台灣耐能KL730晶片：引爆AI應用新潮流|耐能智慧

台灣AI領域再創高峰！耐能智慧發表全新KL730晶片，邊緣AI應用再進階

【台北訊】近日，以創新神經處理單元（NPU）聞名的台灣AI公司耐能智慧，正式發表了全新一代的KL730晶片。這款晶片不僅整合了車規級NPU和影像訊號處理器（ISP），更將AI技術的安全與低耗能特性帶入邊緣伺服器、智慧家居以及汽車輔助駕駛系統等多元應用場景。

KL730晶片是耐能智慧的最新力作，從設計初期就針對AI功能進行優化，並在節能和安全技術上取得了顯著的突破。該晶片擁有多通道介面，能夠無縫接入圖像、影片、聲音和毫米波等各種數位訊號，為各產業的人工智慧應用開發提供了強大的支持。同時，KL730也解決了現今AI技術的一個重要瓶頸——低效能硬體導致的高成本問題。

在效能方面，KL730取得了顯著的進步，其效能比以往耐能晶片提升了3至4倍，並比主要產業同等產品提高了150％至200％。這一突破性的進步，將為耐能智慧在AI市場的競爭中增添強大的優勢。

耐能智慧創辦人兼執行長劉峻誠表示：「運行AI功能需要專用的AI晶片，其體系架構與傳統晶片截然不同。KL730將成為邊緣AI的革新者，它不僅具有前所未有的效率，還支持Transformer等框架，為各行各業提供強大的AI能力。在保護資料隱私的前提下，我們將充分發揮AI的潛力，感謝投資者對耐能的支持，我們期望能為台灣AI產業創下新的里程碑，並在全球市場佔有一席之地。

KL730晶片還具有獨特的定位，能夠改變AIoT領域的安全性，使用戶可以部分或完全離線地在終端運行GPT模型。配合耐能的私有安全邊緣AI網路KNEO，KL730讓AI運行在用戶的邊緣設備上，有效保護資料隱私。從企業伺服器解決方案到智慧駕駛車輛，再到AI驅動的醫療設備，KL730的安全特性允許設備之間進行更大範圍的協作，同時確保資料安全。