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鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月13日 06/13 15:14

提供 LCD驅動IC後段凸塊、 TAB封裝及測試一元化

服務的福葆電子今(13)日下午召開90年度股東常會，分

別通過89年財報及盈虧補表，該公司去年每股稅後虧損

0.83元，預估今年營收將成長 2倍以上，並可轉虧盈。

福葆電子89年營收2.53億元，較88年的3300餘萬元

成長 7倍，稅後淨損6800餘萬元，也較88年的8400餘萬

元轉佳，每股稅後虧損則從 2.8元降至0.83元。公司目

前累積虧損為2.06億元。

展望今年，由於台灣 TFT-LCD廠持續擴廠，對 LCD

驅動IC的封裝仍有需要，加上本身產品線持續佈建，預

估今年營收可成長至 6.3億元，並可轉虧為盈。

福葆電子今日的股東會也通過授權董事會選擇適當

時機申請股票上市案，並擬定各項辦法以利公司營運及

符合股票上市要求。

福葆電子成立之初，先建立金凸塊量產的技術，88 年時為因應客戶需求，開始規劃提供完整的後段製程技術，於89 年5 月完成生產線的架設，同年8 月進入量產。同業頎邦科技及慎立科技一樣具備金凸塊量產的技術，而福葆電子是唯一能從長凸塊、測試及捲帶式(TCP)封裝，提供完整後段製程技術的廠商。

因國內DRAM 廠商紛紛將產能轉生產LCD 驅動IC，客戶需求轉至福葆，今年3 月營收己出現轉虧為盈。福葆總經理彭興華指出，從預測客戶的需求來看，預計5 月起，公司會面臨金凸塊產能不足，目前金凸塊的總產能為2 萬片，TCP 組裝滿載為450 萬顆，滿載狀況下還是有供不應求之虞。為此，將於4月底召開的董事會上決議增資事宜，以擴大產能規模。

福葆電子己於89 年3 月公開發行，目前公司實收資本額為12.5 億元，規劃今年第三季提出股票上櫃申請，預計於第四季可獲准上櫃。(90/4/19 經濟日報23 版)

福葆電子成立至今已達4年，目前資本額為12.5億元，該公司於民國87年投入金凸塊的生產，於前(88)年起推出Turn-Key方案，去(89)年8月開始量產，滿載狀況下金凸塊的總產能為2萬片，TCP組裝滿載為450萬顆，該公司預計5月起，金凸塊的產能將漸感不足。

福葆總經理彭興華表示，由於LCD驅動IC的市場實際需求並沒有減少，只因為國外大廠紛紛加入生產，因此市場出現供過於求的情況，許多原先在台灣下的訂單，均遭撤回，但福葆並沒遭訂單被撤回的情形，因此，該公司計劃於4月的董事會中決議，將增加產能的生產數量。

該公司初估去(89)年營收超過4億元，今(90)年前3月營收已較去年第4季，呈現穩定成長，該公司預計將於今年第3季提出上櫃申請，預期將可於第4季通過核准上櫃。(90/4/11 電子時報 6版)