力晶積成電子製造公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

晶圓代工廠明年首季營運，可能出現聯電、世界、力積電等成熟製程為主的業者表現優於一哥台積電的狀況。業界觀察，受非蘋智慧手機庫存調整導致整體手機市場明年首季出貨季減幅度高於業界預期影響，以先進製程為主力的台積電成長受壓抑；反觀成熟製程因中芯擴產不順、市場產能新增有限下，挹注聯電等業者動能仍強。

遭點名的相關晶圓代工廠均尚未揭露明年首季營運展望。業界指出，每年首季為產業傳統淡季，但明年第1季整體晶圓代工市場可能出現先進製程與成熟製程表現不同調的狀況，主因先進製程受智慧手機市場調節庫存干擾，而成熟製程因產能新增有限，加上多種採用成熟製程生產的晶片仍供不應求，挹注相關廠商產能利用率仍維持高檔、甚至滿載。

法人推估，若相關趨勢屬實，聯電、世界等以成熟製程為主的晶圓代工廠明年首季傳統淡季營收季減幅度有望低於台積電，估約僅季減0.5%至1.7%不等。

依據台積電統計，先進製程應用藍圖顯示至2023年區分為兩個族群，一部分為高階產品如旗艦智慧機、資料中心伺服器與AI加速器、高階遊戲機等，會在第一時間採用高階製程支援效能提升競爭力。

另一族群則為支援主流產品應用。台積電觀察，如中低階手機、消費電子產品、手機基地台和網通產品在成本考量上，這類產品採用最先進製程技術時間會稍有延遲，目前多數採用16╱12奈米並正向6奈米邁進。台積電先進技術業務開發處長袁立本日前在技術論壇也提到，估計至2023年這類產品採用主流技術會是4奈米。

不過，先進製程的兩大族群當中，近期非蘋旗艦智慧機與中低階手機市場雜音頻傳，成為各界關注焦點。相較於先進製程部分應用傳出雜音，成熟製程方面因中芯擴產持續不順，包含取得深紫外光（DUV）設備比預期慢，而台廠新產能逐步開出而表現相對強勢。

聯電方面，同樣受惠產品組合提升，公司看好明年業績成長幅度將優於產業均值，且產能維持滿載。法人估計，聯電明年首季營收約季減0.6%，主要來自28奈米製程組合優化，估計2022年相關晶圓出貨價格可年增約9%，同時，特殊製程客製化應用於通訊領域快速成長，有利於降低消費產品淡旺季影響的風險。

世界方面，法人推估，該公司明年首季營收估季減僅1.7%，估計明年第2季有機會持續與客戶溝通漲價，並反映在業績表現。

外資摩根士丹利證券（大摩）發布2022年科技產業展望大報告指出，明年由於金融市場利率緊縮，企業獲利成長放緩，科技股風險報酬比吸引力降低，因此對科技股宜擇優布局，挑選高效能運算、元宇宙等長期趨勢股。台系鏈中，主推聯發科、立積、世芯-KY等十檔電子股。

大摩此篇大報告文長40頁，含括電子各重要次產業。整體而言，展望明年科技產業，大摩分析，隨政策和經濟發展轉趨常態，科技產業重複下單、庫存提前建立等情況將不復以往，整體需求也將進入重新調整階段。

此外，過去兩年帶動科技產業成長的助力逐漸消退，目前市場逐步消化疫情帶來的市場需求，並擺脫供應鏈受阻的限制，議價優勢將隨之消失，影響廠商毛利表現。

大摩預期，科技產業目前所顯現出的強勁需求是短期的，科技產業周期位階已處在下行的開端，整體毛利和獲利將出現均值回歸，預期明年首季供需市況將能有所平衡。大摩指出，供給緊俏的市況僅集中在少數零組件產業，其餘零組件廠近幾季出貨量則已來到疫情前水準；在過多庫存和訂單下，市況或將出現與2015年庫存修正的情況類似。

在標的選擇上，大摩建議「擇優布局」，主推十大台系科技股，包括聯發科、立積、世芯、祥碩、欣興、南電、台達電、致茂、信驊、緯穎等。建議避開宏碁、華碩、仁寶、可成、穩懋、力積電、聯詠等。

記憶體IC設計廠鈺創（5351）受惠利基型記憶體報價大漲，今年全年獲利有望創20多年來新高，公司坦言，明年利基型記憶體價格上漲空間有限，漲幅將不如今年，但仍會積極與晶圓代工夥伴力積電配合，明年可用的晶圓代工產能會比今年多，營運仍值得期待。

今年利基型記憶體需求大增，DDR3產品幾乎一整年都供不應求，帶動鈺創業績衝上近年高點，不僅首季就繳出單季轉虧為盈的成績單，前三季稅後純益約6.2億元，遠優於去年同期的虧損1.8億元，就每股獲利來看，前三季每股純益為2.31元。

法人預期，鈺創本季營運可望持平第3季，以該公司第3季單季每股純益約1.55元推估，今年全年每股純益可達3.8元左右，攀上20多年來高點。

鈺創營運大轉骨，股價也從10月下旬的波段低點37.1元附近起漲，11月一度攻上104元，為20多年來新高價，波段漲幅逼近兩倍，上周再掀漲勢，一度攻上99.9元，試圖挑戰重回百元大關，上周五（17日）跌8元、收91.9元。

展望明年，鈺創表示，以產品價格走勢來看，明年利基型價格不太可能如同今年強勁上漲走勢，但是由於供給持平，甚至因全球前三大廠持續將產能移轉生產非利基型記憶體產品，有利全年利基型記憶體報價維持高檔，以全年來看，明年價格應仍穩健。

針對美國可能對中國晶圓代工廠中芯國際實施更嚴厲制裁，出口禁 令恐擴大到成熟製程設備，力積電董事長黃崇仁表示，這會讓中芯的 客戶產生恐懼感，進而到處尋找第二供應商。而有關美系外資示警半 導體產能可能在2023年供過於求，黃崇仁直指分析師根本搞不清楚， 只用電腦及手機來看產業成長，沒考慮車用及節能減碳部份，而且現 在各家半導體廠產能滿載也簽長約，反問「怎麼會供過於求」。

力積電產能滿載到明年

外電報導美國政府考慮對中國晶圓代工廠中芯國際實施更嚴厲的管 制，除了收緊對中芯的出口規定，還可能將設備禁令擴大至成熟製程 相關設備。黃崇仁對此表示，這是美國政府的政策，力積電不予置評 。不過美國對於半導體原料和設備市場有很大的影響力，美國制裁中 芯國際，可能讓中芯國際部分客戶和廠商緊張，進而找尋第二供應商 。

對於外資分析師預估2023年半導體的晶圓製造產能可能出現供過於 求，黃崇仁反問「怎麼會供過於求」。黃崇仁說，台積電、聯電、力 積電等晶圓代工廠產能都已滿載到明年，直指分析師根本搞不清楚市 場多元化需求。

半導體不會供過於求

黃崇仁表示，過去的分析師是以個人電腦及手機等應用來計算產能 ，不過卻沒有想到晶片製造產能有沒有增加，以及突然冒出來的汽車 晶片需求等，而這塊市場問我到底需求多大，我也算不出來。而加入 車用晶片後，半導體成熟製程持續不足，產能短缺「不是一兩天就可 以解決」，而且加上市場需求成長速度，超過晶圓廠擴廠增加產能速 度，半導體產能不足情況就會延續下去。

有關半導體缺料狀況會延續到何時，黃崇仁表示，這也要看市場需 求增加多少，不僅只是半導體缺料本身的問題，現在市場多元需求增 加，要如何消化，才是最大的課題。至於市場擔心通膨變數影響消費 終端市場需求，黃崇仁表示，通膨主要影響日常民生，對於晶圓製造 影響不大。

台灣先進車用技術發展協會（TADA）16日舉行成立大會，黃崇仁以 協會籌備處主委身分出席。黃崇仁表示，台灣在資通訊產業有優勢， 若能將車用晶片、模組和汽車產業整合，台灣可因此強化電動車技術 實力。

面對智慧駕駛、淨零碳排等全球趨勢，各國政府逐步規畫汽車市場 以智慧車與電動車為未來主流，世界各大汽車集團全面導入智駕、電 能等創新科技，以符合市場期待與法規要求。為讓台灣資通訊產業與 汽車行業進行跨業合作，共同開發先進車用技術，並切入先進汽車產 業生態系供應鏈，台灣先進車用技術發展協會（TADA）16日正式成立 。

TADA協會由力積電董事長黃崇仁擔任主要發起人，邀請友達光電、 和碩聯合、力晶科技、台灣車聯網產業協會（TTIA）、台北市電腦公 會（TCA）、台灣物聯網產業技術協會（TwIoTA）等企業與公協會於 16日舉辦成立大會，並與台灣區車輛工業同業公會（TTVMA）簽署合 作備忘錄，加速跨業合作。當日同步舉辦第一屆第一次會員大會，共 同推選力積電董事長黃崇仁擔任協會理事長。

黃崇仁表示，TADA協會成立的目的，是建立電子業、汽車業之間有 溝通的管道，因為電子業不知道汽車業要什麼樣的技術，汽車業也不 知道電子業能提供那些技術相關的服務，希望透過協會成立讓汽車業 與電子業的Know-How（知識領域）互相融合，進而讓台灣產業掌握未 來可觀的電動車與智慧車商機。

黃崇仁指出，10月底在巴黎舉辦的G20會議，已經確定減碳列為未 來執行政策，並且不少國家政策陸續推出停止銷售燃油車的規劃，因 此汽車業必須要面對減碳規範，擴大電動車開發力道，而這給台灣帶 來很大商機，因為包括半導體、汽車電子模組等需求會大量增加，而 且對於電動汽車、智慧車所需要的電子模組，剛好是台灣產業最擅長 的領域。

行政院副院長沈榮津致詞時表示，台灣資通訊產業邁入先進車用領 域、車輛產業轉型智慧化，兩大產業深化合作的歷史性一刻。近年隨 著車用電池、智駕系統的突破，搭上淨零碳排的議題，帶動全球電動 車、智慧車熱潮。其實台灣零組件業者也早已打入全球頂級品牌車廠 ，相信在接下來智慧車快速成長的關鍵時刻，位居全球資通訊領先地 位的台灣，結合車業既有穩固基礎，為台灣經濟成長創造下一波動能 。

和碩聯合董事長童子賢則指出，TADA協會的成立能夠讓ICT產業跟 汽車產業跨平台交流既有的基礎與產業資訊，讓台灣繼ICT產業、半 導體產業的全球地位之後，進一步推升台灣在汽車產業地位，而這也 是台灣產業另外一次升級的機會。

美國出手擴大制裁大陸晶圓代工龍頭中芯國際的時間點呼之欲出。彭博報導，美國國家安全委員會計劃周四（16日）開會，擬對中芯祭出更嚴厲的制裁措施。一般預料，拜登政府將出重拳對付中芯，禁止其取得14奈米以上成熟製程所需的關鍵設備，使得中芯未來產出受阻。

全球晶圓代工廠當中，以聯電成熟製程營收占比與產能相對大，市占率約7%，中芯為全球第五大晶圓代工廠，與老四格芯市占率都約5%。時值晶圓代工成熟製程產能大缺，業界研判，中芯遭美嚴打，將使得更多的訂單湧向聯電，成為最大受惠者。

值得注意的是，聯電目前訂單滿手、產能滿載，預料美方此舉，將使得成熟製程產能缺口擴大，原本就已經漲翻天的報價更是一發不可收拾，世界、力積電等以成熟製程為主的台灣晶圓代工廠也將受惠。聯電、世界、力積電昨（15）日都未對彭博相關報導置評。

中芯先前被列入美國出口管制「實體清單」以來，營運持續遭遇考驗，目前美方限制中芯取得先進製程所需的極紫外光（EUV）機台，但仍可引進成熟製程所需的深紫外光（DUV）機台。彭博引述知情人士談話表示，美國國家安全委員會計劃16日開會，討論這項可能的調整。美國商務部、國防部、國務院和能源部將派副主管級官員參加這場會議。

現有的規定是，不得出口「僅限於」生產先進晶片的設備 ，但會中考慮的一個提議，將把「僅限於（uniquely required）改為「有能力使用於」（capable for use）」，也就是說，能用於生產非先進製程的設備，也將在禁止之列。

美方前次祭出禁令時，中芯在法說會上便坦言，「生產經營面臨巨大挑戰」，將聚焦保障生產連續性和持續產能擴充兩大重點。如今，美國要擴大制裁範圍，中芯連成熟製程機台取得都成為問題，業界關注其未來產能動態，並且將牽動整體晶圓代工市場供給狀況。

值得注意的是，中芯今年3月3日已公告延長與和艾司摩爾（ASML）公司12億美元機台採購合約期限，相關設備原定去年交易屬於DUV設備已展延至今年。當時讓業界解讀，中芯不僅先進製程受阻礙，連成熟製程的擴充也將因設備交期延後放緩。如今相關採購協議期限至今年底又將到期，後續是否再延後備受各界關注。（編譯劉忠勇、記者尹慧中、李孟珊、陳政錄）

晶圓代工成熟製程產能供不應求，聯電、力積電、世界都對後市抱持正向看法。聯電更預告，明年產能持續滿載，該公司產能約較今年增加6%，長約客戶也會持續增加，新產能有長約保護，價格上漲也將帶動毛利續往上升。

聯電樂觀預期，該公司明年業績成長幅度將優於晶圓代工產值年增12%的平均值，主要動能來自5G、電動車、物聯網等應用帶動結構性需求成長強勁，推升相關晶片需求增多。

世界董事長方略認為，明年上半年客戶需求強勁，沒有弱化情況，8吋產能需求持續供不應求，也讓8吋產能擴充可能性增加，擴產仍以8吋晶圓廠為主，在既有8吋廠擴建完畢之前，目前沒有高雄擴充12吋廠計畫。

力積電強調，明年晶圓代工產能將持續吃緊，客戶紛紛爭取簽訂長期供貨合約，邏輯客戶簽訂三年合約、直達2024年。

台股今年持續創高，安永聯合會計師事務所昨（15）日指出，2021年新上市櫃公司家數（IPO）合計27家，籌資額共新台幣300.9億元，幾乎較去年水準翻倍，籌資規模創近六年新高；展望2022年發展，傾向樂觀，預期全年新掛牌家數有望達到50家左右。

此外，今年全球IPO表現也超乎預期，安永審計服務部營運長黃建澤指出，往年全球企業新掛牌數量合計約1,000多家，但今年全球IPO總數至今已高達2,388家，總籌資額達4,533億美元，可說是近20年來IPO最旺的一年。

黃建澤表示，沒想到在新冠疫情之下，反而趨動投資人加強投入股市力道，除了美國、中國大陸及香港等幾家主要交易所，今年特別的是，印尼、中東、非洲等新興資本市場成長情形特別亮眼，籌資金額、IPO總數都較去年成長不只一倍。

回顧台灣這一年表現，截至12月15日止，我國今年新上市加上櫃企業共27家，籌資額共約新台幣300.9億元，整體件數雖較去年減少二家，但籌資額較去年大增154.2億元

就產業別來看，無論上市或上櫃市場，都是科技業帶頭衝，上市櫃合計新掛牌27家中，科技業就占11家，是家數最多的產業，其次是生技醫療業，今年共掛牌五家。

根據報告，今年上市募資王當屬力積電，籌資金額達新台幣76.9億元居冠，更引爆逾百萬人申購新股；其次是AES-KY，籌資金額約47.8億元，第三名是森崴能源籌資17.2億元。

上櫃市場方面，今年募資王為臺慶科，籌資金額18.4億元，其次是91APP-KY，籌資額約12.8億元，第三名是凌陽創新籌資9.6億元。

展望明年台股發展，黃建澤表示，今年上市、上櫃、興櫃板等板塊合計，新掛牌數量已達45家；在基本面及資金面雙強加持下，目前仍在申請上市者還有11件、申請上櫃13件，預期2022年全年IPO家數，有機會上看50家。

安永（EY）會計師事務所15日發布《安永大中華區IPO市場調查報 告》，台灣2021年IPO企業數共27家、年增4％，籌資額為新台幣300 .88億元（約10.82億美元）創近六年新高（2016年以來），年增一倍 ，足見資金動能強勁。

展望2022年，安永表示，台灣整體經濟政策仍持續朝健全股市發展 ，雖然2020∼2021年受疫情影響，IPO家數皆不到30家，但隨著疫情 受到控制，目前IPO動能陸續開出，像是排隊申請上市、上櫃企業數 分別為11家、13家，主要以半導體與電機機械業為主，樂觀看待202 2年IPO家數可達到50家。

今年我國IPO動能明顯回溫，截至12月中，我國共有14家掛牌上市 ，較2020年增加三家，但籌資金額達新台幣229.67億元，較上年度增 加1.75倍，籌資額最大為科技業「力積電」，另有三家KY股公司合計 籌資67.98億元。而我國今年上櫃市場則有13家掛牌，較上年度少5家 ，籌資額為71.21億元，較去年成長13％。

今年我國籌資額前五大企業包括半導體大廠「力積電」（76.9億元 ）、車用電池模組廠「AES-KY」（47.82億元）、電感廠「臺慶科」 （18.42億元）、正崴集團子公司「森崴能源」（17.22億元）、運動 品牌鞋類供應商「志強-KY」（14.48億元），其中僅臺慶科為上櫃， 其他四家皆為上市。

安永會計師事務所審計服務部營運長黃建澤指出，今年在我國上市 櫃企業有11家為科技業，共籌資192.2億元居冠，另16家上市櫃企業 以生技醫療業5家、14.74億元，還有工業二家、14.8億元。至於我國 興櫃市場也有71家，逾六成為科技業、生技醫療業，顯見其為主要I PO產業，除產創條例有智慧機械、5G投抵、生技新藥條例有望再延長 十年並擴大範圍等政策利多外，受惠於台商資金回流、中美貿易戰與 疫情因素，擴廠需求增加都反映在IPO市場募資情況。

據外電報導，美國政府考慮對中國晶圓代工廠中芯國際實施更嚴厲 的管制，除了收緊對中芯的出口規定，還可能將設備禁令擴大至成熟 製程相關設備。業界人士分析，一旦美國確定發布中芯禁令，28奈米 及更成熟製程產能短缺情況恐延續到2025年。

法人看好在成熟製程產能短缺情況下，聯電及力積電受惠最大。聯 電15日董事會通過資本支出762.73億元，主要將投入設備採購。由於 28奈米和14奈米的設備交期甚至達到30個月，需要提前進行設備下單 。聯電2021年資本支出達23億美元，2022年預期上看30億美元，投資 重心將放在擴建南科Fab 12A廠的P5及P6廠區28奈米及22奈米產能。

力積電銅鑼廠將分二期投資建廠，第一期預估投入1,300∼1,400億 元，預計2023年開始進入量產，月產能可達4萬片40奈米及更成熟製 程，至於銅鑼廠第二期投資計畫將在2024∼2025年啟動。

外電引述消息人士指出，美國國家安全會議將在周四開會討論可能 變革，包括美國商務部、國防部、國務院、能源部等都將派副主管級 官員與會，會議中將會審查是否收緊對中芯的出口規定，若提案被採 納，美國設備廠出貨給中芯的產品可能會受到明顯管制。

外電指出，美國國家安全會議將討論擴大出口設備禁令，由目前規 定的禁止「特別用於（uniquely required）」先進製程設備的出口 ，擴大成為「可以用於（capable for use）」的設備類別。也就是 說，禁令一旦通過，包括28奈米、40奈米及更成熟製程設備也會被列 入管制清單中。

中芯今年陸續宣布，將在北京、上海、深圳等三地，與當地政府合 資並引入中國大基金資金，打造三座28奈米及更成熟製程的12吋晶圓 廠，三座廠原本預計在2023年後開始拉高產能，全面量產後可增加逾 20萬片月產能。

設備業者指出，美國若通過禁令，中芯的擴產計畫恐將因無法取得 關鍵設備而大幅延宕。

由於全球半導體產能供不應求，晶片缺貨問題難解，特別是車用晶 片短缺已造成車廠被迫減產，所以若美國最終擴大對中芯禁令，業界 評估可能會導致晶片供應鏈問題複雜化。但由晶圓代工成熟製程產能 在未來幾年的擴產動向來看，中芯若被限制設備採購，業界預期恐將 導致28奈米、40奈米及更成熟製程的產能短缺問題延續到2025年。

市場對半導體產業高峰過去討論甚囂塵上，正反意見交鋒。花旗環 球證券台灣區研究部主管徐振志出手相挺，強調半導體過去產能擴張 不足、設備交期長、物流受阻，來自5G、高效能運算（HPC）、車用 與物聯網（IoT）需求大增，供不應求情況延續，力推台系七大半導 體相關個股，拉回就是買點。

■反擊摩通的降評觀點

摩根大通證券日前大動作「大砲式」降評世界、日月光投控、力積 電、聯電等四檔台系半導體指標股，基於對邏輯半導體產業景氣202 2年觸頂反轉的預判，建議旗下客戶提前獲利了結離場，降評消息一 出，市場嘩然，也引發族群股價修正。

徐振志是外資圈首位大篇幅提出相反觀點的明星分析師，且就時間 點看，美國聯準會（Fed）即將公布利率決策，台股上檔壓力不輕、 市場觀望氣氛濃厚，花旗環球仍敢在此波動時刻立薦客戶買進優質半 導體股，看好的半導體相關投資首選包括：台積電、聯發科、日月光 投控、聯詠、環球晶、南電、景碩，顯然對基本面前景成竹在胸。

花旗環球剖析，儘管消費性PC、筆電、Chromebook與電視需求下半 年走軟，企業相關產品與高階電視需求卻能有效弭平衝擊，更何況還 有5G、HPC、車用、IoT的結構性需求加持，市場評估，整體半導體需 求2022年將以雙位數百分比增長。

■2023年也可能供不應求

再從產能供給層面分析，徐振志提出，過去十年以來，晶圓代工主 要投資都集中在由台積電拉動的先進製程上，反倒是主流與成熟製程 的產能增加幅度遠不及整體半導體需求增加幅度，類似的狀況也發生 在封測、ABF與矽晶圓投資不足上，將導致半導體供不應求持續整個 2022年，甚至蔓延至2023年也不令人意外。

另外，受制於設備的零組件生產瓶頸，晶圓廠設備（WFE）平均交 貨等待期從2018年首季的12周，至2021年第三季驟升至24周，進一步 加深產能吃緊狀況。

■相關股票拉回就是買點

綜合所有供需條件，花旗環球證券定調「產業循環還沒到頂（Cyc le yet to peak）」，考量多數半導體企業產能利用率高、生產效率 提升、定價能力強、獲利能力穩健，加上2021年股價多表現落後，判 定拉回就是好買點。

全球半導體產能供不應求且短缺情況恐延續到2023年，台積電因過 去10年採取的高資本支出策略，現在坐擁先進製程及成熟製程龐大產 能，在產能嚴重不足情況下，不僅IC設計廠及IDM廠都來爭取更多產 能，就連受晶片缺貨所苦的汽車產業也不斷要求台積電支援，台積電 現在的產業地位已可用「萬國來朝」形容。

而此次英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）親自造訪台積電希 望爭取更多產能，台積電要求英特爾預付訂金才願意為其打造3奈米 專線並保留產能，除了顯示台積電這座「護國神山」在全球半導體產 業的崇高地位已牢不可破，未來晶圓代工廠要求客戶預付訂金且需保 證訂單量作法將成業界新常態。

新冠肺炎疫情加速數位轉型，5G及人工智慧（AI）應用遍地開花， 晶片需求出現跳躍成長，半導體產能供不應求的結構性問題浮上檯面 且短期難以解決，美國白宮還因此召開多次會議，希望能加速解決晶 片缺貨問題。然而，解決晶片缺貨唯一最直接方法就是更積極擴產， 但近年全球各大經濟體通膨壓力如影隨形，擴產成本呈現等比級數上 升，現在就算要建置一座月產能3萬片的28奈米晶圓廠的投資成本， 與5年前相較至少增加三成以上。

半導體產能建置成本愈來愈高，晶圓代工廠雖可透過漲價來轉嫁成 本，但現階段積極擴產仍有風險，因為倘若2∼3年後終端需求轉弱， 晶圓代工產能出現供給過剩，等於現在的龐大投資將會變成未來虧損 的包袱。

所以，包括台積電、聯電、力積電、世界先進等業者，原本只要求 中小型客戶要簽長約及預付二成至四成不等的訂金，現在也開始要求 大客戶預訂產能同時也要先付訂金，並且要求保證訂單量，屆時若訂 單量不夠也要付全部金額。

英特爾此次來台與台積電洽談晶圓代工合作，想要爭取更多先進製 程產能，台積電要求先付訂金，也等於立下產業新規定，把營運風險 大幅降低。

美國聯準會（Fed）本周召開貨幣政策會議，Fed動向未確立前，市 場為避免

過度押注，盤面觀望氣氛轉趨濃厚，資金轉向IPO新股套利 機會，上品承銷價雖

高達166元，申購首日仍吸引14.04萬筆申購單， 今年來僅次於穎崴與AES-KY，預

估凍結資金上看500億元大關。

在Fed會議結果明朗前，市場觀望量縮，同時間IPO重量級新股連發 ，成功轉

移市場目光，12月初掛牌的力積電及詠業公開申購期間分別 凍資528億元與542億

元，上品作為接棒的上市新兵，6,284張競拍股 得標加權平均價為239.4元，10∼

14日以166元承銷價辦理公開申購， 以13日興櫃收盤均價291.08元計算，價差高達

12.51萬元，再掀申購 熱潮。

上品申購首日凍資233.12億元，承銷圈法人指出，上品今年搭上半 導體廠增

加資本支出的商機，今年前三季營收超越去年整年外，全年 幾乎確定能賺逾一個

股本，在基本面與價差優勢下，並不乏資金進場 搶抽籤，尤其以過往慣性，股民

常常等到最後申購日才去申購，預期 上品最終凍資金額有機會比拚力積電及詠業

500億元的門檻。

富邦證券輔導的洋基工程13日起也受理競價拍賣作業，每股底價1 55.17元，

在今年僅次穎崴的287.6元，預計17日開標。富邦證券資深 副總經理吳春敏表示，

洋基工程長期耕耘無塵室及機電空調工程承攬 市場，近年在全球暖化日益嚴重

下，公司也積極發展綠建築業務，為 客戶設計符合綠建築規範之工程，此次IPO

現增採競拍與公開申購， 分別計有5,433張與1,458張，暫定承銷價180元（今年次

高承銷價） ，於21日開始申購。

法人表示，中美貿易戰發生後供應鏈開始裂解，台廠扮演舉足輕重 角色，具

國際領導性的龍頭股重要度與日俱增，當單打獨鬥不再可行 後，更積極扶植自己

的供應鏈，也造就近年指標廠周邊供應鏈業者遞 件IPO比重提升。

興櫃前三大高價股綠界科技、力智及瑞鼎股價皆在500元以上，最 快明年元

月起陸續掛牌，在春節封關前夕IPO市場可望持續火熱。

愛普*跨入IPD市場 營運添翼 攜手力積電搶攻5G、B5G商機，加上長短料問題漸紓解，明年Q1可望淡季轉旺

記憶體廠愛普*（6531）物聯網（IoT）事業群及人工智慧（AI）事 業群布局成功，包括類靜態隨機存取記憶體（PSRAM）出貨暢旺，晶 圓堆疊晶圓（WoW）已進入量產階段並明顯貢獻營收。愛普*為了開拓 新市場，將與晶圓代工廠力積電（6770）攜手合作，以多年來在DRA M電容（capacitor）技術優勢，跨入半導體製程整合型被動元件（I PD）市場，大搶5G及B5G（Beyond

5G）裝置龐大商機。

受到晶圓代工廠產能吃緊及生產鏈長短料問題的影響，愛普*的PS RAM及利基型DRAM出貨延宕，11月合併營收月減4.6％達5.58億元，與 去年同期相較仍大幅成長73.9％，累計前11個月合併營收60.25億元 ，較去年同期成長92.0％。而隨著生產鏈長短料問題逐步獲得紓解， 愛普出貨將逐步回升，對未來2∼3年維持樂觀展望，明年第一季將淡 季轉旺。

包括4G數據機晶片及穿戴裝置微控制器（MCU）主流製程已微縮到 7奈米或5奈米，一般記憶體晶片尺寸較大，無法符合數據機或MCU等 邏輯晶片較小尺寸，愛普*因為可以為客戶進行客製化設計，縮小PS RAM及利基型DRAM的接腳數及晶片尺寸，符合邏輯晶片小尺寸需求， 所以訂單能見度高，愛普*看好IoT事業群明年出貨量會明顯優於今年 。

由於高效能運算（HPC）晶片搭載的高頻寬記憶體（HBM）價格昂貴 ，愛普*推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，透 過WoW先進封裝可提供更大的記憶體頻寬但更低的成本，下半年已進 入量產，今年相關DRAM晶圓銷售6億元目標可望順利達陣，未來2∼3 年已有10個專案將陸續投產並帶來明顯營收貢獻。

隨著5G智慧型手機快速發展，多頻段特性需要採用更多射頻元件， 被動元件搭載數量同步大增，但手機要求輕薄短小，過多的射頻及被 動元件會造成高頻傳輸耗損、功耗明顯提高、散熱難度大增等問題。 而採用半導體製程的IPD因為利用矽基板蝕刻出高深寬比的溝槽式（ trench）結構，利用3D排列結構來解決射頻及被動元件過多帶來的負 面影響。

蘋果iPhone採用IPD元件已逾5年，隨著5G手機未來幾年出貨量的快 速增加，IPD元件因為能與射頻元件進行阻抗匹配與去耦合等高頻電 路設計，明年將進入成長爆發階段，且未來往B5G發展後還會帶來更 強勁成長動能。

愛普*已經攜手力積電共同跨入IPD市場，並且展開與5G手機晶片廠 合作，預計明年就可帶來營收貢獻。

達方（8163）旗下小金雞詠業（6792）8日以每股98元掛牌上市， 首日股價順利站上200元大關，每位中籤戶現賺10.2萬元，報酬率10 4.08％，在2021年IPO股當中除KY公司外，掛牌首日漲幅僅次展碁國 際（6776）與穩得（6761）。

年底IPO市場人氣匯聚，IPO股蜜月行情帶勁，為股民提前搶賺年終 紅包。下半年掛牌的13檔個股中，除了八方雲集與永豐實外，其餘個 股迄今皆有不小漲幅，包括8日甫掛牌的詠業外，穩得與全訊掛牌後 也都有三位數漲幅。

電子陶瓷元件廠詠業作為日本前兩大汽車衛星定位天線模組廠主要 供應商，2021年需求暢旺，加上新加入的產能效益發揮，累計前11月 營收達15.82億元，年增34.89％，2022年擬再擴產六成；此次上市前 公開承銷分別釋出2,952張與838張給予競拍及公開申購，競拍合格投 標數量達4.18萬張，超額認購14.15倍，創2021年新高，公開申購則 吸引51.92萬張，僅次同樣本周掛牌的力積電，總計凍資508.8億元， 寫下2021年IPO股公開申購凍資金額最高紀錄，最終中籤率僅0.16％ 。

繼力積電與詠業後，氟素設備及材料供應商上品8日也於證交所完 成電腦開標作業，IPO競拍得標加權平均價為239.4元，暫定公開承銷 價166元，將於10∼14日進行公開申購，以8日興櫃均價276.86元計算 ，抽中一張潛在獲利近11萬元。承銷圈認為，雖因股價偏高，部分散 戶參與意願較低，但承銷價與現貨價間仍存在近七成價差，預計仍將 吸引不少股民搶抽籤。

台積電（2330）7日股價尾盤上演逆轉勝戲碼，從盤下直線拉升至 以607元、大漲7元作收，不過，台積電與聯電（2303）及世界（543 7）都同遭三大法人調節；力積電（6770）上市第二天蜜月行情暫時 宣告結束，以重挫3.03％作收，法人逢低買超413張。

力積電7日開盤大漲，但蜜月行情很快就結束，早盤市值一度追過 世界。最後世界市值收在2,655.2億元，險勝力積電的2,601.9億元。 力積電來勢洶洶，若法人持續加碼買超，蓄勢與世界展開市值爭奪戰 好戲。

晶圓代工四雄7日多呈現下跌，台積電拉升翻揚收盤上漲1.17％， 聯電跌1.19％、世界跌1.82％、力積電跌3.03％最深，惟三大法人對 上述四雄則各呈現賣超2,135張、賣超15,105張、賣超191張、買超4 14張。

力積電董事長黃崇仁昨（6）日表示，明年晶圓代工市場持續漲價10%至15%「是既定趨勢」，未來二、三年產能持續吃緊，不可能供過於求，力積電銅鑼廠產能已全數被客戶包走，明年獲利大幅成長「絕對沒有問題」，他有信心，力積電很快就會躋身全球前五大晶圓代工廠。

根據市調機構集邦科技最新報告，今年第3季全球晶圓代工排名以台積電居龍頭，市占率53.1%，三星為第二，但營收規模還不到的台積電三分之一，聯電坐穩第三大，之後依序是格羅方德、中芯國際、華虹半導體和力積電。

力積電說明，三星並非單純只有晶圓代工，僅算純晶圓代工部分，力積電是台灣第三大、全球第六大，黃崇仁有信心，看好力積電很快就會超車中芯等國際大廠，成為第五大。

一旦力積電躍居全球第五大晶圓代工廠，全球前五大代工廠當中，就由台積電、聯電、力積電包辦三名，更加凸顯台廠在產業的重要性。

黃崇仁表示，晶圓代工產能供不應求，客戶為確保產能供給無虞，紛紛洽簽為期至少兩年的長約，因此2023年市況還是很樂觀，完全不在乎產能過剩的問題。針對明年第1季晶圓代工價格動向，黃崇仁認為，整體產業趨勢漲價約10％至15％。

針對晶圓代工產業後市，黃崇仁重申，現在看明年如手機、PC等應用的需求，可以算得出來，但汽車需求算不出來，車用電子對半導體需求量非常龐大，產業不可能供過於求，若相關需求持續成長，未來二、三年產能緊缺情況仍存在。

力積電今年前三季獲利98.92億元，年增逾兩倍，每股純益2.77元，遠優於去年同期的0.87元，法人預估，力積電今年毛利率將突破40%，每股純益超過4元。黃崇仁透露，力積電銅鑼廠產能已全部被客戶包走，顯示晶圓代工產業成長趨勢確立，從當前在手訂單來看，明年營運一定比今年好，獲利大幅成長「絕對沒問題」。

力積電昨（6）日從興櫃轉上市，早盤一度飆漲近六成，蜜月行情甜滋滋，終場收75.9元，大漲26元，漲幅52.1%，超越聯電的67.3元。論及與同業的比價效應，力積電董事長黃崇仁分析，第一看每股獲利（EPS）、第二看籌碼是否集中。力積電股本小、籌碼集中，上市後有利投信和外資來投資。

黃崇仁並未針對單一同業發表評論，但業界以產品組合、股價表現來看，直接對比的就是聯電。以資本額分析，聯電為1,248億元，力積電為354億元；前三季每股純益方面，聯電為3.26元，力積電為3.07元；依外資持股比率，聯電為39%，力積電只有6%。

力積電此次公開申購價49.88元，公開申購3.2萬張，累計逾105萬筆申購，中籤率3%，以盤中最高價78.9元計算，中籤戶一張可賺2.9萬元。

台股昨（6）日受力積電掛牌效應排擠台積電、聯電籌碼，加上外資轉賣超62億元使指數承壓，然在大立光、鴻海蘋概股轉強與貨櫃股吸金下，終場以小跌8點作收，與其他主要亞股比相對抗跌。統一、台新等五大投顧樂觀看台股後市，統一投顧上修年底大盤指數預估值至18,500點。

中國人民銀行昨天宣布全面降準0.5個百分點，台新投顧副總經理黃文清分析，此舉可能意味大陸政府希望企業在年關前資金調度較為寬裕，卻也顯示官方面臨部分壓力，但在產業上，降準將讓中概內需股受惠。

台股近期在亞股表現相對強勢，統一投顧董事長黎方國分析，多數上市櫃公司未因中國大陸10月限電事件修正第4季展望，可見11、12月營收相當值得期待，預估台股今年底到明年第1季均可樂觀看待，將年底前高點調整至18,500點，高於11月時的預估值18,000點。

黃文清、永豐投顧總經理李學詩對後市也抱持樂觀的看法，預估將年底前可看到高點18,000點，可偏多操作。

八大官股券商6日終止上周的連三賣，轉為買超37億元，集中火力 買超三檔晶圓代工三雄，買超台積電（2330）近10億元，另對聯電（ 2303）3億多元，買超居前二名，另力積電（6770）官股券商也買超 1.7億多元。

官股券商6日轉呈買超，金額達37.31億元，從買超金額來看，依高 至低排序分別為：台積電、聯電、富邦金、力積電、宏達電等，均各 買超在1億元以上，除了富邦金之外，全數為電子股。