3大金凸塊廠整合破局　福葆率先10月底上櫃 |福葆電子

傳出三合一風聲至今已逾 1 年的台灣 3 大金凸塊廠，米輯、福葆與華

宸，有鑒於此一產業市場規模已然成形，加上廠商多半已陸續突破損

益平衡規模，並達單月獲利，因此將各自邁向上市櫃一途，福葆董事

長吳炯基即表示，以目前情況看來，三合一確實不太可能，也暫時不

考慮此一方案，此外，福葆也計畫在2004年10月底上櫃，為 3 大金凸

塊廠中第一家公開交易的廠商。

廠商表示，過去台灣金凸塊產業不受重視，加上市場規模一直不大，

已成為全球最大的驅動IC封測廠的南茂，也曾明白指出，自家相關機

台也是在倉庫養蚊子養了3∼4年，才等到市場需求撥雲見日的一天。

而金凸塊廠苦了數年之後，尤以2003年上半，低迷的景氣讓 3 家獨立

金凸塊廠的三合一聲浪，傳得沸沸揚揚， 3 家業者之間的接觸也十分

頻繁，然從2003年10月起，由於景氣與需求同步逆轉， 3 大金凸塊廠

的營運才有較明顯的起色，其後紛紛擺脫虧損，邁向單月獲利，也因

此， 3 大廠合併的接觸動作也告暫時中斷，並各自投入擴產動作。

在各家廠商經營壓力逐漸減輕之後，並各有上市櫃計畫，合併案在短

期內幾已確定擱置。依業界人士指出，若 3 家廠商要合併，需考量背

後股東結構與背景問題，如米輯有台積電色彩，華宸有鴻海、聯電兩

大股東，屆時，主導權花落誰家，恐怕很難搞定。

而福葆將在10月底上櫃，目前金凸塊加上捲帶封裝，單月營收約在新

台幣9000萬∼9500萬元間，損益平衡點約6500萬∼7000萬元，2004年

營收可達11.7億元，每股獲利逼近1.8元，但依市場推測，不排除有調

高財測的機會。