

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
微矽電子 | 2025/05/06 | 議價 | 議價 | 議價 | 646,600,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
22579547 | 張秉堂 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2024年03月08日
星期五
星期五
蜜月行情甜,首日強漲38.5% 微矽電 新廠H2貢獻營運 |微矽電子
微矽電子-創(8162)以每股35元於7日正式掛牌上市,股價最高來 到48.5元,蜜月行情首日股價漲幅達到38.5%,微矽電子董事長張秉 堂表示,隨著節能趨勢成形,各家積極投入氮化鎵(GaN)與碳化矽 (SiC)等第三代半導體解決方案,公司也啟動擴產計畫,新建廠房 預計下半年貢獻營運,可望推升未來營運成長。
張秉堂指出,與傳統的矽基半導體相比,第三代半導體具有更高的 耐壓、耐熱、耐輻射等特性,在快速充電器、AI伺服器、無人機、家 電、5G通訊、電動車、太陽能、風電、儲能系統等領域具有絕佳的應 用前景,微矽電深耕第三代半導體領域多年,具備GaN與SiC晶圓測試 的技術與經驗,並已取得多家晶圓廠與IC設計公司的認證。
張秉堂表示,公司在2014年即切入GaN晶圓測試領域,具有多年Ga N及SiC晶圓測試領域之開發經驗,其中GaN亦與國內外多家晶圓廠與 IC設計公司合作開發測試,並已累積相當的銷售實績,對於GaN的材 料特性與元件特性,可以充分掌握,未來隨著終端產品對GaN的需求 成長,微矽電子可快速導入量產,帶動未來成長契機。
此外,未來隨著車用市場對SiC之功率元件需求提升,微矽電子亦 可藉由多年與SiC客戶長期合作,累積開發驗證與量產經驗,取得國 際車用大廠之認證,藉此跨入高規格車用市場領域,成為帶動未來營 收成長之另一契機。
張秉堂指出,除了技術領先同業外,公司也持續強化製程管理與提 升產能利用率,並加強控管生產成本,及在生產技術與先進測試技術 上持續進行精進與改良,以增加產品價格競爭力,使產能得到充分且 穩定的利用。
張秉堂指出,與傳統的矽基半導體相比,第三代半導體具有更高的 耐壓、耐熱、耐輻射等特性,在快速充電器、AI伺服器、無人機、家 電、5G通訊、電動車、太陽能、風電、儲能系統等領域具有絕佳的應 用前景,微矽電深耕第三代半導體領域多年,具備GaN與SiC晶圓測試 的技術與經驗,並已取得多家晶圓廠與IC設計公司的認證。
張秉堂表示,公司在2014年即切入GaN晶圓測試領域,具有多年Ga N及SiC晶圓測試領域之開發經驗,其中GaN亦與國內外多家晶圓廠與 IC設計公司合作開發測試,並已累積相當的銷售實績,對於GaN的材 料特性與元件特性,可以充分掌握,未來隨著終端產品對GaN的需求 成長,微矽電子可快速導入量產,帶動未來成長契機。
此外,未來隨著車用市場對SiC之功率元件需求提升,微矽電子亦 可藉由多年與SiC客戶長期合作,累積開發驗證與量產經驗,取得國 際車用大廠之認證,藉此跨入高規格車用市場領域,成為帶動未來營 收成長之另一契機。
張秉堂指出,除了技術領先同業外,公司也持續強化製程管理與提 升產能利用率,並加強控管生產成本,及在生產技術與先進測試技術 上持續進行精進與改良,以增加產品價格競爭力,使產能得到充分且 穩定的利用。
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