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F-訊芯(上)公司新聞
新股上市櫃1月刮冷風，據統計，證券商1月包括新股IPO及現金增 資SPO等，整體承銷業務表現不佳，總承銷金額僅約102億元，較去年 同期衰退逾3成，並且出現各券商承銷金額排名大洗牌。
依往年來看，1月多屬於新股上市櫃淡季，但今年更淡，以上市來 說，只有融程、F-訊芯及寶一等3家公司上市，券商分析，其中，融 程是上櫃轉上市，不需公開承銷，F-訊芯是外國公司，規模較小，其 他新上櫃公司也多屬於規模較小公司。
券商今年1月承銷案件雖有25件，較去年1月23件成長2件，但金額 卻大幅衰退，足足減少了50億元以上，從去年1月為152.48億元，今 年1月減至101.97億元，減幅達33.13％。
就各券商1月承銷金額排名來看，凱基證券穩居第1名，但承銷金額 也難免出現腰斬；排名第2至第6名，幾乎全數由中小型承銷商拿下， 依序為福邦、中信、統一、康和、國泰等，兆豐也上升至第9名，大 型承銷永豐金、富邦及元大寶來等則落在後面7∼10名。
福邦證券持續展現驚人成長表現，今年1月受惠於鴻海集團陸續有 公司上市櫃案等，承銷金額衝高至16.71億元，奪下第2名之外，且較 去年1月的1.25億元，成長12.37倍。
依往年來看，1月多屬於新股上市櫃淡季，但今年更淡，以上市來 說，只有融程、F-訊芯及寶一等3家公司上市，券商分析，其中，融 程是上櫃轉上市，不需公開承銷，F-訊芯是外國公司，規模較小，其 他新上櫃公司也多屬於規模較小公司。
券商今年1月承銷案件雖有25件，較去年1月23件成長2件，但金額 卻大幅衰退，足足減少了50億元以上，從去年1月為152.48億元，今 年1月減至101.97億元，減幅達33.13％。
就各券商1月承銷金額排名來看，凱基證券穩居第1名，但承銷金額 也難免出現腰斬；排名第2至第6名，幾乎全數由中小型承銷商拿下， 依序為福邦、中信、統一、康和、國泰等，兆豐也上升至第9名，大 型承銷永豐金、富邦及元大寶來等則落在後面7∼10名。
福邦證券持續展現驚人成長表現，今年1月受惠於鴻海集團陸續有 公司上市櫃案等，承銷金額衝高至16.71億元，奪下第2名之外，且較 去年1月的1.25億元，成長12.37倍。
大陸4G智慧型手機農曆年前零組件備貨潮啟動，第2季又是Android平台新機上市旺季，但功率放大器(PowerAmplifier，PA)模組卻在此時出現大缺貨狀況，鴻海(2317)集團旗下半導體封測廠F-訊芯(6451)受惠於上游客戶急追訂單，上半年接單全滿，法人看好今年再賺逾一個股本。
今年大陸三大電信業者均要求4G智慧型手機必須支援5模10頻，相較於3G手機僅需支援2模3頻，4G手機需要採用更多的PA模組。至於大陸手機大廠如中興、華為、聯想等，今年推出的4G智慧型手機均支援全球20頻段，對PA的需求更是呈現爆炸性成長。
由於蘋果iPhone6／6Plus持續大賣，而大陸手機廠又積極拉貨，PA元件及模組已出現嚴重缺貨問題，包括Skyworks、RFMD、Avago等一線PA晶片大廠，均積極擴大產能投片，而幾乎通吃PA大廠後段PA模組系統封裝(SiP)訂單的F-訊芯成最大受惠者。
受惠於蘋果強勁拉貨動能，帶動F-訊芯PA元件及模組等SiP封測接單爆發成長，去年第4季營收達19.59億元，季增率達18.8％，去年全年營收53.76億元，較2013年大幅成長44.7％。F-訊芯去年前3季每股淨利達6.33元，第4季營收衝高帶動獲利跳增，法人看好去年全年可賺進一個股本。
今年以來同樣受惠於PA模組強勁拉貨潮，F-訊芯SiP封測產能利用率維持滿載，由於新廠將在3月後陸續開出新產能，月產能將逾1億顆，全球市占率也會突破3成。
F-訊芯今年除了擴大PA模組SiP封測市占率外，也看好光纖收發模組及微機電(MEMS)模組的強勁成長動能。受惠於雲端運算及物聯網基礎建設帶動的強勁需求，F-訊芯今年成功跨入40G/100G光纖收發模組，已獲美系客戶訂單，而MEMS封測也正在積極爭取中，第2季後將開始為客戶量產加速度計、陀螺儀等多軸元件。
今年大陸三大電信業者均要求4G智慧型手機必須支援5模10頻，相較於3G手機僅需支援2模3頻，4G手機需要採用更多的PA模組。至於大陸手機大廠如中興、華為、聯想等，今年推出的4G智慧型手機均支援全球20頻段，對PA的需求更是呈現爆炸性成長。
由於蘋果iPhone6／6Plus持續大賣，而大陸手機廠又積極拉貨，PA元件及模組已出現嚴重缺貨問題，包括Skyworks、RFMD、Avago等一線PA晶片大廠，均積極擴大產能投片，而幾乎通吃PA大廠後段PA模組系統封裝(SiP)訂單的F-訊芯成最大受惠者。
受惠於蘋果強勁拉貨動能，帶動F-訊芯PA元件及模組等SiP封測接單爆發成長，去年第4季營收達19.59億元，季增率達18.8％，去年全年營收53.76億元，較2013年大幅成長44.7％。F-訊芯去年前3季每股淨利達6.33元，第4季營收衝高帶動獲利跳增，法人看好去年全年可賺進一個股本。
今年以來同樣受惠於PA模組強勁拉貨潮，F-訊芯SiP封測產能利用率維持滿載，由於新廠將在3月後陸續開出新產能，月產能將逾1億顆，全球市占率也會突破3成。
F-訊芯今年除了擴大PA模組SiP封測市占率外，也看好光纖收發模組及微機電(MEMS)模組的強勁成長動能。受惠於雲端運算及物聯網基礎建設帶動的強勁需求，F-訊芯今年成功跨入40G/100G光纖收發模組，已獲美系客戶訂單，而MEMS封測也正在積極爭取中，第2季後將開始為客戶量產加速度計、陀螺儀等多軸元件。
F-訊芯(6451)昨(26)日股票掛牌上市首日，蜜月期行情走勢甜蜜，一早股價大漲至175元，勁揚近6成，最後以160元作收，大漲50元，漲幅達45.45％，是近1年多來證交所上市罕見蜜月首日漲幅最強悍的個股。
今日仍有寶一(8222)將以每股15.5元上市，受到F-訊艾上市蜜月行情表現亮麗激勵，寶一昨日在興櫃收盤參考價為21.7元，大漲4.68％，預期今日上市蜜月行情將會向昨日興櫃收盤參考價靠攏，上市蜜月行情甜滋滋，有機會大漲3∼4成。
F-訊芯上市後，鴻家軍再增添一新生力軍，據了解，F-訊芯原計畫以每股122元上市，但在上市前，突然大幅調降上市承銷價至110元，也造就昨日上市蜜月首日大漲的行情。
證交所董事長李述德在F-訊芯上市掛牌典禮中表示，F-訊芯是優質的公司，在各方面均符合證交所上市規定。
證交所表示，F-訊芯是今年第一家上市掛牌的F公司，昨日上市蜜月行情為今年F股上市搏下好采頭。目前F-康友、F-百達及同屬鴻家軍成員的F-GIS等，已獲證交所董事會通過上市案，預期可望相繼於今年上半年上市掛牌。
F-訊芯昨日上市首日，即爆出9,531張大量，顯示中籤戶紛紛獲利了結，以昨收盤160元、大漲50元來看，等於中籤戶就賺了5萬元。在三大法人方面，外資賣超277張，但投信及自營商各買超二、三百張，合計三大法人買超278張。
今日仍有寶一(8222)將以每股15.5元上市，受到F-訊艾上市蜜月行情表現亮麗激勵，寶一昨日在興櫃收盤參考價為21.7元，大漲4.68％，預期今日上市蜜月行情將會向昨日興櫃收盤參考價靠攏，上市蜜月行情甜滋滋，有機會大漲3∼4成。
F-訊芯上市後，鴻家軍再增添一新生力軍，據了解，F-訊芯原計畫以每股122元上市，但在上市前，突然大幅調降上市承銷價至110元，也造就昨日上市蜜月首日大漲的行情。
證交所董事長李述德在F-訊芯上市掛牌典禮中表示，F-訊芯是優質的公司，在各方面均符合證交所上市規定。
證交所表示，F-訊芯是今年第一家上市掛牌的F公司，昨日上市蜜月行情為今年F股上市搏下好采頭。目前F-康友、F-百達及同屬鴻家軍成員的F-GIS等，已獲證交所董事會通過上市案，預期可望相繼於今年上半年上市掛牌。
F-訊芯昨日上市首日，即爆出9,531張大量，顯示中籤戶紛紛獲利了結，以昨收盤160元、大漲50元來看，等於中籤戶就賺了5萬元。在三大法人方面，外資賣超277張，但投信及自營商各買超二、三百張，合計三大法人買超278張。
鴻海旗下小金雞F-訊芯（6451）昨（26）日以每股110元掛牌上市，受惠於掌握穿戴及物聯網主流產業，首日蜜月行情亮眼，盤中漲幅一度逾五成，終場收160元，漲幅45.45%。
訊芯為鴻海旗下系統級封裝（SiP）廠，產品以通訊模組為主，在4G通訊及雲端發展趨勢帶動下，預期SiP及光纖收發模組產品出貨將持續成長。
公司也積極跨足微機電系統（MEMS），瞄準物聯網及車聯網商機，因三大產品都迎合主流發展，法人預估今年營收、獲利具有爆發力。
鴻海目前持股訊芯65%，該公司SiP營收占比約七成，主力客戶涵蓋Skyworks、Tirquint、Avago、R-FMD及Anadigics等全球前五大PA供應商。
另有光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等產品，主要應用於雲端、物聯網及生技醫療等，目前月產能約1億顆SiP 模組，全球市占率逾三成。
訊芯去年前三季合併營收為34.2億元，年增30.22%，但毛利率下滑至28.9%，每股純益6.33元，去年第4季因蘋果iPhone6/6 Plus熱賣，毛利率可望回升，全年每股純益上看8元。
訊芯董事會徐文一看好今年營運成長，除SiP業務受惠4G換機潮延而持續擴大營運規模之外，大陸廣東中山二廠新廠預定3月投廠，可為公司創造新營收。
該廠以光纖收發模組為主，預期明年第1季產能衝上滿載。
訊芯為鴻海旗下系統級封裝（SiP）廠，產品以通訊模組為主，在4G通訊及雲端發展趨勢帶動下，預期SiP及光纖收發模組產品出貨將持續成長。
公司也積極跨足微機電系統（MEMS），瞄準物聯網及車聯網商機，因三大產品都迎合主流發展，法人預估今年營收、獲利具有爆發力。
鴻海目前持股訊芯65%，該公司SiP營收占比約七成，主力客戶涵蓋Skyworks、Tirquint、Avago、R-FMD及Anadigics等全球前五大PA供應商。
另有光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等產品，主要應用於雲端、物聯網及生技醫療等，目前月產能約1億顆SiP 模組，全球市占率逾三成。
訊芯去年前三季合併營收為34.2億元，年增30.22%，但毛利率下滑至28.9%，每股純益6.33元，去年第4季因蘋果iPhone6/6 Plus熱賣，毛利率可望回升，全年每股純益上看8元。
訊芯董事會徐文一看好今年營運成長，除SiP業務受惠4G換機潮延而持續擴大營運規模之外，大陸廣東中山二廠新廠預定3月投廠，可為公司創造新營收。
該廠以光纖收發模組為主，預期明年第1季產能衝上滿載。
由福邦證券主辦承銷的F-訊芯 (6451)，將於1月26日掛牌上市。
福邦證券指出，F-訊芯2008年於開曼群島設立登記，主要生產基地位於廣東省中山市火炬開發區，員工約為1,721人，掛牌資本額約達新台幣10.5億。
F-訊芯2013年度合併營業收入為新台幣3,715,010仟元，稅後淨利新台幣849,538仟元；而2014年前三季合併營收新台幣3,416,855仟元，稅後淨利新台幣570,746仟元，每股稅後盈餘6.33元。
F-訊芯的主要營業項目包括系統模組 (SiP)封裝產品，及其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售，主要產品為高頻無線通訊模組的射頻功率放大器，產品應用於智慧型手機、平板電腦、伺服器及穿戴式產品等消費性電子產品，為一專業的SiP封裝廠。
福邦證券表示，F-訊芯長年深耕於SiP封裝市場，憑藉高良率、高品質及生產速度以滿足客戶需求，與全球知名射頻模組設計廠已建立長久之合作互信關係，並通過國際品牌大廠多項認證，依據IEK整理資訊，F-訊芯於2014年全球系統模組出貨量，市場占有比率約達32.36%。
同時，為因應近年雲端及物聯網的興起，F-訊芯亦積極投入高速光纖收發模組，及微機電模組的高階封裝技術發展，以擴展未來公司發展，進一步搭上未來大數據時代的趨勢。
福邦證券指出，近年F-訊芯持續優化公司經營管理，除了即時掌握產品研發趨勢外，亦積極精進固有SiP封裝技術，強化其SiP競爭優勢，而F-訊芯目前已完工的二期廠房，也將在2015年第一季驗收完畢，為2015年產能、營收帶來助益。
福邦證券指出，F-訊芯2008年於開曼群島設立登記，主要生產基地位於廣東省中山市火炬開發區，員工約為1,721人，掛牌資本額約達新台幣10.5億。
F-訊芯2013年度合併營業收入為新台幣3,715,010仟元，稅後淨利新台幣849,538仟元；而2014年前三季合併營收新台幣3,416,855仟元，稅後淨利新台幣570,746仟元，每股稅後盈餘6.33元。
F-訊芯的主要營業項目包括系統模組 (SiP)封裝產品，及其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售，主要產品為高頻無線通訊模組的射頻功率放大器，產品應用於智慧型手機、平板電腦、伺服器及穿戴式產品等消費性電子產品，為一專業的SiP封裝廠。
福邦證券表示，F-訊芯長年深耕於SiP封裝市場，憑藉高良率、高品質及生產速度以滿足客戶需求，與全球知名射頻模組設計廠已建立長久之合作互信關係，並通過國際品牌大廠多項認證，依據IEK整理資訊，F-訊芯於2014年全球系統模組出貨量，市場占有比率約達32.36%。
同時，為因應近年雲端及物聯網的興起，F-訊芯亦積極投入高速光纖收發模組，及微機電模組的高階封裝技術發展，以擴展未來公司發展，進一步搭上未來大數據時代的趨勢。
福邦證券指出，近年F-訊芯持續優化公司經營管理，除了即時掌握產品研發趨勢外，亦積極精進固有SiP封裝技術，強化其SiP競爭優勢，而F-訊芯目前已完工的二期廠房，也將在2015年第一季驗收完畢，為2015年產能、營收帶來助益。
鴻海集團旗下F-訊芯（6451）回台第一上市，昨（19）日完成現增訂價作業，每股訂為110元，並訂於1 月26日掛牌交易。
訊芯此次配合回台上市，共發行1,450萬股，以現增價110元計算，將募集近16億元，將應用新廠擴建及產能擴充。
訊芯前身是鴻海集團旗下國碁電子的大陸中山廠，先前以混合型積體電路模組製造為主，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售，去年更名為訊芯。訊芯董事長徐文一表示，訊芯近來主要產品集中於高頻無線通訊模組及功率放大器模組，同時看好雲端伺服器、物聯網及車載電子系統快速成長，積極切入光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組、混合訊號模組等及微機電元件，也是國內最早耕耘且專注在系統級封裝專業廠商，營收占比達65%至70%。
據了解，全球五大PA供應商包括Skyworks、Tirquint、Avago、R -FMD及Anadigics等，幾乎都是訊芯的客戶；蘋果手機中的9顆SiP模組，除近場無線通訊（NFC）由恩智浦自行組裝，其他8顆幾乎全由訊芯供應。
徐文一指出，已於去年第4季在廣東中山興建二廠，目前正進行裝機，未來將以應用在伺服器用的光纖收發模組為主。
訊芯此次配合回台上市，共發行1,450萬股，以現增價110元計算，將募集近16億元，將應用新廠擴建及產能擴充。
訊芯前身是鴻海集團旗下國碁電子的大陸中山廠，先前以混合型積體電路模組製造為主，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售，去年更名為訊芯。訊芯董事長徐文一表示，訊芯近來主要產品集中於高頻無線通訊模組及功率放大器模組，同時看好雲端伺服器、物聯網及車載電子系統快速成長，積極切入光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組、混合訊號模組等及微機電元件，也是國內最早耕耘且專注在系統級封裝專業廠商，營收占比達65%至70%。
據了解，全球五大PA供應商包括Skyworks、Tirquint、Avago、R -FMD及Anadigics等，幾乎都是訊芯的客戶；蘋果手機中的9顆SiP模組，除近場無線通訊（NFC）由恩智浦自行組裝，其他8顆幾乎全由訊芯供應。
徐文一指出，已於去年第4季在廣東中山興建二廠，目前正進行裝機，未來將以應用在伺服器用的光纖收發模組為主。
新年度來到，台股1月上市新生力軍將於月底陸續報到。證交所統計，已排定於1月打頭陣上市的有融程(3416)擬於23日櫃轉市，及鴻海(2317)集團旗下的F-訊芯(6451)將於26日上市，27日寶一(8222)上市等，F-訊芯、寶一的承銷價格各暫訂122元及16元。
此外，從去年11月金管會將上市公司IPO現金增資案審查權，下放給證交所後，日友環保(8341)昨(12)日獲申報生效，上市承銷價格暫訂為45元。
在金管會將上市公司IPO現增審查權下放後，承銷商認為，可望縮短公司上市時程，有助加速未來公司上市速度，從新制上路後，F-訊芯是外國公司第1家，日友環保是國內公司第1家。
證交所昨日表示，日友環保申報初次上市前公開銷售之現金增資發行普通股1,150萬股，每股面額10元，總額1.15億元，依「發行人募集與發行有價證券處理準則」第13條第2項規定，自昨日起申報生效。
去年新上市家數21家，是近年來較少，展望今年，證交所期待能有更多優質公司上市，其中，融程將於1月23日櫃轉市，為今年第1家上市公司。
鴻海集團近年來掀起上市潮，近2年來有樺漢、F-乙盛、榮創等公司相繼上市，今年一開市，又有F-訊芯上市報到，且鴻海集團旗下上市股，幾乎都以高價上市，據悉，F-訊芯原初訂將以每股115元上市，但從證交所網站上公告，近日又上調至122元。
航太零組件廠寶一科技，搭上近期油價大跌，航空股大漲的熱潮，昨日股價漲至21.9元收盤，先前暫訂每股16元的承銷價是否調高，也備受矚目。
此外，從去年11月金管會將上市公司IPO現金增資案審查權，下放給證交所後，日友環保(8341)昨(12)日獲申報生效，上市承銷價格暫訂為45元。
在金管會將上市公司IPO現增審查權下放後，承銷商認為，可望縮短公司上市時程，有助加速未來公司上市速度，從新制上路後，F-訊芯是外國公司第1家，日友環保是國內公司第1家。
證交所昨日表示，日友環保申報初次上市前公開銷售之現金增資發行普通股1,150萬股，每股面額10元，總額1.15億元，依「發行人募集與發行有價證券處理準則」第13條第2項規定，自昨日起申報生效。
去年新上市家數21家，是近年來較少，展望今年，證交所期待能有更多優質公司上市，其中，融程將於1月23日櫃轉市，為今年第1家上市公司。
鴻海集團近年來掀起上市潮，近2年來有樺漢、F-乙盛、榮創等公司相繼上市，今年一開市，又有F-訊芯上市報到，且鴻海集團旗下上市股，幾乎都以高價上市，據悉，F-訊芯原初訂將以每股115元上市，但從證交所網站上公告，近日又上調至122元。
航太零組件廠寶一科技，搭上近期油價大跌，航空股大漲的熱潮，昨日股價漲至21.9元收盤，先前暫訂每股16元的承銷價是否調高，也備受矚目。
F-訊芯(6451)將於1月下旬回台掛牌上市，專營高頻無線通訊封裝模組，2013年全年營收為37.15億元，EPS12.5元。2014年前3季營收已達34.17億，EPS6.33元。該公司目前在Sip產業已居領導地位，於無線射頻功率放大器(RF／PA)SiP市場占有率已達28％以上水準，MEMS產品布局將於2015年開始發酵。法人推估智慧型手機、車用電子開始大量採用Sip系統封裝，今年營運將呈現雙位數成長。
F-訊芯於2008年設立於開曼群島，百分之百直接控有訊芯香港，間接控有訊芯中山和國碁電子。訊芯科技控股集團由鴻海精密工業股份有限公司透過Foxconn(FarEast)Limited間接持有。
F-訊芯設立迄今持續積極研究系統模組封裝技術，目前專注於SiP產品，為全球主要的PA封裝廠商，近3年SiP封裝業務占營收比重已高達83％∼88％，前兩大業界重量客戶為全球知名系統模組設計廠，合計佔訊芯科技營收比重達60％以上。F-訊芯2014年前3季營收年增達30％水準，且2014年單第3季營收達16.48億元，主因是受惠於美系統端手機大廠新一代移動裝置產品熱賣，第4季營收應可持續表現亮眼。
在站穩RF／PASiP封裝市場後，F-訊芯積極發展光纖收發模組和MEMS封裝業務，隨著全球4G、雲端需求、資料中心建置和物聯網的趨勢，將帶動訊芯科技未來幾年的成長動能。訊芯科技曾經參與客戶120G光纖收發模組規格，顯見其技術領導地位，而訊芯科技目前已經取得美系客戶訂單，且新的光纖收發模組產能已經備好，顯見需求及供應能力已經不成問題。MEMS部分則已經與歐洲世界級MEMS大廠有所接觸，訂單有機會於2015年陸續取得。
F-訊芯於2008年設立於開曼群島，百分之百直接控有訊芯香港，間接控有訊芯中山和國碁電子。訊芯科技控股集團由鴻海精密工業股份有限公司透過Foxconn(FarEast)Limited間接持有。
F-訊芯設立迄今持續積極研究系統模組封裝技術，目前專注於SiP產品，為全球主要的PA封裝廠商，近3年SiP封裝業務占營收比重已高達83％∼88％，前兩大業界重量客戶為全球知名系統模組設計廠，合計佔訊芯科技營收比重達60％以上。F-訊芯2014年前3季營收年增達30％水準，且2014年單第3季營收達16.48億元，主因是受惠於美系統端手機大廠新一代移動裝置產品熱賣，第4季營收應可持續表現亮眼。
在站穩RF／PASiP封裝市場後，F-訊芯積極發展光纖收發模組和MEMS封裝業務，隨著全球4G、雲端需求、資料中心建置和物聯網的趨勢，將帶動訊芯科技未來幾年的成長動能。訊芯科技曾經參與客戶120G光纖收發模組規格，顯見其技術領導地位，而訊芯科技目前已經取得美系客戶訂單，且新的光纖收發模組產能已經備好，顯見需求及供應能力已經不成問題。MEMS部分則已經與歐洲世界級MEMS大廠有所接觸，訂單有機會於2015年陸續取得。
鴻海(2317)集團旗下專攻系統封裝(SiP)的封測廠F-訊芯(64 51)將於1月下旬掛牌上市。F-訊芯前身是國碁中山廠，是鴻海集團 專攻半導體系統封裝及模組的轉投資小金雞，並且也是蘋果iPhone6 ／6 Plus內建功率放大器(PA)模組主要代工廠。法人預估，F-訊芯 去年可賺進一個股本，今年獲利仍挑戰10元，上市參考價暫定122元 。
F-訊芯2008年時由國碁中山廠轉型成立，主攻通訊相關SiP封測市 場，產品線包括WiFi模組、PA模組、低噪音功率放大器(LNA)模組 等，而去年也開始投入微機電系統SiP模組市場，開始生產多軸陀螺 儀等產品。而為了分散產品線集中風險，F-訊芯也投入光纖收發模組 及厚膜混合積體電路模組等SiP市場，今年可量產出貨。
F-訊芯董事長徐文一表示，F-訊芯不與日月光、矽品等一線大廠爭 搶手機晶片的封裝內建封裝(PoP)或SiP封裝等市場，而是專心於開 拓通訊SiP商機，而近年來成功擴大PA模組的市占率，包括Avago、S kyworks等前五大PA廠都是F-訊芯客戶。今年F-訊芯要全力搶攻微機 電SiP模組代工市場，已開始送樣認證，今年內可以量產出貨。
同時，F-訊芯也爭取成為國際手機大廠主要合作夥伴，PA模組就打 進蘋果iPhone 6／6 Plus供應鏈。而今年SiP封測接單能見度高，F- 訊芯新廠將在3月正式落成啟用，預計2016年第2季將全線滿載，隨著產能逐步開出，F-訊芯今年營收有機會成長20∼30％。
F-訊芯2008年時由國碁中山廠轉型成立，主攻通訊相關SiP封測市 場，產品線包括WiFi模組、PA模組、低噪音功率放大器(LNA)模組 等，而去年也開始投入微機電系統SiP模組市場，開始生產多軸陀螺 儀等產品。而為了分散產品線集中風險，F-訊芯也投入光纖收發模組 及厚膜混合積體電路模組等SiP市場，今年可量產出貨。
F-訊芯董事長徐文一表示，F-訊芯不與日月光、矽品等一線大廠爭 搶手機晶片的封裝內建封裝(PoP)或SiP封裝等市場，而是專心於開 拓通訊SiP商機，而近年來成功擴大PA模組的市占率，包括Avago、S kyworks等前五大PA廠都是F-訊芯客戶。今年F-訊芯要全力搶攻微機 電SiP模組代工市場，已開始送樣認證，今年內可以量產出貨。
同時，F-訊芯也爭取成為國際手機大廠主要合作夥伴，PA模組就打 進蘋果iPhone 6／6 Plus供應鏈。而今年SiP封測接單能見度高，F- 訊芯新廠將在3月正式落成啟用，預計2016年第2季將全線滿載，隨著產能逐步開出，F-訊芯今年營收有機會成長20∼30％。
鴻海集團旗下F-訊芯回台第一上市，預定1月下旬掛牌交易。該公司股本雖小，但主辦承銷商福邦證券預估，去年和今年都有各賺一個股本實力，成為鴻海集團旗下小金雞。
訊芯訂今天舉行上櫃法說會，董事長徐文一率領經營團隊說明去年營運成果及今年展望。
徐文一表示，訊芯前身是鴻海集團旗下國碁電子的大陸中山廠；國碁中山廠先前以混合型積體電路模組的製造為主，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售，去年更名為訊芯，同時回台上市。
徐文一表示，訊芯近來主要產品集中於高頻無線通訊模組及功率放大器模組，同時看好雲端伺服器、物聯網及車載電子系統快速成長，積極切入光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組、混合訊號模組等及微機電元件，也是國內最早耕耘且專注在系統級封裝專業廠商，營收占比達65%至70%。
據了解，全球五大PA供應商包括：Skyworks、Tirquint、Avago、R -FMD及Anadigics等，幾乎都是訊芯的客戶；蘋果手機中的九顆SiP模組，除近距無線通訊（NFC）由恩智浦自行組裝，其他八顆幾乎全由訊芯供應。
訊芯的股東結構，大股東持股占85%，其中鴻海集團旗下Foxconn（Far East）控股持股71.2%，徐文一持股7.1%，其餘還包括主要經理人，但配合此次回台上市，鴻海集團控股公司持股降到約六成多。
徐文一表示，已於去年第4季在廣東中山興建二廠，目前正進行裝機，未來將以應用在伺服器用的光纖收發模組為主，預定3月正式投產，明年第1季產能將可滿載。
訊芯訂今天舉行上櫃法說會，董事長徐文一率領經營團隊說明去年營運成果及今年展望。
徐文一表示，訊芯前身是鴻海集團旗下國碁電子的大陸中山廠；國碁中山廠先前以混合型積體電路模組的製造為主，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售，去年更名為訊芯，同時回台上市。
徐文一表示，訊芯近來主要產品集中於高頻無線通訊模組及功率放大器模組，同時看好雲端伺服器、物聯網及車載電子系統快速成長，積極切入光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組、混合訊號模組等及微機電元件，也是國內最早耕耘且專注在系統級封裝專業廠商，營收占比達65%至70%。
據了解，全球五大PA供應商包括：Skyworks、Tirquint、Avago、R -FMD及Anadigics等，幾乎都是訊芯的客戶；蘋果手機中的九顆SiP模組，除近距無線通訊（NFC）由恩智浦自行組裝，其他八顆幾乎全由訊芯供應。
訊芯的股東結構，大股東持股占85%，其中鴻海集團旗下Foxconn（Far East）控股持股71.2%，徐文一持股7.1%，其餘還包括主要經理人，但配合此次回台上市，鴻海集團控股公司持股降到約六成多。
徐文一表示，已於去年第4季在廣東中山興建二廠，目前正進行裝機，未來將以應用在伺服器用的光纖收發模組為主，預定3月正式投產，明年第1季產能將可滿載。
鴻海集團上市櫃公司將再添一員，旗下的F-訊芯科技（6451）訂於1月8日舉行上櫃前法說，並規劃在本月底前掛牌交易。
F-訊芯主要產品是系統級封裝（SiP）模組，營收占比達八成，受惠於集團全球智慧型手機、平板電腦代工比重居全球之冠，法人預估F-訊芯今年掛牌即可奪下封測族群獲利王，股價漲勢可期。
F-訊芯前身是鴻海集團旗下國碁電子的中國大陸中山廠，先前負責混合型積體電路模組製造，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組封裝、測試及銷售。
F-訊芯目前SiP產品主要為高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器（LNA）、微機電系統（MEMS）及感測元件等。
其他各型積體電路模組應用在光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等，主要應用於消費性電子、雲端服務器，以及助聽器產品等領域。
法人表示，F-訊芯透過整合原料基板、機構件等採購優勢，前年毛利率達45.6%，表現亮眼。
F-訊芯主要產品是系統級封裝（SiP）模組，營收占比達八成，受惠於集團全球智慧型手機、平板電腦代工比重居全球之冠，法人預估F-訊芯今年掛牌即可奪下封測族群獲利王，股價漲勢可期。
F-訊芯前身是鴻海集團旗下國碁電子的中國大陸中山廠，先前負責混合型積體電路模組製造，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組封裝、測試及銷售。
F-訊芯目前SiP產品主要為高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器（LNA）、微機電系統（MEMS）及感測元件等。
其他各型積體電路模組應用在光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等，主要應用於消費性電子、雲端服務器，以及助聽器產品等領域。
法人表示，F-訊芯透過整合原料基板、機構件等採購優勢，前年毛利率達45.6%，表現亮眼。
F-訊芯(6451)主要從事系統模組封裝及其他各型積體電路模組封 裝、測試及銷售。將於2105年1月8日假君悅飯店舉辦業績發表會。
被動元件保護元件廠商F-君耀控股(6422)今(27)日將以每股6 0元價格上市掛牌，為103年上市掛牌劃下句點；即將邁入104年新的 一年，證交所指出，目前已有寶一(8222)、融程(3416)及F-訊芯 (6451)等積極準備在明年1月搶先上市掛牌。
F-君耀是今年在證交所最後一家上市的公司，上市交易後，為證 交所今年上市掛牌劃下句點，累計證交所今年共有21家掛牌的上市公 司。以F-君耀昨日在興櫃收盤成交參考價76.5元，以及上市價格60元 來看，今日蜜月行期可期。
證交所表示，F-君耀已公開發行普通股股票自今開始上市買賣，因 是初次上市掛牌，其普通股股票自上市買賣日起5個交易日，股價採 無漲跌幅限制。
F-君耀主要產品為專注於中國大陸市場的電子保護元件，應用在用 電設備的消費類產品、家電用品、工業產品、通訊、電腦、汽車、電 源供應產品、信號線路保護、航空導航系統及控制系統等。
F-君耀目前主力耕耘產業著重於4G基地台通訊設備市場與安防安控 及智慧電網等基礎建設市場。
寶一科技是飛機零件製造商，昨日在興櫃收盤成交參考價格為19. 37元，據了解，目前暫訂上市現金增資承銷參考價為16元。
工業電腦(IPC)廠融程是櫃轉市，昨日在櫃買中收盤為62.1元， 近年持續強化在嵌入式系統領域的強固型手持式裝置接單，應用面有 工業、醫療、POS、製程與零售市場、交通運輸與國防等，今年下半 年切入利潤佳的美國石化IT設備。
F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)，產品包括高頻無線通訊模 組、無線模組、低噪音功率放大器(LNA)、微機電系統(MEMS)及 感測元件等，其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等。
F-君耀是今年在證交所最後一家上市的公司，上市交易後，為證 交所今年上市掛牌劃下句點，累計證交所今年共有21家掛牌的上市公 司。以F-君耀昨日在興櫃收盤成交參考價76.5元，以及上市價格60元 來看，今日蜜月行期可期。
證交所表示，F-君耀已公開發行普通股股票自今開始上市買賣，因 是初次上市掛牌，其普通股股票自上市買賣日起5個交易日，股價採 無漲跌幅限制。
F-君耀主要產品為專注於中國大陸市場的電子保護元件，應用在用 電設備的消費類產品、家電用品、工業產品、通訊、電腦、汽車、電 源供應產品、信號線路保護、航空導航系統及控制系統等。
F-君耀目前主力耕耘產業著重於4G基地台通訊設備市場與安防安控 及智慧電網等基礎建設市場。
寶一科技是飛機零件製造商，昨日在興櫃收盤成交參考價格為19. 37元，據了解，目前暫訂上市現金增資承銷參考價為16元。
工業電腦(IPC)廠融程是櫃轉市，昨日在櫃買中收盤為62.1元， 近年持續強化在嵌入式系統領域的強固型手持式裝置接單，應用面有 工業、醫療、POS、製程與零售市場、交通運輸與國防等，今年下半 年切入利潤佳的美國石化IT設備。
F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)，產品包括高頻無線通訊模 組、無線模組、低噪音功率放大器(LNA)、微機電系統(MEMS)及 感測元件等，其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等。
證交所表示，F-訊芯(6451)申報首次辦理股票公開發行乙案，依 「外國發行人募集與發行有價證券處理準則」第58條第1項規定，自 上周五(12日)起生效。
這是金管會證期局將F公司來台上市公開發行轉交由證交所辦理後 ，第一個獲證交所通過的案子，從今年11月1日起，F公司來台上市公 開發行，開始向證交所申報，將可有效縮短F公司來台上市的時間， 可提高效率。
F-訊芯上市案已於11日19日獲證交所董事會通過，上周五已獲證交 所申報生效，預計最快明年第1季即可加入上市生力軍。
這是金管會證期局將F公司來台上市公開發行轉交由證交所辦理後 ，第一個獲證交所通過的案子，從今年11月1日起，F公司來台上市公 開發行，開始向證交所申報，將可有效縮短F公司來台上市的時間， 可提高效率。
F-訊芯上市案已於11日19日獲證交所董事會通過，上周五已獲證交 所申報生效，預計最快明年第1季即可加入上市生力軍。
證交所昨(18)日召開董事會，一口氣通過F-訊芯(6451)上市案 ，另也通過昇陽(3266)、融程(3416)及伸興(1558)櫃轉市，合 計通過4家公司上市案，其中3家櫃轉市有望在今年底上市掛牌，增添 集中市場生力軍。
此外，證交所昨日也召開有價證券上市審議委員會，審議通過日友 環保科技(8341)初次申請股票上市案。
證交所統計，截至目前為止，只有10家國內上市公司上市、5家國 外上市公司上市，合計僅有15家上市，目前已確定鈺邦(6449)及富 邦媒(8454)有機會IPO上市，若再加上12月4日有F-光麗(6431)及 上述3家櫃轉市，合計今年上市家數有機會突破20家。
證交所昨日審議通過日友上市案，但仍要求日友需在上市公開說明 書中，說明101年參與榮工處出售彰濱工業區事業廢棄物處理廠之公 開招標，並以約11億元得標，價格似有偏高，其緣由及對公司未來營 運發展影響。
另外，對於日友法人監察人成智投資為董事長張芳正家族持股100 %之轉投資公司，為強化公司治理，請日友依其承諾於最近一次股東 會調整監察人席次。
日友申請上市資本額10億元，董事長兼總經理張芳正，輔導上市承 銷商為第一金證券，在稅前純益表現方面：100年1億元、101年1.09 億元、102年3.01億元、103年前3季2.51億元。每股稅後盈餘表現方 面，100年1.12元、101年1.17元、102年2.64元及103年前3季2.03元 。
日友主要業務為生物醫療廢棄物及事業廢棄物之清除、處理及掩埋 ；市場結構內銷占100％；全體董事持股比率41.88％、全體監察人持 股比率3.28％。
此外，證交所昨日也召開有價證券上市審議委員會，審議通過日友 環保科技(8341)初次申請股票上市案。
證交所統計，截至目前為止，只有10家國內上市公司上市、5家國 外上市公司上市，合計僅有15家上市，目前已確定鈺邦(6449)及富 邦媒(8454)有機會IPO上市，若再加上12月4日有F-光麗(6431)及 上述3家櫃轉市，合計今年上市家數有機會突破20家。
證交所昨日審議通過日友上市案，但仍要求日友需在上市公開說明 書中，說明101年參與榮工處出售彰濱工業區事業廢棄物處理廠之公 開招標，並以約11億元得標，價格似有偏高，其緣由及對公司未來營 運發展影響。
另外，對於日友法人監察人成智投資為董事長張芳正家族持股100 %之轉投資公司，為強化公司治理，請日友依其承諾於最近一次股東 會調整監察人席次。
日友申請上市資本額10億元，董事長兼總經理張芳正，輔導上市承 銷商為第一金證券，在稅前純益表現方面：100年1億元、101年1.09 億元、102年3.01億元、103年前3季2.51億元。每股稅後盈餘表現方 面，100年1.12元、101年1.17元、102年2.64元及103年前3季2.03元 。
日友主要業務為生物醫療廢棄物及事業廢棄物之清除、處理及掩埋 ；市場結構內銷占100％；全體董事持股比率41.88％、全體監察人持 股比率3.28％。
鴻海集團再添新兵，證交所昨(30)日通過「訊芯科技」第一上市 案，F-訊芯是鴻海集團旗下持股71％的封裝廠，董事長為徐文一，輔 導上市承銷商福邦證券，市場結構主要聚集在馬來西亞與新加坡，今 年上半年EPS為3.76元。
從股東結構來看，截至今年8月底，鴻海集團旗下Foxconn(Far E ast)Limited持股F-訊芯71.25％股權，全體董事7席，Foxconn(Fa r East)Limited代表人有3席。
若加計F-訊芯，台股上市櫃「鴻家軍」則增加至17家，而這也是繼 F-臻鼎之後，鴻海集團的第2家F公司。
訊芯科技主要業務為模組封裝、測試、銷售等，市場結構在馬來西 亞有40.25％、新加坡39.86％、美國17.49％等，截至今年6月30日實 收資本額為9億元，淨值37億元。2011年∼2013年稅前淨利分別為15 .1億、11.2億、11.3億元，每股稅後盈餘分別為18.52元、13.21元、 12.51元。而今年上半年稅前淨利為4.5億元，EPS為3.76元。
訊芯科技第三大股東Star Concord International Limited是由該 公司法人董事代表人游哲宏持股25％的控股公司，致該代表人間接持 有該公司股票346,050股，持股比例為0.38％。為落實強制集保精神 ，該股東已承諾提交前開代表人所持比例之該公司股票集中保管，自 上市買賣開始日起屆滿6個月後始得領回二分之一，其餘股票部分， 自上市買賣開始日起屆滿一年後始得全數領回。
從股東結構來看，截至今年8月底，鴻海集團旗下Foxconn(Far E ast)Limited持股F-訊芯71.25％股權，全體董事7席，Foxconn(Fa r East)Limited代表人有3席。
若加計F-訊芯，台股上市櫃「鴻家軍」則增加至17家，而這也是繼 F-臻鼎之後，鴻海集團的第2家F公司。
訊芯科技主要業務為模組封裝、測試、銷售等，市場結構在馬來西 亞有40.25％、新加坡39.86％、美國17.49％等，截至今年6月30日實 收資本額為9億元，淨值37億元。2011年∼2013年稅前淨利分別為15 .1億、11.2億、11.3億元，每股稅後盈餘分別為18.52元、13.21元、 12.51元。而今年上半年稅前淨利為4.5億元，EPS為3.76元。
訊芯科技第三大股東Star Concord International Limited是由該 公司法人董事代表人游哲宏持股25％的控股公司，致該代表人間接持 有該公司股票346,050股，持股比例為0.38％。為落實強制集保精神 ，該股東已承諾提交前開代表人所持比例之該公司股票集中保管，自 上市買賣開始日起屆滿6個月後始得領回二分之一，其餘股票部分， 自上市買賣開始日起屆滿一年後始得全數領回。
中秋節前最後一個上班日為黃道吉日，為了搏個好采頭，國內上市公司鈺邦科技(6449)、寶一科技(8222)及國外第一上市公司F-訊芯(6451)等3家公司，上周五(5日)有志一同，同日向證交所送件申請股票上市。
在這3家公司申請上市後，證交所指出，今年累計共計9家國內公司申請股票上市，6家外國企業申請第一上市。
鈺邦科技負責人為鄭敦仁，目前公司實收資本額：6.629億元，主辦承銷商為福邦證券，公司主要產品為固態電容器，102年度稅前純益1.57億元，每股稅後盈餘1.86元。
寶一科技公司負責人為曾煥明，目前公司實收資本額6.18億元，主辦承銷商為台新證券，主要產品為航空發動機零組件，102年度稅前純益4,671萬仟元，EPS為0.67元。
F-訊芯董事長為徐文一，該集團主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組組裝、測試及銷售，其中系統模組封裝產品主要應用於智慧型手機及平板電腦等消費性電子產品。
F-訊芯目前股本為9.09億元，淨值37.47億元，主辦承銷商為福邦證券，該集團除發展行動裝置之高階封裝產品技術外，亦將隨物聯網、雲端運算等發展投入其系統模組等技術研發，以期掌握商機。
F-訊芯2013年合併營收為37.15億元，稅後淨利8.49億元，EPS高達 12.51元；2014年上半年合併營收17.68億元，稅後淨利3.37億元，E PS為3.76元。
在這3家公司申請上市後，證交所指出，今年累計共計9家國內公司申請股票上市，6家外國企業申請第一上市。
鈺邦科技負責人為鄭敦仁，目前公司實收資本額：6.629億元，主辦承銷商為福邦證券，公司主要產品為固態電容器，102年度稅前純益1.57億元，每股稅後盈餘1.86元。
寶一科技公司負責人為曾煥明，目前公司實收資本額6.18億元，主辦承銷商為台新證券，主要產品為航空發動機零組件，102年度稅前純益4,671萬仟元，EPS為0.67元。
F-訊芯董事長為徐文一，該集團主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組組裝、測試及銷售，其中系統模組封裝產品主要應用於智慧型手機及平板電腦等消費性電子產品。
F-訊芯目前股本為9.09億元，淨值37.47億元，主辦承銷商為福邦證券，該集團除發展行動裝置之高階封裝產品技術外，亦將隨物聯網、雲端運算等發展投入其系統模組等技術研發，以期掌握商機。
F-訊芯2013年合併營收為37.15億元，稅後淨利8.49億元，EPS高達 12.51元；2014年上半年合併營收17.68億元，稅後淨利3.37億元，E PS為3.76元。
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