耐能智慧獲威剛、光寶科共同投資，B輪融資啟航新篇章|耐能智慧

台灣晶片新軍耐能智慧近日傳出重大好消息，就在26日，這家全球邊緣人工智慧晶片廠宣布，成功從和順興基金與全科科技（3209）等投資者手中籌得了4,900萬美元的戰略融資，將其B輪融資總額推升至9,700萬美元（約合台幣31.24億元）。這次融資中，我們看到了許多台灣知名廠商的身影，包括光寶科（2301）、威剛（3260）、淩鉅企業、鴻海等，都對耐能智慧展現了強烈的信心。

耐能智慧創辦人兼執行長劉峻誠在發布會上表示，這次籌得的資金將會特別關注汽車領域的輕量級GPT解決方案。劉峻誠強調，耐能智慧將繼續在自動駕駛方面的AI晶片領域深耕，並透過創造超高能效的人工智慧晶片解決行業的瓶頸問題。

與此同時，耐能智慧也積極擴大與富士康的合作關係，兩家公司的合作將加速先進人工智慧技術的普及。耐能智慧透露，雙方正在共同開發一系列輕量級的方案，這些方案將在端側運行GPT模型，應用於汽車及其他領域。

在技術方面，耐能智慧最新的超輕量級AI晶片，將應用於語言處理的Transformer在圖像處理上的應用，能夠充分發揮Transformer在處理時間序列和整體圖像數據的能力。這項技術的應用，至少能夠將圖像處理應用的準確度提高30%。

不僅如此，耐能智慧也正在開發更多適合人工智慧計算的NPU（神經網路處理器）晶片。最新推出的車規級NPU晶片-AI Soc KL730，可以支援最先進的輕量級GPT LLM，如nanoGPT，為市場帶來更多元化的選擇。

至今為止，耐能智慧融資總金額已達到1.9億美元（約合台幣64.09億元），投資方除了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通等國際大咖外，台達電、鴻海、光寶、華邦、威剛等台灣科技大廠也紛紛加入，展現了對AI晶片未來發展的熱情。