台灣微矽電子全力拚拚拚，年度拚進產能新高峰|微矽電子

微矽電子（8162）在上市前，昨（22）日舉辦了業績發表會，這家專注於半導體測試、晶圓薄化與封裝的公司，董事長張秉堂在會上透露了公司未來的發展策略。張董強調，公司近年來對第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）技術不遺餘力，預計竹南擴產將在第二季量產，這對公司今年營運成長是一大好兆頭。

微矽電子以6.46億元的資本額，在功率元件與電源管理晶片領域打下一片天，提供測試、薄化、封裝等一站式整合服務。從營收比重來看，半導體測試占了大頭，達到72％，晶圓薄化則是18％，而半導體封裝則有10％。

張秉堂表示，雖然去年半導體產業進行庫存去化，對公司營運造成影響，但下半年開始，產業景氣逐漸回升，公司營運也走出谷底。他還提到，公司早已感受到客戶需求的增加，因此去年就啟動了擴產計畫。

目前，微矽電子正積極擴建竹南廠，原有廠房面積3723坪，新擴建面積為2,045坪，新廠房預計今年第一季完工，無塵室則在第二季度完工。擴建後，公司將增加100套晶圓測試設備，以第三代半導體的GaN/SiC測試為主，並將晶圓薄化產能增加5成。

在半導體後段製程上，微矽電子提供客戶一站式整合性服務，包括晶圓測試、成品測試、探針卡製造、晶圓金屬鍍膜、晶圓切割、晶粒挑揀及晶粒捲帶等。由於這些服務能滿足客戶的一次購足需求，因此成為公司獲利的關鍵。

隨著市場對第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）產品需求的增加，微矽電子也具備了相關產品測試能力，並持續投入前瞻性產品的測試開發，多角化的產品組合將為公司帶來長期競爭力。