意德士科技明日啟航上櫃市場|意德士科技

意德士科技（7556）即將在10月30日這個重要的日子，在櫃買中心正式上櫃掛牌！這場典禮將在當日上午9點整於公司辦公大樓盛大舉行，預計將吸引眾多目光。這不僅是今年第11家上櫃掛牌的公司，也是意德士科技發展歷史上的重要里程碑。 在這場盛會中，我們將見證「新股上櫃敲鑼」的儀式，意德士科技的高層，以及負責其上櫃的證券承銷商和簽證會計師都將出席，共同參與這個歷史性的時刻。 意德士科技專注於半導體晶圓前端製程設備零組件的製造、代理、銷售，並提供完善的零組件維修服務。根據2019年度的數據，公司的合併營收達到3.8億元，稅後淨利為6,868萬元，每股盈餘更是亮眼的3.82元。到了2020年上半年度，合併營收也達到2億元，稅後淨利為3,801萬元，每股盈餘則為2.05元，顯示了公司不斷成長的潛力。 這次的掛牌，對於意德士科技來說，是另一個開始。未來，公司將繼續以創新為動力，提供更優質的產品和服務，為台灣半導體產業的發展貢獻自己的力量。