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微矽電子(創新)公司新聞
台灣微矽電子股份有限公司（股票代號：8162）於7月正式在台灣證券交易所掛牌上市，股價一開始就非常亮麗，每股開盤價35元，最高漲至48.5元，蜜月行情當天股價狂飆38.5％，讓市場目光為之一亮。微矽電子董事長張秉堂對此表達了高度信心，並對公司的未來發展充滿期待。 張董強調，隨著全球節能趨勢的日益明顯，氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）等第三代半導體解決方案受到廣泛關注。微矽電子已啟動擴產計畫，預計新建廠房將在下半年開始對營運產生貢獻，這將為公司未來的成長帶來新的動能。 對於第三代半導體的優勢，張董表示，它相比傳統的矽基半導體，在耐壓、耐熱、耐輻射等方面有著顯著的提升，因此在快速充電器、AI伺服器、無人機、家電、5G通訊、電動車、太陽能、風電、储能系統等領域具有廣闊的應用前景。微矽電子深耕第三代半導體領域多年，擁有GaN與SiC晶圓測試的技術與經驗，並已獲得多家晶圓廠與IC設計公司的認證。 從2014年開始切入GaN晶圓測試領域，微矽電子已在GaN及SiC晶圓測試領域累積了豐富的開發經驗。張董透露，公司與國內外多家晶圓廠與IC設計公司合作開發測試，並已取得相當的銷售實績。對於GaN的材料特性與元件特性，微矽電子已能充分掌握，未來隨著終端產品對GaN的需求不斷增長，公司將能快速導入量產，帶動未來成長。 同時，隨著車用市場對SiC功率元件需求的提升，微矽電子也將藉由多年與SiC客戶的合作，累積開發驗證與量產經驗，並取得國際車用大廠的認證，這將是公司跨入高規格車用市場，帶動未來營收成長的另一大契機。 除了技術上的優勢，微矽電子還持續強化製程管理、提升產能利用率，並加強生產成本的控制。公司在生產技術與先進測試技術上不斷進行精進與改良，以增加產品的價格競爭力，確保產品得到充分且穩定的利用。
臺灣半導體新鮮人！微矽電子（8162）今天（7日）正式掛牌上市，股價一路狂飆，最高上看48.5元，蜜月行情一開始就來勁，股價漲幅竟然達到38.5％，這讓股民們眼睛為之一亮啊！微矽電子董事長張秉堂也對這個好開始感到滿意，他說，隨著節能趨勢越來越明顯，大家都在關注氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這些第三代半導體技術，我們公司也開始規劃擴產啦！ 張董解釋，第三代半導體比起我們熟悉的矽基半導體來說，有更高的耐壓、耐熱、耐輻射能力，應用範圍廣泛，從快速充電器、AI伺服器、無人機到電動車、太陽能、風電、儲能系統，都是它的舞臺。微矽電子已經在這個領域深耕多年，對GaN和SiC晶圓測試有豐富的技術和經驗，也得到了不少晶圓廠和IC設計公司的認證。 從2014年開始，我們就在GaN晶圓測試領域展開了研究，跟國內外晶圓廠和IC設計公司合作，銷售實績也不斷攀升。對GaN的材料和元件特性，我們已經掌握了許多核心知識，未來隨著終端產品對GaN的需求增加，我們將能快速進入量產階段，帶動公司成長。 而對於SiC，我們也積極開發，預計未來車用市場對SiC功率元件的需求會提升，我們將利用多年與SiC客戶的合作經驗，積累開發和量產經驗，爭取國際車用大廠的認證，這將是帶動我們營收成長的另一個契機。 張董還提到，除了技術上的優勢，我們也持續強化製程管理，提升產能利用率，並嚴格控管生產成本。同時，我們不斷精進生產技術和測試技術，提高產品的競爭力，讓產品能夠穩定地被市場所採用。
張秉堂指出，與傳統的矽基半導體相比，第三代半導體具有更高的 耐壓、耐熱、耐輻射等特性，在快速充電器、AI伺服器、無人機、家 電、5G通訊、電動車、太陽能、風電、儲能系統等領域具有絕佳的應 用前景，微矽電深耕第三代半導體領域多年，具備GaN與SiC晶圓測試 的技術與經驗，並已取得多家晶圓廠與IC設計公司的認證。
張秉堂表示，公司在2014年即切入GaN晶圓測試領域，具有多年Ga N及SiC晶圓測試領域之開發經驗，其中GaN亦與國內外多家晶圓廠與 IC設計公司合作開發測試，並已累積相當的銷售實績，對於GaN的材 料特性與元件特性，可以充分掌握，未來隨著終端產品對GaN的需求 成長，微矽電子可快速導入量產，帶動未來成長契機。
此外，未來隨著車用市場對SiC之功率元件需求提升，微矽電子亦 可藉由多年與SiC客戶長期合作，累積開發驗證與量產經驗，取得國 際車用大廠之認證，藉此跨入高規格車用市場領域，成為帶動未來營 收成長之另一契機。
張秉堂指出，除了技術領先同業外，公司也持續強化製程管理與提 升產能利用率，並加強控管生產成本，及在生產技術與先進測試技術 上持續進行精進與改良，以增加產品價格競爭力，使產能得到充分且 穩定的利用。
台股近期處於多頭行情，气势旺盛，今年上市掛牌公司將迎來大爆發。繼1月有4家公司上市後，3月已確定有5家新生力軍陸續登場。其中，7日，微矽電子-創（8162）榮登創新板，今年第一季上市家數已達9家，創下22年來新高紀錄。 由於農曆年落在2月，當月並無公司上市掛牌，但1月仍有現觀科、世界健身-KY、藥華藥及玖鼎電子等4家公司成功掛牌。3月則有微矽電子-創、沛爾生醫-創、望隼、爱尔達-創及眾福科等5家公司預計上市，從3月7日到3月27日，合計第一季上市家數達到9家，這個數字相當罕見。 3月7日，微矽電子-創以35元價格在市場上亮相，而前一天在興櫃的收盤均價為61.31元。紧接着，沛爾生醫-創也於8日上市，目前未在興櫃交易，將以98元上市，蜜月行情備受市場關注。台股已衝上約19,500點的歷史高峰，市場對這些新上市公司的密閉行情尤其關注。 18日，望隼將在一般板上市，上市承銷價為180元，若上市後表現亮眼，中籤戶將有約140元（即1張14萬元）的潛在套利空間，這個消息受到市場熱烈期待。3月底，愛爾達-創將於26日在創新板上市，預計以每股50元上市。27日，眾福科也將上市，預計以50元掛牌。 第一季結束後，備受關注的科科科-KY（KKT-KY）也將於4月8日上市，每股預計以110元發行。 這一波上市潮不僅反映了台股的強勁活力，也顯示了市場對新興企業的熱情。隨著更多新公司加入，台股的競爭力和整體市值有望進一步提升。
受到農曆年落在2月的影響，2月並沒有公司上市掛牌，1月則有現 觀科、世界健身-KY、藥華藥及玖鼎電子等4家公司上市，而3月將有 微矽電子-創、沛爾生醫-創、望隼、愛爾達-創及眾福科等5家公司預 計從今日起至3月27日起上市，合計第一季上市家數達到9家，情況十 分罕見。
首先7日由微矽電子-創粉墨登場，6日在興櫃收盤均價為61.31元， 7日以35元上市，8日則有沛爾生醫-創上市，目前未在興櫃交易，將 以98元上市，蜜月行情備受市場關注，尤其台股已衝上約19,500點的 歷史高峰，市場密利矚目中。
接下來是18日的望隼在一般板上市，6日在興櫃收盤均價320.34元 ，上市承銷價180元，若上市密月行情表現亮眼，中籤戶將有約140元 （即1張14萬元）潛在套利空間，受到市場期待。
到了3月底愛爾達-創接棒，暫定於26日在創新板上市，6日在興櫃 收資均價88.27元，暫定以每股50元上市；27日則有眾福科上市，6日 在興櫃收盤均價72.91元，預計以50元掛牌上市。
第一季結束後，緊接著，4月春假連假過後，備受市場關注的科科 科-KY（KKT-KY），暫定於4月8日以每股110元上市。
台灣證交所董事會於昨日（27日）宣布，成功通過鈺寶（3150）、來億-KY（6890）及巧新（1563）三家公司的上市申請。若一切順利，這三家公司的上市作業將在第二季至第三季之間完成，讓投資者有更多選擇。 在這次董事會上，除了上述三家上市案，證交所還加開了2月的第二場董事會，並在20日的董事會上通過了攸泰科技上市案，以及億而得和青新兩家公司的創新板上市案。這樣一來，2月的董事會共通過了六家公司的上市案。 目前，共有11家公司在證交所董事會通過上市案，並獲得主管機關核准，但尚未正式上市掛牌。這11家公司包括去年11月董事會通過的阜爾運通，以及12月通過的望隼、眾福科、KKT-KY、微矽電子（創新板）、愛爾達（創新板）、沛爾生醫（創新板）等六家。今年1月董事會通過的公司則有裕慶-KY、有成精密、平和環保（創新板）及向榮生技（創新板）等四家。 值得注意的是，微矽電子創新板上市案已經完成了競拍程序，預計將在3月7日以每股35元的价格上市，成為創新板上的第11家上市公司。而望隼公司的創新板上市案也將在3月4日進行競拍，並計劃在3月18日以科技事業在一般板上市。
三家上市案。若未來上市作業順利，最快可望在約第二季至 第三季之間上市。
證交所27日加開2月第二場董事會，加計20日董事已通過攸泰科技 上市案，
及億而得及青新二家公司創新板上市案。合計2月董事會共 通過上述六家公司上
市案
目前已獲得證交所董事會通過，並且獲得主管機關核准、但尚未上 市掛牌的
公司共有11家，包括去年11月證交所董事會通過的阜爾運通 一家，12月通過的望
隼、眾福科、KKT-KY、微矽電子（創新板）、愛 爾達（創新板）、沛爾生醫
（創新板）等六家，以及今年1月董事會 通過的裕慶-KY、有成精密、平和環保
（創新板）、向榮生技（創新 板）等四家。
其中，微矽電子創新板上市案已完成競拍，預計3月7日以每股35元 上市，成
為第11家創新板上市公司；另望隼預計3月4日競拍，擬於3 月18日以科技事業上
市一般板。
微矽電子（8162）近日創新板IPO熱鬧開跑，首次上市股票承銷案採用全數競價拍賣方式，讓投資者們興奮不已。26日公布的競拍結果，每股得標均價竟然高達40.75元，讓市場對這家新興公司充滿期待。預計3月7日，微矽電子將以每股35元的價格在創新板正式掛牌上市。 這次微矽電子共辦理了3,436仟股的競價拍賣，吸引了850筆投標單，合格標單共有535筆，可見市場對這家公司的關注程度。競拍過程中，以美國標決定得標價格，26日在證交所透過公開方式進行電腦開標，並完成全部拍賣。 競拍結果中，最低得標價格為38.5元，最高則達到49.7元，得標加權均價為40.75元，承銷價則定在35元。這次IPO的熱度可見一斑，微矽電子有望在創新板發揮出色表現，成為市場的焦點。
26日競拍結果每股得標均價為40.75元，預計3月7日以 每股35元在創新板上市。
微矽電子共辦理競價拍賣股數3,436仟股，參與投標單筆數計850筆 ，合格標
單共535筆，以美國標決定競拍得標價格，26日於證交所經 由公開方式完成電腦
開標，並全部拍賣。
微矽電子競拍結果最低得標價格38.5元，最高得標價格49.7元，得 標加權均
價40.75元，承銷價為35元。
臺灣證券交易所於20日召開例行董事會，在這場會議中，三大新面孔即將登上台灣股市的舞台。攸泰科技（6928）、億而得（6423）以及青新（6951）三家公司的上市案獲得通過，其中，億而得和青新兩家更被安排在創新板上市。這三家公司若一切順利，預計最快在今年中旬就能掛牌交易，成為股市的新星。 隨著這三家公司獲得批准，目前證交所董事會已通過且等待上市掛牌的公司總計有11家。這股上市熱潮有望在上半年陸續發酵，帶來股市的活躍氛圍。 回首去年，證交所董事會已經通過了多起上市案，其中包括11月的阜爾運通、12月的望隼、眾福科、KKT-K Y，以及創新板上的微矽電子（創新板）、愛爾達（創新板）、沛爾生醫（創新板）。今年1月，又有裕慶-KY、有成精密、平和環保（創新板）、向榮生技（創新板）四家新鮮面孔加入上市候選行列。 在這股上市熱潮中，特別值得一提的是創新板上的微矽電子。該公司作為創新板上市案中的一員，其技術和產品都受到市場的關注。微矽電子的加入，不僅將為創新板注入新的活力，也將對整個台灣股市產生積極的影響。
據統計，目前已獲得證交所董事會通過且也獲得主管機關核准、但 尚未上市掛牌的公司共有11家，有機會陸續在上半年掛牌交易。
包括去年11月通過的阜爾運通，12月通過的望隼、眾福科、KKT-K Y、微矽電子（創新板）、愛爾達（創新板）、沛爾生醫（創新板） 等六家，以及今年1月通過的裕慶-KY、有成精密、平和環保（創新板 ）、向榮生技（創新板）等四家。
台灣微矽電子（8162）即將於3月7日登陸創新板，近期正式進入上市前公開承銷階段。雖然去年全球消費性電子需求疲弱對公司營運造成影響，但微矽電子持續深耕第三類半導體領域，去年該領域營運占比已達10％，今年預計將大幅攀升至15％至20％。公司並看好功率元件及電源管理IC營運回升，市場對其今年成長前景頗為樂觀。
為了迎接創新板上市，微矽電子已對外展開競價拍賣，總計3,436張，底價設定在32.41元。競價拍賣時間從2月20日至22日，2月26日進行開標，確定後將於3月7日正式掛牌。微矽電子的資本額為6.46億元，主要業務集中在功率元件與電源管理IC領域，提供測試、薄化、封裝的一站式整合服務。
根據營收比重，微矽電子的產品結構中，電源管理IC測試佔50％，MOSFET晶圓薄化與測試佔30％，第三代半導體測試佔10％，以及半導體封裝佔10％。其中，公司對第三代半導體市場的成長前景相當看好。
去年微矽電子在第三類半導體的營運占比約10％，今年則計劃將其提升至15％至20％。公司強調，第三代半導體產品的毛利率約為60％，相較於其他產品線較高，隨著營運比重的提升，將有助於公司運營重回成長軌道。
董事長張秉堂表示，第三代半導體測試技術能夠支持新型元件和技術的測試與驗證，有助於加速創新的推出。微矽電子的測試封裝產品線涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，滿足客戶多元化的產品測試封裝需求。此外，隨著市場對第三代半導體GaN及SiC基材產品的需求增加，微矽電子也擁有相關產品的測試能力。
微矽電子配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競 拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月 7日掛牌。
微矽電子資本額為6.46億元，主要專注在功率元件與電源管理IC領 域，提供測試、薄化、封裝一站式整合服務，依營收比重來看，電源 管理IC測試占50％、MOSFET晶圓薄化與測試30％、第三代半導體測試 10％及半導體封裝10％，其中，該公司相當看好未來第三代半導體市 場成長前景。
微矽電子去年在第三類半導體營運占比約10％，今年將大幅提升至 15％至20％，該公司強調，由於第三代半導體產品毛利率約有60％， 在公司各產品線中相對高，隨著未來營運比重提升，將有利營運重回 成長。
董事長張秉堂表示，第三代半導體測試技術可以支持新型元件和新 技術的測試和驗證，有助於加速創新的推出。微矽電子測試封裝產品 線涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，可提供客戶 多樣性的產品測試封裝需求。此外，因應半導體市場對第三代半導體 GaN及SiC為基材之產品需求增加，該公司亦具備第三代半導體相關產 品測試能力。
「創新板」主題式業績發表會近來連續四日盛大舉辦，吸引了多達八家台灣公司參與，其中不乏我們熟知的微矽電子等重量級企業。證交所強調，透過這樣的活動，旨在提升上市公司的資訊透明度，讓投資者能夠更加了解市場動態。 在這八家參與的公司當中，雲豹能源以永續投資商的角色鮮明，他們專注於储能、太陽能、風電等綠色能源領域，並已在台灣市場打下良好基礎，同時也積極拓展日本和東南亞市場。 泓德能源則是一個不斷進行轉型的智慧電力公司，總經理周仕昌透露，公司已在台灣、日本和澳洲市場開拓，並提供電力開發、資產管理、智慧電力服務等全方位服務。 正瀚則專注於植物生長調節劑及肥料的研發與銷售，並運用非對稱垂直策略，讓產品在美國、加拿大等地取得良好市場反應。 金萬林則以代理國際檢測設備為基礎，跨足次世代基因檢測市場，不僅提供健康風險評估、癌症用藥基因檢測等服務，還將朝多元大數據資料庫和新型檢測產品發展。 愛爾達則以數位影音內容和媒體廣告為主，擁有廣闊的內容版圖，並提供MOD及OTT多螢收視體驗。 至於微矽電子，他們的副總王志成表示，公司以節能為核心，2023年營收逐季攀升，2024年竹南廠擴廠計畫也將完工，未來發展值得期待。
雲豹能源永續長兼發言人張建偉表示，公司目前定位為循環經濟永續投資商，具有開發及取得許可、募資融資能力、專業技術暨建置及維運能力，投入儲能、太陽能、風電、生質能、水處理及永續相關事業。除台灣市場，目前也進行日本及東南亞太陽能業務布局。
經歷三次轉型成為智慧電力公司的泓德能源總經理周仕昌表示，目前主要從事能源技術服務，旗下事業體可分為電力開發及工程、資產管理、智慧電力服務、品牌銷售及電力交易等。除台灣市場外，去年前進日本及澳洲市場發展。
正瀚主要從事植物生長調節劑及肥料之研發及產銷，經營上運用非對稱垂直策略結盟與專屬獨賣模式，產品於美國及加拿大等多個國家銷售。總經理黃卓君表示，在氣候變遷與淨零碳排趨勢下，將研發高效、精準及低碳農業生技產品。
金萬林以代理國際檢測設備為基礎，跨足檢測並積極布局於次世代基因檢測（NGS）市場，檢測產品可應用在健康風險評估、癌症用藥基因檢測試劑及代謝體健康檢測。總經理楊文明表示，未來將朝持續建構多元大數據資料庫、開發新功能檢測試劑、及提供新檢測服務產品等方向進行。
愛爾達主要產品為數位影音內容業務及媒體廣告託播，目前有六個自營頻道及10個境外代理頻道，並提供MOD及OTT多螢收視體驗。董事長陳怡君表示，公司以國際體育賽事為主，戲劇類內容為輔，收入來源包含播映平台、轉授權暨代購業務、廣告業務相關及其他運動科技專案等收入。
微矽電子副總王志成表示，公司以節能為營運發展核心，2023年營收逐季增加，2024年竹南廠的擴廠計畫將完工。
台灣半導體封測龍頭微矽電子（8162）近期熱鬧非凡，就在昨天（22日），公司舉行了上市前的重要業績發表會。會上，董事長張秉堂親自上台，對外披露了公司未來發展的關鍵策略和預期效益。
張董事長強調，微矽電子長期以來都在積極布局氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）等第三代半導體技術，並已在測試上投入了許多心力。他預測，隨著車用產業對半導體的需求不斷上升，這將對微矽電子的營運成長帶來正面影響。
此外，張董事長還透露了一個重要的消息，那就是為了迎合節能趨勢和滿足客戶的更高需求，微矽電子已經啟動了擴產計畫。這項計畫將會在第2季看到成果，當時無塵室將完工並投入使用，預計將帶來下半年的營運增長。
這次業績發表會不僅讓投資者對微矽電子的未來充滿信心，也讓市場看到了台灣半導體產業的活力和創新能力。在這波第三代半導體的浪潮中，微矽電子無疑將扮演一個關鍵的角色。
微矽電子（8162）在上市前，昨（22）日舉辦了業績發表會，這家專注於半導體測試、晶圓薄化與封裝的公司，董事長張秉堂在會上透露了公司未來的發展策略。張董強調，公司近年來對第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）技術不遺餘力，預計竹南擴產將在第二季量產，這對公司今年營運成長是一大好兆頭。
微矽電子以6.46億元的資本額，在功率元件與電源管理晶片領域打下一片天，提供測試、薄化、封裝等一站式整合服務。從營收比重來看，半導體測試占了大頭，達到72％，晶圓薄化則是18％，而半導體封裝則有10％。
張秉堂表示，雖然去年半導體產業進行庫存去化，對公司營運造成影響，但下半年開始，產業景氣逐漸回升，公司營運也走出谷底。他還提到，公司早已感受到客戶需求的增加，因此去年就啟動了擴產計畫。
目前，微矽電子正積極擴建竹南廠，原有廠房面積3723坪，新擴建面積為2,045坪，新廠房預計今年第一季完工，無塵室則在第二季度完工。擴建後，公司將增加100套晶圓測試設備，以第三代半導體的GaN/SiC測試為主，並將晶圓薄化產能增加5成。
在半導體後段製程上，微矽電子提供客戶一站式整合性服務，包括晶圓測試、成品測試、探針卡製造、晶圓金屬鍍膜、晶圓切割、晶粒挑揀及晶粒捲帶等。由於這些服務能滿足客戶的一次購足需求，因此成為公司獲利的關鍵。
隨著市場對第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）產品需求的增加，微矽電子也具備了相關產品測試能力，並持續投入前瞻性產品的測試開發，多角化的產品組合將為公司帶來長期競爭力。
堂表示，公司布局氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等第三代半導體測試多年，預
期今年受惠車用產業需求，推動營運成長。
他並透露，隨著節能趨勢成形，為滿足客戶需求，微矽電子啟動擴產計畫，預計
第2季無塵室將完工並進駐機台，貢獻下半年營運。
試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務，並且專注於電源 效率相關的功率元件
與電源管理晶片（PMIC）加工，董事長張秉堂表 示，公司近年投入第三代半導體
氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測 試、薄化與切割技術，該公司竹南擴產將可
望在第二季投入量產，今 年在半導體產業回升及新產能帶動下，市場看好該公司
今年營運成長 可期。
微矽電子資本額6.46億元，主要專注在功率元件與電源管理晶片領 域，提供
測試、薄化、封裝一站式整合服務，依營收比重來看，半導 體測試占比72％、晶
圓薄化18％ 與半導體封裝10％。
張秉堂表示，去年整體半導體產業進行庫存去化，也影響該公司去 年營運較
為辛苦，不過，下半年之後，公司開始感受產業景氣由谷底 回升，帶動營運逐步
走出谷底，且該公司看到客戶需求已有增加，因 此去年就啟動擴產計畫。
微矽電子目前正積極擴建竹南廠，原有廠房面積3723坪，此次新擴 建面積為
2,045坪，新擴建廠房今年第一季完工，無塵室緊接在第二 季完工，預計會增加晶
圓測試設備100套，並以第三代半導體的GaN/ SiC測試為主，晶圓薄化產能也增加
5成。
微矽電子在半導體後段製程上提供客戶包括：晶圓測試（CP）、成 品測試
（FT）、探針卡製造、晶圓正面金屬鍍膜（FSM）、晶圓背面 研磨與金屬鍍膜
（BGBM）、晶圓切割、晶粒挑揀（Pick ＆ Place） 及晶粒捲帶（Tape ＆ Reel）等
一站式整合性服務，滿足客戶一次購 足需求，成為獲利主要關鍵。
因應半導體市場對第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）產 品需求的
增加，微矽電子亦具備第三代半導體相關之產品測試能力， 並持續投入前瞻性產
品之測試開發，及建構多角化的產品組合，例如 ，測試封裝產品線就涵蓋GaN、
SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及 MCU等，隨著客戶產品需求之成長，可望
帶動該公司長期競爭力。
創新板年度盛事即將登場！從15日起，台灣證交所將舉辦今年首次主題式業績發表會，這次會議將聚焦於創業生態系統的發展，並特別邀請台灣經濟研究院的專家從資金供給的角度進行深入剖析。在這場會議中，將有八家創新板公司參與，他們分別是泓德能源-創（6873）、雲豹能源-創，還有倚天酷碁-創、走著瞧-創、金萬林-創、正瀚-創，另外兩家則是已送件申請的愛爾達和微矽電子。這次活動不僅是創新板公司展現實力的舞台，也是觀察台灣創業環境變遷的重要窗口。