議

四 停止過戶起迄日期：93/04/30~93/06/28

五 其他應敘明事項：無。

3.因應措施:無

4.其他應敘明事項:無

福葆電子董事會決議通過辦理九十三年度第一次現金增資，本次增資

金額為九千萬元，發行股數九百萬股，每股溢價發行一○．五元，其

中保留發行股數一五％給員工認購。

福葆電子目前實收股本八億六千三百五十萬元，公司成立於八十五年

十二月十九日，於九十二年一月十五日登錄興櫃，公司主要經營業務

為金屬凸塊接合技術、晶片與液晶玻璃接合技術及多層金屬捲帶自動

接合等技術。

福葆電子去年第一季曾申請辦理現金增資，但因股市行情不佳，現增

認購情況不理想，故於三月份申請展延現增繳款至六月二十八日，及

至六月二十七日公告申報撤銷現金增資獲准，另在十二月十五日股東

臨時會中討論通過，辦理減資二億三千六百五十萬元，原股東每千股

減少二百一十五股，即每千股換發七百八十五股，減資後實收資本額

為八億六千三百五十萬元，本次減資係為彌補虧損，改善財務結構。

LCD驅動IC後段封裝業務去年下半年起需求大增，國內相關的封裝廠

商產能均呈滿載。在產能無法滿足訂單情況下，飛信（三○六三）、

福葆（八○六六）均相繼針對中小型客戶調漲封裝價格，幅度約五％

到一五％之間，此舉進而拉升兩家公司毛利率。

不過，後段封裝廠商過去產能擴充有限，而這波訂單來得又急又快，

使得廠商產能擴充跟不上訂單增加的腳步，廠商自去年下半年以來產

能均呈滿載的榮景。

飛信表示，儘管該公司已經全面開線加班生產，但訂單量還是超過產

能二成。福葆也指出，因為需求暢旺，目前訂單能見度相對拉長，由

去年一個半月拉長為三至六個月，顯見產業熾熱的程度。

由於產能供不應求，飛信、福葆自今年初起相繼調漲封裝價格。福葆

自今年一月起正式針對晶圓植凸塊及 TCP價格全面調漲八％到一五％

不等，即使佔有福葆營收七、八成的聯詠和世紀民生也不能倖免。

在漲價效應下，兩家公司一月毛利率及獲利均表現不俗。福葆一月毛

利率達到一九％，同時出現一千萬元盈餘。飛信一月毛利率為一五％

，較去年第四季持平，單月獲利超過五千萬元，創歷史新高紀錄。另

一家Bumping廠頎邦目前以不變應萬變，暫時沒有漲價計劃。

1.事實發生日:94/03/03

2.發生緣由:董事會通過辦理93年度第1次現金增資

3.因應措施:董事會通過辦理93年度第1次現金增資，現金增資股數為

9,000,000股，每股溢價發行10.5元，保留發行股數15%供員工認購。

4.其他應敘明事項:無

LCD驅動IC需求大增，封測訂單能見度明朗，福葆電子（八○六六）

表示，交貨期已由過去一個半月拉長為三到六個月，現在已經看得到

第四季訂單，單月營收將逐月增加，估計三月應可突破一億元大關。

福葆財務協理胡字濤表示，一月營收達到八千一百萬元，單月出現一

千萬元的獲利，二月營業額應可增加至八千五百萬元，自三月起單月

營收可望上看一億元關卡，毛利率也隨之走高，由一九％跳升為二二

％。

由於拜LCD平面顯示器市場前景看好之賜，LCD驅動IC需求大幅增加

，也快速帶動LCD驅動IC封測業務的成長。胡字濤說，訂單能見度也

相對拉長，由去年一個半月拉長為三到六個月，現在都可以看到第四

季訂單，對於今年營運抱持樂觀態度。福葆預期今年營業額為十二億

八千萬元，內部希望以十五億元為目標，全年稅前盈餘能夠挑戰二億

元，以減資後股本八億六千萬元估算，每股稅前盈餘將上看二元。

福葆電子（8066）董事會決議減資及換發股票基準日，換發股票基準

日訂三月二十日，新股預計在興櫃買賣日為四月十五日，舊股票停止

在市場買賣日期在三月十一日。減資後福葆實收資本額為八億六千三

百五十萬元。

福葆公告董事會決議，減資基準日訂為去年十二月三十日，停止過戶

期間訂於今年三月十六日至四月十四日，舊股票停止在市場買賣之日

期為三月十一日。

福葆新股票自四月十五日起開始受理股票換發，自三月十二日至四月

十四日止，為暫停股票交易日。本次減資二億三千六百五十萬元，銷

除已發行股份二千三百六十五萬股，用以彌補累積虧損，改善財務結

構，減資後實收資本額為八億六千三百五十萬元，本次換發新股票之

比率，每千股換發新股七百八十五股。本次應換發之股票，包括歷年

發行之股票，計普通股一億一千一百萬股，每股面額十元，計十一億

元。

福葆去年營收七億三千一百三十九萬餘元，較前一年成長一七．七六

％，今年元月營收八千一百四十四萬餘元，較去年同期成長二七六．

○六％。

< 摘錄工商21版 >

國內首家從事 LCD產業關鍵零件之驅動IC及先進封裝技術開發的福葆

電子，拜 LCD平面顯示器需求增加之賜，業績持續攀高，一月營收八

千一百萬元，創歷史新高，較去年同期成長三五○％，預期今年 EPS

可超過一．五元。

董事長吳炯基表示，為因應LCD產業需求，從去年第四季起即積極規

劃擴充 Bumping 及 TCP之產能，Bumping 由每月二萬五千片擴充到每

月三萬五千片，TCP 則由每月的三．三KK擴充到每月五KK ，展望全

年度接單幾近滿載，獲利可期。

吳炯基指出，該公司同時俱備 Bumping及 TCP封裝、測試的技術，是

國內能提供 TFT-LCD及 STN-LCD DRIVER IC TURN-key Service（一元

化服務）的封裝測試廠商。目前已取得日本 TI（Fine Pitch） Bumping

認可及全世界前三大 LCD廠（ Samsung、LG Phillip、au）認證通過，

此外，並與多家歐美大廠合作開發新的製程技術，使其技術持續領先

同業。該公司於去年六月已取得經濟部高科技事業審查委員會肯定，

預計今年四月以第三類股送件申請上櫃，可望在第三季末掛牌。