F-世芯電子公司公告| IPO贏家未上市股票交流網

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:103/08/012.被背書保證之:(1)公司名稱:世芯電子股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:母公司與子公司持有普通股股權合併計算超過百分之五十之被投資公司。(3)背書保證之限額(仟元):713840(4)原背書保證之餘額(仟元):299401(5)本次新增背書保證之金額(仟元):87390(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):386791(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):386791(8)本次新增背書保證之原因:世芯電子(上海)有限公司為世芯電子股份有限公司擔保因委託台灣積體電路股份有限公司製造產品所產生之貨款，保證金額額度人民幣壹仟捌佰萬元整。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):250000(2)累積盈虧金額(仟元):4492725.解除背書保證責任之:(1)條件:台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限額。(2)日期:台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限額。6.背書保證之總限額(仟元):8923007.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):3867918.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:21.679.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:21.6710.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係103年第2季合併財務報表。2.人民幣匯率依台灣銀行103/8/1即期中價匯率4.855換算。

1.傳播媒體名稱:非凡新聞2.報導日期:103/06/063.報導內容:「市場預期，F-世芯今年度每股盈餘6元」、「推估明年每股盈餘可能達到10元以上」、「2014年第2季營收成長百分之五十」。4.投資人提供訊息概要:不適用。5.公司對該等報導或提供訊息之說明:本公司並未對外發表財務預測相關資料，上述報導內容係屬媒體臆測，本公司實際財務數據皆以公開資訊觀測站之公告為準。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項:無。

1.取得會計師「內部控制專案審查報告」日期:103/05/282.委請會計師執行內部控制專案審查日期:102/04/01_103/03/313.委請會計師執行內部控制專案審查之緣由:因應本公司上市申請需要4.申報公告「內部控制專案審查報告」內容之日期:103/05/285.其他應敘明事項:無

1.股東會日期:103/05/262.重要決議事項:(1)通過承認民國102年度營業報告書及財務報表案(2)通過承認民國102年度盈餘分配案核准配發現金股利美金323,684元(每股美金0.006元)(3)通過修訂公司章程案(4)通過修訂衍生性商品交易處理程序案(5)通過修訂取得或處分資產處理程序案(6)通過修訂資金貸與他人作業程序案(7)通過修訂背書及保證作業程序案(8)通過修訂股東會議事規則案(9)通過修訂董事選舉辦法案(10)通過擬請全體股東放棄上市(櫃)時採新股承銷所公開發行之現金增資優先認股權利案3.年度財務報告是否經股東會承認 :是4.其它應敘明事項 :無

1.事實發生日:103/05/262.公司名稱:英屬開曼群島商世芯電子股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依102.09.09金管證審字第1020038220號函規定辦理。6.因應措施:依主管機關要求於股東會報告改善計畫之執行情形。7.其他應敘明事項:一、本公司於102年3月8日董事會決議通過背書保證金額，佔本公司101年12月31日經會計師查核之淨值設算為19.22%，並未有超限之情形，後因本公司102年上半年營運虧損，使淨值減少，致超過本公司「背書保證作業程序」所訂對單一企業背書保證餘額超限。故本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十條規定，訂定改善計畫並提報近期審計委員會。二、本公司已改善營運狀況，整體獲利提升，至102年12月31日止為台灣子公司世芯電子(股)公司背書保證餘額為美金10,000仟元(新台幣298,050仟元)，佔本公司102年度經會計師查核之合併財務報表(於103年3月7日經董事會通過)列示淨值美金55,569仟元(新台幣1,656,202仟元)之17.99%，已無超限之情事。

本公司董事會通過擬向臺灣證券交易所提出第一上市申請，暨股票發行計畫案1.董事會決議日期:103/05/26 2.增資資金來源:現金增資。3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):7,681,000股4.每股面額:新台幣10元5.發行總金額:新台幣76,810,000元6.發行價格:暫訂為新台幣67元， 惟現金增資發行新股之實際價格，擬授權董事長於第一上市案經主管機關審核通過，於實際辦理公開承銷前，依市場情況及承銷方式與證券承銷商議定之。7.員工認購股數或配發金額:依公司法之規定保留發行新股總額15%，計1,152,000股予員工認購。8.公開銷售股數:6,529,000股對外公開承銷。9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):為配合辦理上市新股承銷作業，本公司業於103年5月26日股東會決議授權本案，且股東會同意原股東對本次現金增資放棄認購。10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不足一股之畸零股可於認購期間內股東自行併湊，認購不足或併湊不足一股之畸零股，授權由董事長以發行價格洽特定人認足之。11.本次發行新股之權利義務:與原發行股份相同。12.本次增資資金用途:充實營運資金。13.其他應敘明事項:(1)本次現金增資發行新股其發行價格、發行股數、發行條件、資金運用計劃、進度、預計可能產生效益等及其他相關事項，如經主管機關核示或因客觀環境變化而有修正之必要，暨本案其他未盡事宜，授權董事長全權處理之。(2)本次現金增資發行新股之實際價格，擬授權董事長於第一上市案經主管機關審核通過，於實際辦理公開承銷前，依市場情況及承銷方式與證券承銷商議定之。(3)本次現金增資發行新股，俟呈奉主管機關核准後，另行召開董事會決議增資基準日等相關事宜。

公告本公司董事會決議股東會召開日期、召集事由(更正停止過戶起訖日期)1.董事會決議日期:103/03/072.股東會召開日期:103/05/263.股東會召開地點:台北市內湖區文湖街12號9樓(本公司台北內湖辦公室)4.召集事由:(一)報告事項 1. 民國102年度營業狀況報告 2. 審計委員會審查民國102年度決算表冊報告 3. 修訂董事會議事規則案(二)承認事項 1. 民國102年度營業報告書及財務報表案 2. 民國102年度盈餘分配案(三)討論事項 1. 修訂公司章程案 2. 修訂衍生性商品交易處理程序案 3. 修訂取得或處分資產處理程序案 4. 修訂資金貸與他人作業程序案 5. 修訂背書及保證作業程序案 6. 修訂股東會議事規則案 7. 修訂董事選舉辦法案 8. 擬請全體股東放棄上市(櫃)時採新股承銷所公開發行之現金增資優先認股權利案(四)臨時動議5.停止過戶起始日期:103/03/286.停止過戶截止日期:103/05/267.其他應敘明事項: 配合股東會之召集，擬訂受理符合資格股東就本股東常會之提案期間及受理處所如下： 1. 受理期間:民國103年3月18日起至民國103年3月28日下午五時止 2. 受理處所:世芯電子股份有限公司 (台北市內湖區文湖街12號9樓)

1.事實發生日:103/03/072.被背書保證之:(1)公司名稱:世芯電子股份有限公司(台灣)(2)與提供背書保證公司之關係:本公司100%投資之子公司(3)背書保證之限額(仟元):331240(4)原背書保證之餘額(仟元):298050(5)本次新增背書保證之金額(仟元):0(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):298050(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):298050(8)本次新增背書保證之原因:本公司為子公司世芯電子股份有限公司(台灣)擔保因委託台灣積體電路股份有限公司製造產品所產生之貨款，保證金額額度美金壹仟萬元整展期一年，並未增加新的保證金額。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):250000(2)累積盈虧金額(仟元):3846675.解除背書保證責任之:(1)條件:台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限制。(2)日期:台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限制。6.背書保證之總限額(仟元):8281017.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):2980508.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:17.999.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:17.9910.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:103/03/072.公司名稱:英屬開曼群島商世芯電子股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過102年度合併財務報表，相關損益情形如下:102年度合併營業收入為美金87,021仟元(新台幣2,583,563仟元)稅後純益為美金3,811仟元(新台幣113,124仟元)稅後基本每股盈餘為美金0.07元(新台幣2.10元)6.因應措施:無7.其他應敘明事項:(1)本公司102年度合併財務報表業已編制完成，且提請董事會通過。(2)有關102年度財務報表詳細資訊將於主管機關規定期限內完成上傳作業，屆時相關之訊息請逕向台灣證券交易所公開資訊觀測站查詢。

1.事實發生日:103/03/072.公司名稱:英屬開曼群島商世芯電子股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依102.09.09金管證審字第1020038220號函規定辦理。6.因應措施:依主管機關要求按季公告改善計畫之執行情形。7.其他應敘明事項:一、本公司於102年3月8日董事會決議通過背書保證金額，佔本公司101年12月31日經會計師查核之淨值設算為19.22%，並未有超限之情事，後因本公司102年上半年營運虧損，使淨值減少，致超過本公司「背書保證作業程序」所訂對單一企業背書保證餘額超限。故本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十條規定，訂定改善計畫並提報近期審計委員會。二、本公司已改善營運狀況，整體獲利提升，至102年12月31日止為台灣子公司世芯電子(股)公司背書保證餘額為美金10,000仟元(新台幣298,050仟元)，佔本公司102年度經會計師查核之合併財務報表(於103年3月7日經董事會通過)列示淨值美金55,569仟元(新台幣1,656,202仟元)之17.99%，已無超限之情事。

1.董事會決議日期:103/03/072.股東會召開日期:103/05/263.股東會召開地點:台北市內湖區文湖街12號9樓(本公司台北內湖辦公室)4.召集事由:(一)報告事項 1. 民國102年度營業狀況報告 2. 審計委員會審查民國102年度決算表冊報告 3. 修訂董事會議事規則案(二)承認事項 1. 民國102年度營業報告書及財務報表案 2. 民國102年度盈餘分配案(三)討論事項 1. 修訂公司章程案 2. 修訂衍生性商品交易處理程序案 3. 修訂取得或處分資產處理程序案 4. 修訂資金貸與他人作業程序案 5. 修訂背書及保證作業程序案 6. 修訂股東會議事規則案 7. 修訂董事選舉辦法案 8. 擬請全體股東放棄上市(櫃)時採新股承銷所公開發行之現金增資優先認股權利案(四)臨時動議5.停止過戶起始日期:101/03/286.停止過戶截止日期:101/05/267.其他應敘明事項: 配合股東會之召集，擬訂受理符合資格股東就本股東常會之提案期間及受理處所如下： 1. 受理期間:民國103年3月18日起至民國103年3月28日下午五時止 2. 受理處所:世芯電子股份有限公司 (台北市內湖區文湖街12號9樓)

1.事實發生日:103/03/072.被背書保證之:(1)公司名稱:世芯電子股份有限公司(台灣)(2)與提供背書保證公司之關係:本公司100%投資之子公司(3)背書保證之限額(仟元):331240(4)原背書保證之餘額(仟元):298050(5)本次新增背書保證之金額(仟元):0(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):298050(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):298050(8)本次新增背書保證之原因:本公司為子公司世芯電子股份有限公司(台灣)擔保因委託台灣積體電路股份有限公司製造產品所產生之貨款，保證金額額度美金壹仟萬元整展期一年，並未增加新的保證金額。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):250000(2)累積盈虧金額(仟元):3846675.解除背書保證責任之:(1)條件:台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限制。(2)日期:台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限制。6.背書保證之總限額(仟元):8281017.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):2980508.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:17.999.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:17.9910.其他應敘明事項:無

1. 董事會決議日期：2014/03/072. 股東配發內容：　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0.18165000　(2)法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股)：0　(3)股東配發之現金(股利)總金額(元)：9,799,533　(4)盈餘轉增資配股(元/股)：0　(5)法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股)：0　(6)股東配股總股數(股)：03. 董監酬勞(元)：2,354,2144. 員工紅利：　(1)現金紅利金額(元)：10,281,996　(2)股票紅利金額(元)：05. 其他應敘明事項：匯率暫以董事會決議日前一日台灣銀行新台幣兌換美元之即期買入及賣出之均價計算.6. 普通股每股面額欄位：新台幣 10.0000元

1.事實發生日:102/12/122.公司名稱:英屬開曼群島商世芯電子股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:近日媒體報導本公司與KnCMiner AB.公司合作生產比特幣挖礦機，本公司澄清並非與KnCMiner AB.公司簽約，本公司係於102年7月與另一歐洲代理商簽訂合約，提供其晶片設計及生產服務，此晶片係比特幣資料挖礦(Bitcoin Data Mining)晶片，終端應用於KnCMiner AB公司生產之比特幣挖礦機(型號Jupiter)。本公司102年截至11月止認列該專案之晶片設計收入及晶片量產收入共計約新台幣122,422仟元，佔公司整體營收之5.71%，該專案晶片設計服務業於102年9月完成，晶片設計收入已全數認列完畢。有關本公司訊息，請依公開資訊觀測站公告為準。6.因應措施:申報公開資訊觀測站說明7.其他應敘明事項:無

公告序號：1主旨：本公司92年員工認股權憑證初次行使認股發行新股暨上櫃日期公告公告內容：一、依據行政院金融監督管理委員會99年12月10日金管證發字第0990065561號函、暨本公司員工認股權憑證發行及認股辦法之規定辦理。二、公告事項：(一) 本公司92年員工認股權憑證於102年11月27日初次經員工繳納股款執行認股股數76,000股，並洽請財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心同意於民國102年12月3日(星期二)起上櫃買賣。(二) 新股上櫃日期：民國102年12月3日。(三) 新股權利義務：與原已發行之普通股股票相同。三、特此公告。

1.事實發生日: 102/11/082.公司名稱:英屬開曼群島商世芯電子股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依102.09.09金管證審字第1020038220號函規定辦理。6.因應措施:依主管機關要求按季公告改善計畫之執行情形。7.其他應敘明事項:一、本公司於102年3月8日董事會決議通過背書保證金額，佔本公司101年12月31日經會計師查核之淨值為19.22%，並未有超限之情事，後因本公司102年上半年度營運虧損，使淨值減少，致超過本公司「背書及保證作業程序」所訂對單一企業背書保證餘額超限。故本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十條規定，訂定改善計畫並提報審計委員會。二、本公司已改善營運狀況，整體獲利提升，若依102年截至9月底公司自結財報之淨值計算，已未有超限之情事，惟尚未符合「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第六條所訂之認定標準，故本公司仍將改善計畫逐季提報審計委員會及董事會。

1.事實發生日: 102/09/112.公司名稱:英屬開曼群島商世芯電子股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依102.09.09金管證審字第1020038220號函規定辦理。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:一、本公司至102年6月30日止為台灣子公司世芯電子(股)公司背書保證金額超限係因本公司淨值減少所致，本公司已依規定於102年8月15日公告並發佈重大訊息。二、本公司於102年3月8日董事會決議通過背書保證金額，係依本公司101年12月31日之淨值設算為19.22%，並未有超限之情形，後因本公司2013年上半年營運虧損，淨值減少，致超過本公司「背書及保證作業程序」所訂對單一企業背書保證餘額超限。故本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十條規定，訂定改善計畫並提報審計委員會。三、本公司正努力改善營運狀況，提升公司整體獲利及提高公司淨值，預期本公司背書保證金額將於今年第四季符合本公司「背書保證作業之管理」之規定，超限情形將會改善。

公告本公司及子公司對單一企業背書保證餘額達本公司最近期財務報表淨值百分之二十以上。1.事實發生日:102/08/142.被背書保證之:(1)公司名稱:世芯電子股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:本公司持股達100%之子公司(3)背書保證之限額(仟元):295208(4)原背書保證之餘額(仟元):0(5)本次新增背書保證之金額(仟元):300000(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):300000(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):300000(8)本次新增背書保證之原因:本次背書保證金額達應公告申報之標準係因本公司102年第二季財務報表之淨值減少所致。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):250000(2)累積盈虧金額(仟元):1882175.解除背書保證責任之:(1)條件:台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限制。(2)日期:台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限制。6.背書保證之總限額(仟元):7380217.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):3000008.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:20.329.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:28.3310.其他應敘明事項:無

1.股東會決議日:102/06/282.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:本公司董事3.許可從事競業行為之項目:以無損本公司利益之情況下,投資或經營其他與本公司營業範圍相同或類似之公司並擔任董事或經理人之行為4.許可從事競業行為之期間:任職於本公司董事期間5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:本公司股東會無異議一致決議通過6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之營業者，以下欄位請輸不適用）:A.關建英 董事B.沈翔霖 董事C.Ng,Benjamin Jin-Ping 董事D.莊彬甫 董事7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:A. 關建英 董事A-1 世芯電子上海孫公司 執行董事B.沈翔霖 董事B-1 世芯電子上海孫公司 總經理B-2 世芯電子無錫孫公司 執行董事C.Ng,Benjamin Jin-Ping 董事C-1 Sicomm Tech Co., Ltd 董事C-2 Risecomm Co., Ltd董事C-3 NTS International Holding Ltd. 董事C-4 Beijing Rising Technology Co., Ltd董事D.莊彬甫 董事D-1 上海新茂半導體股份有限公司(Shanghai SyncMOS Semiconductor Co.Ltd.) 董事及總經理8.所擔任該大陸地區事業地址:A-1 上海市張江高科技園區郭守敬路351號2號樓632-19室B-1 上海市張江高科技園區郭守敬路351號2號樓632-19室B-2 無錫蠡園開發區滴翠路100號530大廈2號樓1901室C-1 無錫新區長江路21號B2C-2 深圳市南山區科技園高新南一道創維大廈C座501室C-3 成都市天府大道南延線孵化園6號樓C-4 北京市海淀區北三環西路43號青云當代大廈6層D-1 上海市田林路300號田林大樓4樓9.所擔任該大陸地區事業營業項目:A-1 ASIC,晶圓產品和委託設計B-1 ASIC,晶圓產品和委託設計B-2 ASIC,晶圓產品和委託設計C-1 通訊產品、芯片、模塊的設計、研發和生產C-2 AMR集中器與相關產品之研發、設計和生產C-3 研發製造射頻產品C-4 提供2G/3G網路優化的整體解決方案D-1 消費ASIC和嵌入式MCU/FLASH產品設計及銷售10.對本公司財務業務之影響程度:無11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用12.其他應敘明事項:無

1.股東會日期:102/06/282.重要決議事項:(1)承認民國101年度營業報告書及財務報表案(2)承認民國101年度盈餘分配案(3)通過修訂資金貸與他人作業程序案(4)通過修訂背書及保證作業程序案(5)通過全體股東放棄上市(櫃)時採新股承銷之現金增資優先認股權利案(6)改選本公司董事(含3位獨立董事)案新任董事及獨立董事共七席:(6.1)董事:關建英Kwan, Kinying(6.2)董事:張國威(6.3)董事:Ng,Benjamin Jin-Ping(6.4)董事:沈翔霖Shen,Johnny Shyang-Lin(6.5)獨立董事:洪茂蔚(6.6)獨立董事:江善頌(6.7)獨立董事:莊彬甫(7)通過解除新任董事競業禁止案3.年度財務報告是否經股東會承認 :是4.其它應敘明事項 :無