

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
吉佳科技 | 2025/05/07 | - | - | - | 370,910,000 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
80717842 | 賴志榮 | 9.1 | 9.1 | 20 | 詳細報價連結 |
2009年03月16日
星期一
星期一
吉佳、祐邦創新技術研究產學合作計畫獲科管局補助 |吉佳科技
吉佳科技及祐邦科技日前獲得科學工業園區管理局通過創新技術
研究產學合作計畫補助案,將分獲新台幣220萬元及250萬元補助
。
吉佳科技之「800萬畫素具自動對焦手機鏡頭之無彈片音圈馬達致
動器開發計畫」案係與交通大學產學合作共同研發,為解決傳統
彈片型音圈馬達因回彈震盪導致自動對焦效能受限的問題,在本
體結構上採用無彈片音圈馬達之設計,其利用動磁鐵之概念,配
合位置感應器與閉迴路控制器之作動,使自動對焦之位移達到精
準控制之目的;同時在機構上改採特殊線圈(Coil)之設計,並進行
反覆磁路最佳化模擬,使高畫素自動對焦手機鏡頭模組符合輕、
薄、短、小的微型化需求。
祐邦科技之「奈米鍍膜技術世界首創應用於積體電路測試探針卡
/金屬(彈簧)探針」研發計畫係與中原大學產學合作共同研發,
為解決現行探針卡/金屬(彈簧)探針等半導體晶圓與IC封測測試元
件易沾黏、電阻值高與磨耗快等問題,利用濕式熱蒸鍍之製程技
術,於金屬探針表面鍍上奈米級導電高分子材料之薄膜,使其具
有不易沾黏、阻抗值高、硬度強等特性,可提升半導體晶圓及IC
的測試良率與延長測試元件的壽命,並大幅降低半導體製程之測
試成本。
研究產學合作計畫補助案,將分獲新台幣220萬元及250萬元補助
。
吉佳科技之「800萬畫素具自動對焦手機鏡頭之無彈片音圈馬達致
動器開發計畫」案係與交通大學產學合作共同研發,為解決傳統
彈片型音圈馬達因回彈震盪導致自動對焦效能受限的問題,在本
體結構上採用無彈片音圈馬達之設計,其利用動磁鐵之概念,配
合位置感應器與閉迴路控制器之作動,使自動對焦之位移達到精
準控制之目的;同時在機構上改採特殊線圈(Coil)之設計,並進行
反覆磁路最佳化模擬,使高畫素自動對焦手機鏡頭模組符合輕、
薄、短、小的微型化需求。
祐邦科技之「奈米鍍膜技術世界首創應用於積體電路測試探針卡
/金屬(彈簧)探針」研發計畫係與中原大學產學合作共同研發,
為解決現行探針卡/金屬(彈簧)探針等半導體晶圓與IC封測測試元
件易沾黏、電阻值高與磨耗快等問題,利用濕式熱蒸鍍之製程技
術,於金屬探針表面鍍上奈米級導電高分子材料之薄膜,使其具
有不易沾黏、阻抗值高、硬度強等特性,可提升半導體晶圓及IC
的測試良率與延長測試元件的壽命,並大幅降低半導體製程之測
試成本。
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