寰邦 5月挑戰滿載 本季稼動至少多3成 |寰邦科技

在消費性IC需求回溫的挹注下，台灣四大晶圓偵測廠之一的寰邦科技

估計，第二季整體訂單量至少比第一季多出三成，尤其預估一一○台

測試機台可望在五月跨入滿載；而擔心下半年產能不敷使用，因此為

了擴產，公司九日與台新等十一家銀行簽訂新台幣二一．五億元的聯

貸案。

台灣包括福雷電、京元電、欣銓與寰邦四大專業的晶圓偵測廠，惟寰

邦屬新加坡寰邦科技在台灣的子公司，而寰邦的生產基地也在台灣，

此外寰邦也預計在二○○五年上半年於新加坡上市。

寰邦資本額約新台幣一三．九億元，現有包括泰瑞達、安捷倫等測試

機台共一一○台，並專注在消費與通訊IC的測試，業務範疇雖以晶圓

偵測為主，但也有Final Test，以該公司二○○四年業績共四五二○萬

美元計算，晶圓偵測佔比四七％，終端測試佔一八％；依法人估計，

公司二○○五年營業額將較二○○四年成長二成。

至於客戶群方面，除是台積電與聯電的晶圓偵測廠外，同時也是Mar-

vell 的主力晶圓偵測供應商，其他客戶則包括美通訊大廠、凌陽、聯

發科、瑞昱、揚智等；而寰邦二○○四年的平均毛利率約四五．四％

，股東權益報酬率（ROE）約一四．九％。

回顧二○○五年前四月的市場情況，寰邦表示，因客戶端庫存量過高

，因此當時的測試業務以終端測試為多，到了五月起，拜客戶端重新

下單之賜，尤其是先前已停止下單約半年的Broadcom，也因庫存壓力

退卻而重拾下單力道，另外像Marvell的訂單量則不斷上揚，而台灣消

費性IC設計廠，訂單量也開始有成長跡象，整體來看，產能利用率可

望在五月滿載。

為此，寰邦下半年有擴充測試設備的打算，目前暫定擴充幅度約十∼

二十台，與二○○四年增加幅度相近，這部分所需要的資本支出約在

一○○○萬∼二○○○萬美元間，一來為添購設備，二來為歸還先前

對華南等九家銀行的新台幣七．九億元聯貸，因此寰邦在九日簽訂新

的聯貸案，為期五年，利率約二．六九％。