鏵友益科技：躍升雙位數營收佳績亮麗|鏵友益科技

台灣鏵友益科技（股票代號：6877）即將在6月中旬正式上櫃掛牌，公司昨日（16日）舉行了上櫃前的業績發表會。今年首季，鏵友益的毛利率衝破61.9%，稅後純益達到1,244.5萬元，每股純益更是創下0.41元的單季歷史新高。對於2023年的展望，公司預計業績將實現雙位數百分比的成長。 鏵友益科技自2014年成立以來，一直專注於全/半自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃以及半導體品質檢驗。公司董事長杜泰源同時也是世豐及世鎧等二家公司的董座。鏵友益的產品主要應用於半導體（IC晶圓）、面板、封裝測試及印刷電路板（PCB）產業。 公司規劃生產加值設備，並將PCB檢測的技術層次進一步提升，以應對載板產品的檢測需求。目前，鏵友益的股本為3億元，此次上櫃辦理現金增資發行3,073張，預計掛牌後的股本將增至3.31億元。 鏵友益科技在成立初期，選擇以技術門檻較低的自動化設備切入市場，並成功銷售全自動包裝檢查設備給日月光等封測大廠。公司也運用已具備的LCD面板及印刷電路板相關AOI技術能力，投入開發AOI領域的核心技術，包括巨量數據資料處理、演算法、AI、光學機電開發等。這些技術的融合，形成了鏵友益科技獨有的技術優勢，並以3A技術架構（智能自動化客製開發光機電整合技術；AOI機器視覺研發技術；AI智能監控技術）為基礎，進行產品開發。