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吉佳科技及祐邦科技日前獲得科學工業園區管理局通過創新技術

研究產學合作計畫補助案，將分獲新台幣220萬元及250萬元補助

。

吉佳科技之「800萬畫素具自動對焦手機鏡頭之無彈片音圈馬達致

動器開發計畫」案係與交通大學產學合作共同研發，為解決傳統

彈片型音圈馬達因回彈震盪導致自動對焦效能受限的問題，在本

體結構上採用無彈片音圈馬達之設計，其利用動磁鐵之概念，配

合位置感應器與閉迴路控制器之作動，使自動對焦之位移達到精

準控制之目的；同時在機構上改採特殊線圈(Coil)之設計，並進行

反覆磁路最佳化模擬，使高畫素自動對焦手機鏡頭模組符合輕、

薄、短、小的微型化需求。

祐邦科技之「奈米鍍膜技術世界首創應用於積體電路測試探針卡

／金屬(彈簧)探針」研發計畫係與中原大學產學合作共同研發，

為解決現行探針卡／金屬(彈簧)探針等半導體晶圓與IC封測測試元

件易沾黏、電阻值高與磨耗快等問題，利用濕式熱蒸鍍之製程技

術，於金屬探針表面鍍上奈米級導電高分子材料之薄膜，使其具

有不易沾黏、阻抗值高、硬度強等特性，可提升半導體晶圓及IC

的測試良率與延長測試元件的壽命，並大幅降低半導體製程之測

試成本。

行政院國科會昨（１０）日舉行科學園區審議委員會，通過１４

件投資案，核准投資金額總計達１２７．５９億元；同時核准六

件增資案，總計增資４０．５４億元。

竹科園區投資案包括新唐、樂福太陽能、高強、遠東金士頓、揚

昇、矽磯、來揚、祐邦、誼特九家。中科園區投資案則有旭東機

械、吉佳科技、富喬工業三家；台灣凸版及承賢南部分公司將於

南科園區中的高雄園區設立。

新唐是由華邦電邏輯事業部獨立出來，資本額為３５億元，將生

產邏輯ＩＣ。樂福資本額為１億元，負責製造矽晶圓單晶太陽能

電池等產品。

高強由正崴精密設立，資本額為１０億元，高強將藉由

Ｑｕａｌｃｏｍｍ　干涉測量調節器顯示技術　（ＩＭＯＤ）結

合ＭＥＭＳ技術，用於開發中小尺寸顯示面板。遠東金士頓資金

額為５．１億元，為遠東金士頓將其快閃記憶體部門獨立營運，

將負責快閃記憶體的記憶元件相關儲存裝置等產品製造。

揚昇為中強光電轉投資成立，資本額為２．５億元，將開發高階

ＬＥＤ背光模組與ＬＥＤ照明。