銳澤實業公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

朋億公司昨（27）日公布，子公司銳澤實業將進行第二次現金增資，總計發行110萬股，每股發行價格為105元，認股基準日定於10月23日。這筆資金將用於強化公司營運。朋億作為水氣化供應系統及設備的領頭羊，在手訂單金額達120億元，其中64%來自中國市場，主要受益於大陸半導體國產化趨勢。為了未來發展，朋億對海外三個事業體進行股權重組，並規劃未來五年內實現海外IPO。 銳澤實業已於9月19日完成公開發行，預計12月登錄興櫃，並目標在2024年底實現股票上櫃掛牌。至於公司營收結構，今年上半年台灣市場的貢獻佔27%，銳澤佔25%，寶韻佔1%；大陸市場方面，冠禮控制科技（上海）佔35%，蘇州冠禮佔10%，新加坡Novatech E&C佔2%。產業別來看，半導體業佔91%，面板光電業佔4%，其他業佔5%。 朋億持有銳澤約51.31%的股權，並計劃在12月登錄興櫃。明年上半年財報公布後，公司將於第3季送件申請上櫃，期望年底順利掛牌。這將使朋億持股比重降至43%。此外，朋億第2季財報表現亮眼，合併營收達24.75億元，季增57.9%，年增32.9%；毛利率為26.16%，季增3.95個百分點，年增3.19個百分點；稅後純益達3.52億元，季增234%，年增90.9%；每股稅後純益為5.18元。

朋億*（6613）昨（27）日代子公司銳澤（7703）實業公告，昨天董事會通過將辦理上櫃前今年第二次現金增資110萬股，以每股105元溢價發行，現金增資認股基準日為10月23日，募集資金將做為充實營運之用。

水氣化供應系統及設備廠朋億在手訂單120億元，主要受惠大陸半導體吹國產化風潮，有64%來自中國市場。為此，朋億針對現有海外三家事業體展開股權重組作業，規劃未來五年朝海外IPO目標邁進。同時，子公司銳澤已於9月19日公開發行，將於12月登錄興櫃，期望2024年底股票上櫃掛牌。

拆解朋億各事業體今年貢獻上半年營收比重，台灣部分的朋億占27%、銳澤25%、寶韻1%；大陸的冠禮控制科技（上海）35%、蘇州冠禮占10%；新加坡Novatech E&C占2%。產業別貢獻度，半導體約占91%、面板光電占4%、其他約5%。

朋億持有銳澤約51.31%股權，規劃今年12月登錄興櫃。並準備於明年上半年財報公布後，第3季送件申請上櫃，期望年底順利掛牌。屆時透過上櫃前現增作業，朋億持股比重可望降至43%。

朋億第2季財報交出三率三升好成績。合併營收24.75億元，季增57.9%，年增32.9%。毛利率26.16%，分別季增3.95及年增3.19個百分點。稅後純益3.52億元，季增234%，年增90.9%；每股稅後純益（面額5元）5.18元。

台灣半導體產業在美國對半導體設備出口管控加劇的情況下，正積極把握機會，力圖提升自主研發能力，並在國際市場上搶佔先機。以台積電為首的台灣半導體供應鏈，正努力掌握上游關鍵技術，打造本土半導體生態系統。

在這波半導體產業的升級中，台系半導體設備廠商如弘塑、朋億*、廣運及家登等，都紛紛培養新興企業，搶攻半導體進口替代商機。其中，台積電董事長劉德音強調，台灣要維持在晶片競賽中的領先地位，必須發展產業生態系統上游的自主關鍵技術。

弘塑的子公司添鴻科技，專注於半導體先進封裝濕製程設備，其產品已成功打入台積電7奈米以下先進製程供應鏈。該公司推出的環保型去光阻液，自2019年開始獲客戶採用，並持續保持成長。

家登旗下的子公司家碩，則專注於半導體載具及相關零組件的設計與製造，其產品應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術。家碩的產品已獲得多家國際大廠認證，並進入全球晶圓製造大廠供應鏈。

朋億*旗下的銳澤實業，則提供半導體廠二次配工程服務，並計劃在日本設立子公司，以就近服務客戶。此外，銳澤也開始涉足氣體設備製造業務，竹南新廠已獲得麥寮半導體的訂單。

在第三代半導體市場，廣運旗下的太極能源轉投資的盛新材料，專注於碳化矽晶錠及基板的製造。盛新材料同時具備元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳化矽的基板製造能力，今年計劃逐步建置65台長晶爐，未來發展前景看好。

中美科技戰開打三年，美國持續加強對半導體設備、材料出口管控 ，使全球半導體生態發生轉變，以台積電為首的台灣半導體供應鏈， 則希望把握此一時機掌握上游關鍵技術能力，建構台灣在地半導體生 態系，台系半導體設備廠商包括弘塑、朋億*、廣運及家登等公司， 均積極培養小金雞以搶攻半導體進口替代商機。

台積電董事長劉德音曾表示，半導體產業雖在生產製造技術領先全 球，但為了繼續在晶片競賽中保持領先，仍須積極發展產業生態系上 游的自主關鍵技術，讓台灣掌握更多對晶片製造至關重要的先進設備 與高階材料，是未來台灣半導體產業發展的重要方向。

半導體先進封裝濕製程設備廠弘塑子公司添鴻科技，主要產品包括 去光阻液、蝕刻液，並已打入台積電7奈米以下先進製程供應鏈，並 透過封測代工廠間接供應國際大廠。其中，環保型去光阻液因符合綠 色製造趨勢，自2019年獲客戶採用，之後出貨連年成長，今年成長性 續強。

半導體載具廠家登旗下子公司家碩，主要提供半導體設備及相關零 組件的設計、製造，主要應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩 傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境 儲存及智慧倉儲管理等。家碩已獲得多項光罩相關設備發明及新型專 利，產品已獲得多家國際大廠認證，並已進入全球晶圓製造大廠供應 鏈。

朋億*旗下銳澤實業，主要供應半導體廠二次配工程服務，銳澤主 要為晶圓代工大客戶進行新竹、台中、台南廠等二次配工程，並規劃 赴日設立子公司，就近服務客戶，此外銳澤也切入氣體設備製造業務 ，竹南新廠已接到麥寮半導體客戶訂單。

第三代半導體以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，目前關 鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中，廣運旗下太極能源轉 投資的盛新材料，則是專門聚焦投入碳化矽晶錠及基板的製造，盛新 更是台灣同時具元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳 化矽的基板公司，今年已計畫逐步建置65台長晶爐，未來發展深受市 場看好。

台灣知名電子製造商聖暉集團總經理賴銘崑近期在櫃買中心業績發表會上，對公司未來發展表達了樂觀態度。賴銘崑透露，公司目前在手訂單金額累計已超過342億元，並預計第三季將有更多新訂單加入，這將確保2024年的營運能夠穩健成長。

賴銘崑強調，子公司朋億旗下的銳澤實業計劃在下半年進行公開發行，這是聖暉集團繼在中國大陸A股上市後，再次尋求發展新機會的重要一步，期望能成為集團的第四根支柱。

儘管今年經濟環境對許多企業造成挑戰，但聖暉集團上半年的在手訂單金額仍然維持在高檔。賴銘崑指出，台灣客戶的訂單金額占比約53%，而大陸客戶則佔40%，這主要是得益于半導體、影像、數據、綠能及電動車產業的客戶增長。不過，由於大陸房地產市場的低迷，並未對聖暉集團造成太大影響。

東南亞市場的接單占比約7%，但年增率達31個百分點，這主要得益於電子零組件及PCB產業的移動，進一步推動了東南亞地區的建廠潮。

對於子公司的IPO規劃，賴銘崑表示，這是為了留才和提升企業知名度，讓員工共享成長成果，並有助於公司擴大市場接單。

聖暉集團今年上半年合併營收達119.7億元，年增1%，稅後純益9.9億元，年增37%，每股純益8.17元，整體獲利表現十分亮眼。

聖暉*（5536）民生事業群總經理賴銘崑昨（22）日表示，目前在手訂單金額累計已達約342億元，由於第3季尚有談定待簽約建廠的訂單加入，可望確保2024年的營運持續穩健成長。

賴銘崑表示，子公司朋億*旗下銳澤實業規劃將在下半年公開發行，期望成為繼聖暉集成於中國大陸A股上市後，建立集團的第四隻腳。

聖暉昨天參加櫃買中心業績發表會，賴銘崑指出，儘管今年經濟環境艱難，但截至今年上半年的在手訂單金額超過342億元，持續維持在高檔。其中，台灣客戶的訂單金額占比約53%，年減12個百分點；大陸客戶占40%，年增26個百分點，主要是來自半導體、影像、數據、綠能及電動車產業客戶的接單成長。雖然大陸的房地產市況不佳，但由於大多為國企的天下，並非聖暉經營的市場。

而東南亞市場接單占比約7%，年增31個百分點。主要受惠於電子零組件及PCB產業移往東南亞設廠，拉動密集建廠潮。由於東南亞市的基期較低，致年增率相對較高。

法人關切聖暉集團子公司的IPO規劃，賴銘崑指出，集團現在有三隻腳，包括台灣上櫃掛牌的聖暉、朋億，以及2022年在大陸A股掛牌的聖暉集成，已規畫讓朋億旗下的銳澤公開發行，該公司的客戶多為國際性大廠，期望掛牌後成為集團的第四隻腳。

賴銘崑說明，集團讓子公司陸續進入公開市場，主要原因有兩點，一是留才，希望透過掛牌讓員工同享成長果實；其次是提升企業知名度，也有助公司擴大接單。

針對東南亞地區發展，聖暉指出，隨著PCB、電子零組件等產業往東南亞地區移動，自2020年起，每年業績皆維持40%至50%的高度成長，今年雖然相關業績會持續成長，但成長幅度會進入高原期。

聖暉2023年上半年合併營收達119.7億元，年增1％，稅後純益9.9億元，年增37%，每股純益8.17元，獲利表現亮眼。