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11月登錄興櫃個股數達7檔，不但勝過去年同期，也超過10月的6檔，創今年登錄案件單月新高，19日更因為半導體封測及材料廠穎崴（6515）登錄，興櫃市場單日交投破10億元，帶動全周成交值達到37.87億元。

穎崴主要從事半導體測試治具及探針卡的設計、開發及生產製造關鍵技術，受惠5G及高效能運算（HPC）等發展，高階封裝測試治具及探針卡需求持續增溫，法人預估全年營收及獲利皆有望挑戰歷史新高。

穎崴登錄後擠下甫於10月登錄興櫃的奇邑，成為興櫃新股后，截至22日止，均價高於百元以上的高價興櫃股數量增至18檔。

除穎崴以外，興櫃市場11月以來陸續有醫療器材製造廠常廣、無塵機電整合工程業者泰創工程、半導體零組件廠意德士科技及資訊服務業者智聯服務，以及本周即將登錄興櫃的補習班業者亞洲教育及特殊氣體、銅磁基板與氣態蝕刻業者晶呈科技，預計11月底興櫃市場總家數將達245檔。

以興櫃市場整體觀察，儘管生力軍陸續報到，登錄案件熱絡，然盤面因缺乏主流族群領頭，加上台股受到中美貿易戰的消息影響，於高檔震盪盤整，連帶影響興櫃市場表現相對疲弱。

若扣除穎崴19日單日貢獻的7.26億元成交值，興櫃市場交投並未明顯轉熱，收漲家數達77檔，漲幅逾一成的個股與上周4檔持平，其中遊戲股棒辣椒受惠旗下手遊《戀與製作人》持續熱銷，10月營收達6,246萬元，年增134.78％，近期更與美妝業者合作推出產品，股價上周自季線下開始翻揚，周均價漲幅達23.6％，榮登上周漲幅王的寶座。

此外，今年下半年才登錄興櫃的OLED材料廠機光科技與聚醯亞胺薄膜（PI）廠達勝，上周同步出現底部翻揚行情，分別上漲13.37％及13.22％，IC設計業者安格同樣經底部築底完成後，上周反彈向上，周均價漲幅達11.45％。

除上述4檔個股外，上周漲幅前十大個股尚有生技股博謙生技、太陽能系統廠進能服、檢測試劑業者普生、企業資源規劃商東捷資訊、雷射二極體廠華信科及高線束廠嘉基。

準興櫃公司晶呈科技（4768）最快將於11月底有望登錄興櫃，近期積極布局MicroLED領域，已成功開發出CMW銅磁基板，透過濕式蝕刻，可將晶圓切割線寬降低，目前已小量出貨，預計12月就會有搭載晶呈銅磁晶片的面板上市。

晶呈近年三大主力產品包括特殊氣體、銅磁基板及氣態蝕刻，當中以特殊氣體逾五成比重最高，從過去的代理銷售至今已能自行研發製造，目前穩定供貨給國內半導體大廠用於先進製程。

晶呈營運協理暨發言人張永宏表示，9月營收較去年呈現小幅增長，特殊氣體產能已滿載至年底，明年有望興建廠房用於產能擴充，配合相關廠商的先進製程拉貨需求，惟營運實際狀況則以公開資訊為準。

張永宏指出，CMW銅磁基板擁多項技術優勢，毛利率上看四成以上，近期已小量出貨給下游廠商進行測試，法人預計12月就會有搭載晶呈產品的面板問世，並於明年下半年放量，有望挹注業績表現。

台灣國際雷射展與光電大展於16日在南港展覽館開跑，共計168家廠商攜手展出，晶呈以MicroLED為主軸舉行兩場發表會，邀請交通大學洪瑞華教授與思達科技進行演說。

瞄準Micro LED商機，半導體材料製造商晶呈科技（4768），昨（17）日發表可濕式蝕刻LED CMW銅磁基板，已獲得Micro LED系統商導入產品與應用，規劃12月就有搭載晶呈科技銅磁晶片的Micro LED面板問世。

晶呈科技主要生產並銷售給半導體產業前段與封裝、平面顯示器前段等 各類製程所需的精密化學品（統稱：特殊氣體）為主；其次為太陽能產業相關特殊材類、鐳射設備及零組件等，及自行開發之產品。是台積電、聯電、面板廠群創、手機廠蘋果等指定材料供應商。

晶呈科技主要產品線，包括：自有生產及銷售的乾式精密化學品（特殊氣體）主要為蝕刻用氟碳類蝕刻氣體、潔淨用氟系列特殊氣體、準分子雷射曝光用稀有特殊氣體（含混氣）等國內市占率分別為20%、10%、10%。

最新開發的銅磁基板，已經取得台灣發明專利，並陸續取得中國、美國、日本、印度的專利， 在能夠大幅提升LED磊晶廠的獲利目標，已經取得磊晶廠的訂單，規劃於2020年導入量產，月產能可達10萬片。

晶呈科技（4768）專業產銷精密化學品（特殊氣體）、特殊材料、 精密設備暨零組件，供應半導體前段與封裝、平面顯示器前段及太陽 能、LED等產業，近年在產品自有化、多元化策略下，除持續深化台 灣工廠製造的技術與能量，同時大力布局大陸市場，掌握兩岸半導體 市場趨勢，逐步拉高市占率，擴大營運成果。

去年晶呈營收5.83億元，年成長達32％；內銷約73％，外銷約27％ ，其中精密化學品占53％、特殊材料占41％、精密設備暨零組件占5 ％，三大類產品在國內擁有一定的市占率，隨著竹南新廠擴大新產能 建置，積極研發及引進新產品，將迎接半導體、太陽能、LED產業發 展新商機。

目前晶呈的三大產品線，自有生產及銷售的乾式精密化學品（特殊 氣體）主要為蝕刻用氟碳類蝕刻氣體、潔淨用氟系列特殊氣體、準分 子雷射曝光用稀有特殊氣體（含混氣）等國內市占率分別為20％、1 0％、10％，特殊材料為坩堝（Crucible）、碳化矽削磨微粉（SiCP owder）占比分別為65％、5％，精密設備暨零組件主要是高效電池P ERC LASER精密工具機65％。

從晶呈乾式精密化學品的競爭利基來看，首先擁有特殊氣體製程上 從容器製作到純化與微量分析之關鍵技術，產品品質掌控度高且可在 地供應；其次具有特殊氣體製造研發能力，可協助客戶新產品開發與 測試；第三具有符合法令規定之特殊氣體生產基地及設備，生產技術 與環安衛系統設計執行兩個環節已經築起高競爭門檻。此外，可提供 高物流處理能力的完整作業倉儲管理，確保物流運作的高效率及安全 性。

根據SEMI推估2017年至2020年期間全球將新建62座晶圓廠，大陸將 新增26座，台灣將新增9座，2017年起半導體整體產值連續數年將維 持年5％∼7％；受惠於未來半導體產業前景看好下，新型態環保替代 性潔淨氣體需求量將大增，加上全球特殊氣體供應商不多且多為國外 大廠，經營特殊氣體需要特殊許可，隨著國內半導體產業增長，目前 晶呈乾式精密化學品在國內平均市占率約15％，未來市占率成長潛力 大。而積極布局的大陸市場，也將迎來大陸半導體產業快速成長期的 市場機遇。

太陽能產業將是台灣未來最重要的綠能產業項目之一，目前晶呈所 銷售的坩鍋與雷射工具機，是製造高效率PERC太陽能電池片必要材料 與製程設備，在提升電池片轉換率，生產能量、產線彈性設計上，都 具有很大的優勢，半導體長晶（Ingot Pilling）製程用鎢繩，以及 產學合作研發的新產品LED直下式散熱金屬基板，都是帶動晶呈成長 重要有潛力的產品線。