圓裕擬8月4日登興櫃 |圓裕企業

PCB族群掛牌再添新兵。專注利基型電子產品之軟板及線材廠圓裕（6835）昨（27）日舉辦興櫃前法說會。圓裕已向櫃買中心送件申請登錄興櫃，預計8月4日交易，主辦輔導券商為台新綜合證券。

展望未來，圓裕指出，持續開拓電動車客戶應用，同時擴大軍工產品比重，以避免消費電子淡旺季波動，同時因應5G發展，投入研發多層新LCP材料開發應用。

圓裕統計，去年高階軟板比重提升、雙面板營收占比66%，單面板為14%，其餘為多層板與軟硬結合板。終端應用消費電子占45%，其次是智慧手持35%，電池用線材5%，車用電子個位數占比，其餘為其他應用。

圓裕成立超過40年，深耕於軟板及線材結合的產品設計，透過優異的技術開發能力及生產經驗，提供一站式整合解決方案及全製程廠內生產服務，聚焦高階利基型電子產品之軟板與線材應用，是知名大廠工業智慧手持裝置、軍工規筆電軟板的主力供應商。

圓裕目前實收資本額為6.02億元，去年全年營收24.81億元，稅後純益1.64億元，每股純益2.98元。

圓裕表示，近年持續增加高附加價值之軟板及線材產品比重，除既有主力產品貢獻穩定營收規模，也積極切入車用電子、電池能源、智慧家居及醫療等多元高階應用領域，未來成長可期。