寰邦科技取得21億元聯貸 今與華南金等 9家金融機構簽約 |寰邦科技

鉅亨網記者廖基富／台北． 9月16日 09/16 11:17

國巨(2327)轉投資持股約 3成的寰邦科技，今(16)

日與華南金(2880)等 9家金融機構簽訂金額達21億元的

中期聯貸合約。

寰邦科技成立於1998年 4月，為台灣唯一專業邏輯

混頻IC測試廠，技術團隊來自於美國及台灣的IC設計及

測試公司，具有IC測試軟硬體開發技術，符合多樣化IC

測試的需求，尤其對 DVD光碟機晶片組、 LCD控制IC及

2.5 代手機IC的相關測試技術，更居台灣業界之領先地

位。

據指出，此次參與聯貸的金融機構共 9家，分別為

華南金 6.5億元，農銀(2022)及台企銀(2034)等 3億元

，中信局、土銀、竹企日盛金及僑銀各 1.5億元，聯信

商銀 1億元。