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因應產能擴產及營運資金需求，晶積科技（4941）於今年第1季辦理現金增資，計畫發行新股4,943.75千股，暫訂每股以40元溢價發行，預計可募集資金1億9,775萬元；晶積科技訂於第2季之前，完成此次現金增資募資計劃及相關執行進度。

興櫃公司－晶積科技的營運總部位於桃園幼獅工業區，主要生產則由大陸深圳100％持股的孫公司－聯積電子負責。作為中小尺寸LCM專業加工廠商，晶積科技（4941）一向自我期許以專業之生產能力適時提供客戶高效率、高品質及低成本之產品與服務。

目前晶積的生產製程涵蓋CELL段的切、裂、灌及後段LCM模組加工，強調在完整的TURNKEY生產架構下，提供客戶一站式完整服務，降低客戶材料往返的運輸成本。

近年來，因應TFT LCD顯示器市場發展趨勢，晶積科技的產品領域，從數位相框、行動電話、衛星導航（GPS）、個人數位助理（PDA）、低價電腦（EPC），更進一步擴大領域跨入投射電容式觸控模組、電子紙（書）模組加工，並計畫開發觸控sensor及TFT-LCM間Lamination加工、3D Film貼合及3D眼鏡加工、MEMS模組加工等新產品與服務，期望透過優質的生產環境以及充足的產能，能夠滿足國內外資訊電子產品大廠，多樣化的需求和客製化訂單。

晶積科技指出，自民國99年起市場景氣快速回溫，晶積現有TFT-LCM產能已不勝負荷，加上觸控新產品接單前景可期下，除了深圳工廠－聯積電子投入1,500萬美元，擴充廠房面積，建置無塵設備及機器設備，晶積科技楊梅廠也同步擴充廠房空間，增建無塵室及購置機器設備，為未來營運成長蓄積動能。

99年晶積科技營運成長性表現不俗，財報顯示，99年營業收入26.81億元，年增率達33.6％，淨利1.46億元，獲利較前1年小幅成長，以期末股本4.5億元計算，稅後每股淨利3.25元。

展望民國100年，預估在新產能及新產品挹注下，營運成長可期。

晶積科技透過此次增資後，可望改善財務結構，負債比由55.66％降低至46.37％，流動比率由87.80％提升至109.97％，速動比率由87.59％提升至109.72％。

1.事實發生日:99/07/22

2.公司名稱:晶積科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:辦理補正98年度年報第14頁內容。

6.因應措施:年報資料修正後重新上傳至公開資訊觀測站。

7.其他應敘明事項:無。

晶積科技（4941）為專業TFT LCD模組加工廠，今年第一季每

股稅後純益高達1.69元，在基本面題材支撐下，股價最高到82元

，目前股價在67元處，今年每股配發0.125元現金股利計算，年殖

利率0.2％。

晶積今年前4月營收11.16億元，第一季稅後淨利6833萬元，

已達成去年全年獲利47.5％，每股稅後純益1.69元，由於今年第

一季營運呈現淡季不淡，加上新廠產能效益浮現，預估全年業績

表現不俗。

晶積2009年營收20.06億元，較2008年度大幅成長7倍餘，稅

後淨利1.44億元，衰退25.4％，每股稅後純益3.57元，董事會決定

每股配發1.25元股利，其中現金股利0.125元，盈餘轉增資1.125元

股票股利。

晶積指出，自去年7月起改變接單模式，原自境外接單型態改

由台灣晶積接單，故營收大幅增加，另也新取得面板大廠訂單，

且大陸工廠搬廠，新廠生產規模為原來4倍，故除滿足原先客戶訂

單外，另有產能與其他面板廠策略聯盟，在銷售數量大增。

晶積指出，去年上半年台灣受金融海嘯影響，內銷市場受到

衝擊，業績衰退，大陸生產基地則因生產成本節節高升及客戶要

求降價影響，毛利率下降，影響整體獲利。

晶積1997年成立，主要為液晶顯示模組裝配，2008年已開發

完成GLASS TO GLASS貼合技術，可適用於觸控面板貼合到液晶

顯示器模組或是COVER LENS貼合TOUCH PANEL的應用，以中小

尺寸為主，終端客戶多為行動電話、衛星導航及低價電腦等，產

品生命週期短，為協助客戶爭取商機，該公司則透過彈性的生產

規劃，提高達交率。

晶積目前股本4.05億元，法人股東占25.12％，法人大都均為

大股東旗下投資公司，故股權集中度相當高。

晶積科技(4941)2009年交出亮眼成績單，每股稅後盈餘高達

3.57元，董事會通過6月14日召開股東會，配發股利1.5元，其中

現金0.125元，股票股利1.125元。2010年第一季每股稅後盈餘達

1.69元。

晶積科技5日在興櫃掛牌，首日不懼台股大跌200餘點衝擊，

仍即展現驚人氣勢，當日開盤最低45元，以81元最高收盤，震盪

幅度高達80％，昨台股持續重挫百點，晶積早盤仍創下82元高價

，收盤拉回至71元成交。

晶積科技成立於1997年6月，專注於中小尺寸TFT-LCD cell後

段切裂灌製程、TFT-LCD模組製程等的研發與生產，近年來跨入

投射電容式觸控模組研發與生產領域。目前除桃園楊梅設有營運

總部及研發試產基地外，2004年於深圳成立聯積電子，2008年遷

廠至深圳光明新區，面積約一萬坪，員工人數近2000人，2010年

初承租對面廠房，再擴廠約一萬坪，並已相繼投入無塵室興建、

增購設備等，預計2010下半年開始生產。

鑑於智慧型手機及小筆電等市場需求未來深具發展前景，促

使部分大尺寸面板廠商轉而強化中小尺寸面板市場經營，晶積主

要客戶有華映及彩晶等，隨著兩家大廠將營運重心轉向中小尺寸

趨勢下，帶動晶積科技業務成長，合併營收自96年到98年分別為

新台幣24億、38億及33億，今年在大陸擴廠，規劃產能倍增下，

已為明年業績成長蓄積動能。

投射電容式觸控面板拜2007年Apple iPhone與iPod開始採用之

賜，出貨量大幅成長，緊追著電阻式觸控面板的出貨量，成為觸

控面板第二大的主要應用技術。著眼於投射電容式觸控面板應用

已趨成熟，晶積科技自2008年起與友達集團旗下達虹展開合作，

投入觸控面板模組研發與生產，並已於2009年7月量產投射電容

式觸控模組。晶積科技前佈局投射電容式觸控模組的研發與生產

，預期隨著該產業應用的擴大，也將帶領晶積科技邁向另一領域

。

光電新貴－晶積科技（4941）2008年EPS 5.72元，2009年全

球受金融海嘯影響大環境不佳下，每股稅後盈餘仍高達3.57元，

交出亮眼成績單，2010年第1季每股稅後盈餘更已達1.69 元，於

昨（5）日正式在興櫃掛牌，由華南永昌證券擔任主辦推薦證券

商。

晶積專注於中小尺寸TFT-LCD cell後段切裂灌製程、TFT-LCD

模組製程等的研發與生產，近年來跨入投射電容式觸控模組研發

與生產領域；中小尺寸TFT-LCD模組主要應用於 3C產業，包括手

機、數位相機、衛星定位系統、車用電子、視訊電話、小筆電等

，投射電容式觸控模組則應用於觸控式NB、平板電腦、觸控

sensor、電子書、手機等。主要客戶有華映及彩晶，隨著兩家大

廠將營運重心轉向中小尺寸的趨勢，帶動晶積科技業務的成長，

合併營收自96年到98年分別為台幣24億、 38億及33億。

晶積科技除於桃園楊梅設有營運總部及生產基地外，於深圳

光明新區成立聯積電子，面積約1萬坪，並於今年初承租對面廠

房，再擴廠約1萬坪，且已相繼投入無塵室興建、增購設備等，預

計2010下半年開始生產。

著眼於投射電容式觸控面板的應用已越趨成熟，晶積科技自

2008年起與友達集團的達虹展開合作，投入觸控面板模組之研發

與生產，已於去年 7月正式量產。由於2007年Apple iPhone與iPod

開始採用投射電容式觸控面板，出貨量大幅成長。晶積科技已提

前佈局投射電容式觸控模組的研發與生產，預期隨著該產業應用

的擴大，將帶領晶積科技營運大幅成長。