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國巨（2327）轉投資的寰邦科技昨（24）日在新加坡上市，成為

台灣第一家在新加坡交易所掛牌的IC測試廠，上市承銷價0.3元新

幣，不過受到新加坡海峽指數下跌拖累，終場股價收在0.28元新

幣，蜜月行情破滅。

寰邦昨天在新加坡掛牌上市，總計提出2.119億股公開承銷，吸引

投資人26倍超額認購，目前寰邦流通在外股數8.75億股，其中國

巨持股27.25%，為最大股東。

寰邦主要從事邏輯混頻IC測試服務，為亞洲專精於混合信號與邏

輯的晶圓測試大廠廠之一，分別在新竹、及美國加州設有測試廠

房，主要客戶包括台積電、聯電、Marvell、Cy-press等半導體大廠。

寰邦昨天以每股0.3元新幣掛牌，遇到亞股回檔修正，新加坡海峽

指數昨天下跌4.72點，收在2284.94 點，寰邦也受到拖累，終場股

價下跌0.02元，收在0.28元新幣。

寰邦去年營收4,518萬美元，較92年成長79%；稅後純益1,152萬美

元，每股稅後純益1.65美分，相較92年稅後淨損501萬美元，改善

許多。

寰邦表示，掛牌所募得的資金將用於擴大營運規模、增購生產設

備及擴建廠房。在新加坡上市也可以拓展全球化布局、並強化國

際競爭力及未來在海外資本市場的募資能力。

國巨投資人關係經理王玉玲表示，國巨原本持有寰邦34.08%股權

，但因公開承銷，持股比重降到27.25%，未來會視情況處分寰邦

持股。國巨持有寰邦的原始成本8.83億元，若以寰邦掛牌價0.3元

新幣計算，潛在報酬率達62%。

近來台灣封測廠商陸續退出國內資本市場，繼聯測併入新加坡聯

合科技；華特終止上櫃，併入南茂科技，寰邦也轉向新加坡掛牌

上市。市場人士分析，卡在兩岸政治考量，國內封測廠前往大陸

設廠困難重重，逼得許多廠商不得不選擇出走。

王玉玲指出，寰邦選擇到新加坡掛牌，是基於拓展全球布局等考

量，國巨與旗下的被動元件轉投資公司暫時沒有到海外掛牌的規

劃。

國巨轉投資多年的ＩＣ測試股寰邦科技，廿四日於新加坡交易所正式

掛牌，但在寰邦掛牌大喜之日，國巨卻因外資大幅出脫持股，影響投

資人信心，廿四日盤中還見到跌停一○．五五元，頗有利多出盡味道！

寰邦以每股○．三元新元（約廿元台幣）掛牌，主攻高階ＩＣ測試，

去年毛利率高達四五．五％，營業利益率廿四％，今年毛利率也雖持

相同水準，獲利轉佳，但國巨基於該公司非為核心事業，因此決定先

予以上市，後續將持續降低持股。

寰邦董事長為陳泰銘，總經理楊燿州，原本在興櫃掛牌，後來轉赴新

加坡上市。主要考量可拓展全球化布局、強化國際競爭力及未來海外

資本市場募資能力。

寰邦去年營收四千五百一十八萬美元，年成長七九％；稅後淨利一千

一百萬美元（每股稅後淨利一．六五美分），較前一年稅後淨損五百

零一萬美元大幅成長。

國巨轉投資二七．二五％股權的寰邦科技，週三在新加坡掛牌首日重

挫八％，連承銷價都失守。國巨公司表示，該公司的轉投資公司寰邦

科技週三在新加坡交易所正式掛牌，上市承銷價○．三元星幣，主辦

券商為新加坡大華銀行。由於國巨持股成本約八．八億元，寰邦市價

則約十四億元，因此，國巨的潛在收益五．二億元，寰邦這次提出

二．一一九億新股做為公開承銷，募集的資金則將用於增購生產設備

、擴大營業規模以及廠房擴建。

不過由於新加坡股市週三表現不佳，寰邦掛牌首日股價重挫收在

○．二八元。

國巨表示，寰邦為台灣第一家載新加坡交易所掛牌上市的ＩＣ測試公

司，上市承銷獲得二六倍的超額認購，顯示新加坡投資人高度重視，

目前國巨持股比重達二七．二五％，寰邦未來在新加坡上市後，將可

擴展其全球化佈局、國際競爭力以及海外資本市場募資能力。此外，

由於寰邦為ＩＣ測試公司，非國巨的核心－被動元件產業，因此，在

寰邦上市後，國巨末來將會處分寰邦持股。

寰邦成立於一九九八年四月，主要提供邏輯混頻ＩＣ測試服務，測試

廠房位於台灣新竹與美國加州，主要客戶包括台積電、聯電、

ＭＡＲＶＥＬＬ以及ＥＳＳ等。去年營收為四五一八萬美元，年增率

七九％，毛利率四五．五％，營益率廿四％，稅後盈餘一一五二萬美

元，每股稅後盈餘一．六五每分，與前一年虧五○一萬美元相比，營

運成績明顯改善。

大眾銀行（２８４７）及台新金控（２８８７）子銀行台新銀行統籌

主辦IC設計及測試公司寰邦新台幣廿一．五億元，五年期聯貸案，聯

貸銀行家數多達十一家。

寰邦公司聯貸案於五月九日簽約。包括大眾銀、台新銀、台中商銀、

新竹商銀、中信局、復華銀行、中華商銀、新光銀行、上海銀行、亞

洲信託、遠雄人壽等十一家金融機構參與。

據了解，寰邦公司取得之資金將作為增添新竹湖口廠的測試儀器、設

備及償還先前華南銀行等九家行庫七．九億之聯貸金額。

大眾銀行總經理陳亮丞週一指出，寰邦公司技術團隊來自於美國與台

灣的IC設計及測試公司，具有自行開發IC測試軟體相關技術。

況且去（九十三）年經過新任總經理楊燿州積極改善，不論是在開發

IC測試軟體技術，或是客戶服務均有顯著進步；而主辦銀行之一的台

新銀行業務處主管也強調，寰邦公司是一家由一群年齡平均在四十歲

以下有衝勁及有技術專才組成，加上積極走向國際化，未來的發展將

不可被忽視。

在消費性IC需求回溫的挹注下，台灣四大晶圓偵測廠之一的寰邦科技

估計，第二季整體訂單量至少比第一季多出三成，尤其預估一一○台

測試機台可望在五月跨入滿載；而擔心下半年產能不敷使用，因此為

了擴產，公司九日與台新等十一家銀行簽訂新台幣二一．五億元的聯

貸案。

台灣包括福雷電、京元電、欣銓與寰邦四大專業的晶圓偵測廠，惟寰

邦屬新加坡寰邦科技在台灣的子公司，而寰邦的生產基地也在台灣，

此外寰邦也預計在二○○五年上半年於新加坡上市。

寰邦資本額約新台幣一三．九億元，現有包括泰瑞達、安捷倫等測試

機台共一一○台，並專注在消費與通訊IC的測試，業務範疇雖以晶圓

偵測為主，但也有Final Test，以該公司二○○四年業績共四五二○萬

美元計算，晶圓偵測佔比四七％，終端測試佔一八％；依法人估計，

公司二○○五年營業額將較二○○四年成長二成。

至於客戶群方面，除是台積電與聯電的晶圓偵測廠外，同時也是Mar-

vell 的主力晶圓偵測供應商，其他客戶則包括美通訊大廠、凌陽、聯

發科、瑞昱、揚智等；而寰邦二○○四年的平均毛利率約四五．四％

，股東權益報酬率（ROE）約一四．九％。

回顧二○○五年前四月的市場情況，寰邦表示，因客戶端庫存量過高

，因此當時的測試業務以終端測試為多，到了五月起，拜客戶端重新

下單之賜，尤其是先前已停止下單約半年的Broadcom，也因庫存壓力

退卻而重拾下單力道，另外像Marvell的訂單量則不斷上揚，而台灣消

費性IC設計廠，訂單量也開始有成長跡象，整體來看，產能利用率可

望在五月滿載。

為此，寰邦下半年有擴充測試設備的打算，目前暫定擴充幅度約十∼

二十台，與二○○四年增加幅度相近，這部分所需要的資本支出約在

一○○○萬∼二○○○萬美元間，一來為添購設備，二來為歸還先前

對華南等九家銀行的新台幣七．九億元聯貸，因此寰邦在九日簽訂新

的聯貸案，為期五年，利率約二．六九％。

封測廠寰邦股東臨時會昨（25）日通過海外上市案，寰邦將與新

加坡Global Testing合併，尋求在新加坡申請上市，等到新加坡上市

後，寰邦將撤銷台灣興櫃股票交易。

寰邦是第二家轉向海外上市的台灣封測廠，今年上半年台灣聯測科

技也與新加坡聯合科技合併，成為新加坡的上市封測廠，聯測也撤

銷在台灣興櫃股票交易。

寰邦指出，根據雙方規劃，新加坡Global Testing將發行新股7億股交

換寰邦全部已發行股份1.4億股，換股比例為寰邦每一普通股交換5

股Global Testing普通股，寰邦成為Global Testing的100%持股子公司。

新加坡Global Testing與寰邦完成換股程序後，其全部發行股份為7

億股，將申請於新加坡證券交易所掛牌交易，屆時寰邦將停止在台

灣的興櫃股票交易。

寰邦是國巨轉投資的封測廠，主要業務為晶圓偵測，與台積電、

聯電及上海中芯的業務往來，相當密切，與台灣京元電及準備上

櫃的欣銓科技，競爭激烈。寰邦轉向海外上市，可享有較高本益

比。

不過，寰邦昨天表示:「規劃海外上市，並未考慮有關本益比高低

的問題。」

由於全球晶圓偵測產能不足，寰邦上半年業績持續成長，營收7.9

億元較去年上半年4.07億元，成長94.1%，上半年稅後純益2.61億元

，較去年虧損1,690萬元，大幅改善，每股純益為1.87元。

分析師指出，台灣半導體新股發行 (IPO)本益比偏低，低於新加坡、

韓國與香港等地，讓許多今年計劃在台上市的半導體廠，重新考量

IPO的地點。

第三季半導體測試代工回升力道漸顯，以邏輯IC測試代工為主力營收

的寰邦科技（6267）自結前六月營收七．七八億元，稅前每股獲利二

．六元，以股本十三．九億元計算，每股稅前盈餘為一．八七元；法

人認為，第三季起邏輯測試代工仍然有供給缺口，寰邦在新產能挹注

下，全年營收可望挑戰十七億元，較去年成長九六％。

全年獲利估約六億元

第二季受到半導體庫存過剩影響，寰邦六月營收較前月略減，但七月

起邏輯訂單回籠，單月衝上一．六二億元今年新高，自結上半年毛利

率約在五成左右；法人表示，第三季除記憶體測試代工仍處於調整期

，邏輯測試代工接單依然暢旺，將明顯帶動寰邦下半年營收上揚，以

上半年毛利率推估，全年稅前獲利應在六億元之譜。

寰邦首季無線網路及通訊半導體大單接單爆量成長，營收達三．三億

元，較去年同期成長八六．七％，第二季末接單雖然出現遲緩，但第

二季營收仍達四．四六億元，較前季成長三五％，進入第三季旺季，

該公司接單榮景提前啟動，營收逐季攀升的態勢相當明顯。

法人分析，寰邦今年營收邁向高成長，主要動能來自無線區域網路晶

片、通訊及光儲存晶片國際 IDM大廠釋出大單，目前稼動率快速攀升

至滿載水準，雖然該公司對全年營收預估保持，但從稼動率及晶圓測

試及後端測試產能吃緊，可以看出，下半年成長的力道不弱。

新產能趕上此波榮景

寰邦科技去年起調整客戶群組，除強化與全球前兩大晶圓代工廠建立

穩固網絡關係外，同時也加碼承接網路晶片設計公司及整合元件廠訂

單，效益於首季顯現。

專業法人樂觀認為，該公司下半年營收肯定優於上半年，十七億元營

收目標可順利達陣。

寰邦為去年十月起調整產品組合效益顯現，IDM 大單開始挹注，由於

掌控程式撰寫、晶圓測試到成品測試一元化核心技術，上半年毛利率

水準高於去年水準，而該公司二年前便大舉投資設備，新產能從去年

第四季起陸續到位，剛好趕上此波榮景。

美國Global Testing公司以五股換一股比例，併購興櫃測試公司寰

邦科技 (6267)全數股權，將擴大半導體測試版圖。未來寰邦將隨

母公司赴新加坡掛牌上市。

寰邦表示，Global Testing公司將發行新股6.995億股，交換寰邦全

部已發行的1.399億股，換股比例寰邦每一普通股交換五股Global

Testing。未來寰邦將成為Global Testing子公司。

成立於1998年的寰邦科技，是國內主要的晶圓測試 (WaferSort)及雷

射修補廠商，技術團隊來自美國Global Testing，公司大股東以國巨

為主，董事長為陳泰銘，總經理近年連續異動，從胡仲孚、黎匡華

到上周選任的楊耀州。

寰邦昨(2)日董事會決議通過這項合併案。寰邦將於8月25日舉行股

東臨時會，通過合併案，並將與母公司申請於新加坡證券交易所

掛牌。Global Testing於1998年在美國加州成立，總投資額7,000萬

美元，員工達300人，是台積電 (2330)旗下創投基金的轉投資公司

，主攻高階晶圓測試領域。

今年來全球晶圓代工產能利用率滿載，許多大廠晶圓測試訂單委

外，促使Global Testing及寰邦訂單大增，不過，兩家公司原本計

劃分別在美國及台灣上市，惟現階段台灣股市本益比較低，加上

考慮資源整合，決定合併赴新加坡掛牌。

以前段晶圓測試為主要業務的寰邦科技（興櫃代號：6267），在台積

電、聯電持續委外釋單下，公司今年第一季營收已創下三．三億元歷

史新高，且自行結算稅前盈利率也達十八％左右，換算第一季稅前盈

利約六一○○萬元，寰邦表示，第一季產能利用率尚未完全滿載（滿

載意義達八○％），預計第二季以後產能利用率將逐漸上升，以目前

現有機台滿載單月營收約達一．五至一．六億元，預計下半年將再購

置七至八台測試機台，使月營收可繼續提升到一．八億元。

寰邦目前股本為十三．九億元，五○％業務來自Wafer sort，其餘為混

合訊號測試，公司主要測試應用為通訊網路與光儲存兩大領域，但去

年因為前年下半新購置的機器遇上製程瓶頸，導致營收無法與折舊支

出同步，營運也出現五年來的首度虧損，所幸今年在機器基礎工程已

經順利恢復，這波晶圓測試委外趨勢相當強勁，導致測試機台吃緊，

而寰邦反而因為提前在前年添購大量機器，相對於同業缺機器的情況

，寰邦反而擁有供應上的優勢，這也是何以公司今年只僅需要再添置

七至八台機器的原因。

寰邦去年營收八．五五億元，由於需求面多頭確立，以今年第一季營

收三．三億元，第二季公司預計產能可達逐步滿載的情況下，單月營

收可繼續往一．三五億元攀升，第三季以滿載的單月營收一．五億元

計算，則前三季營收將可達十一．八億元，若第四季順利採購七至八

台機器，使營收衝刺到一億元／月，則寰邦全年營收將有挑戰十七億

元的可能性，相對於去年營收，樂端預估的成長幅度達九十八％，而

倘若第四季不計算購置機台的營收，則全年營收預估可達十六億元，

比起去年也有八○％以上。

在折舊與變動的人事成本部分，寰邦目前每月損益平衡點約九○○○

萬元左右，但隨著產能利用率提升，以及新機器添置下來後，公司指

出損益平衡點將隨之升高到一億元，而法人依此預估，以十四億元股

本，第二季每個月損益平衡點約一億元來規劃，今年寰邦每股獲利將

挑戰三．三至四元之間。

寰邦科技無線網路及通訊半導體接單爆量成長，首季營收三．三億元

，較去年同期成長八六．七％；由於大單湧至，不但第二季淡季不淡

，且接單透明度已至第三季未，法人看好該公司今年營收表現，粗估

至少可較去年成長八成以上。

寰邦科技首季營收創歷史新高，主要動能來自無線區域網路晶片、通

訊及光儲存晶片國際 IDM大廠釋出大單，帶動稼動率快速攀升至八五

成，對於法人善意預估全年營收該公司雖保持低調，但從稼動率快速

攀升及晶圓測試及後端測試產能吃緊，可看出成長的力道。

以邏輯IC測試代工為主的寰邦科，去年起調整客戶群繆，除強化與全

球前兩大晶圓代工廠建立穩固網路關係外，同時也加碼承接網路晶片

設計公司及整合元件廠（ IDM）訂單，效益於首季顯現，該公司元月

營收○．九六億元、二月達一．○五億元，剛自結出爐三月營收更達

一．三億元，續創歷史新高；由於市場產能吃緊，該公司第二季起新

機台將加入量產，第一季營收應為最低的一季。以此接單榮景，專業

法人樂觀認為，該公司全年營收較去年成長八成應可期待。

鉅亨網資料中心／台北• 03月23日 03/23 20:49

群益證券股份有限公司自九十三年三月二十五日開

始新增為寰邦科技股份有限公司（證券代號：六二六七

）興櫃股票櫃檯買賣之推薦證券商。

邏輯IC測試廠寰邦科技調整代工產品組合效益顯現，由於接單透明度

高，該公司設備稼動率預計在第二季前便可達滿載，在產品組合調整

得宜下，預估今年營收上看十四億元，較去年成長三成以上。

寰邦去年起調整客戶群組，除與全球前兩大晶圓代工廠建立穩固網路

關係外，更聚焦於網路晶片設計公司及整合元件廠（IDM）接單，去

年十月起效益開始顯現後，單月營收節節攀高，去年十二月營收一億

七百六十三萬餘元，創歷史新高紀錄。

今年元月即使面臨工作天數減少及本月歲修等不利因素干擾，單月營

收仍較去年同期成長三成以上。投資法人預估表示，今年寰邦在產品

毛利率提升挹注下，每股稅後純益有挑戰二．五元的實力。目前資本

額為十三億九千九百萬元。

寰邦指出，該公司目前代工的產品主要以網路通訊、多媒體儲存IC為

主，去年也投入影像 IC（ CIS）測試，由於該項產品測試進入障礙高

，寰邦去年第四季投入機台，第一季開始出貨，預計下半年開始展現

成長力及爆發力。

在公司生產調整漸上軌道後，半導體邏輯IC測試廠寰邦科技今年營運

可望漸入佳境；初步預期，該公司今年第一季總營收即可望達三億元

以上水準，將較去年第四季成長約一七．六％，並將較前年同期大增

七○％。全年總營收可望一舉突破一○億元大關，將較去年成長高達

四○％，並將順利轉虧為盈；稅前盈餘將約三．六億元，若以公司目

前股本一四億元估算，每股稅前盈餘將約二．五七元。

寰邦科技表示，雖然去年半導體產業景氣回春，後段封測廠營運多出

現轉機，業績顯著成長；而該公司因為基礎設施並未完善，致使公司

去年業績表現不盡理想，全年總營收約八．五五億元，僅較前年微幅

成長約二．六二％，但由盈轉虧，終止了公司過去連續長達五年獲利

的紀錄。

寰邦科技指出，該公司經過去年一整年調整生產後，營運已於去年底

漸上軌道，該公司去年十二月業績即一舉突破一億元大關，達一．○

七億元，不僅較十一月成長高達四六．五％，也較前年同期大增六一

．五％，並創下該公司去年最高紀錄，也順利達單月轉虧為盈，稅前

盈餘約三千萬元；若以公司目前股本一四億元估算，每股稅前盈餘約

○．二一元。

展望今年，寰邦科技樂觀表示，該公司今年將邁入另一波高度成長期

，從目前公司接單狀況來看，雖然一、二月將有農曆年長假及工作天

數較少影響，不過初估今年一、二月業績仍可望維持與去年十二月相

當高檔水準，將有一億元以上水準。至三月，隨著公司營運恢復正常

後，業績應可開始逐步成長。雖然目前公司內部仍進行業績預測中，

不過保守估計，該公司今年第一季總營收應可達三億元以上，不僅將

較去年第四季成長一七．六％，更將較去年同期成長高達七○％。

寰邦科技指出，目前該公司產能利用率約六○％，在公司相關基礎設

施建置完備後，預期未來公司業績應可隨著產業景氣加溫及客戶需求

增加，而快速攀升。若以單月營收一億元為基準，保守估計，該公司

今年總營收將達一二億元，將較去年成長達四○％。隨著公司營業額

有效擴增，寰邦科技今年也可望順利轉虧為盈。

在市場需求依然強勁，及公司生產調整漸上軌道下，半導體邏輯IC測

試廠寰邦科技十二月業績可望急遽攀升至九千萬元以上水準，並有機

會一舉挑戰一億元大關，將創下該公司今年單月營收新高紀錄。

寰邦科技表示，在公司去年大幅擴產後，今年該公司正處生產調整期

，除導入 ERP外，同時強化員工教育訓練，及相關後勤補給作業，也

因此使得該公司今年來業績表現平平，不如其他同業業績大成長。

寰邦科技十一月業績即未能如預期順利突破八千萬元，僅約七三○四

萬元，反較十月微幅衰退約二．二％，該公司累計前十一月總營收七

．四七億元，也較去年同期衰退約四．二四％。

不過寰邦科技指出，該公司內部調整已步入尾聲，生產營運應可逐步

邁入另一波高度成長期，初步預期，該公司十二月營收應可急遽竄升

至九千多萬元水準，甚至不排除有機會挑戰一億元大關，將較十一月

成長高達三七％，也將較去年同期大增五○％。

由此推估，寰邦科技今年總營收可望達八．三七至八．四七億元，將

較去年微幅成長，只是全年將小虧。

鉅亨網記者廖基富／台北． 4月22日 04/22 11:52

寰邦科技(R209)今(22)日召開股東會，除了通過去

(2002)年決算表冊，並通過每股配發 0.8元現金股息，

此外，股東會亦全面改選董監事，除國巨(2327)仍掌控

多數之 4席董事及 2席監察人外，並各增加 1席外部董

事及監察人。

寰邦去年營收8.55億元，稅前盈餘1.87億元，稅後

盈餘1.67億元，每股稅後盈餘1.22元，今日股東會則決

議每股配發0.8元現金股息。

另在董監改選部分，新任董事分別為陳泰銘、謝垂

蓮、柯維祥、胡仲孚、黎匡華、董李鐸、蔡佩君以及外

部董事關恆君，監察人則為鐘世英、朱丕正及外部監察

人賴源河，合計是9席董事及3席監察人。

鉅亨網記者廖基富／台北． 4月22日 04/22 12:13

寰邦科技(R209)今(2003)年在景氣持續成長下，全

年營收目標較去(2002)年的8.55億元成長 24%達 10.65

億元，另保守預估稅前盈餘由1.87億元成長至 1.9億元

，若按增資後股本 13.99億元計算，每股稅前盈餘目標

為1.36元。

寰邦科技今(22)日召開股東會，通過每股配發 0.8

元現金股息，並全面改選董監事。寰邦科技表示，該公

司目前股本為 13.76億元，其中國巨(2327)掌握的股權

達 27.3%，此次改選後亦掌控多數之 4席董事及 2席監

察人，另今年員工紅利配股後，股本將擴大至 13.99億

元。

寰邦去年營收8.55億元，稅前盈餘1.87億元，稅後

盈餘1.67億元，每股稅後盈餘1.22元，今年營收目標則

為 10.65億元，而第 1季營收1.75億元，較去年同期成

長 39%，年度達成率為 16.5%。

鉅亨網記者廖基富／台北． 4月 3日 04/03 18:19

專業邏輯及混合訊號IC測試廠寰邦科技(R209)概算

3 月份營收達6000多萬元，並接近 1月份6451萬元的水

準，較 2月份成長 3成左右。

寰邦去(2002)年營收8.33億元，每股稅後盈餘 1元

以上，其董事會已決議今(2003)年擬每股配發 0.8元現

金股息，並於 4月22日召開股東會。

鉅亨網記者廖基富／台北．11月28日 11/28 16:20

專業邏輯及混合訊號IC測試廠寰邦科技，將於12月

12日於興櫃掛牌交易，每股參考價暫訂23.5元，股票代

號為(R209)。

寰邦科技目前股本為 13.76億元，董事長為陳泰銘

，其大股東國巨(2327)共計持有寰邦科技股權達32.31%

，而主要業務為邏輯IC及混合訊號IC測試。

寰邦去年度營收為3.19億元，稅前虧損 936萬元，

今年營收目標為7.68億元，稅前盈餘為2.93億元，每股

稅後盈餘目標 1.6元。

寰邦科技財務經理兼發言人柯維祥指出，由於新客

戶聯電(2303)的加入，今年 9月及10月單月營收均達 1

億元以上，累計1-10月營收為 7億餘元，已達成今年目

標7.68億元之 9成以上。

不過寰邦科技表示，由於今年新增turn-key業務，

在受託進行封裝的成本增加下，全年稅前盈餘將不如預

期的2.93億元，但達成目標之 8成以上應沒問題，每股

稅後盈餘也有 1元以上的實力。

寰邦科技成立於1998年 4月，為台灣唯一專業邏輯

混頻IC測試廠，技術團隊來自於美國及台灣的IC設計及

測試公司，具有IC測試軟硬體開發技術，符合多樣化IC

測試的需求，尤其對 DVD光碟機晶片組、 LCD控制IC及

2.5 代手機IC的相關測試技術，更居台灣業界之領先地

位。

鉅亨網記者廖基富／台北． 9月16日 09/16 11:17

國巨(2327)轉投資持股約 3成的寰邦科技，今(16)

日與華南金(2880)等 9家金融機構簽訂金額達21億元的

中期聯貸合約。

寰邦科技成立於1998年 4月，為台灣唯一專業邏輯

混頻IC測試廠，技術團隊來自於美國及台灣的IC設計及

測試公司，具有IC測試軟硬體開發技術，符合多樣化IC

測試的需求，尤其對 DVD光碟機晶片組、 LCD控制IC及

2.5 代手機IC的相關測試技術，更居台灣業界之領先地

位。

據指出，此次參與聯貸的金融機構共 9家，分別為

華南金 6.5億元，農銀(2022)及台企銀(2034)等 3億元

，中信局、土銀、竹企日盛金及僑銀各 1.5億元，聯信

商銀 1億元。

鉅亨網記者廖基富／台北．11月 8日 11/08 16:54

台北國際商銀(2808)與大眾銀行(2847)共同主辦寰

邦科技20億元的 5年期聯貸案，將在10日正式簽約。本

次聯貸銀行除了北商銀及大眾銀外，尚包括土地銀行、

中華開發(2804)、大安銀行(2828)、陽信商銀、新竹商

銀(2807)、匯通銀行(2835)、華泰商銀、板信商銀、台

東企銀(2811)等 9家行庫。

北商銀表示，本案為北商銀與大眾銀首次合作，寰

邦科技則提供未來擴廠投資計劃位於湖口工業區的廠房

、機器設備提供銀行團設定。

寰邦科技為國巨轉投資公司，股東成員包括矽谷知

名的旭陽創投，並以矽谷留美華人的技術團隊為經營班

底，主要從事邏輯IC及晶圓測試，目前股本為11億元，

該公司並預估89年的 EPS為 3元。北商銀表示，寰邦科

技歷經 2年多的建廠、擴充設備及進行產品認證，目前

並已通過國際廠商的測試品質認證。