台灣耐能智慧，領航邊緣AI晶片創新浪潮|耐能智慧

台灣的耐能智慧，這家在AI運算晶片領域佔有一席之地的新興公司，近期再次展現其創新力量。作為全球最早量產AI晶片的企業之一，耐能智慧不僅技術領先，更在市場佔有率上不斷攀升。最新推出的KL730新一代AI晶片，更是將其技術實力推向了新的高峰。 這款KL730晶片，以實現AI功能為核心目標，巧妙整合了車規級神經處理單元（NPU）和影像訊號處理器（ISP），能夠滿足各種複雜的運算需求。這一創新，讓耐能智慧在AI晶片市場中更加顯眼。 作為美國矽谷的創業公司，耐能智慧吸引了包括李嘉誠的維港投資、紅杉資本和高通等國際知名投資機構的青睞，獲得了超過1.4億美元的融資。台灣的科技大廠如台達電、鴻海、光寶、華邦電等也紛紛加入，共同卡位AI晶片未來的發展趨勢。 耐能智慧擁有四大產品線，包括邊緣伺服器、車用、安控和AIoT。其中，高通不僅成為耐能的股東，還與其進行多項合作。耐能晶片在高通的RB1、RB2機器人平台上得到應用，大幅提升了AI算力，對智慧掃地機器人和無人機的物體檢測能力提供了強有力的支持。 自2021年宣布進軍自動駕駛市場以來，耐能智慧在這一領域引起了廣泛關注。2023年，公司收購了台達集團晶睿通訊的子公司歐特斯，準備切入先進駕駛輔助系統（ADAS）和駕駛行為偵測系統（DMS）。 耐能的邊緣伺服器晶片，就像積木一樣可以堆疊，實現高算力、低功耗的效果，適用於小型伺服器。此外，公司在車用市場上的進展也相當亮眼，已經與日本豐田車廠等前／後裝車用一級國際大廠建立了緊密的合作關係。安控產品則是與韓國韓華集團和台達集團的晶睿科技共同開發。 在這波新產品發布的浪潮中，耐能智慧於15日宣布推出新一代邊緣AI晶片KL730，專為智慧駕駛和私有GPT量身打造。該晶片整合了車規級NPU和ISP，將安全且低耗能的AI能力帶入邊緣伺服器、智慧家居等多元應用場景，顯示了耐能智慧在AI技術上的廣泛潛力。