圓裕企業公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

將以電子零組件類股掛牌的軟板股圓裕（6835），10日以每股35. 41元上市掛牌，為今年第18家新股初次募股（IPO）案，儘管9日圓裕 在興櫃以44.9元大跌2.71％作收，但收盤均價為44.62元，市場預期 明天上市仍有2、3成的蜜月行情可期。

儘管IPO市場受國際股市紛擾，初上市櫃股掛牌後的表現不盡人意 ，但整體掛牌家數仍有「報復性復甦」味道，11月初尚有精拓科（4 951）、芯鼎（6695）、圓裕（6835）、虎門科技（6791）等四檔新 兵加入，近期陸續進入競拍與公開申購階段，以初生之犢的精神力抗 盤面逆風。

截至24日止，今年以來新掛牌家數已達34檔，不光提前創下疫情爆 發以來的年度新高，並直逼2019年全年的35檔記錄，創四年新高也已 是板上釘釘；不過，今年以來國際股市受制通膨、升息及地緣政治衝 突，由牛轉熊，個股估值重修正下，今年以來的IPO股遭到重創，34 檔IPO股中高達26檔掛牌未滿一年就跌破承銷價，占比超過7成，反觀 晶呈因特氣供不應求，營運逆勢走高，股價掛牌以來飆漲1.07倍，成 為今年以來IPO股中的最大黑馬。

進入第四季後，繼君帆與數泓科，四檔新兵也將進入IPO的最後一 哩路。IC設計大廠精拓科專注在少量多樣的利基型工業電腦市場，今 年雖受全球經濟下修拖累，出貨減少，前三季累計營收僅4.28億元， 年增3.87％，但公司預期庫存可望在年底完成去化，對長線展望抱持 正面看法，24日起以每股43.72元承銷價辦理公開申購，與興櫃25日 均價48.91元存在11.87％價差空間。

智慧影像處理（ISP）系統晶片廠芯鼎靠山牢固，背後坐擁神盾、 凌陽、祥碩等股東，公司25日起將以每股36.15元辦理公開申購，興 櫃均價24日收在40.25元，價差約11.34％；另外軟板廠圓裕及系統整 合服務商虎門科技也將分別在25日及27日結束競價拍賣，每股暫定參 考價各自為36元、46元。

除上述個股外，視陽、展達、進典、伯特光、天擎、巨有科技、保 勝光學、倍力等八檔都已通過主管機關核准上市櫃，全年掛牌檔數上 看46檔，與年初法人機構預期的50檔左右相差無幾。

深耕軍工規格電子裝置的軟板大廠圓裕企業（6835），配合上市前 公開承銷作業，對外採競價拍賣共4,080張，競拍底價為30元，暫定 承銷價36元，競拍期間自10月21日起至25日止；預計於10月27日開標 ，並於10月31日至11月2日辦理公開申購，由台新證券主辦，將於11 月中旬掛牌上市。

圓裕企業為客戶提供高度客製化的「軟板＋線材」一站式解決方案 ，以高階利基型的軍工規格產品見長，產品比重超過5成。圓裕表示 ，軍工規產品對性能要求較高，不僅要能多工作業、高精密度、高可 靠度，還要防震、防水、具備高續航力，各種規範、資安要求較一般 產品更嚴格且研發門檻較高，相對耗時。而在取得認證後，較難以被 取代，較易取得客戶的長期合作，且毛利率高，終端產品可獲得政府 的國防預算保障，訂單穩定，圓裕與全球軍警用筆電市占率最高的廠 牌合作已超過25年。

電子裝置的發展日趨輕薄化，使得雙層軟板和多層軟板的需求有逐 年上升的趨勢。傳統的軟板為單層銅箔和基材構成，雙層版有兩層銅 箔，三層以上稱為多層板，有更多層的銅箔，搭配雷射鑽孔讓每個導 電層相通，線路密度較高，訊號傳輸路徑較短，可避免訊號傳輸過程 遭干擾，並比使用多片單層板或雙層板更節省空間，適合用在電動車 、5G基地台等多工、訊號線路複雜的設備上。

台灣電路板協會預估，2022年台商PCB製造可望成長11.4％，規模 達新臺幣9,111億元；工研院產業科技國際策略發展所研究指出，電 動汽車的發展有3C化的趨勢，所使用的軟板比重逐漸增加，所使用的 印刷電路板將朝高階、高單價演進，將帶動軟板產業高階製程發展。 圓裕的雙層板和多層板出貨比重從2019年合計占74.9％至2022年Q2已 來到85.5％，該公司將持續提高多層板、軟硬結合板出貨比重，並加 強多層盲埋孔產品研發與量產應用。

台股「殺很大」，即便在13日美股大逆襲助攻下，14日強勁反彈， 仍難抵銷前波殺盤壓力，興櫃單周未有個股漲破一成，最終由11月初 將掛牌上市的圓裕（6835）勁揚逾6％脫穎而出，11日甫登錄興櫃的 中信造船（2644）不畏盤勢震盪嗨漲近6成，周間更一度叩關百元價 。

興櫃個股本周漲幅大收斂，即便是周漲幅之冠的圓裕，也僅上漲6 .33％，泓德能源、鎧鉅、泰宗、禾生技、驊陞、富基電通、華安、 豐技生技、金鼎科漲幅則落在2∼6％間。

至於興櫃新兵方面，11日以每股58元登錄興櫃的中信造船，本周股 價不畏懼盤勢拖累，首日盤中最高就直接叩關百元整數大關，12日最 高更達101元，14日均價90.75元也已大幅領先同在興櫃市場的造船廠 龍德造船，換算單周漲幅高達56.47％。

興櫃「準IPO股」強強滾，軍工規軟板廠圓裕預計於11月初掛牌上 市，13日舉行上市前業績發表會，透露目前製程稼動率近8成，且對 下半年及明年的營運審慎樂觀，激勵股價單周大漲6.33％，勇奪本周 興櫃周漲幅之冠。

圓裕主要業務為軟性印刷電路板、電子線材產品，近來也跨足車燈 模組、電動車電子等車用領域，9月營收2.45億元，月增2.66％、年 增5.26％，法人指出，明年將受惠軍工規產品持續成長、車用貢獻提 升、汽車客戶訂單樂觀，明年營運成長可期。

智慧能源領導品牌泓德能源受惠承接工程案件依進度認列收入，推 升9月營收一舉跳增至5.55億元，月增近4倍、年增68.76％，創同期 新高及歷史第三高，本周股價亦有好表現、周漲幅5.44％。

泰宗生物科技股價本周也勁揚4.18％，旗下研發之新藥預防反覆性 泌尿道感染U101將力拚2023年底完成三期臨床、2024年向台灣衛福部 食藥署（TFDA）提出新藥審查登記（NDA），可望推升後市營運。

此外，興櫃戰略新板下周將迎來包括益鈞環科*-新、宸曜-新、意 藍-新三檔生力軍，益鈞環科透過獨家技術，可將廢棄紙尿布原料回 收再利用，而群運也將登錄興櫃一般板，多檔回收再利用概念股加入 資本市場，在環保意識抬頭下，「垃圾變黃金」成主流。

興櫃軟板廠圓裕（6835）最快11月上旬轉上市掛牌，今（13）日將舉辦上市前業績發表會。圓裕表示，既有軍工規與商用NB應用之外，積極切入電動車充電模組用軟板領域，對今年下半年及明年營運持審慎樂觀看法。

圓裕目前生產基地在中國大陸昆山，總經理杜淑敏表示，公司希望在台灣設立第二生產基地，目前仍積極尋找。

圓裕統計，軟板產品營收占比約九成，其中，雙面板和多層板合計占比85.5%，其餘為電子線組等其他產品。

終端應用方面，今年上半年軍工規產品營收占比50.2%，商用筆電營收占比20.9%，消費產品占比約二成，並持續降低，電動車相關應用營收占比約3.6%。

圓裕表示，主要業務為軟板和電子線材產品，近年車燈模組和電動汽車電子成為貢獻營收新血輪，承銷券商台新證券提到，該公司為今年以來輔導第六家將掛牌公司，終端產品發展布局鎖定高價值封閉型產業，也屬於電動車概念股，在台股市況不佳之際仍有穩定表現。

依據圓裕說明，目前製程稼動率近八成，公司除持續增加軟板空板銷售，持續提升稼動率。

以軍工規產品為主的軟板廠圓裕（6835）預計11月掛牌，13日將舉 行上市前業績發表會，公司表示，相較於軟板同業以大量的消費性電 子為主，圓裕以軍工、商務等少量多樣的產品為主要成長動能，較不 受到市場波動干擾，以目前中長期訂單來看，對下半年及明年營運均 維持審慎樂觀看法。

圓裕上半年產業分布比重，軍工規產品50.2％、商務20.9％、消費 性電子則從過去的37.7％下降至20％，車用也拓展有成，從過去的不 到1％，上半年達到3.6％，公司提到，未來消費性電子的比重會持續 再下降，而軍工及車用的貢獻會穩定提升。

圓裕上半年營收13.87億元、稅後純益1.36億元、每股盈餘2.26元 ，上半年受中國封控影響，營收只有小幅成長，毛利率也受到原物料 成本高、委外金額高等因素干擾，略有下降，不過上半年獲利已快逼 近2019全年。

圓裕表示，由於下半年景氣仍不佳，目前估上下半年營運表現持平 ，2023年則受惠軍工規產品持續成長、車用貢獻增加，汽車客戶訂單 也相對樂觀，以及醫療從無到有，明年一定是看成長。

龍德造船（6753）27日向證交所送件申請股票上市，為今（111） 年度第13家國內公司申請一般板的股票上市案。龍德造船27日在興櫃 收盤價為69.8元上漲2.63％，收盤均價為68.49元。

龍德造船工業公司負責人為黃守真，目前公司實收資本額為9.8億 元，主要產品包括巡邏艇、攔截艇、救難艇、消防船、旅客船、研究 船等；去（110）年稅前盈餘2.76億元，每股稅後純益（EPS）為2.6 7元；主辦承銷商為兆豐證券。

龍德造船最大股東為勤益投資控股，持股達20.29％，第一大股東 為克守創業持股15.98％，以及行政院國發基金持股7.84％及董事長 黃守真持股6.63％，另外，智睦國際投資持股2.78％、大股東宜鋼持 股2.08％等。

今年來申請上市家數達13家，其中，天二科技、汎銓、伊雲谷、及 精聯等四家已上市掛牌，芯鼎及圓裕已於8月31日獲主管機關核准， 以及視陽及展達已於9月20日經證交所董事會通過。

圓裕（6835）12日公布8月營收2.39億、年增15.09％，累計前八月 營收達18.85億元、年增5.05％，營運穩健成長。鎖定電動車將逐年 推升全球軟板產值，圓裕2021年起開始與美國電動車新創公司合作， 供應動力系統軟板，並於今年起逐漸擴大營收規模。

圓裕早期以供應家電商品的電子配線製造為主，後續隨電子產業發 展，開啟軟板（FPC）業務，目前圓裕已轉為以技術門檻較線材及硬 板更高的軟板製造為營運主力，約占9成營收。

同時，圓裕也是台灣除鴻海集團之外，唯一能同時提供軟板製造、 電子線組加工、零件焊接三項製程的企業，為客戶提供高度客製化的 「軟板+線材」一站式解決方案。

圓裕軟板應用涵蓋NB、平板、IPC工業電腦、手機、智慧手持裝置 、穿戴、POS機、博弈機、LCD-TV、LCD-Monitor、新能源電池等產品 。此外，公司也具備少量多樣的客製化能力，聚焦於高規格、高單價 產品，如軍警用筆電、電競筆電、商用筆電等，也因此營運較不受消 費性電子的波動影響。

近年來軟板隨科技產業不斷發展演進，除光電類的面板模組、攝相 鏡頭模組、觸碰面板模組持續使用外，更輕薄的筆電、智慧手機、智 慧穿戴、醫療、汽車電子等，也推升全球軟板產值。市場預期5G、電 動車推動軟板更上層樓，尤其電動車產業，預期將是繼智慧手機後， 逐年墊高全球軟板產值的成長動能來源。

特化股奇鈦科（3430）8日以每股42元掛牌上櫃，首日展現出強勁 蜜月行情，單日大漲40.71％，收在59.1元，每位中籤戶帳上獲利1. 71萬元，作為今年第31檔IPO股，後續尚有伊雲谷（6689）13日擬以 每股112元掛牌上市，全年IPO家數有望挑戰近四年新高。

繼宏碁資訊後，奇鈦科成為櫃買中心今年第二檔遞件並成功掛牌上 櫃的個股，公司的紫外光吸收劑及光安定劑營收占比超過5成，主要 應用於塗料與塑料市場，以延緩紫外光照射對塗料或是塑料所造成的 破壞，另外抗氧化劑占比27.20％，國內主要的石化大廠皆為客戶。

奇鈦科今年前七月累計營收突破10億元門檻，達10.15億元，年成 長20.09％；累計上半年稅後純益1.05億元，年增68.18％，每股稅後 純益（EPS）3.53元，營收、獲利與EPS均寫下歷史同期新高。

此外，雲端服務代理商伊雲谷去年就已遞件申請上市，但當時因業 務及經營策略考量下，自行撤回申請，暌違一年後捲土重來，公開申 購期間就吸引18.09萬張申購單，以承銷張數1,760張計算，中籤率僅 0.97％，中秋節後將風光上市，暫定每股承銷價格達112元，以8日興 櫃收盤均價161.17元計算，潛在獲利近5萬元。

伊雲谷身為亞馬遜雲端服務（AWS）首位在全球、大陸與公營部門 的雲端合作夥，近年受惠疫情加速企業朝向數位轉型發展，雲端業務 成長強勁，去年營收達到百億元規模，今年上半年稅後純益0.59億元 ，EPS為0.98元。

若伊雲谷順利掛牌，今年累計IPO家數將達32檔，不光超越2021年 與2020年的28檔、29檔，且距離2019年的35檔僅差3檔距離，整體IP O市況已漸漸脫離疫情帶來的影響。目前已通過主管機關核准準備掛 牌的個股尚有芯鼎、圓裕、精聯（櫃轉市）、數泓科、君帆、進典、 精拓科、虎門科技等8檔個股，全年IPO家數有望締造近四年新高。

興櫃「明星股」IPO再添一樁！雲端應用服務商伊雲谷（6689）6日 將辦理IPO申購抽籤，期間吸引19.64萬筆申購單，換算中籤率僅0.9 ％，以每股112元承銷價計算，總計凍資220.01億元，而伊雲谷5日均 價168.85元，中籤投資人有望現賺近5.7萬元，報酬率逾五成。

台股5日下探一個月新低，惟IPO市場人氣仍旺，伊雲谷公開申購2 日落幕後，6日將辦理IPO申購抽籤，目前未扣除不合格單前的總申購 量19萬6,440張，以承銷張數1,760張計算，中籤率僅0.9％，預計9月 中旬掛牌上市，將成為下半年第5檔IPO新兵。

伊雲谷承銷價為每股112元，以其5日於興櫃市場均價168.85元計算 ，中籤投資人有望笑納5.69萬元「大紅包」，中籤戶隱含報酬率50. 76％。伊雲谷2014年起與雲服務龍頭亞馬遜旗下AWS合作，市場分析 ，亞馬遜先前公布之第二季財報雖不如預期，惟AWS雲端服務營收卻 強勁成長，有望推升下半年表現更勝上半年。

今年上半年共27家公司於台股IPO，下半年興櫃市場再接再厲，目 前已有天二科技、汎銓、宏碁資訊3檔掛牌，而除伊雲谷可望於本月 中下旬掛牌上市外，奇鈦科技也將搶先於8日上櫃，後續尚有芯鼎、 圓裕、數泓科、君帆、奇鈦科、進典、精拓科、虎門科技等排隊中。

此外，多檔IPO進度也蠢動，興櫃第三高價股視陽8月30日通過上市 審議，第四高價股新應材也已遞出上市申請。群創小金雞睿生光電、 手機鏡頭模具廠伯特光，2檔逾百元個股上市案也過關，興櫃下半年 高價股「掛牌熱」仍有戲。

投資人仍須留意個股產業趨勢、營收表現及資金流動向，否則中籤 投資人若選擇「長抱」恐越抱越心酸。

今年來掛牌且承銷價逾百元個股中，洋基工程、瑞鼎、力智、來頡 、綠界科技、廣閎科均已跌破承銷價。

證交所23日召開董事會，通過精聯（3652）、圓裕（6835）及芯鼎 （6695）三家上市案。

若後續一切承銷作業順利，這三家公司最快可望在今年第四季上市 掛牌。

興櫃新尖兵－圓裕企業（6835）將於8月4日登錄興櫃。該公司近幾年營收獲利維持穩定成長。108年營收23.23億，EPS2.82元，109年營收24.81億，EPS2.98元。110年1-6月營收13.52億（自結），EPS1.68元（自結）。

圓裕企業專注於軟性印刷電路板（FPC）、軟硬結合板（RIGID-FPCB）、電子配線組合（WIREHARNESS）及同軸線組合（COAXIALCABLE）的設計、開發與製造，讓電子產品擁有更多樣式的變化及更輕薄、短小的突破。

圓裕企業目前實收資本額為新臺幣601,723千元，所營業務主要係軟式印刷電路板、各式電子線材組立、極細同軸線組立相關產品之設計、製造及銷售，產品主要應用領域包含筆記型電腦及手機等消費性電子產品、智慧手持裝置、工業用POS機及軍規筆記型電腦等特殊規格產品、筆記型電腦電池及電動車電池等新能源電子產品，以及LED車燈模組、汽車導航、汽車音響等車用電子產品等。

圓裕之主要服務客戶群為筆記型電腦、平板、手機、智慧手持IPC、電池及背光模組等電子大廠，除總公司外，尚於中國大陸昆山地區設有營運據點及工廠，以服務各地區之客戶。

圓裕公司在線材及軟板兩項主力產品已都有30餘年的生產經驗，有著穩定的重要員工及經營團隊，線材及軟板產品線近年來亦均投入相當的資源進行自動化設備評估及製程導入，隨著客戶群水平擴張產品應用，軟板及線材均有新的契機逐年顯現，預期未來幾年該公司將仍持續保有成長動力。

PCB族群掛牌再添新兵。專注利基型電子產品之軟板及線材廠圓裕（6835）昨（27）日舉辦興櫃前法說會。圓裕已向櫃買中心送件申請登錄興櫃，預計8月4日交易，主辦輔導券商為台新綜合證券。

展望未來，圓裕指出，持續開拓電動車客戶應用，同時擴大軍工產品比重，以避免消費電子淡旺季波動，同時因應5G發展，投入研發多層新LCP材料開發應用。

圓裕統計，去年高階軟板比重提升、雙面板營收占比66%，單面板為14%，其餘為多層板與軟硬結合板。終端應用消費電子占45%，其次是智慧手持35%，電池用線材5%，車用電子個位數占比，其餘為其他應用。

圓裕成立超過40年，深耕於軟板及線材結合的產品設計，透過優異的技術開發能力及生產經驗，提供一站式整合解決方案及全製程廠內生產服務，聚焦高階利基型電子產品之軟板與線材應用，是知名大廠工業智慧手持裝置、軍工規筆電軟板的主力供應商。

圓裕目前實收資本額為6.02億元，去年全年營收24.81億元，稅後純益1.64億元，每股純益2.98元。

圓裕表示，近年持續增加高附加價值之軟板及線材產品比重，除既有主力產品貢獻穩定營收規模，也積極切入車用電子、電池能源、智慧家居及醫療等多元高階應用領域，未來成長可期。