F-訊芯26日上市 福邦證承銷 |F-訊芯

由福邦證券主辦承銷的F-訊芯 (6451)，將於1月26日掛牌上市。

福邦證券指出，F-訊芯2008年於開曼群島設立登記，主要生產基地位於廣東省中山市火炬開發區，員工約為1,721人，掛牌資本額約達新台幣10.5億。

F-訊芯2013年度合併營業收入為新台幣3,715,010仟元，稅後淨利新台幣849,538仟元；而2014年前三季合併營收新台幣3,416,855仟元，稅後淨利新台幣570,746仟元，每股稅後盈餘6.33元。

F-訊芯的主要營業項目包括系統模組 (SiP)封裝產品，及其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售，主要產品為高頻無線通訊模組的射頻功率放大器，產品應用於智慧型手機、平板電腦、伺服器及穿戴式產品等消費性電子產品，為一專業的SiP封裝廠。

福邦證券表示，F-訊芯長年深耕於SiP封裝市場，憑藉高良率、高品質及生產速度以滿足客戶需求，與全球知名射頻模組設計廠已建立長久之合作互信關係，並通過國際品牌大廠多項認證，依據IEK整理資訊，F-訊芯於2014年全球系統模組出貨量，市場占有比率約達32.36%。

同時，為因應近年雲端及物聯網的興起，F-訊芯亦積極投入高速光纖收發模組，及微機電模組的高階封裝技術發展，以擴展未來公司發展，進一步搭上未來大數據時代的趨勢。

福邦證券指出，近年F-訊芯持續優化公司經營管理，除了即時掌握產品研發趨勢外，亦積極精進固有SiP封裝技術，強化其SiP競爭優勢，而F-訊芯目前已完工的二期廠房，也將在2015年第一季驗收完畢，為2015年產能、營收帶來助益。